不同电镀面积计算方法探讨

电镀铜流程是印制板制造过程中非常重要的一步,孔壁镀铜厚度是影响板件可靠性的重要因素之一,PCB制造厂家和客户都十分重视孔铜的控制.在电镀生产过程中,电流密度和电镀面积是决定孔铜厚度的两个关键参数,通过这两个参数,可以利用法拉第定律来理论计算电镀铜层的厚度.但在实际运用过程中,对于全板电镀使用拼板面积(板件尺寸长x宽)做为电镀面积,而对于图形电镀使用外层线路图形面积(拼板面积减去干膜覆盖面积)做为电镀面积,往往出现实际孔铜厚度与理论计算相差甚远,这是因为没有考虑到板件上孔对电镀面积的影响.板件厚度和孔数量对实际电镀面积影响很大,本文讨论了三种电镀面积的计算方法,确定了最合适的电镀面积计算方法,并在实际生产过程中进行验证.     

PCB酸性镀铜阳极泥与电镀添加剂关系的研究

PCB酸性镀铜磷铜阳极的阳极泥是电镀过程产生的,当阳极泥累积到足以阻挡阳极铜球时,会影响到阳极电力线的分布,导致电镀板件的镀铜均匀性变差,因而要求生产人员对生产线进行停产保养,清洗阳极,清洗阳极的过程会造成铜球的损耗,增加生产的成本。本文通过测试不同种类的电镀铜添加剂与电镀阳极铜泥的关系,发现在有机添加剂中电镀光亮剂对阳极泥的生成影响最大,在进一步研究中发现不同电镀光亮剂对阳极泥生成的促进效果也不一样,容易析出MPS结构的电镀光亮剂比较容易产生阳极泥,光亮剂SCCTB相比SPS可以减少阳极泥的生成。     

基于逻辑运算与能力评价的电镀首件板工艺研究

不做电镀首板(FA)直接进行图形电镀批量生产会被认为是一个疯狂的举动,那会导致大量的夹膜、蚀刻不净等问题的报废。这里介绍一种新的电镀FA工艺,它不需要依赖电镀工程师大量的工作经验,即可实施精准的电镀FA参数设定,并且可以实现电脑全自动化运算,从而提高生产良率以及加速生产进程。它依据富有逻辑关系的数学运算,以及精准的过程能力评价方法和结果,推算出电镀FA参数设定值。     

《电镀技术》

内容介绍 本书共分7章，内容包括电镀基础知识、金属制品的镀前表面处理、电镀设备、电镀工艺、金属的氧化和磷化、特种电镀、常用电解液的分析方法。本书对较常用的电镀工艺进行了重点介绍，理论与实践相结合，通俗易懂，特别适合于电镀生产第一线的操作工人和工程技术人员使用。此书为32开纸，共435页。     

氯离子控制、铜球保养与电镀线事故之探讨

当PCB制程中的电镀工艺控制存在管控不当时,会导致生产、品质问题的出现,甚至会酿成火灾事故。本文主要通过对一起品质、火灾事故的原因分析,阐述了电镀溶液中第一类导体与第二类导体界面间的氯离子控制与铜球保养间的关联性;分析了氯离子控制不当同时铜球缺乏保养会引发品质乃至火灾事故的机理;提出了工厂应结合自身特点确定镀液控制及铜球保养方法的必要性。     

新兴高能束流电镀技术——激光电镀工艺

激光电镀是新兴的高能束流电镀技术。它对微电子器件和大规模集成电路的生产和修补具有重大意义。     

2005年版《印制板电镀、化学镀技术及三废治理》

为了贯彻国家信息产业部，从事印制电路生产关键岗位必须持证上岗的指示。中国电子学会生产技术学分会邀请国内具有丰富理论知识和实践经验的专家为国家信息产业部“印制电路岗位培训”编写的教材2005年版“印制板电镀、化学镀技术及三废治理“即将出版。全书共近40万字，全面系统的论述了印制电路生产中电镀、化学镀生产技术，国内、国际标准要求、检测方法，生产中所产生的三废及治理方法。同时也将介绍国内外最新的电镀、化学镀的生产设备、材料和企业。     

基于触摸屏和PLC的电镀控制系统的设计

以上海某电镀企业生产控制系统为背景,根据龙门镀铜电镀的工艺要求,介绍以三菱PLC为控制中心,以三菱GOT系列触摸屏为人机交互界面,两者相结合的控制系统。在硬件和软件两个层面上对生产线的控制进行了设计,采用结构化程序设计的编程思想,增加了程序的可读性及执行的准确性。该系统的使用,既降低了劳动强度,提高了产品的生产效率,同时也为长时间稳定运行提供了保证。     

