PCB数控背钻机械钻孔机钻孔深度异常原因分析

通讯行业的发展对高频电路板制造的需求越来越高,为确保高频信号的完整性和阻抗连续性,在PCB制造过程中采用和常规制造不同的工艺流程。全工艺流程的核心工艺为背钻工艺,背钻工艺采用有特殊控深功能的PCB数控机械钻孔机对多余的过孔分支进行钻除。在背钻加工过程中,钻深和钻浅是影响背钻功能的两大因素,特别是钻深。如果在加工过程中出现钻深,该通讯背板将无法使用,直接造成报废。通讯背板单价昂贵,且背钻工序处于全工序的后段工序,所以对设备和工艺可靠性要求很高。本文从PCB数控背钻机械钻孔机设备和背钻钻孔工艺的角度,对引起钻孔深度异常的原因进行大量的实验和分析,并给出可行的处理办法。     

浅谈机械深度钻盲孔制作工艺

机械深度钻盲孔工艺关键制程为沉铜和电镀，由于盲孔不通，孔内药水交换困难，本文主要针对机械钻盲孔采用传统垂直沉铜、电镀出现的孔无铜问题进行实验分析，找出盲孔孔无铜的真因，从而介定机械盲孔垂直沉铜电镀的能力，为同行采用机械深度钻方法制作盲孔提供参考。     

极细微钻开发的几个关键问题

伴随着电子信息技术的快速发展,印制板中HDI板、FPC板以及IC载板的比重不断增加,导通孔孔径越来越小,亟需高性能极细微钻的开发。论文首先分析了印制板微孔发展趋势,然后对极细微钻的材质特性和磨损失效机制进行了研究。重点讨论了极细微钻的关键参数包括螺旋角、第一后角和顶角的设计原则,介绍了极细微钻辅助设计的CAE法以及高速钻削的温度监测和影像监测方法,为极细微钻的优化设计提供指导。论述了极细微钻的涂层技术,对涂层微钻和普通微钻的钻孔能力进行了对比。最后给出了直径0.105mm微钻的开发实例,通过试验对其钻削性能进行了验证。     

PCB用微型钻针及其检测技术的发展解析

通过对微钻的损耗机理进行分析,介绍了目前业内常用的微钻性能改善方法,对微钻的检测技术进行展望。     

不同背钻工艺流程的研究

随着印制电路板技术的不断发展,背钻技术与其他工艺技术结合应用越来越广泛。文章主要针对板件不同特点,设计不同背钻流程,对不同背钻工艺流程进行了对比研究。通过实际的生产结果对比,找出了背钻工艺最优的设计流程,从而提高了背钻工艺技术的制作能力。     

印制板用微型钻头及微孔钻削进展

尽管激光钻孔在印制板（PCB）钻孔中应用得越来越广,但是利用微型钻头在机械钻机上进行的机械钻孔仍然是最重要的PCB钻孔方式。顺应PCB微孔的发展趋势,微型钻头直径越来越小,新型钻头结构不断出现,微钻头性能不断提高,微钻头涂层技术逐步成熟,微孔钻削的研究不断深入,推动着PCB技术的发展。本文即对微钻头及微孔钻削的进展进行总结,对微钻头和微孔钻削的趋势进行展望。     

总铜厚3mm以上超厚铜板量产的专项技术研究

对厚铜板进行长期稳定的量产是保证其快速而稳定发展的关键,我公司曾经运用特殊的断屑工艺,并通过对刀具、钻孔参数的优化等多方面的努力成功解决了超厚铜板在钻孔过程中存在的一系列问题。数控钻床主轴长期在重载荷作用下对其精度、扭力的损伤包括对特殊刀具的采购以及对现场管理等方面较高的要求等因素严重影响并制约了厚铜板的发展,如何使用常规刀具在中等扭力为300 g的主轴上对总铜厚3 mm以上的超厚铜板进行高速钻削成为新课题。本文就具体存在问题、解决方案、技术思路、效果展示等方面对厚铜板常规化量产的关键技术进行了详尽描述,主要着眼于钻孔量产时的几个关键点,即钻削抗力、切削温度、钻削参数、主轴维护保养等。     

