掩模电镀镍微结构的镀层均匀性研究

在给定的电镀液组分下,对掩模电镀微结构的厚度均匀性及镀层横截面轮廓进行了研究,讨论了影响微结构镀层厚度均匀性的主要因素,分析了镀层横截面轮廓随电流密度的改变而变化的原因.电镀液中无添加剂时,镀层均匀性与阴极极化度及电镀边缘效应直接相关;电镀液中有添加剂时,本实验所使用添加剂所具有的并存吸附状态是影响镀层均匀性的主要因素.通过实验得到可获得良好均匀性镀层的电镀参数为:i＝(6±2)mA/cm2,t＝25℃.     

掩模电镀镍微结构均匀性的研究

在给定的电镀液组分下,对掩膜电镀微结构的厚度均匀性及镀层横截面轮廓进行了研究。讨论了影响微结构镀层厚度均匀性的主要因素。分析了镀层横截面轮廓随电流密度的改变而变化的原因。电镀液中无添加剂时,提出镀层均匀性与阴极极化度直接相关;电镀液中有添加剂时,本实验所使用添加剂所具有的并存吸附状态是影响镀层均匀性的主要因素。通过实验得到可获得良好均匀性镀层的电镀参数：i=6±2 mA/cm2,T=25°C。     

变截面梁的微电镀研究

介绍了微电镀原理和设计了微电镀平台,设计了悬臂梁的微电镀工艺流程.为了提高镍微电镀镀层的均匀性和降低镀层的内应力,以及如何解决表面积差异悬殊的镀层厚度的一致性问题,研究了不同电镀参数下的悬臂梁的电镀效果.实验结果表明,脉冲电源电镀优于直流电源电镀,且在阴极前放置细铁丝网、适当降低电流密度、增大占空比、延长电镀时间可以提高镀层厚度的一致性和镀层表面的均匀性.     

化学镀的电化学过程

1.前言化学镀有助于非导体零件的电镀,又能使复杂的零部件获得厚度均匀的镀层,镀层具有针孔少、渗氢少、应力小等优点,电镀时不需要直流电源,操作简单。因此有人认为化学镀可能代替电镀。化学镀方法虽说简单,其金属沉积原理却并不比电镀简单。目前我省开展化学镀的工作尚不够普遍。因此,编译此文,     

电镀仿真技术在机械加工公差分配中的应用

金属镉对于钢铁基材属于阴极保护镀层。在高温高湿的环境中,镉镀层的强耐腐性常被用于军工行业的零件的表面处理。军工行业的零件,尤其是液压系统等部位的紧固件,对尺寸精度有比较高的要求,需要高精度的电镀。传统的方法根据经验尝试各种辅助工具,并多次试镀以寻求最佳方案,这种效率非常低。介绍了以一款电镀仿真软件作为工具,在电镀镉方向进行镀层厚度分布均匀性的优化和机械加工公差分配的应用。通过仿真计算的结果,快速准确而且直观地反映了零件电镀后膜厚的分布。通过添加电流遮蔽的辅助工具,并进行多个方案的仿真计算与优化,获得了膜厚分布非常均匀一致的镀层。     

无硫镍电沉积波纹管

重点介绍了无硫镍电沉积波纹管的电镀溶液配方和主要参数,镀层致密性和镀层均匀性等问题。     

硬铬镀层厚度均匀性研究

铬镀层的硬度高,耐磨性好,而且可以在高温下工作,可以广泛地用于需要耐磨的零件和工具、量具、模具,以及修复零件的尺寸.针对硬铬镀层厚度不均匀的问题,通过对电镀铬层电导率、电流密度、槽液温度、槽液循环、电流效率等因素的研究,分析各要素对零件电镀铬层均匀性的影响,指出合理的电流密度为-3000～-6000 A/m2,电镀温度...     

脉冲电镀及其在合金镀中的应用

本文阐述了脉冲镀合金时的质量传递和电结晶的行为,介绍了脉冲电镀所得合金镀层在组成、性质、均匀性、整平性和镀速等方面的特性,及其在电子、功能性和装饰性电镀等领域中的应用。     

精密小孔的镀铬工艺研究

精密小孔在镀硬铬时,很难获得均匀的镀层,直接影响产品的尺寸精度和形位精度。针对这种情况设计了一种电镀夹具,通过夹具进行辅助阳极定位,提高了精密小孔镀硬铬的尺寸精度及形位精度。     

