甲烷磺酸在印刷板电镀与精饰中的应用

概述了甲烷磺酸在印刷板电镀与精饰方面的应用，其中包括铜箔表面的清洁促粘，退除Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层，Ｓｎ或Ｓｎ－Ｐｂ合金，Ｃｕ和Ｓｎ－Ｂｉ合金电镀和化学镀Ｓｎ－Ｐｂ合金等，它优于传统的工艺。     

甲烷磺酸在印制板电镀与精饰中的应用

概述了甲烷磺酸在印制板电镀与精饰方面的应用，其中包括铜箔表面的清洁促粘，退除Ｓｎ－Ｐｂ合金镀层，Ｓｎ或Ｓｎ－Ｐｂ合金、Ｃｕ和Ｓｎ－Ｂｉ合金电镀和化学镀Ｓｎ－Ｐｂ合金等，它优于传统的工艺。     

用乳液聚合法制备聚苯胺／SBS导电复合材料

在１５－２０℃下，以十二烷基苯磺酸做乳化剂和掺杂剂，苯胺在溶有ＳＢＳ的有机溶剂中聚合２４ｈ下，可制备聚苯胺／ＳＢＳ导电复合材料。该复合材料可热成型或溶液成型，所得试样表现出不同的逾渗域值：前者的ＰＡｎ＝－ＤＢＳＡ质量分数为２０％，后者为１５％；     

柠檬酸—EDTA电镀光亮Sn—Pb合金的研究：（I）工艺研究

研究了以柠檬酸和ＥＤＴＡ为络合剂，ＱＢ－１为添加剂的电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金工艺。探讨了络合剂含量、〔Ｓｎ＾２＋〕／〔Ｐｂ＾２＋〕、阴极电流密度及温度对镀层中Ｐｂ含量的影响。综合考虑合金镀层组成、镀层的光泽度及镀液的稳定性，确定了电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金的最佳镀液组成及工艺条件。     

正丁醇钛—乙酸钡水解法合成BaTiO3粉体的研究

本文着重研究了Ｔｉ（Ｏ＾ｎＢａ）４－Ｂａ（ＤＡｃ）２水解法合成高纯超细ＢａＴｉＯ３粉体的制备工艺。借助ＴＧＤＴＡ，ＸＲＤ，ＴＥＭ，ＳＥＭ，ＳＡＸＳ和ＩＣＰ－ＡＥＳ等分析手段，研究了ＰＨ值，Ｂａ／Ｔｉ比和（Ｂａ／Ｔｉ）比，反应温度，浸泡处理等对ＢａＴｉＯ２粉体性能的影响，采用本工艺方法合成的ＢａＴｉＯ３粉体，纯度达９９．８０ｗｔ％，比表面积为６８ｍ＾２／ｇ，一次粒子平均粒径４６．７ｎｍ，二次粒子粒径     

丁二烯,苯乙烯溶液共聚体系的偶联反应

以ｎ－ＢｕＬｉ为引发剂,ＴＨＦ／ｎ－ＢｕＬｉ为８０－３００,在丁二烯、本乙烯负离子共聚体系中加入ＳｎＣｌ４或己二酸二乙酯（ＤＥＡＰ）进行偶联反应,研究了ＴＨＦ和偶剂用量、偶联反应温度和时间及共的不同链末端结构对偶联反应的影响。结果表明,ＳｎＣｌ４的偶联效率（５１．６％）高地ＤＥＡＰ（４３．８％）,且该体系共聚物链末端结构时偶联效率无影响;ＳｎＣｌ４较佳的偶联反应条件为：５０℃,３０ｍｉｎ,ＳｎＣｌ     

n-BuLi 的浓度对异戊二烯聚合的影响(英)

研究了不同ｎ － ＢｕＬｉ 浓度时的异戊二烯假一级增长反应速率常数Ｋｐ′′, 发现当［ｎ － ＢｕＬｉ］ 低于７×１０－４ ｍｏｌ／Ｌ 时, Ｋｐ′′随［ ｎ － ＢｕＬｉ］ 的增大而增大;［ｎ －ＢｕＬｉ］ 高于７×１０－４ ｍｏｌ／Ｌ 时,Ｋｐ′′随［ ｎ － ＢｕＬｉ］ 的增加而有所下降。［ ｎ － ＢｕＬｉ］ 不大于７×１０－ ４ ｍｏｌ／Ｌ 时的动力学方程为Ｒｐ ＝ ０．３７［ｎ － ＢｕＬｉ］０ ．２６６［ Ｍ］ 。     

