基于FEKO仿真评估PCB布局对机箱屏蔽效能的影响

运用仿真软件FEKO对PCB板在机箱的布局进行研究,分析PCB板的安装间距对机箱电场屏蔽效能的影响,并通过仿真的结果对机箱内部PCB板的布局提出合理建议。从两板之间安装间距以及多个板的安装是否等间距这两种情况出发,观察其对机箱屏蔽效能的影响,并总结一些规律。     

以PCB为干扰源的带孔机箱电磁辐射特性仿真研究

对电子设备进行电磁辐射特性的研究,不仅要考虑机箱表面孔缝的电磁泄露,更要考虑机箱内部干扰源的电磁辐射特性.本文提出一种将PCB的电磁辐射能量导入机箱内部作为干扰源的方法,用于计算电子设备的整机电磁辐射特性,并与耦合微带线作为内部干扰源的方法进行对比.基于本文提出的将PCB作为干扰源的方法,研究了开孔尺寸、开孔类型、开孔位置对电子设备电磁辐射特性的影响,所总结的规律可为电子设备的工程设计提供一定参考标准.     

基于SIwave的设备级辐射发射仿真分析

针对自制红外报警设备的近场辐射发射特性问题,提出了利用SIwave-Designer-HFSS三种模块对该设备的电源PCB、报警器PCB、机箱外壳三部分模型进行场路协同仿真的分析方法,并通过PCB板近场分布及观测点处场强的仿真与实测结果对比证实了该方法的可行性。基于SIwave的设备级辐射发射协同仿真方法是一种通用方法,适用于包含多块PCB及外壳的电子设备辐射发射特性的仿真分析。     

内置PCB板电路的电子设备的屏效研究

本文应用有限元方法(FEM),分析了内置PCB板的屏蔽机箱的孔缝电磁耦合规律,并进一步研究了电磁干扰信号与机箱内的PCB板电路作用而产生的感应电流的变化情况。     

电子设备机箱的板金结构设计技巧

在电子设备机箱的诸多结构形式中,板金结构是最常见的一种。由于板金造型灵活,容易实现机箱款式多样化,机箱的整体性好、屏蔽性能优良、結构简单、工艺性好、设计周期和生产周期短、成本低,因而,板金結构机箱具有旺盛的生命力,在电子设备中,特别在小型电子设备中得到广泛地应用。本文通过对几种典型板金机箱的結构形式的特点分析,重点研究板金结构设计技巧,以期达到使板金机箱的結构设计更合理、更巧妙、更具有竞爭力和实用性的目的。     

基于ProtelDXP的印制电路板设计及实现

电路设计的最终目的是生产制作电子产品,各种电子产品的使用功能与物理结构都是通过印制电路板来实现的。印制电路板（PCB）是电子设备中的重要部件之一．其设计和制造是影响电子设备的质量、成本的基本因素之一。因此,印制电路板（PCB）设计质量直接影响着电子产品的性能。本文以ProtelDXP为设计平台对PCB板主要设计步骤及其内容进行了分析。以提高电路板各板的制作效率及可靠性。     

PCB电磁兼容设计原则及其实例分析

电子设备电磁兼容要求的关键是其印制电路板（PCB）的设计,正确的PCB板布线可以经济而有效地降低其电磁干扰。文章综合PCB板电磁兼容设计相关文献,按照器件布局、地线与电源处理、时钟信号线处理等对设计经验和原则进行了较为系统的分类总结,并结合若干具体的工程实例进行了分析说明。     

常见PCB种类及其应用例表

印制电路板（PCB）是电子信息产业中基础产品，电子设备必不可少的配件。可以说凡是电子设备都用到PCB，用途广泛，前途无限。在此摘译日本PCBJournal旬刊（2006／5）所列PCB及HDI板应用表，以供参考，开阔我们的市场目标。     

电子设备机箱设计

机箱设计作为电子设备结构设计的主要内容,已成为实现设备技术指标的重要环节。本文阐述了电子设备机箱设计的准则,提出了机箱设计的模块化、小型化和造型设计理念,详细讨论了几种常用机箱结构设计应注意解决的问题。     

小卫星平台某电子设备电磁兼容性设计

针对小卫星平台某电子设备内部电磁环境,给出了电磁兼容性（EMC）设计原则和具体方法,包括结构设计、屏蔽设计、滤波设计及PCB板设计等,EMC试验表明该设备电磁兼容设计合理,这对星载电子设备的电磁兼容设计有较高的参考价值.     

基于LED技术在自动光学检测AOI系统的研究应用

近十几年来由于表面贴装技术的发展,电子组装元件的微型化和密集化,自动光学检测系统已被成功地运用在印刷电路板的检测。自动光学检测AOI系统在PCB是电子产品中得到了广泛的应用。PCB板是电子工业的基础,几乎每种电子设备小到电子手表、计算器、大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统、只要有集成电路等电子元器件为了它们之间的电气互连都要使用PCB检测中。PCB的设计和制造质量直接影响到整个电子产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败,尤其是PCB的缺陷是影响其最终产品质量的一个重要因素。出现电子线路板组装技术以来,组装技术迅速发展,并且基本上沿着人工焊接→自动化插装焊接→表面贴装这样一个路线发展因此电子元件越来越密集,相应地要求PCB板的检测技术也随之有着阶段性发展。自动光学AOI的检测技术主要经历人工目检、上电测试和自动光学检测、自动X光检测等发展阶段。在PCB板的检测主要是采用人工目检MVI的方式,依靠人眼加(5-40倍左右)放大装置进行PCB板检查工作,这种方式检测速度慢并且漏检率高,同时还会导致检测人员视力下降影响人体健康。随着PCB板向高密度发展人工目检已经很难查出缺陷,人工目检效率随电路密度增加而下降。当导线宽度和间距小于0.2mm以下时,人工目检大约漏掉20%的缺陷。由于有些漏检的缺陷无法修整,往往导致整块PCB报废,大大增加生产成本降低生产率,因此人工目检已经不能满足PCB板检测的可靠性要求。     

