当今世界挠性印制板生产与技术的发展

1.概述 挠性印制线路板是采用具有柔软性的绝缘薄膜作为基材的覆铜箔板并按生产印制板类似的方法制成PCB产品(FlexiblePCB,简称为:挠性PCB或FPC)。挠性PCB的基材一般可分为聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜,而后者更具有高耐热性和尺寸稳定性。当前,挠性PCB基板材料又分为有铜箔胶粘剂和无铜箔胶粘剂两大类。挠性PCB,一般有单面板、双面板和多层板等种类。近年来,挠性PCB的制造技术不断发展,涌现出刚一挠性多层PCB;导体外露的FPC等新型产品。     

挠性印制线路板用覆铜箔聚酯薄膜和聚酰亚胺薄膜JIS C 6472-1995

1 适用范围本标准适用于挠性印制线路板用覆铜箔聚酰亚胺薄膜和聚酯薄膜(以下简称覆箔板)。注:(1)本标准引用标准如下: JISC5001 电子元件通则 JISC5603 印制电路术语 JISC6471 挠性印制线路板用覆铜箔层压板试验方法 JISC6480 印制线路板用覆铜箔层压板通则 JISC6512 印制线路板用电解铜箔注:(2)本标准对应的国际标准如下: IEC249-2-8(1987) 印制电路基材规范No.8挠性覆铜箔聚酯薄膜(PETP)     

文献与摘要（78）

高密度挠性电子的丝网印刷;精细线路的批量化生产——显影液控制;Occam工艺：一种新的印制电路制造方法;刚挠技术成主流应用,但设计更复杂;用有机金属对PCB进行纳米表面处理的新技术;世界上有关环境法规动向的背景及相应状况;高速PCB设计研究;无铅化内层板之铜面处理;绿色法规驱动下的电路板技术趋势透析;无氰化学镀金技术的发展及展望;化学镀锡层表面形貌影响因素的研究;无氰置换镀金工艺研究;化学镀镍废液处理的现状及展望;亚硫酸盐—硫代硫酸盐置换镀金液对Ni^2＋1耐受能力的研究;镀镍废水膜法浓缩回用工艺;化学镀锡预镀工艺对镀层质量的影响;压延铜箔电镀Zn-Ni合金工艺研究     

印制板电镀技术之深奥

电镀技术与PCB制造技术紧密相随。首先是PCB用到覆铜箔层压板的电解铜箔,即电镀铜产生的铜箔。现今,PCB制造中用到化学镀铜和电镀铜,电镀锡、镍、金等,化学镀镍、金、锡、银、钯等。可以说,现代PCB制造离不开电镀技术。当然,PCB制造用到电镀技术并不等于PCB制造是电镀行业！     

日本新型挠性覆铜板的品种与性能

2004年间，在世界范围的PCB技术进展中，技术开发工作表现得最为活跃的，是表现在挠性印制电路板(FPC)及挠性基板材料(FCCL等)方面。“FPC的基础技术，是挠性覆铜板等原材料制造技术和设备制造技术。——FPC用的基板材料的技术发展，在整个FPC技术发展历史上，起到十分重要的推动作用”(引自日本住友电工印制电路公司技术部部长柏木修二氏语)。     

2009 IPC Works Asia 2009精彩谢幕

2009年11月4日至6日在江西九江召开了六项国家标准的预审会。这六项国家标准的修订工作分别由四家单位负责完成,分别为：九江福菜克斯负责修订GB／T13555《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》和GB／T13556《印制电路用覆铜箔聚酯薄膜》、湖北化学研究所负责修订GB／T14708《挠性印制电路用涂胶聚脂薄膜》和GB／T14709《挠性印制电路用涂胶聚酰亚胺薄膜》、常州麦克罗泰克产品服务有限公司负责修订GB／T13557《印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法》、广东生益科技负责修订GB/T4722《印制电路用刚性覆铜板层压板试验方法》。     

《印制电路信息》投稿须知

1概况(1)以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,由中国印制电路行业协会主办,印制电路信息杂志社编辑、出版。(2)本刊为月刊,逢10日出版,国内外公开发行。(3)主要栏目：短评与介绍,综述与评论,铜箔与基材,图像转移,孔化与电镀,表面涂覆,集成PCB,     

印制电路产业结构变化

印制电路(Printed Circuit)的发展已有半个多世纪,在电子工业中从一个不显眼的小配角已成为一项不可缺少的基础产业,在电子元器件产品中产量规模仅处于半导体产业而列第二位。随着印制板用途扩大,重要性的提高,其产业结构也在扩展变化。1 印制电路与电子电路关系 通常,印制电路制造行业是客户(电子设备整机企业)提供设计文件,印制电路板(PCB)制造企业按图(设计文件)加工,交付PCB产品(裸板),是个单一的电子配件加工行业。 鉴于电子设备小型化、多功能化、低成本化要求,PCB与其上下行业间关系更加密切,按日本电子行业的说法,并经世界电子电路协会(WECC:World Electronic Circuits Council)认可,PCB与上下游行业形成新的产业结构,     

《印制电路信息》投稿须知

1 概况(1)以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,由中国印制电路行业协会主办,印制电路信息杂志社编辑、出版,国内外公开发行。它集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展与动态,为PCB的行业同仁们提供一个技术与信息交流的窗口。自1993年7月创刊以来,深受广大读者的厚爱和支持。(2)本刊为月刊,逢10日出版,国内外公开发行。(3)主要栏目:综述与评论,铜箔与基材,图像转移,孔化与电镀,表面涂覆,集成PCB,FPC,检验与测试,管理与维护,特种印制板,三废处理,规范与标准化,SMT,词汇,文献与摘要等。2 版…     

