金属平均晶粒度和钢的本质晶粒度

YB/T51 48- 1 993《金属平均晶粒度测定方法》是现行的行业标准 ,该标准中取消了测定钢的本质晶粒度的规定。多年实验证明 ,本质晶粒度的测定会带来不必要的麻烦。因为测定钢的本质晶粒度规定加热温度一律为 930°C,随之而来的是本来按正常热处理加热温度处理后钢的晶粒度细于 5级为合格品 ,而按930°C加热测定后有可能粗于 4级而变为不合格品 ,即将合格品按本质晶粒度概念错误的判为不合格品 ,这给生产造成了不可估计的人力、物力的损失。美国冶金学家早在 40年代之前就拚弃了“本质晶粒度”的概念 ,他们认为晶粒度是奥氏体化温度和时间…     

磁性材料中的晶粒相互作用

磁性材料中的晶粒相互作用对材料的宏观磁性有决定性影响。相互作用可分为晶粒之间的长程静磁相互作用和近邻晶粒之间的交耦合相互作用。     

细晶粒结构钢和细晶粒锅炉钢开裂倾向的测定

本文推测并证实了1975年各种储水容器出现的破损是由于细晶粒结构钢产生氢致开裂之缘故。因为这类高强度细晶粒钢用于建造近海工程结构,所以对海水中的开裂倾向应预先加以研究。本文特别注重于对StE500钢的研究。     

控制轧制中铁素体晶粒的细化及晶粒尺寸的予测

本文研究了控制轧制工艺参数对含铌与不含铌低碳钢的铁素体晶粒细化的影响规律。试验结果表明,热轧后铁素体晶粒尺寸d_f不受形变速度的影响(当ε为7～76秒~(-1)时),而形变量ε、形变温度T_d、轧前的奥氏体晶粒尺寸d_a、轧后冷速及钢的成分对d_f有重要影响。在单道次轧制中,所试验钢种的铁素体晶粒直径与各工艺参数的综合定量关系,可用下式表达。d_f=[55th((d_α-90)/25)+α]·ε~(-1)+b(T_d-750)~(1/2)+cd_α式中常数项a、b、c与钢的成分,冷却速度有关。试验表明,该式所表达的规律对其他低碳钢也适用。文中通过分析在细化晶粒方面,多道次轧制与单道次轧制的关系,将d_α推广为“等效奥氏体晶粒尺寸”,则该关系式可应用于多道次轧制,成功地予测了多道次轧制后铁索体晶粒尺寸。     

钛合金晶粒细化研制进展

介绍了当前钛及钛合金晶粒细化的研制情况,着重介绍了热氢处理、循环热处理、大塑性变形和形变热处理技术应用于钛合金细化晶粒的研制进展,为读者提供一定的参考.     

晶粒尺寸对软-硬磁性晶粒间有效各向异性的影响

以软磁性相α—Re和硬磁性相Nd2Fe14B为例，研究了软—硬磁性晶粒间的交换耦合相互作用和有效各向异性随晶粒尺寸和软、硬磁性晶粒尺寸比(Ds：Dh)的关系，软—硬磁性晶粒间的有效各向异性常数可以用软、硬磁性相的平均各向异性常数的统计平均值表示，当晶粒尺寸大于其铁磁交换长度时，晶粒分为有、无交换耦合两部分，无交换耦合部分的各向异性常数为通常的K1，而耦合部分的各向异性常数随到晶粒表面的距离而变化，研究结果表明：软—硬磁性晶粒间的有效各向异性随晶粒尺寸的减小而下降，随着软、硬磁性晶粒尺寸比值(Ds：Dh)的减小而增加，为使软—硬磁性晶粒间的有效各向异性常数Keff保持较高的值，应控制硬磁性晶粒大于35nm，软磁性晶粒尺寸为10nm左右。     

镁合金晶粒细化的研究进展

综述了变质剂处理法、熔体搅拌法、快速凝固、过热处理等液态工艺和热挤压、等通道角挤压、大比率挤压等固态成型工艺对镁合金晶粒细化的研究进展,系统地讨论了细化剂细化机理、工艺的研究现状和存在的问题,为镁合金晶粒细化的发展和研究提供一些思路和参考。     