基于LED技术在自动光检测AOI系统的研究应用

近十几年来由于表面贴装技术的发展,电子组装元件的微型化和密集化,自动光学检测系统已被成功地运用在印刷电路板的检测。自动光学检测AOI系统在PCB是电子产品中得到了广泛的应用。PCB板是电子工业的基础,几乎每种电子设备小到电子手表、计算器、大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统、只要有集成电路等电子元器件为了它们之间的电气互连都要使用PCB检测中。PCB的设计和制造质量直接影响到整个电子产品的质量和成本,甚至导致商业竞争的成败,尤其是PCB的缺陷是影响其最终产品质量的一个重要因素。出现电子线路板组装技术以来,组装技术迅速发展,并且基本上沿着人工焊接一自动化插装焊接一表面贴装这样一个路线发展因此电子元件越来越密集,相应地要求PCB板的检测技术也随之有着阶段性发展。自动光学AOI的检测技术主要经历人工目检、上电测试和自动光学检测、自动X光检测等发展阶段。在PCB板的检测主要是采用人工目检MVI的方式,依靠人眼加（5—40倍左右）放大装置进行PCB板检查工作,这种方式检测速度慢并且漏检率高,同时还会导致检测人员视力下降影响人体健康。随着PCB板向高密度发展人工目检已经很难查出缺陷,人工目检效率随电路密度增加而下降。当导线宽度和间距小于0．2mm以下时,人工目检大约漏掉20％的缺陷。由于有些漏检的缺陷无法修整,往往导致整块PCB报废,大大增加生产成本降低生产率,因此人工目检已经不能满足PCB板检测的可靠性要求。     

电磁脉冲对金属机箱的孔缝耦合特性研究

本文利用时域有限差分方法(FDTD)研究了电磁脉冲对带孔缝机箱的耦合特性.为减少存储空间而采用非均匀网格法,分别对腔体上开有不同形状(正方形,圆形,蜂窝形)和不同数目孔缝时的耦合效应进行分析,并进一步研究了电磁干扰信号与机箱内的PCB板电路作用而产生的感应电流的变化情况.     

计算机抗电磁干扰能力的整改及提升

为提高计算机控制平台的抗电磁干扰(EMI)能力,改善整装系统的电磁环境,综合考虑设计开发中需要兼顾的电磁干扰原理、PCB、机箱结构等多种设计和环境因素,通过优化电源输入连接器的滤波电路,使机箱各接缝处保持良好接地以形成屏蔽腔体结构,解决了计算机系统CE102和RE102指标超限问题.经测试验证,整改后指标参数满足计算机EMI技术要求.整改措施简单可靠、适用性广,可推广用于多数电子设备系统的设计优化.     

功率电子系统的电路保护考虑

随着家庭、办公室和车辆中高功率电子设备应用的持续成长,推动着走向新材料和更高效率电源部件的发展趋势。电子设备中电源密度的急剧成长,使得不断缩小的体积已经导致了更多的过热问题。简单来说,这些更热、更高密度的电源PCB板需要更强大、更可靠的热管理。     

CPCA秘书长王龙基接受《PCFab》、《CIRCUITREE》、《PCN》采访

问:关于美国电子电路情况? Ask:How about the electronic industry in North America? 答:根据美国IPC的统计数据显示,“美国和北美刚性PCB和柔性PCB板2000年为109亿USD,2001年为78亿USD,而2002年仅为63亿USD”,“下降幅度十分惨痛”,“美国疲软的电子设备生产成为美国国内PCB复苏的主要障碍”。 Answer:According to IPC statistics,North America PCB     

便携式电子设备机箱的设计及应用

本文介绍了一种便携式电子设备机箱,提供了一种用于车载信息系统硬件集成的新思路。同时基于应用实例分析了便携式电子设备机箱用于车载信息系统硬件集成的特点。     

电磁干扰与电子通信设备机箱机柜的结构设计研究

由于电子通信设备的电磁兼容和散热问题,给电子设备机柜机箱的设计提出了不同一般机电产品的要求,加强研究电子设备机箱机柜的结构,解决机柜内电子器件的良好散热,防止电路模块间的电磁干扰,是保证电子设备正常稳定连续运行的重要手段.     

机载电子设备机箱“三化”研究

本文介绍了国内外机载电子设备机箱的研制情况 ,阐述了标准机箱的“三化”及其有关新技术和存在的问题。     

某电子设备热设计的数值模拟研究

基于计算流体动力学(CFD)和数值传热技术,应用通用流体传热分析软件对某电子设备自然对流与强迫对流散热进行了数值模拟,获得该电子设备的温度分布情况以及机箱内气体的复杂流动状态,为优化和改善机箱的热设计方案提供了有用数据,同时可以大大缩短电子设备的开发周期和降低研发成本.