发光二极管封装用有机硅材料（一）

介绍了发光二极管(LED)的特点.列举了LED用环氧/有机硅混合树脂封装料(加成型有机硅与环氧树脂混合体系、环氧改性聚有机硅氧烷与环氧化合物混合体系)、含环氧基环烷基硅树脂封装料的主要成分及配制,LED的制作及评价等;加成型苯基硅树脂封装料中含Si-H基硅氧烷低聚物作交联剂的苯基硅树脂、含Si-H基、苯基的硅氧烷低聚物作交联剂的苯基硅树脂封装料的主要成分及配制等.     

LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的不足,综述了近年来有机硅改性环氧树脂LED封装材料、有机硅LED封装材料的研究进展.     

LED用高折射率有机硅封装材料的应用与研究进展

介绍了LED(发光二极管)用有机硅和EP(环氧树脂)封装材料的优势和劣势,并综述了近年来国内外LED用高折射率有机硅封装材料的研究现状及应用情况。最后展望了LED用高折射率有机硅封装材料的发展方向和发展前景。     

道康宁推出高反光有机硅涂料

正美国密歇根州米德兰市,2017年1月17日——全球有机硅、硅基技术和创新领导者道康宁今日新推出三种高反光有机硅涂料,进一步丰富了道康宁快速增长的LED创新解决方案产品组合。这三款产品大大增强LED封装厂商的设计灵活性,它们不仅适用于芯片尺寸封装(CSP)、板上芯片封装(COB)这些高尖端LED的设计,还提供包括从传统点胶方法到新型印刷方法的多种加工方案。     

高功率型LED封装新材料的研究进展

随着发光二极管(LED)功率和亮度的不断提高,封装材料已成为制约LED进入照明领域的关键技术之一。综述了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的研究进展,并展望了改性环氧树脂和有机硅LED封装材料的发展前景。     

道康宁新推出5种高性能光学有机硅封装胶,进一步提升LED封装方案的设计自由度

<正>2017年2月28日,全球有机硅、硅基技术和创新领导者,陶氏化学的全资子公司道康宁今日新推出5种光学封装胶(OEs)。这5种产品不仅进一步丰富了道康宁快速增长的发光二极管(LED)创新解决方案产品组合,更大大增强了当前LED封装厂商的设计灵活性。由于具有超高的热和光学稳定性,以及优化的折射率、硬度和气体阻隔性能,这5款产品还提升了超大功率LED封装方案的设计自由度,如陶瓷基SMD(surface mount device),COB(chip on-board)和PLCC(plastic leaded chip carrier)封装。这5种新产品为OE-     

功率型LED封装用有机硅材料的研究进展

介绍了发光二极管(LED)的特点、封装形式的发展及对封装材料的性能要求,指出了现有LED封装材料环氧树脂的缺陷,分析了有机硅封装材料的特点,综述了功率型LED封装用有机硅材料的研究进展。     

功率型LED封装材料的研究进展

指出了环氧树脂作为目前LED主流的封装材料性能的不足,分析了目前改性环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等做为功率型LED封装材料的优点和局限。综述了国内外主流的环氧树脂、有机硅改性环氧树脂、有机硅树脂等封装材料的研究进展。展望了功率型LED封装材料的发展趋势。     

道康宁新推出5种高性能光学有机硅封装胶,进一步提升LED封装方案的设计自由度

<正>2017年2月28日,全球有机硅、硅基技术和创新领导者,陶氏化学的全资子公司道康宁新推出5种光学封装胶(OEs)。这5种产品不仅进一步丰富了道康宁快速增长的发光二极管(LED)创新解决方案产品组合,更大大增强了当前LED封装厂商的设计灵活性。由于具有超高的热和光学稳定性,以及优化的折射率、硬度     

硅氢基与乙烯基比例对大功率LED封装用有机硅树脂固化行为的影响

选用端乙烯基苯基硅油为基础树脂,含氢苯基硅油为固化剂,铂络合物为催化剂制备了发光二极管(LED)封装用有机硅树脂。用非等温差示扫描量热分析法研究了硅氢基与乙烯基比例对有机硅树脂的固化行为的影响。结果表明,硅氢基与乙烯基比例为1.6时,固化温度最低,即反应条件最为温和;确定固化工艺为真空脱泡后前段固化温度为80 ℃/1 h,而后95 ℃/2 h。     

LED封装用有机硅-环氧树脂的合成与性能研究

有机硅-环氧树脂兼具有机硅和环氧树脂的优点,广泛用于环氧树脂改性剂、有机硅增粘剂和LED封装基体树脂。以端氢基苯基硅油(HTPS)与3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯(ECMA)为原料,采用硅氢加成法合成了有机硅-环氧树脂(PSER)。探索了PSER的合成反应条件,用红外光谱表征了其结构,并将PSER固化后应用于5050和2835贴片灯珠。结果表明,向ECMA和铂金催化剂混合物中滴加HTPS,在反应温度50℃、反应时间5 h、ECMA中CC与HTPS中Si—H键的摩尔比为1∶1时,得到的PSER树脂无色透明,储存稳定,折射率达1.535;经过3次回流焊,死灯率为0%,适合作为LED封装基体树脂。     

