一种叠层片式大电流磁珠的设计研究

叠层片式大电流磁珠是为了适应电子设备尤其是电源部分电磁兼容的需要而提出研制的.它具有:尺寸小、质量轻、耐电流高、磁路闭合、抗电磁干扰能力强;独石结构、便于元件的高密度表面贴装生产等优点.主要介绍了一种叠层片式大电流磁珠的材料和结构设计的研究工作.并研制出了一种耐电流9 A的4532型叠层片式大电流磁珠.     

叠层片式电感的发展趋势

论述了叠层片式电感的发展趋势。指出高频电感应用领域扩大,使用频率不断提高;高频电感尺寸进一步小型化;集成化趋势方兴未艾; 大电流与高频磁珠需求不断增加。     

片式电感器筛选方法

概述了电感器的发展历程,重点介绍模压片式电感器、叠层片式电感器的结构特点,以及工艺条件对固有可靠性的影响,并对以上两种类型电感器主要失效模式及其失效机理进行了简要分析,针对电感器三种主要失效模式:电性能参数退化、开路、短路,设计了模压片式和叠层片式电感器的筛选方案,并取得一定效果.     

叠层型片式磁珠的特性及其应用

本文较全面地介绍了近年来发展起来的叠层型式片磁珠的基本特性、制造工艺技术、尺寸系列和性能类别。最后列举了叠层型片式磁珠在计算机、移动通信等电子产品中的应用实例。     

叠层片式电感的短路失效模型

通过对叠层片式电感器短路失效样品的电性能测试和显微分析可知,叠层片式电感器的短路主要为引出端短路和介质层短路,其根源在于铁氧体的粒度、浆料分散性、丝网制作及烧结工艺,通过完善球磨工艺、改变加料方式、减少丝网乳胶厚度、控制成型和烧结工艺,可使短路率由15%以上降低为6%以下。     

片式电感器性能与应用

片式电感器亦称表面贴装电感器,它与其它片式元器件（ＳＭＣ及ＳＭＤ）一样,是适用于表面贴装技术（ＳＭＴ）的新一代无引线或短引线微型电子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。片式电感器主要有绕线式和叠层式两种类型。前者是传统绕线电感器小型化的产物;后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作,体积比绕线型片式电感器还要小,是电感元件领域重点开发的产品。片式电感器现状与发展趋势 由于微型电感器要达到足够的电感量和品质因数（Ｑ）比较困难,同时由于磁性元件中电路与磁路交织在一起,制作工艺比较复杂,故作为三大基础…     

电流密度对叠层片式磁珠的电镀效果的影响

以2012型的叠层片式磁珠作为研究对象,研究分析了电镀过程中电流密度对磁珠的镀层形貌、显微结构及电性能一致性的影响。结果表明,当镀Ni电流较小时,Ni层易附着在磁体端银上扩散,影响产品的外观。当镀Sn电流较大时,Sn层晶核在磁体表面迅速形成并快速生长,出现Sn层的严重扩散。配合采用较大镀镍电流(10 A)和较小镀锡电流(6 A)有利于防止端头镀层的扩散,改善产品外观形貌、并有助于提高阻抗一致性。     

电感器的发展现状及趋势

我们通常所说的电感器是指广义的电感器件如变压器、线圈、扼流圈、磁珠,以及与电感器相关的复合元件。电感器的主要功能是筛选信号,过滤噪声,稳定电流及控制电磁波干扰。电感器可分为插装电感器、片式电感器两大类。片式电感器又可分为叠成片式电感器、绕线片式电感器、编织型片式电感器和薄膜片式电感四大类。其中叠成片式电感器和绕线片式电感器是最常用的两大类片式电感器。     

片式叠层微波电感器的开发与应用

探讨片式叠层微波电感器的原理，详细研究结构设计、材料以及印刷工艺等对片式叠层微波电感器性能的影响，指出片式叠层微波电感器的应用领域。     

叠层CSP封装工艺仿真中的有限元应力分析

叠层CSP封装已日益成为实现高密度、三维封装的重要方法。在叠层CSP封装工艺中,封装体将承受多次热载荷。因此,如果封装材料之间的热错配过大,在芯片封装完成之前,热应力就会引起芯片开裂和分层。详细地研究了一种典型四层芯片叠层CSP封装产品的封装工艺流程对芯片开裂和分层问题的影响。采用有限元的方法分别分析了含有高温过程的主要封装工艺中产生的热应力对芯片开裂和分层问题的影响,这些封装工艺主要包括第一层芯片粘和剂固化、第二、三、四层芯片粘和剂固化和后成模固化。在模拟计算中发现:(1)比较三步工艺固化工艺对叠层CSP封装可靠性的影响,第二步固化工艺是最可能发生失效危险的;(2)经过第一、二步固化工艺,封装体中发现了明显的应力分布特点,而在第三步固化工艺中则不明显。     