会议通知

为促进电子电镀行业可持续发展,交流国内外先进技术和经验,提高我国电子电镀表面处理技术水平,经中国电子学会生产技术学分会电镀专家委员会与上海市电子学会电子电镀专业委员会讨论商定,于2009年11月下旬（SF China展会前三天）在上海浦东联合召开“2009年全国电子电镀及表面处理学术交流会”,会议期间同时举办“纪念全国电子电镀学术交流活动创建30周年”庆祝活动。     

激光电镀工艺成为新一代高能束流电镀技术

激光电镀是新兴的高能束流电镀技术，它对微电子器件和大规模集成电路的生产和修补具有重大意义。     

选择镀镍金中镀金面积与厚度关系的研究与改善

随着现代电子技术的不断发展,电路板中将有越来越多的镀镍金表面工艺,来满足开关、触点及耐摩擦等方面的要求。图形的分布不均给电路板镀镍金的表面处理带来了诸如金厚度、金表观等难以克服的缺陷。从电镀的原理方面入手,分析造成这些缺陷的原因,并给出相应的解决办法,为以后选择镀镍金为表面处理方式的产品的加工提供一种新的思路与方法。     

盲孔电镀问题分析与改善

在HDI板制作过程中,盲孔电镀质量是决定电路板最终性能的关键步骤之一。文章主要针对几种常见的盲孔电镀问题,系统分析问题产生的原因,并提出相应的改善措施,避免缺陷的再次发生,提高盲孔电镀良率及性能的可靠性。     

纳米镀膜技术在印制电路板机械加工中的应用

纳米技术可以对材料的物理特性进行本质上的改变,为工业界带来根本性的变革。纳米镀膜技术在国内印制电路板行业最近已经渐渐兴起,通过对铣刀、钻头进行镀膜,可以延长刀具的寿命,提高工作效率,同时还可以使得机械加工的综合成本大大下降。文章从原理上分析为何镀膜技术可以提高刀具的寿命,如何克服镀膜刀具在生产中遇到的问题,如何进行镀膜刀具的成本核算等等,这些对于镀膜刀具能否成功地得到应用都是至关重要的。通过这篇文章,希望可以为PCB业界带来新的工作思路和经验。     

图形电镀铜的常见缺陷及故障排除

本文主要阐述印制电路板生产中图形电镀铜常见缺陷及成因,查找影响其品质的因素和工序并结合相关生产制定相应的预防措施,有效提高产品质量。     

图形电镀孔内无铜的产生原因分析

介绍了造成印制电路板图形电镀工艺过程中,孔内无铜产生的原因,根据流程分析给出了改善此缺陷的方向。     

利用镀液组成改善镀层厚度均匀性

概述了利用CuSO4镀液组成控制PCB的贯通孔镀层均匀性和导通孔填充镀层均匀性。     

PCB高稳定性中速化学镀铜工艺研究

主要研究微量添加剂对化学镀铜镀液沉积速率及镀液稳定性的影响,通过试验筛选合适的微量添加剂,在不改变化学镀铜镀液主反应物质含量的情况下实现镀速提高和镀液稳定性增加。开发出的高稳定性中速化学镀铜工艺,其性能满足PCB工业化生产。     

The effects of pulse plating parameters on copper plating distribution of microvia in PCB manufacture

The introduction of microvias to printed circuit boards has revolutionized the entire printed circuit board (PCB) industry. In many instances, the plating of microvias creates a bottleneck in the manufacture of high-density circuitry. In this study, the effects of pulse plating parameters and different shaped waveforms on the quality of microvias have been investigated. The results showed that, within the scope of this study, the reverse current cycle time has little effect on throwing power. Indeed, a decrease in forward current, or an increase in reverse current could significantly improve the throwing power. The study also found that using a triangular, instead of the traditional rectangular waveform, could increase the throwing power further, with a more uniform distribution of copper plating. Finally, the advantage of the cathode vibrating during plating was demonstrated.     

化学镀厚铜故障的处理

化学镀厚铜不需要电镀设备和昂贵的阳极材料,沉铜后经防氧化处理即可进入图形转移工序,然后直接进行图形电镀,缩短了生产流程,有着非常广泛的应用。但由于化学镀厚铜沉积时间长,镀层较厚,在生产中如果参数控制不到住,容易出现镀层起皮和结合力差等问题。文中对某厂在化学镀厚铜过程中出现的一次孔口起皮故障进行了原因分析和跟踪,提出了预防出现类似问题的方法。