铜超微粉末的表面改性及其抗氧化性能

采用液相化学还原法制备了粒径约为５０ｎｍ的铜粉。研究了高分子吸附对铜粉在空气中的稳定性影响及粉末在水溶液中的稳定性。分别采用表面包银和磷化处理的方法，提高了铜粉的抗化性能，使５０ｎｍ铜超微粉末能稳定地存在于空气中，磷化处理后铜粉末的氧化温度高于２２０℃。     

超细铜粉的水合肼还原法制备及其稳定性研究

以水合肼为还原剂分别制备了不同粒径的超细铜粉，研究了铜粉的制备工艺和不同粒径的铜粉在空气中的稳定性：２００ｎｍ以下的铜粉在空气中不能稳定存在；３００￣４００ｎｍ的铜粉在空气中其表面会逐渐被氧化成氧化亚铜；５００ｎｍ以上的铜粉在空气中是稳定的。还采用葡萄糖预还原法改善了以水合肼直接还原得到的铜粉的均匀性。     

以抗坏血酸为还原剂的超细铜粉的制备及其热稳定性

采用液相化学还原法，以抗坏血酸为还原剂，制备了５００ｎｍ至７μｍ不同粒径范围的超细铜粉，研究了该法的制备工艺及偻末在空气中的热稳定性。采用葡萄糖预还原法制备了粒径为１μｍ的均匀超细铜粉，改善了铜粉末的粒度分布。研究了干燥过程对粉末团聚程度的影响。     

Fe^2＋／Fe^3＋在丝光沸石分子筛修饰电极上的电响应

利用分子筛／ＰＴＦＥ粉末热熔的新方法，制备了丝光沸石分子筛修饰电极，对Ｆｅ＾２＋／Ｆｅ＾３＋氧化－还原电对在该修饰电极上的一些电响应特性进行了研究。     

铜镍锡合金粉末制备工艺及特性研究

为获得性能良好的钎焊用铜镍锡合金粉末,在气雾化水冷制粉平台上试制了3种铜镍锡合金粉末,并对粉末的制备工艺、粉体特性及两者之间的影响关系进行研究。结果表明,冶炼合金时,合理的原料添加顺序能节省冶炼时间,减少氧化烧损;适当提高冶炼温度可以增加合金熔液的流动性,保证雾化过程的顺利完成;雾化时,若雾化气体压力较大则会在气流上方形成负压区,导致合金熔液上翻,控制雾化压力由小到大可以避免这种现象。最终获得的合金粉末球形度好,颗粒较细,-200目的粉末占60%以上,DTA曲线分析合金熔点在780～833℃,其特性能满足钎焊用粉的使用要求。     

铜粉表面处理提升铜导电胶性能的研究

铜作为填料存在易氧化、氧化后电性能下降等缺点,限制了铜在导电胶中的应用.本文针对铜粉易氧化的问题,用乳酸和3-二乙基氨基-1,2-丙二醇(DEAPD)分别及同时对铜粉进行了表面处理.热失重分析显示,铜粉经表面处理后吸附了0.4%~0.7%的有机物,且因铜粉氧化而质量增加的拐点温度大幅提升,表明铜粉的抗氧化能力得到了增强.红外光谱分析表明微米铜粉表面吸附物分别为乳酸铜和胺.由于乳酸铜和DEAPD的保护作用,以及DEAPD对乳酸铜还原分解的促进作用,经表面处理铜粉填充的导电胶电性能大幅提升,体电阻率由(2.0±0.4)×10-2Ω·cm降低至(3.1±0.2)×10-4Ω·cm.初步的老化试验表明,经过表面处理的铜粉制备的导电胶具有更好的体电阻率稳定性.     

溶液雾化氧化法制备四氧化三钴粉末

针对溶液雾化氧化法制备四氧化三钴粉末过程,研究了工程实验条件下反应温度、雾化压力和氯化钴溶液流量等参数对钴氧化率、粉末粒度和粉末松装密度的影响.在反应温度750℃、氯化钴溶液质量浓度120 g.L-1、压缩空气压力0.23 MPa、氯化钴溶液压力0.15 MPa以及氯化钴溶液流量40 L.h-1条件下,制备的氧化钴再经750℃热处理2 h后,钴氧化率达到100%,钴质量分数为73.04%,松装密度为0.48 g.cm-3,平均粒径为7.61μm.工程实验研究结果表明溶液雾化氧化法可以高效快速制备高品质四氧化三钴粉末,过程简单、清洁,具有产业化应用前景.     