n—BuLi的浓度对异戊二烯聚合的影响

研究了不同ｎ－ＢｕＬｉ浓度时的异戊二烯假一级增长反应速率常数Ｋｐ＾″,发现当［ｎ－ＢｕＬｉ］低于７×１０＾－４ｍｏｌ／Ｌ时,Ｋｐ＾″随［ｎ－ＢｕＬｉ］的增大而增大;［ｎ－ＢｕＬｉ］高于７×１０＾－４ｍｏｌ／Ｌ时,Ｋｐ＾″随［ｎ－Ｂｕｌｉ］的增加而有所下降。［ｎ－Ｂｕｌｉ］不大于７×１０＾－４ｍｏＬ／Ｌ时的动力学方程为Ｒｐ＝０．３７［ｎ－Ｂｕｌｉ］＾０．２６６［Ｍ］。     

改进型中乙烯基聚丁二烯橡胶的研制Ⅱ．中乙烯基聚丁二烯橡胶的合成

以ｎ－ＢｕＬｉ（Ｌｉ）为引发剂，ＳｎＣｌ４（Ｓｎ）为偶联剂，用醚类微观结构调节剂（ＧＤＥＥ），在环己烷中合成了线型和星形中乙烯基聚丁二烯橡胶。考察了Ｓｎ／Ｌｉ（摩尔比）、相对分子质量、偶联反应温度及时间、ＧＤＥＥ／Ｌｉ（摩尔比）、乙烯基含量（ω）、调节剂种类及偶联剂的加入方式对偶联反应的影响，发现调节剂的用量及空间位阻的增加均不利于偶联反应，ω的增加有利于偶联反应。     

Sn-Bi合金电镀

概述了含有Ｓｎ２＋、Ｂｉ３＋和多元羧酸及其盐等组成的Ｓｎ－Ｂｉ合金电镀工艺,可以获得０．１ｗｔ％～７５ｗｔ％Ｂｉ的Ｓｎ－Ｂｉ合金镀层,适用于陶瓷、塑料、铅玻璃和铁氧体等复合金属物品。     

以ZnEt2为调节剂的阴离子聚合合成聚丁二烯的研究（Ⅱ）

丁二烯在ｎ－ＢｕＬｉ或ｎ－ＢｕＬｉ／２Ｇ引发的阴离子聚合体系中，以环已烷为溶剂，在不同程度下，研究添加ＺｎＥｔ２调节剂对聚丁二烯结构的影响。结果表明：在ｎ－ＢｕＬｉ引发体系中，ＺｎＥｔ２的加入对聚合物的微观结构含量、分子量及分子量分布无影响。在ｎ－ＢｕＬｉ／２Ｇ引发体系中，ＺｕＥｔ２的加入导致聚合物的１，２－结构含量及分子量下降，但不影响聚合物的立构规整性和序列分布。     

硅酸铋晶体的结晶习性与形貌

从结晶化学角度出发，研究了熔体提拉法生长硅酸铋（ＢＳＯ）晶体的结构与形貌，提出晶体的生长基元为［ＢｉＯ６］ｎ＾９－和［Ｂｉ１２ＳｉＯ３６］ｎ＾３２－负离子配位多面体的论点。研究了晶体中各族晶面的显露程度与［ＳｉＯ４］ｎ＾４－四面体结晶方位的对应关系，晶体中的正极面与硅氧四面体面平等；四面体的顶角正在对负极面。     

改进型中乙烯基聚丁二烯橡胶的研制

以ｎ－ＢｕＬｉ（Ｌｉ）为引发剂，ＳｎＣｌ４（Ｓｎ）为偶联剂，用醚类微观结构调节剂（ＧＤＥＥ），夺环己烷中合成了线型和星形中乙烯基聚丁二烯橡胶。考察了Ｓｎ／Ｌｉ（摩尔比），相对分子质量、偶联反应温度及时间、ＧＤＥＥ／Ｌｉ（摩尔比）乙烯基含量（υ）、调节剂种类及偶联剂的加入方式式对偶联反应的影响，发现调节剂的用量及空间的位阻 的增加均不利于偶联反应，υ的增加有利于偶联反应。     

柠檬酸—EDTA电镀光亮Sn—Pb合金的研究（Ⅱ）电解液性能

测定了以ＱＢ－１为添加的柠檬酸－ＥＤＴＡ电镀光亮Ｓｎ－Ｐｂ合金电解液的性能。实验结果表明，该电解液的深镀能力好，分散能力在５０％左右（Ｋ＝２），阴极电流密度为１￣２．５Ａ／ｄｍ＾２时，阴极电流效率可达６０％￣６８％，添加ＱＢ－１后，使电解液具有正整平性。     

