第一类最佳屏蔽二进序列偶及应用研究

该文定义了一种离散相关信号,即第1类最佳屏蔽二进序列偶,研究了其性质,证明了第1类最佳屏蔽二进序列偶和伪随机Hadamard矩阵的相互构造性,给出了它们的变换性质。在此基础上,该文提出了一种将第1类最佳屏蔽二进序列偶应用于OFDM信道估计的方案,仿真结果表明,与m序列方式相比,该方法在兼顾系统开销和计算复杂度的情况下,表现出更好的系统性能。     

最佳屏蔽二进序列偶在低/零相关区中的应用研究

将最佳屏蔽二进序列偶应用于低/零相关区中,提出最佳屏蔽低/零相关序列偶集的概念,给出了3种构造低/零相关序列偶集的方法,即奇数长最佳屏蔽二进序列偶与Hadamard矩阵相结合组成ZCZ(零相关区)序列集,偶数长最佳屏蔽二进序列偶与改造后的Hadamard矩阵组成LCZ(低相关区)序列集,以及任意长度最佳屏蔽二进序列偶与正交矩阵构成ZCZ序列集。利用这些构造方法,扩展了原有低/零低相关区存在的长度范围,扩大了序列集的容量,可以更好地满足工程应用的需要。     

最佳屏蔽二进阵列偶构造方法研究

给出了四种构造最佳屏蔽二进阵列偶的方法,即最佳屏蔽二进阵列偶的周期乘法、半周期最佳屏蔽二进阵列偶的直积、最佳屏蔽二进序列偶与阵列偶间的折叠构造以及最佳屏蔽二进阵列偶之间的折叠构造。     

最佳屏蔽二进制序列偶在GPS系统的应用

在GPS通信系统的弱信号状态下,相关噪声的效应对系统的影响重大。利用最佳屏蔽二进序列偶(PPB-SP)良好的循环自相关特性和低相关噪声特性,把它引入到GPS系统中,代替原来的C/A码作为扩频伪码,建立一个GPS信号发生和信号捕获系统。对最佳屏蔽二进序列偶进行仿真分析,仿真结果表明,在使用最佳屏蔽二进序列偶的GPS系统中,有着良好的相关噪声和检测概率。     

伪随机二进序列偶研究

提出了一种新的具有良好周期相关特性的离散信号,即伪随机二进序列偶,研究了其性质和组合允许条件,用计算机搜索出若干小体积的伪随机二进序列偶。在此基础上,对伪随机二进序列偶作为同步码在同步检测中的应用进行了研究,并与Barker码进行了性能比较分析。     

零相关区屏蔽四元周期互补序列偶集设计研究

该文提出一种零相关区(ZCZ)屏蔽四元周期互补序列偶集的设计方法。基于最佳二元屏蔽序列偶和正交矩阵构成ZCZ屏蔽序列偶集,经过交织迭代得到ZCZ屏蔽周期互补序列偶集,进而利用新型逆Gray映射构造了ZCZ屏蔽四元周期互补序列偶集。结果达到理论界限,进一步拓展了扩频序列的可选空间。     

屏蔽二进阵列偶的构造方法研究

准最佳、双准最佳屏蔽二进阵列偶具有良好周期相关特性,是对最佳屏蔽二进阵列偶的扩充.为深入完善屏蔽二进阵列偶理论,在最佳二进阵列偶、准最佳和双准最佳二进阵列偶构造方法研究的基础上,给出了3种最佳、准最佳、双准最佳屏蔽二进阵列偶的构造方法,即准最佳、双准最佳屏蔽阵列偶的复合构造法,利用最佳与准最佳屏蔽二进阵列偶来构造最佳屏蔽二进阵列偶,以及利用准最佳和双准最佳屏蔽二进阵列偶来构造准最佳屏蔽二进阵列偶.     

周期为合数长屏蔽二元互补序列偶构造方法研究

互补序列应用于多载波码分多址系统因理论上可同时消除多径干扰和多址干扰而备受关注.基于中国剩余定理,本文提出一种周期为合数长的屏蔽二元互补序列偶的构造方法.构造得到的屏蔽二元互补序列偶可扩展互补序列的存在范围.为了进一步研究屏蔽二元互补序列偶,本文提出一种新的区组设计——屏蔽差族偶,并将屏蔽差族偶与屏蔽二元互补序列偶建立了等价关系,为应用屏蔽差族偶这一新的区组设计研究屏蔽二元互补序列偶提供了理论依据.     

不等周期序列偶的研究

序列偶是近些年来应用于扩频通信理论研究的新的信号集,这种在通信收发双方采用不同序列作为一个地址码信号的方法大大扩充了系统容量.文中定义了一类新的序列偶形式--不等周期序列偶,研究了不等周期序列偶的相关性质,存在条件,同时文中提出了不等势集差集偶的区组设计概念,给出了与二元二值自相关不等周期序列偶间的等价关系,从而为二元二值自相关不等周期序列偶的数学构造提供了有力依据.     

