ZA27合金液氧化特性

利用Ｘ射线光电子能谱，扫描电子显微镜和Ｘ射线衍射等手段。研究了ＺＡ２７合金液表面氧化膜微细特性。一般认为这种合金的氧化膜主要在分是Ａｌ２Ｏ３。试验发现。氧化膜内除发现氧化态Ａｌ＾３＋外，还发现有相当数量的ＺｎＯ和金属Ｚｎ＾０存在，少量的Ｍｇ＾２＋明显富集在膜表面，也有少量金属Ｃｕ＾０滞留于氧化膜中，氧化膜中金属离子明显过剩。     

Cu-Al-Mg合金表面氧化膜分析

利用俄歇能谱、Ｘ射线电子能谱和扫描电镜对Ｃｕ－Ａｌ－Ｍｇ合金表面氧化膜进行了分析。结果表明：氧化膜的ＭｇＯ和Ａｌ２Ｏ３组成;没有进行过氧化处理的样品膜内的Ａｌ和Ｏ含量高于过氧化处理的样品,而Ｍｇ则相反;Ａｌ２Ｏ３的键合能Ｅ２ｐ３／２值大于ＭｇＯ的Ｅ２Ｐ３／２值,表明Ａｌ２Ｏ３不易被分解;进行电子轰击后,膜内Ｍｇ含量减少,ＭｇＯ被部分分解,而Ａｌ则增加,由ＭｇＯ和Ａｌ２Ｏ３组成的复合型氧化膜使得合金     

内氧化粉体制备的Ag-SnO2接点材料的显微结构

Ａｇ－Ｓｎ－Ｍ（Ｍ＝Ｂｉ、Ｃｕ）合金粉末内氧化后经压制、烧结、挤压、加工制备成Ａｇ－ＳｎＯ２接点材料,用光学显微镜,Ｘ射线衍射和ＳＥＭ研究其显微结构,结果表明：在Ａｇ－ＳｎＯ２材料中存在Ａｇ,ＳｎＯ２、Ｂｉ２ＳｎＯ７和ＣｕＯ,氧化物以极细小的颗粒分布在银基体中。     

表面涂少量氯化锰提高Ti47A12Cr2Nb合金高温抗氧化性

研究了表面涂少量ＭｎＣｌ２对Ｔｉ４７Ａｌ２Ｃｒ２Ｎｂ合金９００℃恒温氧化行为的影响,涂少量ＭｎＣｌ２后合金的氧化速率降低了５０％以上,氧化膜也由ＴｉＯ２和Ａｌ２Ｏ３的混合物变为以Ａｌ２Ｏ３为主的氧化物。     

表面涂少量氯化锰提高Ti47Al2Cr2Nb合金高温抗氧化性

研究了表面涂少量ＭｎＣｌ２ 对Ｔｉ４７Ａｌ２Ｃｒ２Ｎｂ 合金９０００Ｃ 恒温氧化行为的影响。涂少量ＭｎＣｌ２ 后合金的氧化速率降低了５０ ％ 以上,氧化膜也由ＴｉＯ２ 和Ａｌ２Ｏ３ 的混合物变为以Ａｌ２Ｏ３ 为主的氧化物。发生上述变化的原因可能在于氧化开始时合金中钛与Ｃｌ 反应形成钛的亚稳态氯化物挥发掉,合金表面形成一层致密的氧化铝膜,阻碍合金中的Ｔｉ 向外扩散氧化,因此提高了合金的高温抗氧化性能     

Fe—23Cr—5Al合金1000^0C氧化形成的Al2O3膜生长应力研究

采用一种测定氧化膜生长应力的双面氧化弯曲方法,测量了Ｆｅ－２３Ｃｒ－５Ａｌ（Ｆｅ－２２．６Ｃｒ－．４２Ａｌ－０．２１Ｔｉ,ｗｔ％）合金在１０００＾０Ｃ空气中氧化形成的Ａｌ２Ｏ３膜的平均生长应力,研究了氧化膜应力释放机制,Ａｌ２Ｏ３膜的平均生长应力随膜厚增大而减小,其大小从－１ＧＰａ数量级变化到－１００ＭＰａ数量级。基体全金和Ａｌ２Ｏ３膜在１０００＾０Ｃ时均发生蠕变,合金氧化一定时间后于真空保温退火     

