STDC2150：SoC解决方案

矽玛特推出针对多功能打印机市场的新型系统级芯片（SoC）解决方案STDC2150。     

富士通半导体获得ARMbig．LITTLE与Mali-T624技术授权

富士通半导体与ARM近日共同宣布，富士通半导体已获得ARMbig．LITTLE刚与ARMMali—T624图形处理技术授权，借助ARM技术优势打造系统级芯片（SoC）解决方案。协议签署后的首个富士通SoC解决方案将整合一个双核Cortex—A15处理器与双核Cortex—A7处理器，面向一系列消费与工业设备应用以及通过屏幕图形（on—screengraphics）控制数据与程序所需的可视化系统。与此同时，四核Mali—T624GPU可取代一部分CPU任务，不仅可改善系统电源，还可大幅加强系统的整体性能和用户体验。     

单芯片音频系统解决方案

D2AudioDAE6系列是一个完整的系统芯片（SoC）解决方案，其中包括集成的音频处理器和多通道Class—D放大器控制器。     

科胜讯系统级芯片传真解决方案加强影像产品组合

科胜讯系统公司近日宣布，针对具有喷墨、激光和热敏打印功能的传真机，推出新系列系统级芯片（SoC）解决方案。CX9543X SoC可提供各种配置，支持包括自动应答系统、扬声器电话和内部通信功能的丰富可选功能。这些新器件是当今最为高度集成的传真半导体解决方案，包括开发完整的传真机所需的核心硬件和软件。     

适用于V93000平台的Inovys硅片调试解决方案

V93000 SoC测试系统与Inovys FaultInsyte硅片调试软件结合一起，可满足更高效调试的需求，加速新的系统级芯片（SoC）器件的批量生产。这是一款集成式解决方案，通过把电路故障与复杂的系统级芯片上的物理缺陷对应起来，可以大大缩短错误检测和诊断所需的时间，明显地缩短了制造商采用90nm（及以下）工艺调试、     

88E7221／7251／7251F：SOC

美满电子科技推出全面支持音视频桥接（AVB）的单芯”系统（SoC）解决方案：Marvell88E7221、88E7251和88E7251F是Marvell公司LinkStreet系列处理器交钥匙AVBSoC，集成了交换、中央处理单元（CPU）和终端音频节点技术，可缩短原始设计制造商（ODM）的产品上市时间，同时也是符合AVB标准要求的解决方案。     

片上网络取代片上总线

法国高新企业Arteris公司日前公布了一种可取代传统片上总线系统的新型解决方案，即可适应当今许多复杂单片系统（SoC）设计所采用的多个异步时钟的片上网络（NOC）系统。NOC解决方案为片上通信提供了一种全新的联网手段，据称其性能大约为传统总线系统的三倍。SoC解决方案可与专用片上总线架构及商用片上总线——如ARM公司的AMBA（高级微控制器总线架构）及Sonic公司的SiliconBackplane等相媲美。     

Mindspeed的双模小蜂窝基站SoC将Picochip已被广为采用的3G技术推向高性能TranscedeLTE平台

美国加利福尼亚州新港滩市（Newport Beach）——业内小蜂窝基站技术领导者Mindspeed科技有限公司宣布：为双模并发3G和长期演进计划（LTE）运营推出最先进的系统级芯片（SoC）解决方案。Mindspeed的Transcede@系列SoC的最新成员现可提供样片，它们扩大了公司的小蜂窝产品组合，     

BroadLight发布端到端GPON解决方案

BroadLight公司近日推出全面的端到端（E2E）GPON解决方案，该方案基于BL2000 GPON系统芯片（SoC）技术，主要针对成本敏感ONT应用。高度集成的E2E GPON解决方案包括PONmaker软件、OLT MAC、0LT和ONT收发器以及BL2000系列ONT SoC。据称该方案可提供更高性能和集成度，降低客户风险，加快客户ITU-TG．984兼容GPoN设备推向市场的速度。     

LTC 5800-WHM：SmartMesh无线传感器网络开发方案

Linear公司的LTC 5800-WHM系统级芯片（SoC）是IEEE 802.15.4 SoC解决方案的Etema系列产品。片上集成了功率放大器（PA）和收发器,还集成了运行SmartMesh WirelessHART网络软件的ARM Cortex-M3微处理器。仅需要电源去耦电容、晶振和天线就可构成完整的无线网络节点。     