最佳屏蔽二进阵列偶理论研究

本文提出了一种新的周期相关信号,即最佳屏蔽二进阵列偶,研究了它的性质和频谱特性,为有效地搜索出最佳屏蔽二进阵列偶,给出了它的组合允许条件,并用计算机搜索出若干小体积的最佳屏蔽二进阵列偶.     

the Good,the Bad and the Ugly

《Sat Magazine》,2012年11月刊对于当红的有效载荷商业搭载(Hosted Payload)业务,由十余家知名航天企业组成的"有效载荷搭载联盟"(HPA)显然颇具发言权。在最新一期Sat Magazine杂志上,HPA的代表撰文细数了有效载荷搭载业务最近面临的"善、恶、丑":"善"——美国总统奥巴马在向国会提交的2013财年预算申请中为与有效载荷     

唯产业是根唯亮点是本--回眸"中国信息安全战略与趋势"高层研讨会4年之履

引言四季轮回,大自然总是不偏不倚地遵循着这一守则,使人类感受着异样的景观和不断的期待。《信息安全与通信保密》杂志社感受自然恩泽的同时,也期盼着能为信息安全产业界带来四季如春的新意与生机。 二零零一年始办的“中国信息安全发展趋势与战略”高层研讨会已经走过了4个年头,承蒙主管领导、专家学者及广大安全企业和行业用户之关照与呵护,4年后的今天依然能够站在产业的前沿,架设各方之间的桥梁,领略产业风景。此心情不敢独有,现就产业发展之线,连贯研讨会4年的历程,与各方人士共飨。     

Comparing the Impacts of the Capillary and the Molded Underfill Process on the Reliability of the Flip-Chip BGA

In the assembly process for the conventional capillary underfill (CUF) flip-chip ball grid array (FCBGA) packaging the underfill dispensing creates bottleneck. The material property of the underfill, the dispensing pattern and the curing profile all have a significant impact on the flip-chip packaging reliability. Due to the demand for high performance in the CPU, graphics and communication market, the large die size with more integrated functions using the low-K chip must meet the reliability criteria and the high thermal dissipation. In addition, the coplanarity of the flip-chip package has become a major challenge for large die packaging. This work investigates the impact of the CUF and the novel molded underfill (MUF) processes on solder bumps, low-K chip and solder ball stress, packaging coplanarity and reliability. Compared to the conventional CUF FCBGA, the proposed MUF FCBGA packaging provides superior solder bump protection, packaging coplanarity and reliability. This strong solder bump protection and high packaging reliability is due to the low coefficient of thermal expansion and high modulus of the molding compound. According to the simulation results, the maximum stress of the solder bumps, chip and packaging coplanarity of the MUF FCBGA shows a remarkable improvement over the CUF FCBGA, by 58.3%, 8.4%, and 41.8% (66 $mu {rm m}$), respectively. The results of the present study indicates that the MUF packaging is adequate for large die sizes and large packaging sizes, especially for the low-K chip and all kinds of solder bump compositions such as eutectic tin-lead, high lead, and lead free bumps.      

电磁脉冲参数对二极管击穿特性的影响分析

为研究电磁脉冲作用下p-n-n+型二极管的击穿及损伤情况,文中结合Si基p-n-n+型二极管,采用漂移—扩散理论结合热流方程,建立了二极管的二维电热模型。仿真结果表明,电压信号的上升时间和幅值对二极管是否击穿有直接影响,上升时间越短、初始偏压越高,则二极管越容易击穿。损伤及烧毁阈值随电压幅度的增加而升高,随上升时间的增加而降低。     

澳洲插头产品的法规要求及标准解析

介绍了澳大利亚插头产品的法规要求及插头的型式、尺寸、参数和测试要点,分析了插头的电流额定值和配线之间的关系,强调了插销绝缘套的要求.对重要的试验项目,如弯曲试验、插销绝缘套的耐磨试验、温升试验、高温压力试验进行了说明.     

宇航元器件应用验证指标体系构建方法研究

通过分析宇航元器件应用验证指标体系的特点,建立了一套面向宇航元器件应用验证的指标体系构建方法,该方法分别应用专家遴选系统、头脑风暴法和德尔菲法,解决了宇航元器件应用验证指标体系构建中的专家遴选、因素识别和指标体系构建问题。最后,应用该方法建立了宇航元器件应用验证综合评价指标体系基本结构。     

3G中移动台主呼接入过程中安全问题分析

本文对当前3G反向链路呼叫及通话过程中的安全问题做了分析,并分别从MS和BS相互之间的AKA、信令完整性保护和数据保密、入侵检测等进行了讨论。另外,在讨论中适当地将安全与移动性管理相结合,并根据实际应用中的安全问题提出了一些新的设想和解决的方法。     

下一代网络的演进--从SoftSwitch到IMS

文章介绍了国际标准组织中下一代网络（NGN）体系结构的最新研究进展,探讨了下一代网络可能的演进路线：从软交换到因特网协议（IP）多媒体子系统（IMS）,即网络走向融合的道路。文章着重介绍了IMS的结构和功能实体。