MLCC行业步入景气上升周期

<正>片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于新型电子元器件,是电子信息产品不可或缺的基本组件之一。作为电容器的一个种类,片式多层陶瓷电容器约占电容器总产值的42%。MLCC成为电容器主流产品电容器是以静电的形式储存和释放电能,其构成原理是在两极导电物质间以介质隔离,并将电能储存其间,其主要作用     

贴片式多层陶瓷电容器简介

贴片式多层陶瓷电容器的英文名字是Surface Mount Multilayer Ceramic Capacitor，通常用缩写符号MLCC或MCC表示(本文以下简称MLCC)。MLCC是陶瓷电容器的一种，由于其具有性能优越、电容量范围宽、品种齐全、尺寸小等优点，得到了广泛的应用。随着便携式电子产品的产量猛增，MLCC应用已经占电容器之冠。很多电路中都用MLCC取代了传统的钽电解电容器或铝电解电容器，不仅减小了PCB板面积，而     

VJ系列：无磁性电容器

Vishay Intertechnology推出用于MRI设备的新系列无磁性表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）VJ。VJ系列无磁性电容器采用COG（NPO）和X7R／X5R电介质，提供多种外形尺寸、额定电压和电容值器件。     

CCF型片式塑封交流瓷介电容器

用多层陶瓷电容器(MLCC)制作交流瓷介电容器相对困难，我们希望用制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式交流瓷介电容器以满足市场需要。开发了将陶瓷芯片夹在上下两连体扁平引线中间并焊接，再用模塑环氧树脂封装，然后分割并切开连体引线，将切开后的扁平引线平贴在外壳表面，得到仍是用单层被银瓷片制成的片式塑封交流瓷介电容器，该产品比MLCC交流瓷介电容器的制造更容易，可靠性更高，且适用于表面贴装。     

产品

表面安装型铝电容器；机能性高分子铝电解电容器；电气双层电容器；片式多层陶瓷电容器（MLCC）；表面安装的薄膜电容器。     

2007年MLCC市场半程盘点

<正>随着中国日益成为全球最大的电子终端产品加工制造基地,中国的电子元器件市场也呈现出供需两旺的态势。其中,片式多层陶瓷电容器(MLCC,又称独石电容器)是目前用量最大、发展速度最快的片式元件之一。从下游供应链终端市场来看,电子产品对MLCC的需求呈现出几何级急剧增长,     

Vishay推出用于医疗磁力共振设备的无磁性MLCC

日前,Vishay宣布,推出用于MRI（磁力共振影像）设备的新系列无磁性表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）---VJ。VJ系列无磁性电容器采用C0G（NPO）和X7R/X5R电介质,提供多种外形尺寸、额定电压和电容值器件。     

微波组件中多层陶瓷电容器装联工艺研究

多层陶瓷电容器(MLCC)在微波模块或组件电子装联焊接过程中,经常出现裂纹、断裂故障。通过模拟MLCC多种焊接方式,制备样品,进行DPA分析,发现目前常用的手工焊接方式会使MLCC产生不同程度的裂纹缺陷。这些裂纹在后续的环境试验中将不断扩大,从而导致产品失效。分析了MLCC裂纹产生的原因和机理,给出了MLCC无损伤的焊接方式。     

片式多层陶瓷电容器三分天下

片式多层陶瓷电容器（MLCC），又称独石电容器，主要工艺是将内电极材料与陶瓷坯体以多层交替并联叠合．并共烧成一个整体：主要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波等电路中。由于MLCC率先实现片式化．适应SMT技术需求．大量取代了有机电容器和云母电容器．并开始部分取代钽电解和铝电解电容器。其未来发展趋势包括微型化、高性能／低成本化、高容量化、     

镍内电极多层陶瓷电容器的进展

介绍片式多层陶瓷电容器(MLCC)电极贱金属化(BME)涉及的主要技术及Ni内电极MLCC取得的进展。Ni内电极MLCC的可靠性已经达到空气烧结Ag／Pd内电极的水平。Ni内电极MLCC技术的成熟将使MLCC大容量、低成本、小型化取得更大进展并将取代部分Ta和Al电解电容器。     

高级音响VIOLA的品牌故事

随着Vishay在高压多层陶瓷电容器（MLCC）技术上的一系列突破，Vishsy制造出了一种新的表面贴装MLCC，比以往任何类型的电容器都更适合镇流器应用。这些新的HVArcGuard电容器采用NP0和X7R电介质，电压等级从直流250V到直流1000V。     