高质量PCB孔壁状态加工技术的研究与控制

孔壁状态是钻孔品质最重要技术指标之一,是反映钻孔加工技术水平的高低、钻孔产品质量的优劣甚至整个PCB制造水平都具有一定的代表性,可见孔壁状态对产品质量影响的重要性!在这个追求更高性价比的时代,随着现代化科学技术日新月异的快速发展,PCB的应用正向着更高端水平、更广阔领域、更低廉成本的方向发展,高质量、高性能、低成本、低报废正成努力工作目标与方向,并成为业界共识!通过对钻削热、钻削参数、刀具管控、散热系统等几方面进行研究、分析与控制,并在板材等大环境一定的前提下使孔壁状态与改善前取得了非常显著的效果!彻底解决了钉头、灯芯、分层、孔壁粗糙度超差、内层焊盘脱落等一系列严重影响产品质量的技术难题,特别是针对420μm以上超厚铜板、Ф0．20mm以下微小孔径板更是取得了非常显著的效果!     

即学即用PCB模数控钻

介绍了基于DLXQ数控软件系统平台的PCB模数控钻床的即学即用。     

冲头的激光表面强化

采用 40Cr作为冲头材料 ,利用激光对冲头进行表面强化处理 ,提高表面硬度 ,延长使用寿命。     

PCB微钻有限元分析的几个关键问题

随着印制板和封装技术的快速发展,印制板钻孔面临越来越大的挑战。钻孔质量受钻机、钻头、钻削参数和印制板材的影响,文章对微钻有限元分析的几个关键问题进行探讨,以提高微钻设计水平。首先评述了微钻有限元分析的研究现状,然后讨论了微钻三维模型的建模方法,最后对微钻设计中的几个重要参数对微钻性能的影响进行了重点分析。文章的主要创新点包括:(1)提出了通过CAD方法建立微钻三维模型的方法,保证了有限元分析的精度;(2)分析了微钻参数对微钻性能的影响,该结果可以指导实际的微钻设计。     

超声微结构加工钻的研究

超声加工是一种新型的特种加工方法,它特别适合于不导电、硬脆和难熔的材料加工。该文利用了精确四端网络法和有限元相结合的方法,设计并制造出可用于微细孔和微三维结构加工的超声钻。通过实验测试的方法,对超声钻进行了测试,验证了有限元分析的结果。同时进行了钻孔实验,对超声钻的性能进行了评估。     

高锰酸钾法去钻污能力的研究

本文主要介绍了高锰酸钾法,去钻污剂DM-120A、B(大连太平洋化工有限公司产品)温度、时间、总锰含量、当量浓度的改变对去钻污速率的影响。     

背钻孔内披锋改善分析研究

背钻技术在高频电路板上运用越来越广泛,但背钻技术在加工过程中出现孔内披锋频繁,严重影响产品信号传输,在下游的SMT厂家焊接过程中,容易出现焊接不牢、虚焊、短路等问题。文章主要针对背钻加工出现孔内披锋的研究,通过实验分析找出背钻孔内披锋产生的原因,并且有针对性的对加工参数、钻头选择等方面对背钻孔内披锋改善的影响度研究;发现加工参数和钻头选择为孔内披锋产生的重要原因,通过实验优化背钻加工工艺参数,能够明显改善背钻孔内披锋。     

基于FANUC宏程序的钻深递变式深孔加工循环

深孔加工中断屑、排屑都比较困难,刀具磨损快,加工精度提高受到较大限制,钻深的变化可以等差级数（加法运算）实现改变传统孔加工循环参数一经设定,整个加工过程不可变的弊端。     

基于PLC和组态的钻锪攻组合机床控制系统的设计

介绍钻锪攻组合机床的控制系统,通过上位机组态和下位机PLC实现其自动的电气控制。     

背钻技术发展简述

文章通过我厂背钻加工的实际情况,介绍了三种背钻工艺方法:(1)传统的背钻方法;(2)内层为信号反馈层的背钻方法;(3)按板厚比例控制深度背钻方法,并且简述了这三种背钻方法各自的优缺点。     

PCB用微钻技术的趋势研究

以PCB行业的市场发展趋势为出发点,研究了PCB用微钻技术的现状和发展趋势。论文重点描述了小尺寸微钻的开发及量产技术、微钻表面强化技术、超细微孔的钻孔机理的研究进展。