表面涂覆CeO2对Fe—23Cr—5Al合金上Al2O3膜生长应力的影响

研究了表面涂覆ＣｅＯ２对Ｆｅ－２３Ｃｒ－５Ａｌ合金９００℃和１０００℃下形成的Ａｌ２Ｏ３膜生长应力的影响。涂覆ＣｅＯ２增大了合金的氧化速率,促进了Ａｌ２Ｏ３膜的起皱同时也增大了Ａｌ２Ｏ３膜的生长应力。涂覆ＣｅＯ２表面形成的起皱的Ａｌ２Ｏ３膜在冷却过程中剥落量较少;而在真空保温过程中应力不容易释放。认为表面涂覆ＣｅＯ２对Ｆｅ－２３Ｃｒ－５Ａｌ的抗氧化并不能起到改善作用。     

Cu基形状记忆合金的时效

对比研究了时效对亚共析Ｃｕ－１２．０Ａｌ－５．０Ｎｉ－２．０Ｍｎ－１．０Ｔｉ（ｗｔ．－％）合金与Ｃｕ－２０．０Ｚｎ－６．０Ａｌ－微量Ｂ（ｗｔ．－％）合金热稳定性的影响。结果表明，无论在母相状态或马氏体相状态，Ｃｕ－Ａｌ－Ｎｉ合金的时效热稳定性均远优于Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金。Ｃｕ－Ａｌ－Ｎｉ合金母相状态时效伴随着ＤＯ＿３有序畴长大，基体中Ａｌ、Ｎｉ、Ｍｎ等元素贫化，导致Ｍ＿ｓ点升高，马氏体转变量降低。Ｃｕ－Ｚｎ－Ａｌ合金母相状态时效伴随贝氏体转变，引起基体富Ｚｎ富Ａｌ，导致Ｍ＿ｓ点下降，马氏体量降低。Ｃｕ－Ａｌ－Ｎｉ合金高的时效热稳定性可能来源于Ｎｉ对Ａｌ、Ｃｕ等原子扩散的阻碍作用。     

Ni—18Cr—3.5Al合金在Cl2—H2O环境中的高温腐蚀

研究了Ｎｉ－１８Ｃｒ－３．５Ａｌ合金在５６５℃Ｃｌ２－Ｈ２Ｏ混合气氛中的腐蚀行为，并用ＸＰＳ分析了腐蚀产物膜的结构。在高温Ｃｌ２－Ｈ２Ｏ环境中的腐蚀由Ｃｌ２、ＨＣｌ造成的氯化过程和Ｏ２、Ｈ２Ｏ等造成的氧化过程共同引起。在高温Ｃｌ２环境中低含量Ｈ２Ｏ加速腐蚀过程，而高含量Ｈ２Ｏ延缓腐蚀过程。     

Zn-25%Al-X%Cu合金的力学性能和耐磨性研究

研究了Ｚｎ－２５％Ａｌ－Ｘ％Ｃｕ合金的力学性能和在油润滑条件下的耐磨性。研究发现，随着Ｃｕ含量升高，该合金的抗拉强度逐渐升高，并在Ｃｕ含量达到６．６４％时达到最大值３６９ＭＰａ；伸长率在Ｃｕ含量为２．２４％时达到最大值１４．１％，Ｃｕ含量超过２．２４％后，随Ｃｕ含量升高，延伸率逐渐下降；硬度的变化与伸长率的变化相反，Ｚｎ－２５％Ａｌ－２．２４％Ｃｕ的硬度最低（ＨＢ９８）。在Ｚｎ－２５％Ａｌ－０．６２％Ｃｕ合金的枝晶间未见到ε（ＣｕＺｎ４）相，随着Ｃｕ含量升高，合金中的ε相增多，其耐磨性逐渐升高。     

