大幅面点阵素面彩虹全息的实现方法

本文提出了一种采用正交干涉实现宽幅点阵素面彩虹全息的方法.将正交光栅作为分光器件,采用自行研制的SVG.HoloScanV大幅面扫描光刻系统,在光刻胶面逐单元进行曝光,形成最终面积610m×800mm点阵素面彩虹全息图.这种方法避开了传统拍摄中大口径透镜和大面积全息台,是实现大面积、数字化素面彩虹制作的有效手段.     

“无油墨印刷包装材料激光全息制版系统开发”通过项目鉴定

2000年11月30日,由上海市科委主持的“无油墨印刷包装材料激光全息制版系统开发”项目鉴定会在上海市激光技术研究所召开。专家组评审意见认为:该项目综合了光学、机械、电子、计算机、精细化工等多项技术,在选择激光器,设计光学干涉成像系统、调焦伺服系统、软件等方面具有新颖性;项目的完成不仅解决了大幅面母版的制作,而且还解决了商品包装用的大幅面单元图案的制作,项目具有实用性和较好的防伪效果;首次制作出无拼缝的400×300大幅面母板,属国内首创。项目组已为多家包装材料公司制作了具有自主知识产权的母版,取得了较好的经济效益和社…     

大幅面光刻胶板的显影工艺与终点控制技术

为了均匀显影大幅面激光全息光刻胶板,获得最佳衍射效果,使用自动喷淋显影工艺技术.文章讨论了显影方法及工艺对显影槽深均匀性的影响,包括激光的曝光能量,显影药液的浓度、温度、时间及胶板入液先后时间.通过多种显影方法比较,自动喷淋显影可以克服人工显影操作引起的时间、平稳性误差导致大幅面全息光刻胶母版显影不均匀、光栅槽型、终点控制和重复性差等缺陷,获得最佳显影效果.     

一种基于散斑结构的全息显示屏

提出一种全息平面显示屏的设计和制作方法。显示屏由全息像素单元组成,每一个像素单元都基于散斑的像面全息结构,其中基元光栅起到调制入射光并定向衍射成像的作用。分析了显示屏的视场特性,数值模拟了记录参考光不同入射角度和起限制垂直方向视场作用的狭缝的宽度对再现散斑像的影响。制作出幅面大小为600 mm×800 mm(约40″),厚度为1.5 mm的普通投影全息显示屏,给出相应的制作流程和制作参数。结果表明,全息显示屏具有高亮度和消色散的优点,浮雕型结构便于进行大幅面的快速微纳米压印复制,使得所提出的显示屏具有低成本的工艺优势。     

白光再现多色体积全息图的研制

指出用体积全息制作工艺图片的拍摄方法和用三乙醇胺水溶液预处理干版,在曝光和相应的化学处理后,乳胶的厚度被改变,因而也改变了体积光栅的波长,使再现全息像的颜色发生变化。还报道了三乙醇胺水溶液的浓度与再现全息像颜色的实验关系,在同一干版上制作不同或多种颜色全息图案的方法;如何补偿由于干版不同颜色部分的乳胶收缩不同而造成的再现图像衍射效率的不同。     

全息体视图——从打印到计算（特邀）

全息体视图可利用光学打印、计算机生成方法获得,具有制作简单、视觉效果真实等特点,有望应用在大幅面全息显示、增强现实（AR）和虚拟现实（VR）等领域中。介绍全息体视图光学打印技术的写入方法的发展和打印装置的更新,以及计算全息体视图中计算方法的迭代和计算速度的提升,讨论了当前面临的挑战,并对全息体视图的未来发展进行了展望。     

散斑彩虹

本文提出用散斑孔径技术获得各种彩色图案的方法。该法所需设备简单,制作方便,防震要求低,可为模压全息工艺提供母板,可制造彩虹玻璃,彩虹镜,彩灯,可用于舞台灯光设计等。     

动感像素全息母版图案的设计制作研究

本文介绍了一种新颖的数码像素全息高速拍摄装置来实现全息母版的制作。提出和介绍了运用Photoshop软件一些特殊的图像处理功能设计制作动感像素全息图的方法,并结合多种防伪技术,使产生的图案具有不可仿制的图形畸变特点,并列举了设计实例。     

基于激光全息防伪技术的包装图案印刷方法研究

激光全息防伪技术在包装图案印刷的应用中,受到激光束强度不稳定因素影响,图案在全系过程中刻录强度出现误差,导致彩虹全息效果无法到达防伪图案印刷标准,降低包装图案印刷良品率。为了解决上述问题,提升印刷良品率,结合激光全息防伪技术特点,对激光全息防伪技术中一步彩虹全息与二步彩虹全息过程进行分析研究,通过修正激光全息过程中衍射光与母板间的光路误差,获得精准角度测量值,使全息光源能够将正确的图案形态投至印刷模板。通过与传统激光全息防伪印刷技术对比数据表明：在二维图案印刷测试中,提出方法的良品率能够达到97.09%;三维图案印刷良品率96.25%;相较传统印刷方法分别增长12.3%与11.21%,印刷良品率提升效果明显。     

