基于SOPC的软硬件协同设计

对SOPC的发展现状和相关技术进行了研究,简要论述了SOPC的优点,介绍了软硬件协同设计可以根据系统各功能模块的特点和设计约束来选择合适的软件或硬件实现方式的设计原理。以Altera公司的SOPC实现平台为背景,结合实际工程应用,介绍了基于SOPC的软硬件协同设计的设计流程,从而探讨出一种便捷实用的软硬件协同设计方法。     

嵌入式系统的软硬件协同设计

协同设计改变了传统的设计反复修改系统方案的缺点，通过综合分析系统软硬件功能，最大限度地挖掘系统软硬件之间的并发性，将软硬件开发结合得更紧密，可以大大提高设计效率，使设计出来的系统工作在最佳工作状态。本文将系统地阐述软硬件协同设计技术。     

软硬件协同的SOC设计方法

软硬件协同设计是一种正在发展中的设计方法。本文首先分析了它在SOC设计中的必要性，其次给出了软硬件协同设计的基本流程，并探讨了其优点和现存的技术难点。最后给出了设计及验证实例。     

浅谈SoC 设计中的软硬件协同设计技术

集成电路制造技术的迅速发展已经可以把一个完整的电子系统集成到一个芯片上即所谓的系统级芯片（System-on-chip,简称SoC)，传统的设计方法是将硬件和软件分开来设计的，在硬件设计完成并生产出样片后才能调试软件，本文介绍了针对于系统级芯片设计的软硬件协同设计技术（co-design)的概念和设计流程，同时借鉴实际设计经验讨论了软硬件协同设计中所需注意的技术问题。     

一种软硬件协同设计工具原型及其设计描述方法

软硬件协同设计工具不但需具有软硬件功能划分的能力,而且应可实现系统级设计到软硬件基本结构的综合。提出一种利用进程代数为高层设计语义基础,可重用现有软硬件设计工具资源的软硬件协同设计工具的实现方案框架,重点讨论其中的设计描述问题。采用这种基于语言变换的软硬件协同设计工具方案有利于对系统的活性、安全性、接口一致性等性质进行高层仿真与形式验证,具有可用性、易扩展好等优点。     

基于SoC设计的软硬件协同验证技术研究

软硬件协同验证是SoC设计的核心技术。介绍了基于SoC设计的软硬件协同验证方法学原理及其验证流程。然后分析了SoC开发中采用的3种软硬件协同验证方案,对其各方面性能做出比较并提出应用建议。     

用C语言建模辅助软硬件协同设计

简单讨论了软硬件协同设计方法的原理和意义,在此基础上提出了一种用C语言对软硬件系统建模的方法以达到辅助软硬件协同设计的目的,并结合实例对该方法加以阐述。     

基于ARM9的数字对讲机基带SoC设计

数字化是对讲机领域的发展趋势。采用软硬件协同设计的思想,提出了1种基于ARM946E-S内核的数字对讲机基带SoC结构,并给出各处理单元的功能,从技术和成本两方面考虑进行软硬件划分,给出具体的设计方法和软硬件验证方法。     

基于SoC的DRM接收机ASIC设计

DRM是新一代的数字广播体制。针对DRM接收机的ASIC设计,提出了一种采用软硬件协同设计的SoC结构,给出了片上处理单元说明,SoC设计中的软硬件划分、协同设计和验证方法。最后给出了DRM接收机的性能。     

SOC设计中的软硬件协同设计

软硬件协同设计是一种全新的发展中的设计理论，它是现有集成电路设计理论的完善，是建立在现有理论之上的一个更高层次的设计理论．它必将与现有理论一起共同纽成更为完善的理论体系；文章从SOC设计的需要角度简要介绍了软硬件协同设计这一理论体系，并给出了设计实例。