电子产品生产过程中的静电防护

分析了静电给电子产品质量带来的危害，指出了电子产品生产过程中静电防护的重要性和必要性，并结合电子企业生产实际，对电子产品生产过程中常见的静电防护问题进行了探讨，提出了相应的对策。     

电子产品生产过程中的静电防护技术

电子产品生产企业应当结合静电产生机理,采取有效的防护措施以降低静电产生概率,为电子产品质量保驾护航。现就静电产生的原因以及电子产品生产过程中的静电防护技术展开全面论述。     

基于电子产品SMT生产过程中的ESD防护技术

随着现代电子产品SMT制造业的发展和复杂程度的提高，静电放电对电子产品的危害也越来越严重。本文主要介绍了静电的物理特征、静电放电的原因、静电对电子产品的危害以及静电源。重点提出了如何在SMT生产过程中防护静电放电，避免静电对电子产品的危害，以及静电放电防护的误区解析。     

电子产品制造中的静电防护措施分析

现如今电子仪器设备、仪表等电子产品快速发展,逐渐实现智能化发展,体型越来越小,功能日渐增多,这些电子产品中有较高密度的集成电路,存在着运算速度快、线路细、间距短、阻抗输入比较高等特点,使得它们对静电日渐敏感.静电会使得电子产品等受到损害,因此在生产过程中一定要避免出现静电,同时进行有效的保护,减少电子产品受到静电破坏的几率,提高静电防护的能力,保证电子产品也实现较高的质量.本文就电子产品制造中的静电防护措施进行阐述.     

生产装配过程中的静电防护

随着集成度不断提高,集成电路的内绝缘层愈来愈薄,其互连线与间距愈来愈小,相互击穿电压愈来愈低,静电防护的重要性更加突出.简述了电子产品集成过程中静电防护的实践,在工程中解决了静电接地、静电防护等技术问题.     

电子产品的静电防护（上）

这篇文章介绍了静电的产生机理及其形成过程，详细论述了电子产品及通信产品在生产、制造、包装、运输等过程中静电防护的主要途径、措施以及所涉及的相关技术，并提出了静电防护的工艺要求。     

静电对电子元件的危害及其防护措施

介绍了静电的产生过程及其对电子元件的危害,采用了从产品设计、加工、运输、贮存环节来预防与消除静电的有效方法,总结出了在电子产品生产过程中对静电防护的完整体系,从而降低了静电带来的损害,保证了产品的可靠性,提高了产品的质量与使用寿命.     

电子企业制造过程中的静电防护研究

随着近几年电子企业制造业的发展,大部分生产企业都已经对静电防护有了一个深刻的认知,静电防护对电子产品的品质与寿命有着重要的影响。首先,从静电防护的管控重点出发,指明了如何在制造过程中以尽可能小的成本投入做到有效的静电防护,并展示了目前电子企业的一些防护现状,包括存在的一些薄弱环节。然后,从静电防护管理的体系和具体的静电管控标准两方面引出了具体的改善思路。最后,结合一家开关供应商的改善具体案例,完整地表述了怎样真正地把静电防护做到位。为静电防护的应用提供了一些实践的方法与启示,期望能引导我国电子企业通过完善的静电防护达到提高电子产品质量的目的。     

静电在LCD制造过程中的危害及防护

通过介绍静电对电子产品的危害形式及特点,提出了静电防护的基本原则及方法,详细介绍了LCD制造过程中静电防护的要求及注意事项,并以LCD高精度偏光片贴片机为例,分析了LCD制造设备上的静电防护设计,实践证明,这些都是行之有效的方法.     

电子产品防静电系统工程设计探讨

对电子产品生产企业而言,静电防护系统是企业生产系统的基础性工程,它是产品高可靠性的保障.以一工程实例为例,较详细介绍了静电防护系统的规划、方案设计,系统配置及系统管理,有助于电子产品整机企业内如何建立静电防护系统工程.     

