石英玻璃对Li_2O-Al_2O_3-SiO_2系统微晶玻璃性能的影响

向水淬后的Li2O-Al2O3-SiO2系统玻璃粉中加入石英玻璃粉,参照玻璃粉末的DTA曲线确定晶化温度,采用烧结法制备出了低膨胀微晶玻璃材料。运用XRD分析了材料的晶相种类,测定了材料的热膨胀系数、密度、抗折强度等性能,分析讨论了石英玻璃粉对材料性能的影响。结果表明,石英玻璃粉含量增大,材料的热膨胀系数值减小,密度值增大,抗折强度值降低,析出主晶相为β-锂辉石固溶体。     

熔剂性氧化物对方石英生成的影响

研究了K_2O+Na_2O对瓷坯中形成方石英的影响。通过实验发现,当瓷坯中K_2O+Na_2O<3.6％、SiO_2>65％时,在烧成温度下,都能形成一定量的方石英,且K_2O+Na_2O含量越少,形成的方石英就越多。在一定范围内,随着方石英含量的增多,瓷质机械强度提高。作者分析了上述实验结果;阐述了我国发展方石英质电瓷的意义;并指出了生产方石英质电瓷的适宜成分。     

电瓷材料中的偏硅酸铅

含氧化铝40％的瓷坯中的霞石正常岩由偏硅酸铅取代,其量达到1.5％(wt),研究了瓷坯的烧成性能、弯曲强度和电气强度。为了破坏氧化铝聚集体、缩小石英颗粒尺寸、减少有机杂质和改善均匀性而进行一系列的加工处理,得到了弯曲强度为214～250MPa的电瓷材料。添加偏硅酸铅,瓷坯的烧结温度降低约20℃,烧结温度范围增宽,烧成收缩增大,但是弯曲强度没有明显的变化。瓷坯的电气强度测量,是在20～104℃的油中进行,观察到电气强度在数值上没有明显的增大,同时也看到了电气强度与温度的关系。     

还原气氛对电瓷制品强度的影响

<正> 我国在瓷质强度方面的研究取得了很多成果,抗折强度超过1200公斤/厘米~2的高强度瓷配方已投入生产,普通电瓷配方的抗折强度也有了显著的提高。但是,在产品上反映的强度水平令人不够满意,一般存在两个问题,一是产品强度只约有试条强度的15％(大产品)～35％(小产品)左右;二是同     

煅烧高岭土的分散度和矿化剂对电瓷性能的影响

<正> 据原苏联专家的研究确定,随着料方中煅烧高岭土分散性的增大,电瓷材料可在较低的温度下烧结,并且具有较高的介电性能、机械强度和耐热性能,提高了干燥和烧成的弯曲强度极限.矿化剂采用白云石和碳酸钡,其使用量1%～3%.经试验证明,随烧成温度的提高,材料的弯曲强度和密度增大,而气孔率和吸水率则下降.未加白云石时,烧成温度从1100℃提高到     

高温作用对墙体薄灰缝粘结剂性能的影响研究

对水泥基墙体薄灰缝粘结剂的高温性能进行研究,分别测试了粘结剂在经受不同高温后的质量损失、抗压强度、抗折强度和拉伸粘结强度,并对其微观结构变化进行了分析。结果表明：M20水泥基墙体薄灰缝粘结剂的28 d抗压、抗折强度分别为23.9、4.4 MPa;200℃高温处理后试块完整性良好;随着温度从0℃升高至800℃,粘结剂的质量损失增大,抗压、抗折强度先提高后降低,800℃高温处理后粘结剂仍具有一定的抗压、抗折强度;但拉伸粘结强度随温度的升高而降低并趋于零;SEM分析表明,随着温度的升高,粘结剂内部结构由密实逐渐变成松散,内部缺陷持续增多。     

可再分散性乳胶粉对混凝土结构修补砂浆的性能影响研究

研究了可再分散性乳胶粉对混凝土结构修补砂浆的物理和力学性能的影响。试验结果表明胶粉对新拌砂浆的物理性能和硬化砂浆的力学性能有很大的影响;胶粉在较低掺量时修补砂浆工作性显著改善。抗压强度明显增大且抗折强度和拉伸黏接强度也有不同程度的提高。     

