国际激光材料和激光光谱学专题会议1988年将在上海召开

由中国光学学会、美国光学学会、美国激光和电子光学协会联合主办的国际“激光材料和激光光谱学”专题学术交流会,拟于1988年7月25—27日在我国上海市召开。该会议是继在日本东京召开的“第16届国际量子电子学会议”之后,在我国进行的专题卫星会议。会议讨论的内容为:     

日本激光材料加工和医疗应用

长远目标在自动化大规模生产系统中尽量少用劳力,又能高效生产,是工业界长期追求的目标。因此,激光技术和电子计算机技术成了日本工业界研究的主要课题。而计算机只能处理数据,不能进行高效率生产,激光对这一任务往往能出色完成。这就是激光能在日本迅速发展的原因。预计,1980～1985年的年增长率为60％。1985～2000年的年增长率为20％。估计销售额1985年为40亿美元,1990年为87亿美元,2000年为500亿美元(假定1美元折合为230日元)。     

激光材料加工的数学模型

本文从求解激光加热的热传导微分方程入手，分析了材料表面加热、熔化和汽化时温度分布的特点，还分析了激光快速加热和冷却下的组织转变模型、性能模型及激光相变硬化、激光熔敷合金化、激光焊接切割等加工方法的数学模型，介绍了在激光材料加工数学模型的研究中所得的几种主要结果。     

1988年国际激光材料与激光光谱专题会议(LM&LS’88)

由中国光学学会主办,美国光学学会、美国激光和电子光学协会支持的国际“激光材料和激光光谱学”专题学术交流会,将于1988年7月25～27日在上海召开,该会是继在日本东京召开的“第16届国际量子电子学会议”之后,在我国进行的专题卫星会议。会议内容为:     

激光加工短训班在成都举行

为推广、普及激光加工新技术，中国机械工程学会焊接学会特种焊专委会（IV委），四川省机械工程学会焊接专委会和成都市激光学会，于1984,年10月7日～14日在成都电焊机研究所联合举办了“激光加工短训班”。     

中国激光材料加工发展现状--巨大的差距、澎湃的潜力、辉煌的前景

中国的国内生产总值次于美、日、德、法,接近意大利,许多工业品的产量已经超过美国和日本。根据这些国家的工业发展水平和激光材料加工的应用状况,中国的工业激光市场应该在全球占据着重要地位,但统计资料表明,中国的激光加工市场,不到全球激光产业市场的1%,尚存在着巨大的差距。在世界上第一台红宝石激光器出现的第二年,中国就研制出了自己的红宝石激光器,此后短短几年内,激光技术迅速发展,产生了一批先进成果,各种类型的固体、气体、半导体和化学激光器相继研制成功。在基础研究和一系列关键技术方面,新概念、新方法和新技术(如腔的Q突变…     

材料加工

由金属加工激光国际公司建造的10千瓦CO2激光器样机,正在进行焊接试验鉴定。金属加工激光公司,由芝加哥的Sciaky Brothrs公司及威克菲尔德的洛克工业技术公司联合投资,预计在今年晚些时候开始生产。     

中外学者对激光应用的实践与探索——1980年国际激光会议学术活动片断

为了推动激光技术的发展,加强国际激光技术的交流。由美籍华人科学家王正平博士倡导,中国光学学会、北京光学学会和上海激光学会等主办的1980年国际激光会议,手五月六日到五月二十二日分别在北京、上海两地分区召开了。被邀请的60多位学者来自美国、英国、法国、西德、日本、瑞士、意大利、奥地利等;都是国际激光科学技术领域出类拔萃的年青实干家、博士或教授。     

玻璃材料激光加工技术的研究进展

玻璃材料因其优良、独特的理化性能在半导体、微流控芯片、微机电系统、光通讯及光存储等新兴领域有广泛的应用。激光技术作为一种新型非接触加工方法,可以对玻璃材料表面或其内部进行高精度、高效率的微加工,在玻璃材料加工领域展现出巨大潜力。归纳了激光刻蚀、激光打孔、激光焊接及激光制备功能结构4种典型的激光加工玻璃工艺的基本原理及关键问题,指出了玻璃材料激光加工的最新研究进展、工艺水平及应用现状,其中激光刻蚀包括了激光直写刻蚀、激光诱导等离子体刻蚀与激光背部湿法刻蚀; 激光打孔包括了远红外CO₂激光打孔、超快激光打孔及改进的打孔方法;激光焊接玻璃工艺包括远红外CO₂激光焊接、纳秒激光焊接、超快激光焊接,以及激光制备表面和内部3维功能结构。同时总结了4类激光加工玻璃工艺的优缺点,分析了目前的瓶颈问题。在此基础上,对激光加工玻璃材料的发展前景进行总结和展望。     

第六届全国激光加工学术会议第二轮征文通知

中国光学学会激光加工专业委员会定于 2 0 0 2年 5月 1 8～ 2 0日在北京清华大学近春园宾馆举办“第六届全国激光加工学术会议”,美国激光学会 ( L IA)将组织一些国外代表参加会议并作报告。本次会议的中国代表以中文报告论文 ,外国代表以英语报告论文 ,但有现场中文翻泽。征文范围 :激光与材料的相互作用及机制 ;激光打孔、焊接、切割、表面改性、标记等领域的新进展、新工艺及工业应用 ;激光微细加工 ;激光制备新材料 (如激光制纳米粉、制膜等 ) ;激光快速成型 ,激光快速制造金属零件 ;激光加工的其它新领域 (如激光清洗等 ) ;激光加工…     