叠层片式铁氧体磁珠的数值分析与计算机仿真

为提高叠层片式铁氧体磁珠的设计效率,探讨了用计算机仿真进行磁珠设计的方法。利用AnsoftHFSS等有限元仿真软件,对磁珠的设计模型进行了计算机仿真和优化,从中提取出所关心的参数指标,简化了磁珠的设计过程。依照计算机仿真模型,采用低烧铁氧体试制了磁珠并进行了必要的测试,经过对比,感量误差不大于4%,阻抗误差不大于12%。由此认为,计算机仿真结果可以很好地预言磁珠的设计性能,结果可以接受。     

晶圆级多层堆叠技术

随着5G和人工智能等新型基础设施建设的不断推进,单纯通过缩小工艺尺寸、增加单芯片面积等方式带来的系统功能和性能提升已难以适应未来发展的需求。晶圆级多层堆叠技术作为能够突破单层芯片限制的先进集成技术成为实现系统性能、带宽和功耗等方面指标提升的重要备选方案之一。对目前已有的晶圆级多层堆叠技术及其封装过程进行了详细介绍;并对封装过程中的两项关键工艺,硅通孔工艺和晶圆键合与解键合工艺进行了分析;结合实际封装工艺对晶圆级多层堆叠过程中的可靠性管理进行了论述。在集成电路由二维展开至三维的发展过程中,晶圆级多层堆叠技术将起到至关重要的作用。     

对表面安装封装体的粘弹性翘曲问题的分析

为了确保表面安装封装体优良的焊点连接,减少LSI封装的翘曲是一关键性的问题。把有限元和各种计算方法进行不同地结合,是研究预测薄型小外形封装(TSOP)翘曲问题的最佳方法。研究结果表明预测翘曲问题最合适的方法是使用多层壳体元缩减切变模量和体积模量,计算出粘弹性GK。所有的计算结果证明化合物厚度比为1.2,会使大芯片TSOP的翘曲问题最小化。对小芯片TSOP而言,化合物厚度比为2.0～2.9,减轻了封装翘曲问题。小芯片TSOP的翘曲显示出严重的鞍形状况。封装的翘曲率及翘曲幅度依赖于模塑料的特性。     

多层片式压敏电阻器的最新发展动向

介绍了多层片式压敏电阻器的现状,分析了当前工艺中存在的问题(内电极与瓷体材料的反应和端电极的爬镀)和解决的办法,指出了其最新的发展动向。在工艺技术和应用上,多层片式压敏电阻器向小型化、阵列化、模块化及低电容等方向发展;同时还要从环境保护和生产成本角度来考虑,采取水基流延制备工艺和采用新配方或纳米材料来降低压敏陶瓷烧结温度。     

多层片式ZnO压敏电阻器的现状与发展方向

基于国内外多层片式ZnO压敏电阻器的研究及应用,介绍了多层片式ZnO压敏电阻器的结构(阵列及模块)、材料组成(ZnO-Bi2O3系、ZnO-玻璃系、ZnO-V2O5系及ZnO-Pr6O11系等)、电极材料、生产工艺(流延和电镀)等现状,并就多层片式ZnO压敏电阻器的工艺和技术发展趋势提出了见解。     

一种新型低成本过流保护阈值调整电路设计

针对输入纹波因数较大的LED驱动电路,提出了一种新型的过流保护阈值调整电路。该电路应用于峰值电流检测模式的反激式LED驱动电路,可适应不同输入电压下过流点偏差。使用新型结构,电路可自动调节过流保护电路阈值,而无需采样输入电压大小,过流阈值调节范围为0.78~0.88V。电路结构简洁,有效预防了功率管因过流而可能造成的损坏,同时获得更高的电源效率。该电路适用于大多数输入电压纹波较大的AC-DC电源芯片。     

高储能密度玻璃-陶瓷电容器内电极的研究

采用Na2O-PbO-Nb2O5-SiO2体系玻璃-陶瓷作为绝缘介质,以磁控溅射镀膜技术先在玻璃-陶瓷层表面形成金属膜,再用丝网印刷技术在金属膜上涂覆银浆形成组合式内电极,制备出多层结构高储能密度玻璃-陶瓷电容器,对比了单层内电极结构电容器的性能参数。结果表明:多层内电极结构既保证电容器电极面积不会因银浆烧结形成微孔而减小,又能从原理上有效提高电容元件的击穿强度,其储能密度提高到约8 J/cm3。     

Accurate calculation and Matlab based fast realization of merit function’s Hesse matrix for the design of multilayer optical coating

To improve the current status of home multilayer optical coating design with low speed and poor efficiency when a large layer number occurs, the accurate calculation and fast realization of merit function＇s gradient and Hesse matrix is pointed out. Based on the matrix method to calculate the spectral properties of multilayer optical coating, an analytic model is established theoretically. And the corresponding accurate and fast computation is successfully achieved by programming with Matlab. Theoretical and simulated results indicate that this model is mathematically strict and accurate, and its maximal precision can reach floating-point operations in the computer, with short time and fast speed. Thus it is very suitable to improve the optimal search speed and efficiency of local optimization methods based on the derivatives of merit fimction. It has outstanding performance in multilayer optical coating design with a large layer number.