IC塑料封装中的损伤

芯片集成度的提高和大面积化，封装多针脚、细引线、小型化等会引起器件可靠性的下降。本文依据强度理论和试验，预测塑料封装中的损伤模型并提出了减少损伤，增加可靠性的措施。     

集成电路封装技术可靠性探讨

阐述了集成电路封装的作用和要求,从集成电路封装材料和封装形式两个方面对集成电路封装可靠性进行了初步的探讨;并对新工艺、新技术下的新型封装及其可靠性进行了介绍.     

先进的MEMS封装技术

从特殊的信号界面、立体结构、外壳、钝化和可靠性五个方面总结了MEMS封装的特殊性。介绍了几种当前先进的MEMS封装技术：倒装焊MEMS、多芯片(MCP)和模块式封装(MOMEMS)。最后强调，必须加强MEMS封装的研究。     

微波功率管壳封装

本文论述了微波功率器件和单片集成电路封装的重要性，及其工作原理、关键技术、封装材料的选择、管壳制造和密封技术、可靠性及结论。     

未来电子系统封装可靠性面临的困难

１引言封装对于电子系统的成本、性能、重量、大小和长期可靠性都有很大的影响。近年来为了解决电子系统小型化、成本降低和可靠性与电性能提高所带来的问题，封装技术得到了迅速的提高。在今后几年中，电子系统还将进一步朝着小型化和高复杂度的方向发展，要在此情况下降...     

嵌入式操作系统封装层中内存管理封装的设计

在嵌入式系统开发中，对于系统采用不同的嵌入式操作系统，应用程序应具有较高的可移植性和可靠性，文中介绍了有关嵌入式操作系统封装层中的内容，并以商用嵌入式操作系统VxWorks为例，通过对嵌入式操作系统中内存块数据结构处理，来对VxWorks操作系统封装层中的内存管理部分，包括内存分配、内存释放以及内存访问越界处理3个方面进行了封装设计。应用结果表明，该方法能够较好的提高应用程序针对采用不同操作系统时的可移植性、可靠性。     

引线框架塑料封装集成电路分层及改善

分层是塑料集成电路封装过程和可靠性试验后常见的问题,如何解决分层问题是封装材料供应商、封装工程师、可靠性试验工程师共同研究与改善的课题。通过对封装产品结构、材料、工艺方法等方面进行深入的解析,详细阐述了引线框架塑料封装集成电路分层产生机理,描述了分层对集成电路的危害以及如何预防分层的发生,进而提出了有效的改善措施。结果表明,这些措施的应用能够有效预防分层问题的发生,提高塑料封装集成电路的可靠性。     

对细间距球栅阵列封装（FPBGA）焊料裂纹抵抗力问题的探讨

全球BGA封装市场正在增大，这是由于其易于安装到PCB板上。然而，与QFP封装相比较，BGA封装具有一些缺点，如细间距BGA封装的抗焊料裂纹能力较低是其主要缺点。为提高BGA封装的可靠性，应研究各种模塑料、粘片胶和基板材科的最佳组合。     

有限元数值模拟在BGA/QFP/CCGA器件焊点可靠性研究中的应用

有限元数值模拟方法因其可以有效研究IC封装中无铅焊点的可靠性,被国内外专家学者所青睐,使得无铅焊点可靠性数值模拟成为IC封装领域的重要研究课题。综述了有限元法在球珊阵列封装(BGA)、方型扁平式封装(QFP)、陶瓷柱栅阵列封装(CCGA)3种电子器件无铅焊点可靠性方面的研究成果。浅析该领域国内外的研究现状,探究有限元方法在无铅焊点可靠性研究方面的不足及解决办法,展望无铅焊点可靠性有限元模拟的未来发展趋势,为IC封装领域无铅焊点可靠性的研究提供理论支撑。     

SOP8分层探究及解决

塑料封装作为一种非气密性封装,分层一直是制约其可靠性的一个关键因素,也是可靠性需解决的难点之一。选择确立较为稳定、成熟的引线框架塑料封装制程,研发一款抗分层表现良好的SOP8,搭配优选过的环氧模塑料(EMC),使塑料封装的可靠性大大提升,也促进了EMC在塑料封装中的应用和表现。     

ISFET的设计制造和封装技术

本文介绍了ＩＳＦＥＴ（离子敏场效应管）的结构原理、设计考虑、制造工艺和封装技术，提出了背接触封装结构，提高了ＩＳＦＥＴ型ＰＨ传感器的可靠性和使用寿命。     

TO型管座的可靠性分析

本文通过分析,认为采用TO型封装的半导体器件管腿断裂的主要原因是柯伐材料本身存在缺陷、人为附加损伤、表面保护层不良等引起的.用应力腐蚀理论解释了断裂过程,并分析了健合点脱键失效原理.通过实验和分析,找到了高可靠管座的电镀方法,提出了提高TO型管座封装可靠性的改进意见.     