国内外晶粒度标准综述

为推进国内和国际晶粒度检验方法标准的修订,方便国际钢铁贸易交流,推动晶粒度测定试验技术的发展与进步,对国内外晶粒度检验方法标准及其变迁历程进行了介绍,并分析比较了各标准的特点和差异。     

铝合金晶粒细化剂研究进展

阐述了铝行业用细化剂的历史和现状,提出了Al-Ti-C和Al-Ti-B-RE两大发展方向.对钛硼中间合金的制备工艺和线材成形方法进行了对比,并分析归纳了现有细化机理.细化机理的研究仍然没有统一认识,但都肯定了TiC、TiB2和TiAl3的作用.Al-Ti-B-RE细化效果好、长效性好,是一种很有前景的细化材料,但其理想的成分配比、制备工艺和细化机制还缺乏系统的研究.     

铝晶粒细化剂Al-5Ti-1B合金的晶粒细化机理

分别采用Al-5Ti-1B、Al-10Ti、Al-4B合金和TiB2粉末对纯铝进行细化实验,比较了TiAl3、TiB2和AlB2对纯铝的晶粒细化作用,利用光学显微镜、X射线衍射仪、扫描电镜和透射电子显微镜研究了Al-5Ti-1B合金的晶粒细化机理。结果表明,TiAl3是铝晶粒的有效异质形核相,但Al-5Ti-1B合金中的TiAl3因在铝熔体中会熔化而不是铝晶粒的直接形核相。单独的AlB2和TiB2都不是铝晶粒的有效异质形核相,但TiB2通过表面包覆TiAl3后可成为铝晶粒的有效异质形核相。Al-5Ti-1B合金的晶粒细化机理为TiAl3熔解于铝熔体中释放Ti原子,部分Ti原子通过浓度起伏形成TiAl3,TiAl3再与铝熔体发生包晶转变形成α-Al晶粒直接起到晶粒细化作用;部分Ti原子在TiB2表面偏聚形成TiAl3,TiAl3再与铝熔体发生包晶转变形成α-Al晶粒起到晶粒细化作用。     

热成型陶瓷的晶粒取向

利用热成型技术(热压、热锻和热挤)结合粉料的熔盐合成工艺,加工含铋层状结构化合物 Bi_(?)PbNb_2O_(?)、Bi_2WO_6,Bi_2MoO_(?)和 Bi_4Ti_3O_(12),制得了晶粒取向良好的陶瓷材料。在热锻样品中(001)晶面取向度高达99%。本实验的主要工作是在 TEM 上进行的。对热成型样品的研究,得到了下列一些结果:(1)所有的热压和热锻样品的微观结构都非常致密,几乎不存在气孔;(2)晶粒生长良好,热锻样品的片状晶粒沿着锻压方向的一致排列产生了强烈的织构化的微观结构;(3)热锻 Bi_2PbNb_2O_(?)样品的片状晶粒尺寸和厚度分别为1～3μm 和<0.5μm。根据上述结果,结合样品制备过程中所观察到的一些现象,对层状结构化合物在热锻过程中的晶粒取向可以作出下述解释:在热锻的初期阶段,片状晶粒在热锻的单向压力作用下产生的剪切应力,加上热锻模具的特殊构造以及这些化合物相转变所引起的体积变化等因素,促使晶粒发生横向滑移,这一滑移过程伴随着显著的形变;在热锻的后期阶段,在热锻条件下晶粒的非对称生长过程进一步改善了陶瓷的晶粒取向度。     

铝钛硼晶粒细化机理

从铝钛硼中间合金入手,分析了铝钛硼中主要的金属化合物是三铝化钛和二硼化钛,这两种金属化合物在铝及铝合金晶粒细化中起到主导作用。分析了目前晶粒细化剂细化机理主要观点,即硼化物理论、相图/包晶理论、包晶壳理论、超形核理论、二重形核理论等,同时阐述了铝钛硼晶粒细化机理的最新研究成果。     