简谈静电对电子产品的影响及防护

介绍了静电影响电子产品质量的几种主要途径以及一些静电防护方法。     

静电对点阵类LCD造成显示性能影响初探

通过对静电产生机理、静电放电模型、ESD的防护与测量等进行分析，结合LCD生产过程中静电对产品的损坏实例进行机理分析，并采取措施以减小静电对产品的影响，为LCD、LCM生产过程中静电防护提供参考。     

高原环境对电工电子产品的影响及防护

通过资料整理分析与实地调研,分析了低气压、低温、日夜温差、太阳辐射、雷击与静电等高原气候环境因素对电工电子产品的影响及防护方法,为高原用电工电子产品环境适应性设计与环境试验与评价提供参考。     

集成电路测试技术的应用研究

电子信息技术得到了很大的发展,从而促进了集成电路测试技术的广泛应用.因此,测试集成电路设计和制造的过程极其重要,要求相关工作人员对集成电路设计、制造的测试基本理论和方法必须熟练掌握,为高质量电子产品的生产提供保障.     

嵌入静电保护电路板制造技术

静电放电现象广泛存在于电子产品中,其特点是时间短暂、速度快和能量高。静电放电会导致电子元器件失效或存在隐患,甚至导致电子产品完全损坏。传统的表面安装的分立元器件(电涌抑制器)仅能对电子产品提供3%的保护,已经不能满足电子产品对静电保护的要求了。嵌入静电保护电路板的制造技术,主要工艺是将静电保护特殊材料嵌入到电路板内部,从而可以在整体系统上对电子产品进行静电保护。实验证明,嵌入静电保护电路板可以对电子产品提供达到100%的静电保护。     

探究电子产品生产工艺及过程

新时期,在工业的推动下,电子产品在人们生活中占有较高的比重,已逐渐成为人们生活中不可或缺的用品。电子产品的需求量增加,生产规模也逐步扩大,销售渠道做到了线上线下结合,但是伴随着产品安全性能问题的出现,需要对生产过程高度重视,对于每个生产环节都要强化管理,加快生产进度,提高产品质量。文章着重于研究电子产品生产工艺及过程。     

电装车间的静电危害及静电防护

静电放电是一种常见的自然现象,它对电子产品生产、装配的危害所造成的损失是不可估测的.电装车间承担着电子产品装配任务,需要进行元器件焊接、组装、调试、包装等工序,由于接触分离、磨擦、感应等作用产生静电,可随时对产品造成静电危害.分析了电装车间主要静电产生源和静电放电产生的原因、机理及破坏机制,提出了在接地系统、人员、设备以及环境等方面有效的防静电措施.     

应用PDCA实现湿度敏感器件的有效控制

伴随信息技术快速发展与电子产品的普及和应用,电子产品的使用寿命和可靠性越来越成为人们关注的焦点。在电子产品的制造过程中,ESD(静电放电)和MSD(湿度敏感器件)成了威胁电子产品质量的两大重要因素,直接影响产品测试的直通率和产品的可靠性。MSD器件的失效像ESD破坏一样,具有一定的隐蔽性。MSD失效在测试过程中,也不一定会表现为完全失效。在各种诱发器件失效的机制中,MSD失效在电子制造过程中占据相当高的比例。在审核多家SMT工厂过程中发现,MSD的控制远比ESD的防护要薄弱。文章从工作实践出发,探讨应用PDCA全面质量管理的思路来实现电子产品制造过程中湿度敏感器件的有效控制。     

浅析银浆贯孔工艺

随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化,使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装及满足环保要求的方向发展。近几年来,在铜箔板上进行印制板金属化孔加工时,发展了一种银浆贯孔的新工艺,这种低成本的印制板使用量日趋增大。该文以导电银浆为例,初步确立了银浆贯孔工艺使用的生产工具、原物料,生产流程及参数,同时通过实验总结了银浆网印贯孔这一制造技术方法经常发生的品质问题及预防措施。