碱性化学镀铜以及酸、碱结合化学镀铜方法研究

讨论了碱性化学镀铜成分中CuSO4、还原剂HCHO以及NaOH的浓度对化学镀效果的影响，得到了适合超大规模集成电路铜金属化的化学镀溶液成分。然后研究了酸性和碱性化学镀铜结合方法在铜布线制造办面的应用。首先采用分离酸性化学镀方法在TiNi／Ti／SiO2／Si基板的TiN进行化学镀，制造一层铜籽晶层，向后采用碱性化学镀铜方法制造铜膜。通过对化学镀铜膜形貌和结晶方面的研究发现：籽晶层对铜膜最终形貌和择优取向有较人的影响。     

不同活化处理工艺对Al_2O_3陶瓷基体化学镀铜的影响

研究了活化胶处理(烧结)温度对化学镀铜层的影响,并与常规活化处理的化学镀铜工艺作了对比。结果表明,经过400℃烧结的活化胶活化处理后的化学镀铜工艺优于常规活化处理的化学镀铜工艺。     

镀铜石墨粉的制备研究

表面镀铜的非金属材料是当前功能材料开发的一个热点.利用化学镀的方法在石墨粉的表面进行化学镀铜,通过对化学镀铜沉积速度和镀层表面形貌进行分析,探讨了如何获得表面包覆良好的镀层.石墨粉表面化学镀铜工艺可以分为表面预处理、化学镀和性能测试三大步骤.研究重点放在化学镀施镀步骤上,对化学镀铜的影响因素进行了研究,得出最佳的镀铜工艺配方,并将此配方应用于实际,得到了色泽光亮、分散性好的石墨镀铜粉.     

乙醛酸化学镀制作铜互连线的研究

采用乙醛酸代替有害的化学药品甲醛作为还原剂的化学镀技术, 在TiN 阻挡层实现了化学镀铜.研究了不用贵重金属钯催化,而是采用NH4F酸性化学镀方法在TiN/Ti/SiO2/Si基板上沉积一层铜种子层,然后在此铜种子层上采用乙醛酸化学镀方法沉积铜膜的方法.用SEM观察镀层形貌,XRD表征镀层结晶状态,证实此方法能够制备出超大规模集成电路铜互连线.试验分析并探讨了pH值、铜离子浓度、乙醛酸浓度、EDTA浓度、联吡啶浓度、镀液温度对化学镀速度和镀铜层效果的影响,得到了制备超大规模集成电路铜互连线的最优化学镀溶液成分.     

尼龙66复合镀电磁屏蔽织物

目的探究尼龙66化学镀最佳粗化工艺,优化次亚磷酸钠化学镀铜工艺,比较在相同工艺条件下化学镀镍-铜及化学镀铜-镍工艺对织物电磁屏蔽效能的影响。方法将经过稀盐酸/乙酸水溶液以及稀盐酸/乙酸乙醇溶液粗化后的尼龙66织物化学镀镍,用扫描电镜观察镀层效果,对比两种粗化方案,用化学镀铜沉积速率及质量损失率反映化学镀镀覆效果,探索出次亚磷酸钠的最佳镀铜配方,确定次亚磷酸钠化学镀铜的最佳工艺条件。用法兰同轴测试化学镀铜、化学镀镍及经过化学镀镍后镀铜和化学镀铜后镀镍的电磁屏蔽效能。结果稀盐酸/乙酸水溶液粗化后,织物镀层易脱落;稀盐酸/乙酸乙醇溶液粗化后,镀层覆着力强。以次亚磷酸钠为还原剂的最佳镀铜工艺为:硫酸铜20 g/L,硫酸镍8 g/L,次亚磷酸钠70 g/L,硼酸35 g/L,p H10.2～10.6,时间20min,温度75℃。化学镀铜后化学镀镍得到的织物屏蔽效能达70d B。结论稀盐酸/乙酸乙醇溶液粗化效果最佳,比使用稀盐酸/乙酸水溶液处理的镀层更均匀致密。化学镀镍所得镀层为非晶态物质,次亚磷酸钠化学镀铜所得镀层为晶态物质。化学镀铜后镀镍织物镀层更为致密。在相同工艺条件下,化学镀铜-镍的质量增加率大于化学镀镍-铜,屏蔽效果优于化学镀铜、化学镀镍-铜。     