集成电路内部水汽含量的控制

简要叙述了集成电路封装内部水汽的形成；指出集成电路封装内部水汽主要是由封装环境气氛中的水份以及封装管壳和芯片表面吸附的水汽所造成的；论述了内部水汽引起集成电路电性能的退化，从而影响建成电路的可靠性。并介绍了纯氮气气氛保护封装、增加红外烘烤等控制集成电路内部水汽含量的措施。     

JEDEC试验条件对新一代封装可靠性的影响概述

为了验证在各种温度和湿度条件下的封装性能，电子行业界一直广泛地采用JEDEC标准。对低管脚数、高密度封装的各项要求，推动了新一代封装的蓬勃发展，从而替代各类方形扁平封装，封装尺寸一直急剧地缩减。无铅焊料的应用使封装的回流焊温度比以前显著地提高，因此，对这些封装的JEDEC试验标准需要重新评定。本文论述了湿度扩散分析、热传递分析和基于力学的界面断裂热机分析。研究了不同的回流焊分布图。由于较小的封装尺寸和较高的回流焊温度，新一代封装对回流焊参数诸如峰值温度和冷却率更敏感。对新一代封装的可靠性试验而言，为了确保这些封装不受以前JEDEC副本的影响，并且比其更精确，修改JEDEC试验标准是必需的。     

超小型高引脚数集成电路封装 micro SMDxt封装不但小巧,而且具有优异的散热性能及电子特性

micro SMDxt芯片封装是原有的micro SMD封装的技术延伸，具有优异的电子噪声抑制能力，散热能力与QFN或LLP封装相当。它的一个优点是无须添加底部填充胶，已通过包括OPL，温湿度偏压测试，温度循环、高压釜测试及静电释放等测试在内的所有标准的可靠性测试，还通过了包括跌落、热循环及挠性等测试在内的所有有关电路板的可靠性测试。     

MEMS机油压力传感器可靠性研究

研究了封装工艺对传感器可靠性的影响。分析和实验结果表明，机油压力传感器封装材料及各个工艺步骤都会影响传感器的性能和可靠性。贴片胶性能不能满足可靠性要求，会引起传感器信号漂移和高温不稳定性；引线键合强度不够，在工作中会断裂；硅油化学稳定和耐温性能不够好，会造成传感器高温输出信号不稳定，硅油中的空气和杂质会造成传感器零点输出偏大，使传感器的精度下降等。     

基于TSV硅转接板封装结构的力学可靠性分析

TSV硅转接板是3D IC封装技术的一项重要应用,其力学可靠性是影响系统集成的关键问题。以某TSV硅转接板封装结构为对象,采用有限元方法开展了封装、服役过程中应力应变特性和热疲劳寿命研究,分析了基板材料对封装结构力学可靠性的影响,提出了基板材料优选思路。论文提出的分析方法可用作此类封装结构设计优化以及结构力学可靠性初步验证的手段,可以提高设计效率,缩短研制周期。     

一种半导体探测器气密性封装结构和工艺优化

结构和工艺设计优化已经成为封装必不可少的步骤。随着探测器封装尺寸越来越小以及可靠性要求的不断提高,气密性封装结构向表面贴装、超薄型、芯片与封装体面积比更高的方向转变,封装结构和封装工艺的设计成为可靠性、成品率和成本的关键。骑跨式贴片半导体辐射探测器陶瓷封装中,存在芯片粘接衬底、密封环、引脚与HTCC陶瓷件钎焊处有Ag72Cu28焊料堆积、爬行的现象,以及芯片的Au80Sn20焊接层存在空洞大而又无法通过X射线照相或芯片粘接的超声检测来筛选剔除不合格的问题,分析原因并通过优化封装结构、改进封装工艺等解决封装的质量和可靠性。实际生产结果表明,结构优化、工艺改进有效地简化了外壳结构,减少了制造工序步骤,并提高了芯片烧结质量和成品率,降低了封装成本。     

热循环加载下微系统封装结构有限元仿真方法研究

微系统封装结构中,由循环热应力引起的封装失效是影响其可靠性的重要因素之一.现阶段通常采用大量的可靠性试验来验证封装结构工艺的可靠性,但是有限元仿真技术的发展为此类问题的解决提供了更为简单快捷的途径.利用ANSYS Workbench软件,对某微系统封装结构进行了系统的有限元仿真,深入探究了封装结构中球栅阵列(BGA)焊点的网格类型、网格密度和加载循环数量对仿真结果的影响.研究结果为提高微系统封装结构的有限元仿真效率及优化设计提供了重要参考,也为进一步研究微系统封装结构在复杂工况下的可靠性提供了有益思路.     

模拟专用集成电路的封装技术

本文介绍了在模拟专用集成电路封装设计中的封装可靠性、技术可行性及其电性能和热性能等,概述了ASIC的主要封装形式:无引线陶瓷芯片载体、阵列式封装、多层封装和大腔体封装以及采用的主要封装技术。最后,简要介绍了我所模拟专用集成电路封装方面的工作。