Interfacial microstructure of 20% SO2/Al matrix composites reinforced with in situ formation ceramic phases

Al matrix composites reinforced with in situ ceramic phases by adding 20% SiO2 were fabricated by powder metallurgy process.The interfacial microstructure of the composites was studied by means of SEM and HREM.It was shown that the ceramic phases mainly composed of spinel MgAl2O4 are formed in situ in the original SiO2 particle and the size of small MgAl2O4 crystallites is about dozens of nanometers,which can adjacent to Al and Si.MgO could not found in original SiO2 particle but a little in matrix and may exist with Si,Mg2Si and Al.Si is mostly distributed in matrix and forms some segregation zones.The size of Mg2Si is about 50-100nm and can usually be seen in the matrix.     

Ni_3Al(B)系金属间化合物在LiCl-KCl熔盐中的腐蚀电化学行为

研究了Ｎｉ３Ａｌ（Ｂ）系金属间化合物在４５００Ｃ纯的和含有“杂质”的ＬｉＣｌ－ＫＣｌ熔盐中的阳极极化曲线。发现在纯盐中阳极不出现Ｆｌａｄｅ电位,不发生电化学钝化。在含有“杂质”的熔盐中,所研究的金属间化合物都出现电化学钝化,阳极电流密度降低。Ｌｉ２ＣＯ３是合金熔盐腐蚀有效的缓蚀剂。在分别含有“杂质”ＭｇＯ、ＺｎＯ、ＭｎＯ２金属氧化物的熔盐中,金属间化合物的阳极电流密度都增高,并依据金属氧化物的溶解度积,有时会使合金的阳极极化曲线出现扩散控制或电化学钝化过程。讨论了在ＬｉＣｌ－ＫＣｌ熔盐腐蚀电化学中的作用,指出三条途径形成的氧化物及其行为。     

A357合金夹杂物的形态分析

采用金相、电镜、能谱以及原子力显微分析等方法研究了A357合金熔炼过程中坩锅熔体表面的浮渣。观察了熔体表面合金浮渣微观形貌、组织及其中的夹杂物形态,并作了成分分析。结果表明,熔体表面浮渣中的夹杂物主要呈条块状和长线状,夹杂物中含较多的Al2O3、MgO或MgAl2O4、ZnO、SiO2,还有较少的铁相;含钙相主要是Ca-Si-O复杂相夹杂物。熔体表面氧化膜有较多的显微裂纹和γ-Al2O3转变成α-Al2O3颗粒后脱落而形成的凹坑。浮渣的AFM照片中条带状和絮状的特征与基体性能相差较大,为疏松的氧化夹杂。     

含镁铝合金光束钎焊性能的研究

含镁铝合金光束钎焊性能的研究表明,ＭｇＯ是恶化其钎焊性能的重要原因。ＣｓＦ－ＡＬＦ３混盐对ＭｇＯ的去膜能力较差,因而不能解决含镁铝合金的非腐蚀钎焊难题。另一方面,ＣｓＦ－ＡＬＦ３混盐的熔点较ＮＯＣＯＬＯＫ钎剂低,无腐蚀性,对Ａｌ２Ｏ３的去膜效果好,对不含镁铝合金的光束钎焊来说,仍是一种有发展前任的低熔点新型非腐蚀性钎剂。     

复合改性处理对AZ91镁合金表面结构和耐蚀性能的影响

为改善AZ91镁合金的耐蚀性能,对其表面进行了固溶时效和氮铝(N+Al)双离子注入复合改性处理。通过X射线衍射(XRD)、俄歇电子能谱(AES)、电化学综合测试系统、显微硬度计分析比较了处理前后试样的表面结构、元素浓度-深度分布、抗腐蚀性能和显微硬度。XRD结果表明,双离子共注后AZ91镁合金表面改性层由Mg、Al12Mg17、MgAl2O4、AlN等物相组成,且Mg和Al12Mg17衍射峰位和强度发生了明显改变。AES分析发现,表面存在约30 nm由Mg、Al、O等元素组成的改性层,注入层深度达到130 nm。双离子共注后试样的显微硬度较基体和固溶时效时分别提高了27.1%和10.4%。在3.5%饱和NaCl溶液中,双离子共注入试样的极化电阻分别为基体和固溶时效试样的21.7倍和9.1倍,腐蚀电流密度降为基体的1/10。相同腐蚀条件下的双离子共注入试样表面只产生了少量腐蚀斑,而基体和固溶时效试样表面却出现了大量的腐蚀坑。     