基于激光全息防伪技术的包装图案印刷方法研究

激光全息防伪技术在包装图案印刷的应用中,受到激光束强度不稳定因素影响,图案在全系过程中刻录强度出现误差,导致彩虹全息效果无法到达防伪图案印刷标准,降低包装图案印刷良品率。为了解决上述问题,提升印刷良品率,结合激光全息防伪技术特点,对激光全息防伪技术中一步彩虹全息与二步彩虹全息过程进行分析研究,通过修正激光全息过程中衍射光与母板间的光路误差,获得精准角度测量值,使全息光源能够将正确的图案形态投至印刷模板。通过与传统激光全息防伪印刷技术对比数据表明：在二维图案印刷测试中,提出方法的良品率能够达到97.09%;三维图案印刷良品率96.25%;相较传统印刷方法分别增长12.3%与11.21%,印刷良品率提升效果明显。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

极大规模集成电路测试技术发展

集成电路作为新一代信息战略产业的基础,工艺、封装、应用的发展对测试提出了诸多挑战,同时测试作为集成电路产业链的一环,与设计、制造、封装等环节紧密相联。阐述了集成电路设计中高速、高集成度及测试成本对测试的挑战以及相应的测试解决方案,同时对测试与设计、封装、应用等产业链环节联接的典型技术如测试仿真到测试向量转换、inkless map、测试自动化数据等进行了描述。     

微系统与中规模器件的封装技术设计

文章主要论述了微机电系统(MEMS)和微系统诸如微传感器、驱动器和微流体元件的电机封装技术、封装等级和封装技术相关的问题.首先陈述并讨论了典型的MEMS产品诸如微压传感器、加速度计和微泵;微电子封装和微系统封装技术,重点阐述芯片级封装技术和器件级封装技术问题.芯片级封装技术主要涉及芯片钝化、芯片隔离和芯片压焊;器件级封...     

数控激光模切机的研制与应用

当前国内所采用的传统机械模切，其中模切板的制作过程复杂且成型后修改困难，针对这种情况研制了一种新型的数控激光模切机。根据计算机内包装纸盒展开图样，由激光束直接加工材料表面达到模切和压痕效果，以激光的非接触式加工代替了传统的机械加工，不再需要木质镶刀模切板，从而降低了生产成本。通过样机实验，初步验证了其可行性。     

电子封装面临无铅化的挑战

随着环境污染影响人类健康的问题已成为全球关注的焦点,电子封装业面临着向“绿色”无铅化转变的挑战,采用无铅封装材料是电子封装业中焊接材料和工艺发展的大势所趋。本文主要介绍了电子封装无铅焊料以及其他辅助材料的研究现况,并对无铅BGA封装存在的可靠性问题进行了讨论,进而指出开发无铅材料及工艺要注意的问题和方向。     

大规模红外探测器冷箱结构的优化设计

针对大规模红外探测器的封装需求,介绍了冷箱封装结构的设计方法和特点。根据不同类型的大规模红外探测器组件的用途和需求,对其封装结构、重量、热负载以及可靠性等进行了分析,并针对某型大规模红外探测器组件的封装结构开展了优化设计。以轻量化、低功耗为设计思路,采用有限元仿真工具对封装结构进行了优化设计,使其能够满足设计要求。     

单模小发散角免键合激光器芯片的研制

传统激光器由于封装键合工艺的要求,需要较大的芯片电极面积,限制了器件尺寸进一步小型化。量子尺寸的衍射效应使量子阱半导体激光器的垂直结平面发散角较大,不利于光束整形,限制了半导体激光器的直接应用。为解决这些问题,采用加入模式扩展层的光波导结构,将垂直发散角由40°减小到22°左右;采用p与n电极同面的脊波导结构,可将激光器同载体直接烧结,无需键合工艺,减小了电极面积,进而缩小了芯片尺寸。25℃,60mA注入电流下进行测试,阈值电流Ith≤10mA,输出功率P约为55mW。     

Ulta-thin packaging versus the known good die

Semiconductor packaging is sparking intense interest in ultra-thin packages in which the body thickness is less than 1mm. Most of this packaging development is taking place in the Far East and is being carefully monitored in the US. On the basis that most IC assembly and packaging is carried out in this region and market demand for the UTP is low, US companies are content with watching and waiting. Market interest in the US is high in the field of MCMs and this has created a large lobby for the KGD bandwagon. Are these two issues related? Does the Ultra-Thin Package (UTP) represent the best way of solving the IC interface with sub-systems or does it present more problems than the KGD philosophy? This feature looks at the available data on UTP and examines the various aspects of these vying approaches to increased packing densities.     

大型装备应变检测中光纤Bragg光栅的应用研究

从光纤Bragg光栅(FBG)衍射的射线理论入手,介绍了其传感原理;结合大型装备的应变检测,阐明了解决交叉敏感问题的原理及方法;对应变检测中光纤光栅封装技术的现状进行了概述,并指出当前封装技术存在的问题和发展方向;简要介绍了光纤光栅应变传感器的标定方法及注意事项.     

可对信号再处理的拼接红外探测器封装电学设计

随着线列型红外探测器技术的发展,对超大视场扫描的需求是线列型红外测器应用的重要方向,超大视场扫描通常需要由多片线列型红外探测器拼接完成,而拼接设计的核心主要是封装结构设计。如何将探测器信号完整的引出到封装体外,就是封装结构设计中电学设计需要做的工作。文章介绍了一种线列型红外探测器拼接结构的封装电学设计,首先介绍该拼接结构的拼接方式,然后介绍为满足该种结构的电学结构设计方案,尤其是对信号二次处理部分的电学结构设计方案,最后介绍针对该种电学结构方案进行的电学布线设计方案。