文辑摘要

《电镀与环保》2003年第5期主要文章摘要 化学镀铜在微电子领域中的应用及展望 简述了化学镀铜技术的原理和化学镀铜在印刷电路板(PCB)中通孔金属化、内层铜箔处理、电子封装技术和电磁波封闭中的应用现状和生产过程,并对化学镀铜在微电子领域中的发展进行了展望。     

离子注入陶瓷化学镀Cu工艺的优化

离子注入可作为前处理工艺辅助Al2O3陶瓷表面化学镀铜,优化了离子注入后以甲醛为还原剂、酒石酸钾钠为络合剂的碱性化学镀铜的基本配方.探讨了主盐浓度、甲醛、pH值、温度等对沉铜速度和镀层表面粗糙度的影响.研究了注入不同金属对沉铜速度的影响,结果表明注入铜比注入镍的化学镀铜速度快.     

激光辐照诱导氧化铝陶瓷基板表面化学镀铜

采用激光辐照处理对Al2O3陶瓷基板进行预处理,经过超声波辅助化学镀在Al2O3陶瓷基板表面成功制备了化学镀铜层。利用场发射扫描电子显微镜(FE-SEM)和能谱(EDS)研究分析了激光辐照预处理前后Al2O3基板表面形貌和Al2O3基板化学镀铜表面以及截面形貌,划痕形貌,并与传统贵金属Pd活化预处理化学镀铜进行对比。试验结果表明:激光辐照处理后Al2O3基板表面出现了大量的微孔和纳米级颗粒凸起,这些表面缺陷易于吸附外来物质成键,实现化学镀铜过程,其中镀层与基底也有较好的结合力;与传统Pd活化预处理化学镀铜对比发现,激光辐照处理避免了繁琐的工艺和贵金属带来的污染,同时生成的化学镀铜层颗粒与颗粒之间融合更好。     

钼粉表面化学镀铜复合粉末烧结致密化

对化学镀法制备铜包钼的钼铜复合粉体的烧结致密化特点进行了研究,讨论了化学镀法制备钼铜复合粉的成形性,分析了化学镀铜钼粉的预处理、烧结温度、保温时间及复压复烧工艺对致密化的影响.结果表明,化学镀法制备钼铜复合粉成形性好,生坯相对密度可达到87%.在优化各影响因素的情况下,Mo/28Cu采用常规粉末冶金工艺得到了相对密度达97%的钼铜复合材料,钼铜复合材料具有典型的网络状结构,复合材料内部基本无孔洞,铜相分布均匀.     

氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺优化

目的化学镀铜是氧化铝陶瓷基板金属化的一种重要手段,为了进一步优化氧化铝陶瓷基板化学镀铜工艺,研究了化学镀铜液配比(尤其是镀液中铜离子和甲醛含量)对氧化铝陶瓷覆铜板微结构和导电性的影响。方法在对氧化铝陶瓷基板经过前期处理后,采用化学镀铜法在基板上镀铜。采用X射线衍射仪、光学显微镜对氧化铝基板上的化学镀铜层物相和形貌进行观察。采用覆层测厚仪、四探针测试仪对化学铜镀层的膜厚和方阻进行测量。结果 XRD结果表明,不同配比镀液得到的化学镀铜层均具有较好的晶化程度,镀液中甲醛和铜含量较低的镀液可制备出晶粒更为细小的化学镀铜层。甲醛和铜离子含量均较高时,沉积速度过快,使镀铜层的均匀性和致密性不佳。但当甲醛含量较高、铜离子含量较低时,沉积速度适中,从而获得了均匀性和致密性较好的镀铜层,同时这种镀层具有良好的导电性。结论采用表面活性化学镀铜工艺,当镀液中甲醛浓度为0.25 mol/L和硫酸铜质量浓度为1.2 g/L时,无需高温热处理,即获得了均匀性和致密性俱佳的铜镀层,可满足覆铜板的使用要求。     