三种不同电解液中镁微弧氧化膜研究

在氟锆酸盐、铝酸盐和硅酸盐3种不同电解液中对镁进行微弧氧化处理分别制得了锆膜、铝膜和硅膜, 对这些膜层的形貌、相组成、表面粗糙度、结合强度、硬度和耐蚀性进行了研究。结果表明：锆膜致密,由t-ZrO2、MgF2和Mg2Zr5O12相组成;铝膜多孔,由MgAl2O4和MgO相组成;硅膜多孔,由Mg2SiO4和MgO相组成。这些膜层表面很粗糙,膜层与基体结合非常牢固。铝膜的硬度比锆膜和硅膜更高。经微弧氧化处理后镁的耐蚀性得到了明显改善,其中锆膜的耐蚀性最好。     

低热固相法合成镁铝尖晶石

以分析纯碱式乙酸铝、硝酸镁为原料,柠檬酸为配合剂,采用低热固相反应制备前驱体,然后通过煅烧的方式获得了MgAl_2O_4粉体.研究了煅烧温度、柠檬酸用量对MgAl_2O_4粉体性能的影响.结果表明,可在全固相条件下通过低热固相反应得到Mg和Al分子级混合的前驱体,该前驱体煅烧到700 ℃保温3 h形成含有部分阳离子缺陷的尖晶石晶相,随温度升高,逐渐转化为结晶完整的尖晶石.柠檬酸使用量符合化学计量比n(C_6H_8O_7):n(Mg+Al)为1:1时能够获得比表面积达到166 m~2/g的MgAl_2O_4粉体.     

（Al2O3—SiO2）sf／Al—Si复合材料的界面反应

本文对液体浸渗法制备的（Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２）ｓｆ／Ａｌ－Ｓｉ复合材料界面反应进行了研究,采用化学反应涂层处理的方法,在Ａｌ２Ｏ３－Ｓｉｏ２短纤维表面涂覆一层非晶态的ＳｉＯ２,从而改变纤维与基体的结合方式,使界面由溶解结合转变为反应结合,并产生了ＭｇＡｌ２Ｏ４界面反应相,ＭｇＡｌ２Ｏ３相的大小和分布对复合材料的力学性能产生重要影响,ＭｇＡｌ２Ｏ４在界面呈非连续的块状分布时,复合材料强度最高,当界在     

Formation of oxidation-resistant Cu-Mg coatings on (001) Cu for oxide superconducting tapes

The formation of oxidation-resistant buffer layers on (001) oriented Cu for coated high-temperature superconducting tape applications was investigated. The approach employed Cu/Mg multilayer precursor films that were subsequently annealed to form either Mg-doped fcc Cu or intermetallic Cu₂ Mg. The precursor consisted of an Mg/Cu multilayer stack with 5 each of 25 nm thick Mg and 25 nm thick Cu layers which were grown at room temperature by sputter deposition. At annealing temperature of 400 °C, formation of the intermetallic Cu₂ Mg was observed. X-ray diffraction showed that the Cu₂ Mg (100) oriented grains were epitaxial with respect to the underlying Cu film, possessing a cube-on-cube orientation. In order to test oxidation resistance, CeO₂ films were deposited at elevated temperature on Ni/(Cu,Mg)/Cu/MgO structures. In case of the CeO₂ film on Ni/Cu/MgO, significant surface roughness due to the metal oxidation is observed. In contrast, no surface roughness is observed in the SEM images for the CeO₂/Ni/(Cu,Mg)/Cu/MgO structure.