膨润土对混凝土强度特性的影响研究

将膨润土按一定比例置换水泥加到混凝土中,开展混凝土的抗压、抗折强度试验,研究膨润土对混凝土的强度的影响。试验显示,随着养护天数的增加,膨润土-混凝土的抗压、抗折强度均成增大趋势,但随着膨润土含量的增加,混凝土的抗压、抗折强度均有所减小,膨润土含量最大的混凝土试样抗压、抗折强度最小,混凝土中少量的添加膨润土,其强度减小幅度不大。     

氧化焰烧成铝质高强度电瓷显微结构分析

通过实验,证明了氧化焰烧成铝质高强电瓷是可行的,并通过XRD、SEM等手段对电瓷的显微结构进行了分析。结果表明,晶相组成与分布、晶粒形状与尺寸、气孔及玻璃相是影响铝质电瓷材料强度的主要因素。     

轻质外墙砖配方及其烧成制度的研究

以页岩、长石、石英、玻璃粉为原料,添加碳化硅或石墨发泡剂,经半干压法成型,采用常规瓷砖烧成温度制度,制备出体积密度在1000kg/m3左右、吸水率为0.5%～1.2%、抗折强度为4MPa～10MPa的轻质外墙砖。并对其配方和烧成制度进行了分析。     

添加剂对铝质电瓷结构和性能的影响

试验研究了TiO_2、MnO_2、ZrO_2、ZnO和B_2O_3等无机添加剂对铝质电瓷的显微结构和性能的影响;测定了含有添加剂的各坯料的烧成温度,瓷坯的相组成,体密度,真密度,显微结构和机械强度。此外,还用电子探针测定了添加剂在瓷坯中的线分布。并运用电瓷坯体的液相烧结动力学过程,探讨了添加剂对瓷坯结构和性能影响的机理。     

环氧树脂乳液改性水泥基水下修补砂浆的制备与性能研究

采用环氧树脂乳液对硫铝酸盐水泥基水下修补砂浆进行改性,研究了聚灰比对修补砂浆凝结时间、水下分散性和抗折粘结性能的影响,并通过扫描电镜(SEM)观察了环氧树脂乳液改性砂浆的微观结构。结果表明:随着聚灰比的增大,砂浆凝结时间延长;聚灰比为0.1以内时,硫铝酸盐水泥基修补砂浆的水下抗分散性增强、抗折粘结强度大幅度提高,而继续增大聚灰比,抗折粘结强度反而降低。SEM观察表明,环氧树脂可在水泥水化产物和砂粒表面形成连续的聚合物膜,但环氧树脂乳液掺量过大(聚灰比为0.2)时,形成的聚合物膜过厚,反而降低了砂浆与旧基层的粘结性。     

阳离子性聚丙烯酰胺对水泥净浆性能的影响

研究了阳离子性聚丙烯酰胺（CPAM）对水泥净浆抗折强度、抗冲击强度、容重、空隙率和吸水率的影响。结果发现，向水泥基体中加入低掺量的CPAM，水泥净浆的抗折强度随着CPAM掺量的增多而明显增大，但当掺量达到一定值后则开始减小；随CPAM掺量的增加，水泥净浆的空隙率和吸水率减小，容重增大，冲击强度则基本不变。     

无机聚合物快速修补混凝土研究

针对机场混凝土道面破坏后,能在短时间内快速修复的要求,利用无机聚合物的快速固化特性,采用矿渣 复合激发剂,配制出了坍落度在160mm以上,4h抗折强度在2.5MPa以上的快硬早强自密实高性能混凝土,并进行了不同激发剂类型、矿渣掺量及养护温度等对混凝土强度的影响规律试验研究.通过施工现场试铺检验,表明利用无机聚合物混凝土快速修补的道面4 h抗折强度可达到3.03 MPa,抗压强度达到26.19 MPa,且表面性能优越,满足机场道面抢修要求.     