LED封装用高分子材料的研究进展

综述了国内外发光二极管（LED）封装用高分子材料的研究进展,包括环氧树脂、改性环氧树脂、有机硅树脂等,指出了今后功率型LED封装用高分子材料的研究方向,认为高性能有机硅树脂将成为高端LED封装材料的封装方向之一。     

高性能有机硅增粘剂的合成及应用

以端羟基乙烯基硅油(HVS)、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷(KH 560)、N-β-氨乙基-γ-氨丙基三甲氧基硅烷(Z-6020)等为原料,制得LED封装用有机硅增粘剂并将其应用于加成型有机硅封装胶中,研究了其制备工艺对加成型有机硅封装胶与LED支架间粘接性能的影响,结果表明,制备有机硅增粘剂的较佳工艺为:HVS、KH 560、Z-6020的量之比为2∶1∶0.25,催化剂钛酸正丁酯的加入量为0.05 g,在温度80~85℃下保温反应4 h;将此有机硅增粘剂按加成型有机硅封装胶总质量的1.5%加入到基料中配成LED封装胶,用于5730、2835、3030支架的封装测试,经过85℃、相对湿度85%的条件下测试1 008 h后,再于沸腾的红墨水中连续煮5 h,红墨水不渗入灯珠内杯周边及底部。     

欧洲专利局维持道康宁LED光学有机硅封装胶重要基础专利

<正>有机硅和硅基技术巨头道康宁8月4日宣布,欧洲专利局(EPO)拒绝了一项撤销其专利EP-1556443的请求。道康宁独有的高折射率(HRI)苯基光学有机硅封装胶,应用于高亮度LED照明设计,可提高光输出强度和可靠性。欧洲专利局的裁决大大加强了道康宁在欧洲、美国、日本、韩国和中国等全球主要LED生产中心的知识产权地位。涉案专利是道康宁知识产权组合中的基础性专利,于2013年     

LED封装用硅树脂的研究进展

综述了用于LED封装材料的有机硅改性环氧树脂类和有机硅树脂材料的研究进展,介绍了有机硅改性环氧树脂的物理共混和化学共聚方法,以及使用有机硅树脂为LED封装材料的特色优势,有机硅树脂产品的制造工艺特点和目前现状,并展望了有机硅封装材料的未来可能的研究方向。     

大功率LED器件封装材料的研究现状

LED灯具有高效节能、绿色环保等优点,在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注.本文介绍环氧树脂及有机硅的LED封装材料的研究现状以及存在的问题.有机硅封装材料被认为是大功率LED器件封装的最佳材料.高性能有机硅封装材料将具有广阔的应用前景及巨大的经济效益.     

瓦克新的照明工业用有机硅封装材料简介

正新的照明工业用有机硅封装材料(如LUMISIL~?590591、LUMISIL~?740770和LUMISIL~?LR7601)是瓦克为LED(初级光学器件)封装、光学透镜及耦合元件(次级光学器件)生产而开发的新产品。LUMISIL~?590591是高透明的加成交联型LED有机硅封装材料,可固化成折射率为1.53的弹性体,属高折射率(HRI)封装材料,故其光输出量也极为理想。这些高透明有机硅还能让可见光(波长400~700 nm)几乎完全通过,在辐射强度高的情况下也不会黄变。此     

LED封装用有机硅改性环氧树脂的研究进展

从LED封装用有机硅改性环氧树脂材料的制备方法、固化及性能3个方面综述了最近几年封装材料的发展状况,并对LED封装用有机硅改性环氧树脂材料未来的发展方向进行了展望。     

LED封装用聚合物材料研究进展

发光二极管(LED)是一类可直接将电能转化为可见光和热等辐射能的发光器件.随着亮度和功率的不断提高,封装材料成为制约LED进入照明领域的关键技术之一.本文综述了LED封装用聚合物材料的性能要求,并总结了近年来广泛使用的改性环氧树脂封装材料和有机硅封装材料的研究进展.     

封装用有机硅材料的制备及性能研究

具有高效节能、绿色环保等优点的半导体自光照明LED灯在照明市场的前景备受各国瞩目,对LED封装材料的研究也备受关注。文章采用复合硅树脂和有机硅油混合,在催化剂的条件下发生加成反应,得到无色透明的有机硅封装材料。采用红外光谱仪、紫外可见分光光度计、同步热分析仪等仪器设备对有机硅封装材料进行测试和分析。将制备的有机硅封装材料应用于大功率自光LED上,研究有机硅封装材料的透光率对LED出光效率的影响。