| 钼粉表面化学镀铜复合粉末烧结致密化 |
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| 引用本文： | 王光君,王德志,周杰,吴壮志,徐兵.钼粉表面化学镀铜复合粉末烧结致密化[J].材料热处理学报,2009,30(3). |
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| 作者姓名： | 王光君 王德志 周杰 吴壮志 徐兵 |
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| 作者单位： | 中南大学有色金属材料科学与工程教育部重点实验室,湖南,长沙,410083;中南大学材料科学与工程学院,湖南,长沙,410083 |
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| 摘 要： | 对化学镀法制备铜包钼的钼铜复合粉体的烧结致密化特点进行了研究,讨论了化学镀法制备钼铜复合粉的成形性,分析了化学镀铜钼粉的预处理、烧结温度、保温时间及复压复烧工艺对致密化的影响.结果表明,化学镀法制备钼铜复合粉成形性好,生坯相对密度可达到87%.在优化各影响因素的情况下,Mo/28Cu采用常规粉末冶金工艺得到了相对密度达97%的钼铜复合材料,钼铜复合材料具有典型的网络状结构,复合材料内部基本无孔洞,铜相分布均匀.
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| 关 键 词： | 钼粉 化学镀铜 钼铜复合粉体 致密化 |
Sintering behavior of Mo/Cu composite powders prepared by electroless copper plating on molybdenum powders |
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| WANG Guang-jun,WANG De-zhi,ZHOU Jie,WU Zhuang-zhi,XU Bing.Sintering behavior of Mo/Cu composite powders prepared by electroless copper plating on molybdenum powders[J].Transactions of Materials and Heat Treatment,2009,30(3). |
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| Authors: | WANG Guang-jun WANG De-zhi ZHOU Jie WU Zhuang-zhi XU Bing |
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