化学镀镍作为钢酸性镀铜前处理工艺的应用研究

为了防止钢表面酸性电镀铜出现置换铜,采取在电镀铜前增加化学镀镍工序,研究了化学镀镍工艺对酸性电镀铜的影响。结果表明,化学镀镍时间超过6 min时(镍层厚度>2.5～3μm),工件在酸性镀铜液中浸泡10 min,无置换铜出现。化学镀镍层对后续的酸性镀铜层的表面形貌和附着力均无明显影响,表明化学镀镍可作为钢酸性镀铜的底层。     

Progress of electroplating and electroless plating on magnesium alloy

The current research processes of electroplating and electroless Ni-P alloy plating on magnesium alloys were reviewed. Theoretically, the reason for difficulties in electroplating and electroless plating on magnesium alloys was given. The zinc immersion, copper immersion, direct electroless Ni-P alloy plating and electroplating and electroless plating on magnesium alloys prepared by chemical conversion coating were presented in detail. Especially, the research development of magnesium alloy AZ91 and AZ31 was discussed briefly. Based on the analysis, the existing problems and future research directions were then given.     

化学镀的研究现状、应用及展望

化学镀作为一种优良的表面处理技术 ,几乎在所有的工业部门都得到了一定的应用。本文综述了化学镀的研究现状和几种主要化学镀层的应用领域 ,包括化学镀镍及其合金、化学镀钯等技术 ,特别叙述了化学镀铜新工艺 ,并指出了化学镀今后的研究方向。     

直接电镀用胶体钯催化剂的研制及性能

ABS塑料直接电镀过程省略了化学镀，是塑料电镀史上的重大突破。只有制备出高分散性、粒度小的胶体催化剂，才可以成功实施直接电镀。采用液相还原法制备了几种不同分散性的催化剂，并采用紫外．可见吸收光谱（UV-VIS）、纳米粒度分析仪和立体显微镜来表征不同分散性的胶体钯溶液。分散性好的胶体钯溶液的紫外．可见吸收峰变宽，经过活化可以进行直接电镀。香草醛加入到胶体钯溶液中可以提高分散性和减小胶体粒度。     

甘油铜络合物溶液化学镀铜的研究

采用单因素优选实验法研究了影响化学镀铜速率和甘油铜镀液稳定性的各因素，确定了适宜的甘油铜化学镀液配方和工艺条件.结果表明，优选出的的镀液稳定性相对较高、沉铜速度快、镀层外观较好.     

Morphological and Chemical Comparisons of Electroless Nickel and Electroless Copper Film Growth

A detailed study was undertaken on one practical system used in electroless plating of ABS plastics. The macroscopic appearances were examined after short and standard etch times, after catalytic and accelerating steps as well as after electroless copper and nickel plating steps. X-ray Photoelectron Spectroscopy was used to examine the chemical status of the surface during different plating steps and Transmission Electron Microscopy was used to analyze polymer-metal interface dependence on etching conditions. Heterogeneous multilayer structure is a characteristic of these systems. The structural region of interest extends from the bulk polymer to the oxidized polymer interphase, the sorbed tin and palladium, the initial surface reaction product, structures of microscopic islands of electroless metal, to finally the continuous film. Contrasts are shown between electroless nickel and electroless copper deposits.     

Microstructure and electrical conductivity of electroless copper plating layer on magnesium alloy micro-arc oxidation coating

In order to impart electrical conductivity to the magnesium alloy micro-arc oxidation (MAO) coating, the electroless copper plating was performed. Effects of plating temperature and complexing agent concentration on the properties of the electroless copper plating layers were studied by measuring their microstructure, corrosion resistance and electrical conductivity. It was found that the optimized plating temperature was 60 °C, and the most suitable value of the complexing agent concentration was 30 g/L. Under this condition, a complete and dense plating layer could be obtained. The formation mechanism of the plating layer on magnesium alloy MAO coating was analyzed. A three-stage model of the plating process was proposed. The square resistance of the plated specimen was finally reduced to 0.03 Ω/□ after the third stage. Through electroless copper plating, the MAO coated sample obtained excellent electrical conductivity without significantly reducing its corrosion resistance.