片式电感器筛选方法

概述了电感器的发展历程,重点介绍模压片式电感器、叠层片式电感器的结构特点,以及工艺条件对固有可靠性的影响,并对以上两种类型电感器主要失效模式及其失效机理进行了简要分析,针对电感器三种主要失效模式:电性能参数退化、开路、短路,设计了模压片式和叠层片式电感器的筛选方案,并取得一定效果.     

片式叠层微波电感器的开发与应用

探讨片式叠层微波电感器的原理，详细研究结构设计、材料以及印刷工艺等对片式叠层微波电感器性能的影响，指出片式叠层微波电感器的应用领域。     

片式电感器性能与应用

片式电感器亦称表面贴装电感器,它与其它片式元器件（ＳＭＣ及ＳＭＤ）一样,是适用于表面贴装技术（ＳＭＴ）的新一代无引线或短引线微型电子元件。其引出端的焊接面在同一平面上。片式电感器主要有绕线式和叠层式两种类型。前者是传统绕线电感器小型化的产物;后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作,体积比绕线型片式电感器还要小,是电感元件领域重点开发的产品。片式电感器现状与发展趋势 由于微型电感器要达到足够的电感量和品质因数（Ｑ）比较困难,同时由于磁性元件中电路与磁路交织在一起,制作工艺比较复杂,故作为三大基础…     

银端电极对叠层片式铁氧体电感器电感量的影响

借助射频阻抗/材料分析仪、XRD及SEM,研究了三种银端电极对叠层片式铁氧体电感器电感量的影响。结果发现:银端电极中银比例越高,电感器在电镀后的电感量下降幅度越大;对于使用银质量分数为99.49%的AG78银端电极浆料制作的外形尺寸为1.6 mm×0.8 mm×0.8 mm、电感量为(10±0.1)μH的叠层片式铁氧体电感器,其电镀后的电感量最大降幅达到15.38%。     

叠层片式陶瓷电感器寄生电容的提取

寄生电容是叠层片式电感器的重要参数,对电感器的Q值和谐振频率影响很大.如何准确估计寄生电容的大小成为电感器设计的一个难题.采用Ansoft Q3D软件建立了叠层片式陶瓷电感器的3D静电场有限元模型,计算了各电极间的杂散电容,然后建立电感器的等效电容网络,列出节点电压方程并求解得到寄生电容.计算结果和测量结果基本一致.瓷...     

银层致密性对叠层片式电感器应力的影响

针对叠层片式电感器在生产过程进行焊接性试验时出现的墓碑应力不良现象,通过扫描电镜(SEM)、等离子光谱、DPA(破坏性物理分析)等手段对产生不良现象的原因进行了分析,并对解决该问题的途径进行了探讨。结果发现叠层片式电感器端电极的三层结构中底层银层的致密性对应力的产生影响很大。通过降低烧银升温速率、提高烧银温度等措施使烧银工艺制度得到改善和优化,可提高银层的致密性,使墓碑应力不良问题得以解决,从而有效地指导生产。     

引出结构对叠层片式电感器可靠性影响的研究

叠层片式电感器(MLCI)其引出结构在热应力冲击下,可能会形成开路,降低了MLCI的可靠性,进而影响到电子线路的整体功能。针对实际应用过程中一例叠层片式电感器(型号CH1608H22N)的失效,采用X射线检查、金相检查等分析方法对电感器的失效机理进行了分析。结果表明引出电极与内电极结合部位的热致失效导致了开路,进而研究了引出结构对MLCI可靠性的影响,设计出了一种新的圆弧型引出结构,通过实验验证该结构的耐流特性比直角型引出结构的提高了50%,产品可靠性得以改善。     

乳胶体系流延片叠层制备ZnO压敏陶瓷材料研究

以水性乳胶作为粘结剂,利用水基流延工艺成功制备出强度高、韧性好、结构均匀、可在室温下叠层的ZnO生带材料;借用乳胶粘结剂对压力敏感的胶粘特性,室温下叠层制备了多层片式ZnO压敏材料坯体,烧结后该坯体的相对密度最大可到达99.58%,压敏场强随着烧结温度的升高而下降,漏电流最小为0.3μA,明显优于干压工艺制备的ZnO材料的烧结性能和压敏性能.     

高磁导率800材料的研究

高磁导率800铁氧体是制作高感量叠层片式电感器的关键材料,以NiCuZn体系为基础,通过选取缺铁量配方,调节n(Ni)∶n(Zn)及添加适量CuO、Bi203等方法,研制出了结构致密、晶粒大小在1~3μm,烧结温区宽(865~895℃),起始磁导率μi达到800±10%,能与Ag内电极匹配共烧的高磁导率铁氧体材料。     

叠层片式大电流磁珠的成型工艺

叠层片式大电流磁珠是一种特殊的叠层片式磁珠,主要应用于电源部分的电磁干扰( EMI)抑制.研究分析了叠层片式大电流磁珠三种主要的成型工艺,及其制作的叠层片式大电流磁珠的优缺点.结果表明,交迭印刷法最适用于叠层片式大电流磁珠的制作;相比较另两种工艺,其优点表现为:合格率最高,达到98.5%;无表面开裂现象,侧面开裂比例最...     