“正方形”MLCC产品的DPA与无损检测

对多层瓷介电容器(MLCC)产品进行超声波无损检测时,要求使MLCC的内电极平行于水平面放置。而对于那些无法知道内电极排列方向的"正方形"产品,就很容易漏检。而且,这类产品在做DPA检测时,无法正确地码放也成了一个问题--既浪费了样品又浪费了时间。因此,对于这类的MLCC产品,能够正确地辨认内电极排列的方向就显得至关重要。通过对MLCC进行超声波扫描与DPA的对比试验,找到了正确辨认内电极排列的方法,由此可以大大提高工作效率。     

MLCC在几百kHz～1GHz的去噪应用中展现竞争实力

根据电容的静电容量和外形尺寸,大致可以将电容分成以下几类:大尺寸、大容量的铝电解电容,小尺寸、小容量的多层陶瓷电容(MLCC)和薄膜电容,以及尺寸和体积处于前两者之间的钽电容和导电性高分子电容。由于MLCC正在继续缩小体积并增大电容量,因此其应用领域也在不断扩大。MLCC取     

埋入式无源元件在SMT中的应用

近年来,由于消费性电子产品需求大幅增长,经常可在媒体上发现电容等无源元件缺货的消息,甚至于有部分规格产品陆续调涨,原本担任配角的无源元件因此一跃成为众所注目的主角,另一方面,无源元件本身也由于技术的提升,使得体积逐渐缩小,例如因为产品对于轻薄发展的需要,使得体积庞大的电容,受惠于技术的演进,逐渐发展成为小体积的积层陶瓷电容(MLCC).     

高频高Q值MLCC的设计与制作

采用了四种电子材料和工艺分别制作高频高Q值片式多层陶瓷电容器(MLCC).研究、对比了这四种电容器高频特性.结果表明:采用高钯高温烧结体系MLCC的Q值优于其它体系MLCC,但制造成奉高,四种设计方案各有优劣.     

多层陶瓷电容器的失效分析

采用外观观察和金相分析方法,对绝缘电阻偏低的多层陶瓷电容器(MLCC,简称为C1)、以及无容值且端电极短路的MLCC(简称为C2),进行了失效原因分析,研究了这两种MLCC的失效机理。结果表明:C1的失效是因电路板过度弯曲使电容器受到过大的机械应力,以致C1内部产生裂纹;C2的失效是因额定电压为500 V,耐压不足而致电压击穿,产生瞬间高压裂纹。生产过程中避免电路板弯曲及选用匹配的电容器,可有效降低MLCC的失效率。     

MLCC装配质量优化研究

针对本所产品中多层陶瓷电容器(MLCC)在经过环境试验后出现的失效问题,通过对失效原因进行分析,结合生产实际情况,进行了技术改进.制作了技术改进前后的试验板,经过环境试验后测试,结果表明,未改进前的试验板中的MLCC出现问题,而改进后的试验板没有发现问题.最后对故障MLCC进行了DPA检查,结果发现MLCC端头出现45°角裂纹.试验结果表明经过技术改进后有效地解决了MLCC装配质量问题,提高了产品装配合格率,达到了预期的效果.     

ALD氧化铝薄膜介电性能及其在硅电容器的应用

硅基高密度电容器是利用半导体3D深硅槽技术和应用高介电常数(高K)材料制作的电容。相比钽电容和多层陶瓷电容(MLCC),硅基电容具有十年以上的寿命、工作温度范围大、容值温度系数小以及损耗低等优点。文章研究原子层沉积(ALD)制备的Al2O3薄膜的介电特性,通过优化ALD原子沉积温度和退火工艺,发现在沉积温度420℃和O3气氛退火5 min下,ALD生长的Al2O3薄膜击穿强度可大于0.7 V/nm,相对介电常数达8.7。制成的硅基电容器电容密度达到50 nF/mm2,漏电流小于5 nA/mm2。     

CCH型片式高压陶瓷电容器

MLCC制成小容量规格相对困难,且偶有破碎,可靠性差,用于制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式高压瓷介电容器以替代小容量的MLCC。开发设计了陶瓷芯片夹于上下两连体扁平引线中间并焊接后,再模塑环氧树脂封装,然后分割切开连体引线,使切开后的扁平引线平贴在外壳表面,得到了仍是用单层被银瓷片制成的片形高压瓷介电容器。该产品的小容量规格制造更容易,其可靠性高,适用于SMT。     

铌氧化电容在宽温度范围实现无噪声滤波

专业音频设备和乐器对电容有特别的要求,如高保真无噪音频过滤,保证声音质量的电参数的稳定性、小尺寸. AVX公司推出的OxiCap NOJ系列电容器采用了创新的OxiCap技术,使用Nbo铌氧化绝缘体做为阳极.多层陶瓷电容(MLCC)中存在压电效应,在滤波时会产生多余的不受欢迎的噪音,而OxiCap则不存在压电效应,可以实现无噪声滤波.OxiCap电容不会出现任何"干枯"或耗尽的效果,而且单位体积的电容量比铝电解电容更高.