日本住友重机械工业公司“激光中心”——集采样加工、开发、设计、制造、服务为一体的综合性中心

日本住友重机械工业公司将1988年世界屈指可数的综合光学仪器厂和某公司归为自己下属,开始向光学界进军。1992年在当时该公司下属的平塚研究所开设了“激光中心”。该中心设置了装有YAG激光器、准分子激光器、短脉冲CO_2激光器等所有激光振荡器的加工系统,以满足用户的需求,集采样加工、开发、设计、制作、服务为一体。     

用激光加工材料

利用新的高功率激光器可轻易地完成打孔、切割和焊接等工作。最近的一些应用预示着一个有效地用激光加工材料使之成形的新纪元。     

激光材料加工研究的发展动态

综述了德，日五大激光技术研究中心有关材料加工研究方面的新进展。德车的两大研究所分别是夫琅和费激光研究所和辐射工具研究所。他们在激光加工系统实时监控和多激光器，多工作站集成制造技术方面处于领先地位，同时他们的工作也涉及到激光焊接、切割、烧蚀、表面技术、微加工等各个领域。     

激光加工的现状及发展趋势

1 前言自第一台红宝石激光器问世以来,激光加工就成为一个很有前途的应用领域.与计量、图像技术、信息传递等激光应用领域一样,激光加工技术随着激光器及外围技术的进步而发展起来.本文综述了激光器及加工装置、激光加工技术的发展方向,及今后的研究课题.2 加工装置的生产动向2.1 生产动向图1所示的是近10年来日本激光应用装置的产值变化情况,其中包括激光加工机在内的应用激光的加工装置、医用装置和印刷制版装置.而激光加工装置的市场规模已超过2000亿日元.1994年前后,日本经济潇条,制造业受其影响境况不佳.尽管如此,各种激光加工机在1995年以后并未出现明显     

访日观感

应日本激光学会主席山中千代卫教授的邀请，作者于年1月参加了日本“电光学与激光国际讲习班”,作了一次关于中国激光发展情况的报告。这个讲习班是由日本激光学会和工业与科学会议组织公司（ISMO Inc.)联合组织的，为期四天（1月28日~1月31日），是面向日本工业界的一次会议。从会议的内容可以看到当前日本及国际激光应用的现状。     

激光材料加工

非反应式材料热加工为进行局部加工,把激光聚焦到材料表面上(图1a)。在进行较大面积加工时,是用非聚焦的激光或借助柱面透镜产生一线斑相对于基片运动(图1b)。激光加工的典型横向尺寸由约1微米至几微米。材料表面结构变化的深度由几十埃到几微米。     

应用ND—激光进行材料加工

在工业上,应用激光进行材料加工已十分广泛,并迅速增长。有些加工过程若没有激光的应用几乎不可能(如;厚、薄膜电路,钻石打孔等)。有些情况下,与其他工艺相比,应用激光能得到更好的质量和较高的效率。 本书讲述应用ND-激光进行材料加工。它的覆盖范围从工具到材料。第二和第三章应用两个光学原理讨论了激光谐振器及相应的光学系统。第四章讨论激光及测量系统。第五到第七章     

第二届国际激光光电子技术展览会(LOTECH 2000)

上海国际会议中心2000年8月23日～25日主办单位:中国光学学会承办单位:东方国际集团广告展览有限公司上海市激光学会第二届国际激光光电子技术展览会(ＬＯＴＥＣＨ2000)将于2000年8月在新落成的上海国际会议中心举办,同期将举行由中国光学学会、日本激光学会、韩国光学学会等专业机构联合主办的第二届亚太国际激光研讨会(ＡＰＬＳ),届时将有来自世界各国的数百名科学家汇聚申城,探讨激光技术及其应用的发展趋势。ＬＯＴＥＣＨ2000将集中展示一批激光、光电子技术的最新研究成果以及先进的激光、光电子材料、元器件和设备,为国内外该领域的开…     

三维激光加工装置

东芝公司于五月三十一日宣布，采用CO2激光器和多关节机器人的组合，在日本首次研制成三维激光加工装置。能够把二氧化碳激光加工机与机器人组合在一起(以前要做到这一点，感到很困难)， 主要是由于研制成了一种传输大功率激光用的灵活的导光管,借此能把10.6微米的激光自在地传送出来。东芝的三维激光加工装置可在工件的内侧和壁面进行焊接、切割等加工，因而开辟了以前的激光加工装置无法胜任的新领域。     

第一次激光加工和诊断电子材料国际会议

用激光加工和诊断电子材料的第一次国际会议于1984年7月15日~19日在奥地利林茨召幵，会议涉及激光在电子材料工艺中应用的各个方面。代表22个国家的200多位科学家出席了大会，他们来自欧洲、美国、苏 联、日本、中国和澳大利亚。会议讨论激光束与固体相互作用的各个方面，从基本物理原理和能量淀积化学、气体-表面相互作用，到; 对电子材料的加工、诊断、器件和制造过程。