浅谈电子丝网印刷中PCB的印制技术

丝网印刷在印制电路板(PCB)上具有得天独厚的优势,文中通过分析丝网印刷和电路板印制的特点,介绍电路板丝网印刷各工序的技术要点,以及电路板丝网印刷常用的几种油墨的应用方法。     

厚膜集成电路网印应注意的技术问题

集成电路有厚膜集成电路和薄膜集成电路。厚膜集成电路通常用丝网印刷的方法制作。由于集成电路是高科技的精细产品,因此,对丝网印刷质量要求非常严格。本文主要介绍丝网印刷厚膜集成电路应注意的一些问题。     

印制电路板网印中常见故障的排除方法

印制电路板(PCB)是电子及其它一些高新技术领域中最主要的电子部件,应用非常广泛,只要有集成电路和电子元器件存在的地方,几乎都离不开PCB。丝网印刷是大批量印刷印制电路板最常用的方法之一。近年来,随着丝网印刷技术和设备的不断提高,使丝网印刷与电子工业的联系更为密切,从而形成了电子丝网印刷的新领域。随着用于PCB行业的新型网印材料、网印工艺及检测设备日臻完善,使得当前的网印工艺技术也必须不断提高以适应高密度的PCB生产。由于印制线路板和其他丝网印刷在技术和材料等方面存在很多差异,因此要充分了解丝网印刷和印制线路板的特性、掌握印刷技巧、注意故障的分析处理,才能保证印制线路板的质量。     

薄膜开关线路丝网印刷技术和常见故障的排除

丝网印刷在电子工程和信息技术领域被广泛应用,开拓出了电子丝网印刷的新的网印市场。电子丝网印刷技术的应用范围很多,如普通线路板印刷、集成线路板印刷、薄膜开关印刷等。由于薄膜开关在电子产品和其它相关的产品中的应用非常广泛,因此,它也就成为电子丝网印刷其主要内容之一。鉴于薄膜开关印刷与一般线路板印刷有所差异,其对印刷质量的要求也比较高,为保证产品质量,要从线路设计、材料选用和掌握印刷技术等各个环节密切注意。     

浅谈电激发光片的丝网印刷

丝网印刷以其独特的自身特点,成为目前应用领域最广泛的印刷方法。在电子工业中,丝网印刷更是与电子产品密不可分,从而形成了电子丝网印刷的新领域。它不仅为电子产品的外观印刷,而且还是电路板、集成电子模块、各种薄膜开关线路等的印刷方法。在电子丝网印刷中,电激发光片丝网印刷经过多年的发展,其技术不断提高,应用领域也不断扩大。文章主要叙述和探讨电激发光片丝网印刷中的操作技术,与同行共勉。     

框架与芯片粘接中两种涂胶工艺分析与优化

红外探测器框架涂胶工艺具有胶粘剂种类多、涂胶精度要求高等特点,难以同时兼顾工艺效率和工艺效果。为了探索较优的涂胶工艺,基于一种框架,对比分析了手工涂胶和丝网印刷两种涂胶工艺对框架芯片粘接工艺效果的影响。结果表明,丝网印刷涂胶和手工涂胶工艺均能满足胶粘剂正常固化、耐受100次温度冲击、电路片四周溢胶均匀的基本要求。当丝印网版为集中穿孔模式时,丝网印刷涂胶工艺下的胶层气泡率小于1%,是手工涂胶工艺的0.09倍。使用不同的胶粘剂时,手工涂胶工艺效果不受胶粘剂的填充物直径变化的影响,而丝网印刷更适合含有小直径填充物的胶粘剂。最后,根据网版设计的迭代数据,提出了漏印面积的经验计算公式,为精确、快速的网版设计提供了支持。     

SMT中焊锡膏的网印技术

电子装联技术在印制电路板中应用广泛。在电子装联技术中，焊锡膏的网印至关重要。文章主要探讨电子装联技术中焊锡膏丝网印刷时应注意的问题。     

TVS短路失效机理分析

常用电路保护器件的主要失效模式为短路,瞬变电压抑制器(TVS)亦不例外.TVS一旦发生短路失效,释放出的高能量常常会将保护的电子设备损坏,这是TVS生产厂家和使用方都想极力减少或避免的情况.通过对TVS筛选和使用短路失效样品进行解剖观察获得其失效部位的微观形貌特征.结合器件结构、材料、制造工艺、工作原理、筛选或使用时所受的应力等,采用理论分析和试验证明等方法分析导致TVS器件短路失效的原因.分析结果表明引发TVS短路失效的内在质量因素包括粘结界面空洞、台面缺陷、表面强耗尽层或强积累层、芯片裂纹和杂质扩散不均匀等,使用因素包括过电应力、高温和长时间使用耗损等.     

丝网印刷银浆的银层断裂（裂缝）的防治与对策

在制造薄膜开关电路层或RFID标签天线层时,银层（导线）的银（碳）浆通常是用丝网印刷来完成的。在丝网印刷银浆中,银层产生断裂（裂缝）是常见的故障之一,它严重影响产品的质量,甚至成为废品。因此,在电路导线的银浆丝网印刷中要引起重视。文章主要分析探讨银浆丝网印刷中产生导线断裂（裂缝）的原因和防治对策。     

PCB丝网印刷中怎样控制油墨的黏度和触变性

电路板在电子产品中的应用非常广泛,其质量和稳定性直接决定产品的质量。印制电路板（PCB）是电子丝网印刷中的重要印刷内容。在PCB印刷中,油墨的主要性能（如油墨的黏度和触变性）直接影响着PCB的印刷质量和生产速度,因此,在印刷中要注意熟悉和调控油墨的黏度与触变性,保证PCB丝网印刷的质量。