高硅铝合金的固体铁粉雾化

固体雾化是在普通气体雾化基础上改变了雾化介质而发展起来的一种新型的雾化制粉方法，这种方法采用含有固体介质颗粒的高速固气两相流对熔融金属或合金进行雾化，从而得到粉末，与普通气体雾化相比，雾化介质的能量利用率得到了很大的提高，本文采用了可通过磁选而除去的铁粉作为固体颗粒对高硅铝舍金进行了固体雾化制粉研究，结果表明：在雾化工艺参数均保持相同的情况下，固体雾化制得粉末的粒度更细，冷速更高。     

电极类型对NiOOH循环伏安测试的影响

 制备了NiOOH的涂膏式电极和粉末微电极,并对两种电极进行了循环伏安测试.测试结果表明,粉末微电极出现了还原峰和氧化峰,而涂膏式电极只出现了还原峰,表明粉末微电极的电极可逆性优于涂膏式电极;对于粉末微电极,其氧化峰及还原峰的峰电位、峰电流最终均趋于稳定,说明所制备NiOOH较为稳定;而其ΔE值最小仅为0.131 V,小于涂膏式电极所测值,说明粉末微电极用于循环伏安测试效果更好,所制备NiOOH样品晶格结构较为稳定,具有较好的电极可逆性.对造成涂膏式电极和粉末微电极测试结果差异的原因进行了分析探讨.     

粉末316L不锈钢热挤压工艺

研究了氮气雾化316L粉的真空碳热还原烧结规律和挤压坯密度对热挤压工艺和挤压材性能的影响。获得了1种粉末316L钢无包套热挤压新工艺,即氮气雾化制粉→粉末振实真空烧结→热挤压。由于在真空烧结中碳对氧化物的还原作用,使316L雾化钢水的碳含量可以适当提高,简化了熔炼工艺。     

不同混合方式对Cu/Ni复合粉体形貌及包覆效果的影响

研究化学沉积法制备Cu/Ni复合粉体工艺,从电化学、结晶学角度探讨不同混合方式对Cu/Ni复合粉体微观形貌及包覆效果的影响.用SEM、XRD研究镍包覆铜粉末的微观形貌及物相组成.结果表明:原料混合方式对Cu/Ni复合粉体的微观形貌及包覆效果影响很大,制备的Cu/Ni复合粉体仅由Cu、Ni组成.     

银粉活化镀铜、界面结构与性能

将经硅烷偶联剂KH-560改性后的银粉均匀涂覆到预固化的环氧树脂表面,银粉经过处理后可作为活性中心活化化学镀铜,得到致密、导电性高、结合力强的铜镀层。采用傅里叶变换红外光谱仪（FT-IR）、X射线光电子能谱仪（XPS）、扫描电子显微镜（SEM）、X射线测厚仪、能谱仪（EDS）、电阻测试仪等手段系统研究了KH-560改性后银粉的化学态、化学可镀性、银粉界面层的结构与厚度、镀层与树脂之间的结合力以及镀层的导电性,结果表明：KH-560可以成功改性银粉,银粉表面的硅烷偶联剂膜会影响银催化镀铜的效果,但可以通过水解去除偶联剂膜从而暴露出银粉达到催化化学镀铜的目的。当KH-560用量（占银粉质量分数）为4%时,镀层与树脂之间的结合力最大为2.27 MPa,较未用KH-560改性银粉镀层的结合力提升了25.4%;铜镀层均匀致密,电导率约为3.15×10⁷ S/m。     

镀锌钢光纤激光搭接焊添加铜粉的试验研究

采用4kW光纤激光器对2片1.2mm厚H220YD镀锌钢板间添加不同质量分数铜粉进行了激光搭接焊.对工艺参数优化后所得到的焊接接头进行了焊缝表面成形、力学性能、断口形貌、成分分布和主要物相等分析.结果表明:添加铜粉质量分数为2.82%时,焊接接头的平均抗拉强度和延伸率分别为382.5MPa和32.5%;添加铜粉质量分数不大于3.46%时,拉伸断裂于母材,属于韧性断裂,而添加铜粉质量分数大于3.46%时,拉伸断裂于焊缝区,属于韧性断裂为主脆性断裂为辅的混合断裂;夹层铜粉的加入,改变了镀锌钢界面的元素分布及物相组成,焊接接头焊缝区域C,Al,Mn,Fe,Zn,Cu元素的混合区宽度较大;当添加铜粉质量分数为2.82%时,Cu元素变化比较稳定,因铜能固溶于锌中形成锌铜固溶体,起到很好的固溶强化作用,故增强了焊缝的强度;当添加铜粉质量分数为8.06%时,Cu元素会向热影响区扩散,易形成Cu5Zn8脆性金属间化合物,使得拉伸易断裂于焊缝区.     

