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TPMS IC是TPMS系统模块的关键核心器件,需要采用系统级封装(SiP)技术。对TPMS IC的一种新型SiP封装技术作了研究分析。在引线框架上引入电路板中介层,改善了芯片间电气互连与分布,增大了引入薄膜电阻电容元件的设计弹性。采用预成型模制部分芯片的封装技术,满足了IC与MEMS芯片不同的封装要求,还增强了SiP产品的可测试性和故障可分析性。采用敞口模封、灌装低应力弹性凝胶和传感器校准测试相结合的方法有效避免封装应力对MEMS压力传感器的影响。 相似文献
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系统级封装(SiP)在无线通信领域应用广泛,促使无线通信向低成本、便携式、多功能、高性能等方向发展。SiP对印制电路板(PCB)的精密度要求越来越高,在品质要求和制作工艺方面也越来越复杂。由于SiP模组中集成了众多器件,假设每道工序良率有一点损失,叠乘后整个模组的良率损失则会变得巨大,故对PCB工艺提出了较高的要求,比如高对准度控制、精细线路加工、板边半孔成型加工、严格的外形成型尺寸控制等。本文对这类SiP可能涉及到的关键工艺、技术等展开研究。研究结果显示,突破各制程关键技术后,产品良率显著提高,其产品质量均符合客户品质要求。该SiP在HDI板制程过程中遇到的难点与解决方案,可供业界同行参考和借鉴。 相似文献
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系统级封装技术方兴未艾 总被引:2,自引:0,他引:2
本文论述系统级封装SiP与系统级芯片SoC的比较优势,重点介绍叠片式封装和晶圆级封装技术如何有效提高封装密度并解决了传统封装面临的带宽、互连延迟、功耗和总线性能等方面的难题。 相似文献
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过去通常直接组装到PCB板上的元器件,现在都集成到小型的单一封装基板——模块基板上,所构成的SiP(系统级封装)或RF模块等各种各样的功能模块已经越来越多地应用到电子设备中。模块基板是用于连接半导体器件和PCB板的部件,其尺寸、形状同封装的大小相当。具体来说,模块基板包括BGA基板、SiP及MCM(多芯片模块)基板、TAB(tape-automated bonding)基 相似文献