ARM推出下一代调试和追踪系统解决方案,提供高性能、多核应用和高效软件

ARM公司近日宣布针对复杂片上系统（SoC）设计推出高度可配置的调试和追踪解决方案ARM CoreSight SoC-400。随着多核产品的日益普及,ARM CoreSight SoC-400提供了一个系统解决方案,为包括移动电话、平板电脑、家庭、无线基础设施、网络和游戏在内的各种应用提供高性能。     

一种基于嵌入式微处理器内核模块的测试

基于可复用的嵌入式IP内核模块的系统级芯片（SoC）设计方法使测试面临新的挑战。文章针对IP内核模块测试断面临的技术难点，介绍了IP核模块实现测试所需要构建的硬件环境和通用结构．并以嵌入ARM微处理器棱的SoC为例，提出了具体的测试解决方案。     

科胜讯进军光纤接入市场

日前，科胜讯系统公司宣布进军光纤接入市场，并成功推出其集成的Xenon片上系统（SoC）解决方案。该设计的应用目标是客户端宽带无源光纤网络（BPON）的光纤网络终端（ONT）。PON网络可通过光缆提供节省成本的高速的“最后一公里”宽带连接家庭和企业。     

78M6613：SOC电能测量

Maxim推出一款新型Teridian／Maxim电能测量片上系统（SoC）78M6613。78M6613是AC／DC电源系统SoC电能测量解决方案，能够为数据中心的服务器及其他设备提供更高的管理和控制水平。能够实时采集和报告电能数据。     

CPU/SoC/MCU CoreSight SoC-400：可配置的调试和追踪解决方案

ARM公司针对复杂片上系统（SoC）设计推出高度可配置的调试和追踪解决方案ARM CoreSight SoC-400。随着多核产品的日益普及,ARM CoreSight SoC-400提供了系统解决方案,适合移动电话、平板电脑等应用。     

地面数字电视发射机（KT-UDT514—5110）

Broadcom（博通）公司首次推出的电源管理单元（PMU）解决方案，用来满足移动手机和其它便携式产品复杂的电源系统需求。这款新的单片系统（SoC）PMU以智能方式对移动产品的功率消耗进行管理，达到优化系统工作并最大限度地延长电池寿命的目的。BCM59001 PMU可与博通或其他公司的基带处理器、多媒体处理器或应用处理器一起使用，提供完整系统解决方案，满足领先移动产品制造商的需求。     

具备定位功能的ZigBee SoC

今日相容于IEEE802.15.4且适用于ZigBee的无线射频收发器、微控制器及系统单芯片（SoC）半导体装置已相当普及。高度整合的多功能SoC解决方案是促成ZigBee无线网络得以广泛运用在众多应用中的重要因素，     

Silicon Hive推出用于软件定义无线电的硬／软件联合方案

Silicon Hive新推出的BRESCA和AVISPA嵌入处理器内核及相关软件库解决方案。BRESCA内核是一个可重新配置的加速器，能够提供高速流数据所需要的超高周转速率。AVISPA则专为变换和频域均衡器等块处理任务而设计。这两款软内核产品可以与片上系统（SoC）集成在一起，使设计师能充分利用可重新配置计算的性能优势。     

新思科技发表最新MIPI IP解决方案

新思科技（Syopsys）最近宣布，于其IP系列产品中新通过硅晶验证（silicon-proven）之DesignWare MIPI IP解决方案，可协助设计人员在进行基频芯片及应用程序处理器设计时，快速地将高质量的移动产业处理器接口（MIPI）整合至复杂的系统单芯片（SoC）中．并有效降低设计风险。     

MIPS科技宣布与Imagination科技组成战略联盟

美普思科技公司（MIPS）宣布与多媒体和通信芯片厂商Imagination科技已组成战略联盟，为客户提供结合两家公司IP的最佳系统解决方案与支持。通过双方的合作，可帮助SoC开发人员利用结合MIPS处理器IP和Imagination图形、视频和其他IP的最佳解决方案。快速推出新产品。