数据机房冷区内气流组织的优化

建立数据机房冷区内气流流动的物理及数学模型,利用FLUENT软件模拟冷区内气流的流场分布,模拟值和实测值相吻合。针对模拟数据机房冷区内气流组织的缺点,从服务器进风均匀的角度提出改善方案,再通过FLUENT软件模拟分析。研究结果表明:导流板厚度对冷区服务器的进风均匀性影响不大,导流板高度需覆盖服务器进风的整个高度。静压挡板距离主风口0.40m的冷区气流流场最优,此时冷区服务器进风较均匀,同一竖排服务器进风速度基本一致,保证了服务器工作时能有效散热。     

SiCp/Al复合材料镀金工艺研究

SiCp/Al复合材料导电性差、膨胀系数低,尤其是不具备钎焊能力。为了满足封装壳体的良好钎焊性能,必须对其表面进行镀金改性处理。文中针对SiC体积分数高达60%以上的SiCp/Al复合材料进行镀金工艺研究,主要目的是解决镀金层与基材之间的结合力难题。通过工艺试验,采用工艺分步实施化学镀镍、热处理、电镀镍、电镀金步骤,得到的镀层表面光滑平整,没有明显的结瘤和夹杂,与基材的结合力强。该工艺作为SiCp/Al可焊性表面处理技术之一,对于其他铝基复合材料表面处理具有重要的参考价值。     

用脉冲多弧离子源研制镍铬铁合金膜

介绍了采用脉冲多弧离子源镀制镍铬铁合金膜的新技术,研究了采用这一新技术镀制镍铬铁合金膜的镀制工艺,对采用这一新技术所镀制的镍铬铁合金膜进行了性能测试。结果表明：选用合适的工艺参数,采用这一新技术镀制的镍铬铁合金膜膜层均匀,牢固度好,膜层成分与脉冲多弧离子源阴极靶材成分含量误差小于±３％ ,符合实际应用要求     

镀镍石墨粉表面球化及与铜合金基体界面结合的研究

根据化学镀反应原理,在石墨粉表面镀上金属镍,并对其工艺进行了优化;通过对镀镍石墨粉的高温处理,初步讨论了镍镀层的球化及其对石墨与铜合金基体界面结合的影响.结果表明:在石墨颗粒表面获得连续均匀的镍镀层,提高了石墨粉与铜基体的润湿性,改善了铜基石墨复合材料的界面结合;高温处理时,表面金属镀层有熔融球化的趋势,影响材料的界面结合.     

共面薄膜电极表面放电冷却技术

为研究一种可用于雷达领域的新型冷却技术,本文研究了高电压下共面薄膜电极之间的DC表面放电现象。设计制作了一系列具有不同参数且带有一个阳极针尖以及两个对称布置阴极的样机,通过改变基底表面粗糙度以及不同的结构参数(如凹槽深度、凹槽宽度以及阴极长度等)进行实验测试。结果表明:主要受到基底表面离子迁移率的影响,凹槽深度对于共面薄膜平面电极的表面放电现象影响最大;表面放电的电流稳定性随着深度的增加而增加;而放电起始电压则随着深度的增加而减小;离子与平面基底之间的流体阻力影响相对较小。共面薄膜电极表面放电的研究对于推动电冷却技术在雷达技术领域的应用具有重要意义。     

电化学机械复合抛光薄膜太阳能电池柔性不锈钢衬底

设计了针对薄膜太阳能电池柔性不锈钢衬底的电化学机械复合抛光法以满足其对表面粗糙度、光反射率和有害物质扩散的要求。首先,设计并制造了一种用于平面加工的复合阴极刀具,理论分析了它的材料去除机理。然后,结合法拉第原理和黏着摩擦理论分析了电化学腐蚀行为和摩擦力作用行为,解决了电化学腐蚀和机械去除钝化膜的匹配一致性问题。最后,以50mm×50mm×0.3mm规格的304不锈钢为阳极工件,对提出的方法进行了实验验证。结果显示:对衬底加工20min后,其表面粗糙度Ra从124nm降到10nm;表面反射率从加工前的56.8%提高到62.4%;表面金属氧化层的形成(氧化铁和氧化铬),有效阻挡了Fe和Cr离子的扩散。实验显示,提出的方法是处理柔性不锈钢表面的有效方法,成本低、效率高。     