接触曝气法处理小规模生活污水的动力学模型

介绍了接触曝气法处理水规模活动污水的工艺流程及原理，并据实验结果探讨了处理粪便污水基质降解动力学模型，μ＝Ｕｍａｘ（Ｓ－Ｓｎ）／Ｋｓ＋（Ｓ－Ｓｎ）求出了动力学参数μｍａｘ＝２００ｇ／ｍ＾２ｄ，Ｋｓ＝１４０ｇ／Ｌ，为放大设计提供了依据。     

金—钼酸盐—丁基罗丹明B体系显色反应研究

研究了在高氯酸和聚乙烯醇（ＰＶＡ）存在下，金与钼酸盐和丁基罗丹明Ｂ（ＢＲＢ）的显色反应。其适宜条件ＣＨＣｌＯ４＝１．５ｍｏｌ／Ｌ，ＣＭｏＯ２－４＝９．１×１０－４ｍｏｌ／Ｌ，ＣＢＲＢ＝３．８×１０－５ｍｏｌ／Ｌ及０．０８％ＰＶＡ。金钼杂多酸—丁基罗丹明Ｂ离子缔合物的最大吸收位于５７０ｎｍ，表观摩尔吸光系数为３．３６×１０６Ｌ·ｍｏｌ－１·ｃｍ－１，金量在０～４０μｇ／Ｌ范围内服从比尔定律，测定极限（Ｓ／Ｎ＝３）０．９０μｇ／Ｌ（ｎ＝１０），对于２８μｇＡｕ（Ⅲ）／Ｌ测定的相对标准偏差２．１％（ｎ＝７）。缔合物至少可稳定５ｈ，摩尔比Ａｕ∶ＢＲＢ＝１∶３。考察了４４种共存离子的影响，大多数常见离子不干扰，用活性炭分离富集金，对砂矿和炭粉中金的测定，结果满意。     

1,2—Bd对TMEDA体系丁二烯—苯乙烯共聚偶联反应的影响

在１,２－Ｂｄ／ＴＭＥＤＡ体系下丁二烯－苯乙烯负离子共聚反应中,加入ＳｎＣｌ４和ＤＥＡＰ进行偶联反应。结果表明,在ＴＭＥＤＡ／Ｌｉ摩尔比为０．１时,随着１,２－Ｂｄ的加入,偶联效率明显下降,这一进一步印证了１,２－Ｂｄ会引起ＴＭＥＤＡ调节的丁苯共聚体系活性链失活。     

增容剂苯乙烯—乙烯／丁烯—苯乙烯三嵌段共聚物对LDPE／PS共混物形…

以苯乙烯－乙烯／丁烯－苯乙烯三嵌段共聚物（ＳＥＢＳ）作增容剂，用２种方法制备ＬＤＰＥ／ＰＳ共混物，均对混合物分散相颗粒尺寸和形态有影响，主要是由于界面现象，而不是流变行为，同时还计算ＳＥＢＳ／ＬＤＰＥ以及ＳＥＢＳ／ＰＳ共混物的相互作用能密度β，试验表明，随着ＳＥＢＳ中ＥＢ体积分数的增加，ＳＥＢＳ／ＬＤＰＥ共混物的β值减小，而ＳＥＢＳ／ＰＳ共混物的β值增加，并在ＥＢ体积分数约０．４５时两条曲线相交。     

导电聚苯胺／丁苯吡胶乳复合聚合物

以丁苯吡胶乳（ＰＳＢＲＬ）为稳定剂，苯胺（Ａｎ）进行氧化聚合，制得的导电ＰＡｎ／ＰＳＢＲＬ复合聚合物可直接浇铸成膜，亦可经破乳后用其沉淀物经热压成膜。氧化聚合条件：［ＨＣｌ］＝１．４ｍｏｌ／Ｌ，［Ａｎ］＝０．５ｍｏｌ／Ｌ，［氧化剂］＝０．２５ｍｏｌ／Ｌ。胶膜性质：当该复合聚合物中ＰＡｎ含量约为５０％时，电导率可达５×１０２Ｓ／ｍ左右，拉伸强度约１３ＭＰａ，扯断伸长率为５３％，在空气气氛中贮存２８ｄ电导率基本不变。     

有机锡试剂与芳卤化合物在Pd（Ⅱ）／γ—Al2O3催化下的偶联反应

制备了有机锡试剂Ｂｕ３ＳｎＰｈ,Ｂｕ３ＳｎＣＨ２Ｐｈ及催化剂Ｐｄ（Ⅱ）／γ－Ａｌ２Ｏ３催化剂对有机锡试剂与芳卤化合物的偶联反应有较高的活性。该反应条件温和,催化剂可重复使用,产率较高。