征稿启事

各位读者：你们好! 《印制电路信息》将出一期以“技术发展动向”为内容，其中包括：近年来PCB新产品、新技术（新工艺、新材料、新设备）发展；展望今后PCB新产品、新技术（新工艺、新材料、新设备）发展；     

书讯：《现代印制电路先进技术》

《现代印制电路先进技术》书是《现代印制电路基础》一书(2001年2月版)的续本或姐妹篇，她是在《现代印制电路基础，的基础上．结合近几年来PCB最新的工艺拄术进步与自身多年来的科研生产实践与经验来编写的。同时，续编的《现代印制电路先进技术》一书的丰要内容足根据近2、3年为硕士研究生授课中最新PCB技术的教材提纲进行整理和编著。因此，本书所编写的内容主要集中于当代PCB的新技术、新工艺和新应用领域等方面。     

新产品与新技术（26）

埋置无线电路印制板;提高印制电路性能的表面处理剂;以铝导体进行线路印刷的新技术;使用硅油墨印刷的挠性电路;用新导电粘合剂代替焊接工艺;光亮Sn-Cu焊锡层电镀液     

紫外激光在FPC生产中的应用之二——覆盖膜开窗口

当今的挠性板,形状越来越复杂,交货期越来越短。传统的挠性板加工技术采用机加工方法开覆盖膜窗口、加工外型,已经不能满足市场要求:一是因为开模具周期较长;二是因为开口复杂的挠性板需要的模具必然更复杂,对于小和中等批量来说,费用相当可观;三是特别复杂的开口由于形状、尺寸的因素,用模具加工实现难度越来越大。LPKFMicroLine系列设备,用紫外激光加工挠性电路板,适合小批量和批量生产,正在引起积极的关注,在质量、价格、速度方面获得了市场认可,在深圳、在苏州,已有激光挠性板代工服务机构应运而生。MicroLine紫外激光设备可以应用…     

投稿须知

1杂志概况刊名:印制电路信息Printed Circuit Information主办:印制电路行业协会主管:上海市经济和信息化委员会编辑发行:印制电路信息杂志社创刊年:1993刊期:月刊出版地:上海语种:中文开本:大16开国际标准刊号:ISSN 1009-0096国内统一刊号:CN 31-1791/TN办刊宗旨:介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息。主要栏目:短评与介绍、综述与评论、CAD/CAM铜箔与基材、图像转移、孔化与电镀、表面涂覆、FPC、检验与测试、管理与维护、特种印制板、环境保护、质量与标准、SMT、文献与摘要、新产品与新技术等。     

软硬结合板的设计与生产工艺

1．前言 工业、医疗设备、3G手机、LCD电视及其它消费类电子如：电子计算机用的硬盘驱动器、软盘驱动器、手机、笔记本电脑、照相机、摄录机、PDA等便携式电子产品市场需求的不断扩大，电子设备越来越向着轻、薄、短、小且多功能化的方向发展。特别是高密度互连结构（HDI）用的柔性板的应用，将极大地带动柔性印制电路技术的迅猛发展，同时随着印制电路技术的发展与提高，软硬结合板（Rigid—Flex PCB）的开发研究并得到大量的应用，预计全球今后软硬结合板的供应量将会大量增加。同时，软硬结合板的耐久性与挠性，亦使其更适合于医疗与军事领域应用，逐步蚕食刚性PCB的市场份额。     

日本挠性印制电路板用原材料技术的新发展（3）——FPC用聚酰亚胺薄膜基片的技术发展

薄轻短小化已成为电于产品，特别是携带型电子产品的技术发展的潮流。在这一发展潮流中，挠性印制(FPC)成为了电子产品所用的多种类型PCB中的一个“宠儿”。制造FPC用的抗性覆铜板(FCCL)是由铜箔(充当导电体)、薄膜(充当绝缘片)、粘接剂(在三层FPC中作为薄膜与铜箔的粘接材料)组成的。在这篇论述挠性印制电路板用原材料技术的新发展为内容的连载章中，此章主要以日本钟渊化学工业公司的挠性覆铜板的重要原材料——薄膜绝缘基片新产品为主要例，来论述FPC用原材料的技术新发展。     

2014年印制电路新技术综观

根据相关文献资料,汇集2014年中印制电路技术发展热点,包括HDI板、挠性板与刚挠结合板、IC载板、导热板、埋置元件板、印制电子等多方面,综观在过去一年的印制电路技术发展趋向.     

《印制电路信息》投稿须知

1 概况 (1)以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,由中国印制电路行业协会主办,印制电路信息杂志社编辑、出版,国内外公开发行。它集专业、技术、信息于一体,展现PCB行业的发展与动态,为PCB的行业同仁们提供一个技术与信息交流的窗口。自1993年7月创刊以来,深受广大读者的厚爱和支持。     

《印制电路信息》征稿启事

《印制电路信息》杂志创刊于1993年,由国家新闻出版总署批准,上海市经济和信息化委员会主管,印制电路行业协会主办。本刊以介绍交流印制电路行业的新工艺、新技术、新设备、新材料及科技信息为主,集专业、技术、信息千一体,展现PCB行业的发展动态,为PCB行业同仁提供一个技术与信息交流的窗口。《印制电路信息》杂志国内外公开发行,技术新、消息快、范围广、版面新颖,     

把握2010年绿色电子制造和EMS服务的创新趋势

<正>2010年慕尼黑上海电子展将续演创新盛宴,并更加贴合中国电子制造市场的实际。着眼于电子生产设备,包括线束加工设备、SMT设备、测试和测量设备、印制电路PCB、焊接材料和设备、工具和电子生产制造服务,且特别开辟了SMT/电子组装特别