含铜感压导电橡胶的研究

本文探讨了在含铜感压导电橡胶的制备过程中,铜粉粒径、铜粉含量橡胶片厚度和它与两电极板的接触方式对感压导电橡胶的感压导电灵敏性的影响,实验结果表明:通过混合粒径为75-125μm的铜粉250-450(重量),硅橡胶100份,硫化剂5份,然后硫化成0.4的薄片,可以制备出具有较高灵敏性的感压导电橡胶。此种弹性材料可用作开关。     

高能球磨对TiB_2/Cu复合材料组织和性能的影响

对Cu、TiB2混合粉末进行了高能球磨实验和相应的粒度分析以及粉末形貌观察,研究了高能球磨对Cu基复合材料的力学性能、电学性能和显微组织的影响。结果表明,高能球磨使粉末细化,在球磨初期,粉末粒度下降很快,当粉末粒度下降到一定值,细化难以继续进行,得到TiB2颗粒细小弥散分布的复合粉末;TiB2的加入,使铜基体的硬度、强度得到显著提高,电导率下降;相比常规粉末冶金方法,高能球磨方法制备的TiB2/Cu复合材料的硬度、强度大大提高,而电导率较低。     

Effect of sintering on the relative density of Cr-coated diamond/Cu composites prepared by spark plasma sintering

Cr-coated diamond/Cu composites were prepared by spark plasma sintering. The effects of sintering pressure, sintering temperature, sintering duration, and Cu powder particle size on the relative density and thermal conductivity of the composites were investigated in this paper. The influence of these parameters on the properties and microstructures of the composites was also discussed. The results show that the relative density of Cr-coated diamond/Cu reaches ~100% when the composite is gradually compressed to 30 MPa during the heating process. The densification temperature increases from 880 to 915℃ when the diamond content is increased from 45vol% to 60vol%. The densification temperature does not increase further when the content reaches 65vol%. Cu powder particles in larger size are beneficial for increasing the relative density of the composite.     

固液反应球磨制备Al-Cu-Ni三元金属间化合物粉末

利用固液反应球磨技术制备了Al-Cu-Ni三元合金粉末.采用Ni球球磨wAl-33.2%wCu,wAl-54%wCu(Al2Cu)和wAl-70%wCu(AlCu)二元合金熔体,在893 K分别球磨wAl-33.2%wCu熔体12 h和24 h后均生成了Al7Cu4Ni粉末;在893 K球磨wAl-54%wCu12h后生成Al7Cu4Ni粉末,在993 K和1 123 K球磨wAl-54%wCu(Al2Cu)24 h后均生成Al0.28Cu0.69Ni0-粉末;在1 123 K球磨wAl-70%wCu(Al2Cu)24 h后生成Al0.28Cu0.69Ni0-粉末.同时,对Al-Cu-Ni三元合金相形成规律进行了研究,对固液反应球磨机理进行了探讨.     

碳纤维-铜、石墨-铜复合电刷材料性能研究

用粉末冶金法制造了碳纤维、石墨分布均匀的复合材料，测定了烧结温度、成分对复合材料性能的影响。     

不同制备工艺对WC/Cu功能梯度材料性能的影响

遵循常规粉末冶金法,采用埋粉烧结和真空热压烧结两种工艺制备出三层WC/Cu功能梯度材料。研究结果表明:真空热压烧结工艺明显改善了Cu基体与WC颗粒之间的结合状况且材料的密度也得到了提高。还研究了WC体积分数对单层WC/Cu复合材料性能的影响,采用以上两种烧结工艺分别制备出两种不同WC体积分数的单WC/Cu复合材料试样,研究结果表明:在相同WC体积分数下,真空热压烧结明显提高了烧结体的电导率和硬度;另外,在同种烧结工艺情况下,烧结体的硬度随着WC体积分数的增加而增加,而材料的电导率随WC体积分数的增加而减小。     

CuSb合金的Rietveld法定量相分析

利用Rietveld X射线粉末衍射全谱图拟合方法,对Cu-Sb合金中的相组成(即Cu2Sb和Cu3Sb的相对含量)做定量相分析,该样品中Cu2Sb的相对含量为89.9%,Cu3Sb为10.1%,Rietvel分析的可靠性因子为Rp=6.1%,Rwp=8.9%和S=1.0,并且进一步讨论数据收集范围及质量对分析结果的影响.