复合铸造法制备纳米碳管增强镁基复合材料的研究

采用复合铸造的方法制备了碳纳米管(CNTs)增强镁基复合材料；对其力学性能进行了测试，并对显微组织进行了观察和分析。用透射电镜(TEM)和能谱(EDS)方法对CNTs涂覆层的界面结构和成分进行分析，探讨了CNTS对镁基复合材料的增强机理及作用机制。试验结果表明：加入CNTs后，复合材料的抗拉强度比基体最高可提高150％以上，延伸率最高可提高30％以上，平均弹性模量可增加近80％，硬度可升高6HB；采用化学镀镍方法可在CNTs表面获得均匀的涂覆层，改善CNTs与基体的润湿和结合状况，提高CNTs对镁基材料的增强效果。CNTs对镁基材料具有较好的增强效果，能明显细化晶粒组织．促使复合材料的位错密度增加，大幅度提高复合材料的抗拉强度、延伸率、硬度和平均弹性模量。但在本文试验条件下，CNTs的加入量不能太高，否则，因CNTS难以分散而使复合材料的性能大幅下降。     

碳纤维表面化学镀铜工艺优化及摩擦性能研究

研究了碳纤维表面预处理和化学镀铜工艺,采用正交设计方法对碳纤维镀铜工艺进行优化,并对制备的镀铜碳纤维进行SEM和XRD微观表征.在镀铜碳纤维中加入PTFE制备固体润滑复合材料,并进行摩擦磨损实验.实验结果表明:碳纤维表面有C= =O及C-O-C等极性基团,能与铜产生较好的机械结合力;经过解胶、还原等表面处理后,碳纤维表面形成凹槽和微孔,便于化学镀时铜附着在其表面;化学镀后铜与碳纤维结合紧密,碳纤维表面镀层光亮、均匀致密、具有较好的结合力;采用化学镀原料配比CuSO4·5H2O 15 g/L,EDTA 25 g/L,NaOH 16 g/L制得的镀铜碳纤维,其镀铜量居中,加入PTFE所制得的固体润滑材料摩擦因数和磨损量较低,且摩擦因数有下降的趋势.     

Imaging of the boron doping in silicon using low energy SEM

Scanning electron imaging of plan views of boron-doped patterns in silicon is examined, together with the mechanism of formation of the electronic contrast in this kind of structures. Main to-date published results are critically reviewed and new data are presented concerning the secondary, backscattered and total-emission electron contrasts, including their qualitative and quantitative behaviour, particularly in the low energy range achieved with the help of the cathode lens (the scanning low energy electron microscopy mode, SLEEM). Surface analysis of the structure by means of Auger electron spectrometer has been performed, too, both before and after ion beam bombardment. The scanning electron microscope micrographs, acquired after the oxide mask removal in HF, are examined in a variety of detection modes, aiming at identification of the signal component primarily bearing the contrast. The energy dependence of the contrasts is presented as well as its change owing to alteration in the vacuum conditions. The most important findings include an extremely high contrast obtained in the SLEEM mode and even more enhanced under medium vacuum conditions at which the carbonaceous layer of surface contamination plays its role. The observed phenomena are partly explained in the frame of the "flat band" model of a passivated surface. The increased contrast in the SLEEM mode is understood as connected with the above-surface electric field of the cathode lens, generating space charge layers inside the semiconductor. In addition, charge carriers, injected via the primary electron beam, are considered as influencing the contrast vs. energy dependence.     

对某产品芯轴整体镀金工艺改进

阐述了旋转开关式环位置传感器产品的芯轴在电镀过程中出现的问题及解决方法。为了起到良好的导电性和耐磨性,该部件要求在外圆金属表面进行Cu/Ep·Ni1～3Au3～5hd表面处理工艺。在实现这一表面处理过程中出现了很多的问题,电镀的合格率最初不足10%,且由于该部件要求导电环表面高出填料表面0～0.01 mm,给产品的电镀、退镀都造成了困难,废品率极高。通过过程监控,发现影响电镀质量的因素是前处理不到位。对电镀的前处理过程进行分析、改进,使部件生产过程及表面处理的前处理过程得到完善,从而提高镀层的外观与结合力     

Improving the energy resolution in grid ionization chambers by eliminating the induction effect

The dependence of the charge induced at the anode of a flat grid ionization chamber on the grid shielding inefficiency and the mean free path of electrons before their capture by an electronegative impurity is analyzed. The cases of point ionization and ionization in the form of a track of a charge particle from the source located at the cathode are considered. It is shown by calculation and corroborated by experiment that the contribution of the induction effect to the total energy resolution of chambers with a large grid pitch is substantially suppressed, which helps simplify the grid manufacturing technology.