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高新技术在印制电路板电镀中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
电路板制作对电镀质量的要求很高,由于传统的垂直电镀工艺无法满足日新月异的电路板生产,因此需要研究发展高科技含量的电镀工艺和改进传统的工艺技术。文章综述了当前常用的高新技术含量的电镀工艺。 相似文献
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《电子工业专用设备》2022,(1):20-24
电镀是一种良好的实现金属沉积的电化学工艺方法。为探索电镀技术在大马士革工艺中的应用,先介绍了电镀的基本理论,然后阐述了双大马士革的工艺流程,继而从电镀液和脉冲电镀方面分析了电镀对大马士革工艺的影响。结果表明镀液中的Cl-对电镀有催化作用,脉冲电镀比直流电镀所需的时间短,电流密度对镀层的生长方式影响不大,脉冲时间对填充速率有重要影响。最后提出,应该从电镀设备、电镀液、工艺参数各方面进行研发,从而改善电镀效果,促进集成电路产业的快速发展。 相似文献
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无添加剂的电镀铜技术 总被引:1,自引:0,他引:1
本文描述了先进电子互连的电镀铜工艺,以及该工艺在PTH、微孔和高纵横比的PTH电镀上的应用。 1 电镀铜工艺介绍 电子产品不断小型化的发展趋势驱使印制线路板(PWB)工业在设计和生产中应用高密 相似文献
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虽然传统的PTH(镀通孔)工艺十分成熟,应用广泛,但仍有很多不足之处。因此一些取代传统PTH工艺的直接电镀技术应用而生。导电聚合物直接电镀技术已经较为成熟,文中系统介绍了EcopactCP工艺的导电聚合物直接电镀技术。 相似文献
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高厚径比盲孔HDI板水平脉冲电镀参数的研究 总被引:1,自引:1,他引:0
该文主要通过DOE试验,研究了水平脉冲电镀参数如传送速度,正向电流密度,反向电流密度,正反向脉冲时间及部分参数间的交互作用对高厚径比盲孔的 HDI板电镀均匀性和铜厚的影响,找出高厚径比盲孔 HDI板电镀的最佳电镀工艺参数。同时应用于二阶盲孔HDI 板的电镀。 相似文献
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电镀工艺加工过程中的清洗 总被引:2,自引:0,他引:2
本文对电镀工艺加工过程中的不同类型的清洗工艺技术进行了综述,介绍了化学除油、电解除油工艺的基本原理、水洗工艺方法及目前电镀生产中清洗技术的最新进展。 相似文献
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评述了国内外电子工业中贵金属及其合金镀层、可焊性镀层、化学镀及功能镀等有关方面近期发展及应用情况,并展望了90年代电子电镀技术的发展动向。 相似文献
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介绍了硫酸盐型亚光纯锡电镀工艺,并就该工艺在PCB上应用时各工艺参数如电流效率、添加剂工艺配方等影响进行了讨论。用该工艺取代PCB制造通常使用的氟硼酸体系工艺作为图形蚀刻时的保护镀层,不仅利于环保,而且质量稳定可靠,具有极佳的性价比,是达到电子产品无铅化的首选工艺。 相似文献
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Whisker growth on surface treatment in the pure tin plating 总被引:2,自引:0,他引:2
Whisker behavior at various surface treatment conditions of pure Sn plating are presented. The temperature cycling test for
600 cycles and the ambient storage for 1 year was performed, respectively. From the temperature cycling test, bent-shaped
whiskers were observed on matte and semibright Sn plating, and flower-shaped whisker on bright Sn plating. The bright Sn plating
has smaller whiskers than the other types of Sn plating, and the whisker growth density per unit area is also lower than the
others. After 1 year under ambient storage, nodule growth of FeNi42 lead frame (LF) was observed in some parts. The Cu LF
showed about a 9.0 μm hillock-shaped whisker. This result demonstrated that the main determinant of whisker growth was the
number of temperature cycling (TC) in the FeNi42 LF, whereas it was the time and temperature in the Cu LF. Also, whisker growth
and shape varied with the type of surface treatment and grain size of plating. 相似文献
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化学镀表面处理技术使用范围很广,镀层均匀、装饰性好;在防护性能方面,能提高产品的耐蚀性和使用寿命;在功能性方面,能提高加工件的耐磨性和导电性、润滑性能等特殊功能,因而成为表面处理技术的一个重要部分。钠米化学复合镀是在化学镀液中加入纳米粒子,使其与化学镀层共沉积的工艺技术。文章主要研究在化学镀Ni-P中加入纳米颗粒,在基体表面沉积具有镀厚均匀、耐磨、耐腐蚀、可焊的纳米复合镀层,阐明镀液组成和工艺条件对沉积速率、镀液稳定性、镀层与基体的结合力的影响,获得钠米化学复合镀技术的工艺参数,并对纳米复合镀层的性能进行了研究。 相似文献
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喷镀系统在凸点制备中的应用 总被引:1,自引:0,他引:1
介绍了利用电镀法制造晶圆凸点的典型工艺和喷镀设备.喷镀系统是凸点电镀设备中最关健的部件.通过计算机软件模拟试验,对喷镀系统中的喷杯体和匀流板等各种参数和位置进行了优化设计,并在设备上应用验证.该系统在凸点电镀设备上应用后,在晶圆片上成功做出了高质量的均匀凸点,取得了良好效果. 相似文献
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W. H. Cheng C. H. Chen S. C. Wang Y. K. Tu K. C. Hsieh 《Journal of Electronic Materials》1998,27(7):L47-L50
We report the new observation that the crack formation mechanism in a laser-welded Au-coated optoelectronic material is due
to the existence of P-containing underlayer and is not due to the thickness of the Au plating layer. Therefore, to solve the
problem of crack formation in laser-welded Au-coated optoelectronic materials, it is strongly recommended that a Ni underlayer
with P-free electroplating instead of P-containing electroless plating should be used prior to plating Au on optoelectronic
materials. 相似文献