封孔处理对ZLl08铸铝微弧氧化膜性能的影响

微弧氧化膜表面的微孔对氧化膜性能有较大的影响。采用硅酸钠、沸水和常温封孔剂对ZLl08铸铝微弧氧化膜进行了封孔处理,研究了封孔处理对微弧氧化膜性能的影响。结果表明：封孔处理后,微弧氧化膜表面形貌发生了变化,膜厚略有增加,表面硬度显著下降,耐蚀性提高。3种封孔工艺中,硅酸钠封孔后微弧氧化膜表面硬度最高,耐蚀性最好。     

封孔处理对ZLl08铸铝微弧氧化膜性能的影响

微弧氧化膜表面的微孔对氧化膜性能有较大的影响。采用硅酸钠、沸水和常温封孔剂对ZLl08铸铝微弧氧化膜进行了封孔处理,研究了封孔处理对微弧氧化膜性能的影响。结果表明：封孔处理后,微弧氧化膜表面形貌发生了变化,膜厚略有增加,表面硬度显著下降,耐蚀性提高。3种封孔工艺中,硅酸钠封孔后微弧氧化膜表面硬度最高,耐蚀性最好。     

石蜡封孔的稀土镁合金微弧氧化膜的耐蚀性

为提高Mg-10.0Gd-2.0Y-0.4Zr稀土镁合金微弧氧化膜的耐蚀性,对其进行了石蜡封孔,采用X射线衍射仪（XRD）、能谱仪（EDS）分析微弧氧化膜的组成;利用测厚仪、扫描电镜（SEM）、润湿角测定仪测定封孔前后微弧氧化膜的厚度、形貌、亲水性;通过电化学测试和盐雾试验评价了石蜡封孔前后膜层的耐蚀性。结果表明:稀土镁合金微弧氧化膜具有多孔结构,膜层包含MgO和Mg₂SiO₄ 2种晶相物质;石蜡封孔后,膜的微孔完全被石蜡分子填充,表面憎水性能得到了大幅度提升;经石蜡封孔处理后微弧氧化膜的耐蚀性得到了显著提高。     

铝阳极氧化膜中温封孔工艺研究

铝阳极氧化膜的常温封孔工艺应用广泛,但厚膜封孔比较困难,染色膜封孔时多数染料都会流色,导致封闭质量不佳.为此,研究了一种新型的铝阳极氧化膜中温封孔工艺,并筛选了抑灰剂、封闭盐及其他辅助成分,研制出MS-05中温封孔剂,其分为A型和B型两种产品,其中A型是无氟、无镍的环保型封孔剂,B型是醋酸镍型封孔剂.与日本同类产品进行对比的结果表明:A型不适用于染色膜的封孔,但对无色和电解着色膜具有优异的封孔质量;B型与日本同类产品等效,适应于包括染色膜在内的所有阳极氧化膜,解决了厚膜封孔及染色膜封孔的问题.此外,还对常温封孔和中温封孔两种类型的封孔工艺的优劣做了分析和讨论.     

提高阳极氧化膜封孔质量的几点认识

提高阳极氧化膜封孔质量的几点认识河北省涿州市华北铝加工厂挤压分厂（０７２７５０）李明１前言建筑铝型材阳极氧化后的封孔，我们采用的是从法国引进现已国产化的常温封孔工艺。常温封孔是８０年代初意大利首先用于阳极氧化建筑铝型材上的新技术，有关常温封孔工艺的研...     

铝合金阳极氧化膜中温封孔工艺

为了提高铝合金阳极氧化膜的封孔质量,研究了中温封孔处理的pH值、时间及温度等参数对封孔质量的影响,采用无硝酸预浸及有硝酸预浸的磷铬酸法对封孔质量进行检测,获得了中温封孔的最佳工艺条件：pH值5．5～6．5,温度不低于52℃,封孔时间不小于1min／μm。     

钛合金表面微弧氧化技术的研究

微弧氧化是一项在有色金属表面原位生长陶瓷膜的新技术,利用该技术可在钛合金表面生成耐磨、耐蚀、耐高温以及电绝缘性能优异的陶瓷膜层.介绍了微弧氧化技术的基本原理、钛合金微弧氧化的发展及现状,并提出了钛合金表面微弧氧化技术发展的新思路.     

等离子体微弧氧化技术及其发展

等离子体微弧氧化技术是一种直接在有色金属表面原位生长陶瓷膜层的材料表面改性技术.详细介绍了等离子体微弧氧化技术的发展历史和研究现状,以及应用微弧氧化技术制备陶瓷膜的基本原理和制备方法,对微弧氧化技术的特点及应用进行了总结,并阐述了微弧氧化技术的研究动态和存在的问题.     

钛合金微弧氧化-聚四氟乙烯复合自润滑膜的制备及其性能

为了提高钛合金表面微弧氧化膜的减摩耐磨性能,在硅酸盐溶液中,对Ti6Al4V钛合金进行微弧氧化处理,采用聚四氟乙烯(PTFE)对微弧氧化膜进行封孔处理后对其进行高温固化,制备了具有自润滑和高耐磨性的微弧氧化-PTFE自润滑膜。采用扫描电镜观察了自润滑膜的表面形貌;采用摩擦磨损试验机研究了其耐磨性能;采用极化曲线研究了其耐腐蚀性能。结果表明:PTFE颗粒已进入微弧氧化膜中,自润滑膜的摩擦系数低至0.15左右,自腐蚀电位较基体大幅正移,腐蚀电流密度大幅降低,自润滑膜的耐磨性能及耐蚀性能均较基体及微弧氧化膜大幅提升。     

AL5252铝合金阳极氧化及封孔处理后的性能

AL5252铝合金在使用中易遭受腐蚀。先对AL5252铝合金阳极氧化再作封孔处理,对比分析了其封孔前后的表面与截面形貌、膜基结合强度和表面粗糙度等。结果表明:AL5252铝合金阳极氧化后表面形成了形状、大小不规则的多孔型氧化膜,封孔后膜表面呈蜂窝状,生成勃姆石和镍的氢氧化物沉淀并封闭了氧化膜的多孔层,使之具有较好抗腐蚀能力;阳极氧化膜与基体结合强度较高,但封孔后膜基结合强度略微降低,膜表面粗糙度增高。