多晶材料晶粒生长的Monte Carlo计算机模拟方法 Ⅰ 模拟正常晶粒生长

多晶固体材料的显微结构的演化与诸多因素密切相关,是一复杂的过程。运用适当的计算机方法进行模拟,完成对晶粒生长的完全预测,具有重要意义,且可为材料研究提供新的重要的依据。近年来,一些材料科学研究者运用蒙特卡罗（ＭｏｎｔｅＣａｒｌｏ）方法模拟二维晶粒生长,已取得了较大进展。本文对他们在模拟正常晶粒生长方面采用的基本方法进行综述。关于模拟异常晶粒生长的情况将在下一篇文章中介绍。     

钢铁材料晶粒细化的研究进展

回顾了近年来在钢铁材料晶粒细化方面取得的一些研究成果,阐述了几种常用的晶粒细化方法(微合金化、形变诱导相变、形变热处理、等径转角挤压等)的理论依据、适用条件以及存在的问题,为以后材料科学工作者研究钢铁材料晶粒细化以及实际工程应用提供参考.     

高碳钢奥氏体晶粒长大的预测

借助于高温共聚焦显微镜(CLSM)、透射电镜(TEM)研究含Ti钢和无Ti钢的奥氏体晶粒长大行为。试样在1123~1473K之间保温60min时测量一系列温度下不同保温时间的奥氏体晶粒尺寸。结果表明:两种钢奥氏体晶粒尺寸随着温度的上升而增大;另外,两种钢奥氏体晶粒尺寸随时间的延长而长大,并符合抛物线方程。并且,观察到了第二相粒子,用第二相粒子的熟化公式和体积公式分别计算两种钢的含Ti粒子尺寸与体积分数。同时,采用修正的Gladman公式预测两种钢的奥氏体晶粒长大,实验结果和预测结果吻合较好。     

铸造镁合金的晶粒细化技术

从晶粒细化方法和晶粒细化机理两个方面总结了不含锆铸造镁合金和含锆铸造镁合金晶粒细化技术的研究进展,并指出新型高效晶粒细化剂的开发和晶粒细化机理的研究是镁合金晶粒细化技术研究的重点.     

锌铝合金晶粒细化的研究

本文着重研究了钛盐和硼盐细化剂对 ZA-27合金组织和机城性能的影响。得出细化剂最佳配方和最优工艺参数。试验表明;添加细化剂后,ZA-27合金在强度和硬度基本不变的情况下,延伸率从3～6%提高到12～14%。扩大了应用范围。本文还就细化剂对 ZA-27合金晶粒的细化机理进行了理论探讨。证实了起细化作用的异质晶核 Al_5Ti_2Zn 的存在。对进一步研究有参考价值。     

晶粒度的分形特征研究

测量了标准图谱中铁素体晶粒度图形有分形维数。考察了晶粒度与分维之间的关系。结果表明,金属晶粒可用分形维数定量描述。在１～８级晶粒度内,随着晶粒度级别的提高,分维数值逐渐增大,其中以１～５级内增大得最为显著。     

WC晶粒度定量测定的研究

用图片比较法、截线法和面积法对WC－Co合金中的WC晶粒度进行定量测定。结果表明，截线法最适合WC晶粒度的定量测定，并且Co含量的高低不影响截线法对WC晶粒度的定量测定。     

多晶材料晶粒生长的Monte Carlo计算机模拟方法 Ⅱ 模拟异常晶粒生长

晶粒生长的显微结构的演化是一种受诸多因素影响的复杂过程。前文已简述模拟二维正常晶粒生长所采用的基本蒙特卡罗（ＭｏｎｔｅＣａｒｌｏ）方法。异常晶粒生长的最直接原因是总体系能的改变。而导致体系能变化的因素很多。本文在重点分析由于晶界能和迁移率的各向异性引起体系能量变化的基础上,介绍模拟异常晶粒生长的基本方法,为解决如何将实际生长环境复杂性引入生长模型中及如何进一步模拟生长的问题提供重要思路。