玻璃纤维增强轻骨料混凝土力学性能及疲劳损伤研究

通过室内试验研究了玻璃纤维掺量对轻骨料混凝土抗压强度、劈裂抗拉强度、抗折强度等力学性能,以及玻璃纤维掺量和应力比对轻骨料混凝土疲劳寿命的影响。试验结果表明:玻璃纤维的加入在一定程度上虽然降低了轻骨料混凝土的抗压强度,但使抗折强度和折压比显著增大,明显改善了轻骨料混凝土的弯曲韧性;轻骨料混凝土的劈裂抗拉强度随玻璃纤维掺量的增大呈现先增大后减小规律,当玻璃掺量为1.5时,劈裂抗拉强度达到最大值。同一应力比下,玻璃纤维掺量越大轻骨料混凝土的疲劳寿命越长;当玻璃纤维掺量相同时,应力比越大,轻骨料混凝土的疲劳寿命越短;随着玻璃纤维掺量的增多,疲劳方程的斜率和截距都逐渐增大,表明疲劳寿命对应力比的敏感性逐渐增大。     

养护条件对无机人造石强度的影响规律及预测模型

通过测试不同养护温度和养护时间下无机人造石的抗压和抗折强度,研究养护温度和养护时间对抗压和抗折强度的影响规律,得到不同养护温度和养护时间下的强度增长曲线,并对增长曲线进行拟合,得出无机人造石强度预测方程。进一步通过预测方程系数变化规律,提出基于养护温度和养护时间的无机人造石抗压和抗折强度预测模型。     

新型低碳墙体保温膏的制备和性能

以无机粘结剂和少量成膜剂为胶凝材料,以闭孔膨胀珍珠岩、空心陶瓷微珠为保温骨料,以膨润土、OK粉为填料,以氢氧化铝和轻烧粉为阻燃剂,添加少量表面活性剂和聚丙烯纤维,利用有机、无机复合方法和颗粒级配理论,制备一种新型低碳陶瓷墙体保温膏.研究了无机粘结剂与有机成膜剂掺量及配比、闭孔膨胀珍珠岩颗粒级配及表面活性剂掺量对保温膏保温效果和抗折强度的影响.结果表明,优选原料种类和配比,采用适宜技术路线,可制备出低碳环保、隔热保温、抗折强度高,阻燃效果好、抗裂性能优异的新型墙体保温膏.该保温膏导热系数为0.049 W/(m·K),抗折强度为1.2 MPa.     

微量聚合物对水泥砂浆性能的影响

研究了含有阳离子或阴离子功能基团的水溶性聚合物对水泥砂浆性能的影响。结果发现：在水泥基体中加入微量的功能聚合物，水泥砂浆的冲击强度明显增大，并且随着功能聚合物用量的增多，其冲击强度进一步提高，体积密度略有增大；但随着功能聚合物用量增大，其体积密度几乎不变，抗折强度，空隙率和吸水率基本保持不变。     

海泡石纤维对玻化微珠保温材料性能的影响

研究海泡石纤维对玻化微珠保温材料的分散性、稠度和分层度、干湿表观密度、导热系数、抗压抗折强度等性能的影响.结果表明,海泡石纤维有助于玻化微珠保温材料干混料中水泥与玻化微珠的分散,可以降低保温浆料的稠度和分层度,改善泌水、离析现象,并在导热系数基本不变时,提高抗压抗折强度.当海泡石纤维掺量为6%时,可提高保温材料28 d抗压强度18.2%、提高抗折强度62.3%,明显改善保温材料的抗裂性.     

硅藻土对环氧树脂基修补砂浆性能的影响

探讨了价格低廉的硅藻土作为环氧树脂基修补材料(砂浆)填料的可行性,以期降低环氧树脂基修补材料的生产成本。试验结果表明：硅藻土的加入严重削弱环氧树脂砂浆的流动性,但对砂浆的抗压强度、抗折强度和拉伸粘结强度有明显的增强作用,特别是早期抗折强度和抗压强度。硅藻土的加入可以抑制环氧树脂修补砂浆的收缩性,同时提高修补砂浆的抗冻性。砂浆断裂面微观结构显示：硅藻土加入到环氧树脂后断裂面由整齐平滑变为不规则状,但也因分散性差导致引入少量的微小孔隙。综合环氧树脂修补砂浆性能来看,硅藻土掺量不宜超过环氧树脂用量的20%。