镍内电极多层陶瓷电容器的进展

介绍片式多层陶瓷电容器(MLCC)电极贱金属化(BME)涉及的主要技术及Ni内电极MLCC取得的进展。Ni内电极MLCC的可靠性已经达到空气烧结Ag／Pd内电极的水平。Ni内电极MLCC技术的成熟将使MLCC大容量、低成本、小型化取得更大进展并将取代部分Ta和Al电解电容器。     

产品

表面安装型铝电容器；机能性高分子铝电解电容器；电气双层电容器；片式多层陶瓷电容器（MLCC）；表面安装的薄膜电容器。     

MLCC行业步入景气上升周期

<正>片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于新型电子元器件,是电子信息产品不可或缺的基本组件之一。作为电容器的一个种类,片式多层陶瓷电容器约占电容器总产值的42%。MLCC成为电容器主流产品电容器是以静电的形式储存和释放电能,其构成原理是在两极导电物质间以介质隔离,并将电能储存其间,其主要作用     

片式多层陶瓷电容器生产用薄膜流延设备的研究与开发

随着片式多层陶瓷电容器(Multilayer Ceramic Capacitor,MLCC)向着微型化、高容量方向的发展,片式多层陶瓷电容器的生产工艺,对设备提出了更高的要求。对目前MLCC生产工艺的主要特点进行了研究,简单阐述了常见的片式多层陶瓷电容器薄膜流延技术,提出了一种实用型的唇式流延技术。同时,对薄膜流延设备的工作原理、总体构成、系统控制,以及关键技术进行了分析和探讨。     

CCF型片式塑封交流瓷介电容器

用多层陶瓷电容器(MLCC)制作交流瓷介电容器相对困难，我们希望用制成圆片瓷介电容器的单层被银瓷片制成片式交流瓷介电容器以满足市场需要。开发了将陶瓷芯片夹在上下两连体扁平引线中间并焊接，再用模塑环氧树脂封装，然后分割并切开连体引线，将切开后的扁平引线平贴在外壳表面，得到仍是用单层被银瓷片制成的片式塑封交流瓷介电容器，该产品比MLCC交流瓷介电容器的制造更容易，可靠性更高，且适用于表面贴装。     

陶瓷电容器的发展方向

陶瓷电容器仍将在世界电容器市场上居主导地位,而片式电容器将主宰陶瓷电容器和钽电容器市场。小型化、大容量、高电压、高频率、抗干扰和阵列化仍将是陶瓷电容器发展的方向。1005型片式陶瓷电容器已流行,但0603型产品已上市,且0402型产品已在开发。目前,利用薄层和多层化（600-800层）技术以及内电极贱金属技术,     

MLCC技术跨越片式化与国际化新高度

片式多层陶瓷电容器（MLCC）是广泛应用的新一代电容产品，是电子信息产品不可或缺的基本组件之一。与传统电容相比具有体积小、容量大、效率高、成本低等优势。研究机构Paumanok的数据显示，MLCC已经成为终端产品使用的最主要电容器门类，产值占电容器总产值的42％。     

贴片式多层陶瓷电容器简介

贴片式多层陶瓷电容器的英文名字是Surface Mount Multilayer Ceramic Capacitor，通常用缩写符号MLCC或MCC表示(本文以下简称MLCC)。MLCC是陶瓷电容器的一种，由于其具有性能优越、电容量范围宽、品种齐全、尺寸小等优点，得到了广泛的应用。随着便携式电子产品的产量猛增，MLCC应用已经占电容器之冠。很多电路中都用MLCC取代了传统的钽电解电容器或铝电解电容器，不仅减小了PCB板面积，而     

片式多层陶瓷电容器的击穿特性研究

对引起片式多层陶瓷电容器（MLCC）击穿失效的主要因素进行了研究。根据MLCC的实际结构特点和材料特性建立模型,利用有限元模拟方法分析了典型缺陷对MLCC样品内部电场强度分布的影响,进一步地总结、分析了MLCC样品的击穿特性,具有一定的参考价值。     

Vishay推出用于医疗磁力共振设备的无磁性MLCC

日前，Vishay Intertechnology．Inc．（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出用于MRI（磁力共振影像）设备的新系列无磁性表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）-VJ。     

2007年MLCC市场半程盘点

<正>随着中国日益成为全球最大的电子终端产品加工制造基地,中国的电子元器件市场也呈现出供需两旺的态势。其中,片式多层陶瓷电容器(MLCC,又称独石电容器)是目前用量最大、发展速度最快的片式元件之一。从下游供应链终端市场来看,电子产品对MLCC的需求呈现出几何级急剧增长,     

高频高Q值MLCC的设计与制作

采用了四种电子材料和工艺分别制作高频高Q值片式多层陶瓷电容器(MLCC).研究、对比了这四种电容器高频特性.结果表明:采用高钯高温烧结体系MLCC的Q值优于其它体系MLCC,但制造成奉高,四种设计方案各有优劣.     

片式多层陶瓷电容器生产用切割设备的研究与开发

随着表面贴装技术（SMT）的发展,对小尺寸、高精度、高质量片式元件的需求越来越大。目前,在国内外电子元件市场上,片式多层陶瓷电容器（MLCC）是片式化率最高、需求量最大的一种新型元器件。文中介绍了MLCC制成工序中的关键设备之一的切断设备,从工作原理及总体设计、机械结构、电气控制系统等几部分进行了设计和开发,达到了预期效果。     

VJ HIFREQ：电容器

Vishay Intertechnology推出系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）VJHIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0．05％的低介质损耗角，可在高频商用应用中工作。     

Vishay发布具有高Q值的，应用在高频和微波领域的新款多层陶瓷电容器

日前,Vishay Intertechnology,Inc．推出新系列表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）——VJ HIFREQ。器件具有高自振、大于2000的高Q值、小于0．05％的低介质损耗角,可在高频商用应用中工作。     

微波MLCC绝缘电阻的工艺影响因素研究

在即定原材料和多层电容器整体结构设计基础上,立足于微波片式多层陶瓷电容器的规模化生产工艺,对各种影响绝缘电阻的生产工艺因素进行了系统研究.结果表明,工艺因素对微波片式多层陶瓷电容器(ML-CC)绝缘电阻的影响较大;在实际生产过程中,优化流延工艺改善陶瓷膜片性能,在印刷中采用合适的内电极烘干温度,叠层后采用合适的干燥工艺、合理的排胶烧结制度和电镀工艺均能有效提高微波MLCC的绝缘电阻.     

多层陶瓷电容器的发展及其动向

小型、低压、大容量化，片式高压系列化和低成本化是当前多层陶瓷电容器的主要技术发展趋势；移动通信设备和开关电源等产品是其应用的热门。瓷膜材料的面世，符合多层陶瓷电容器的低成本、小型和大容量化的发展潮流，将会取得推广与应用。     

片式多层陶瓷电容器

本文介绍片式多层陶瓷电容器的发展现状,论及片式多层陶瓷电容器用陶瓷材料和电极材料的进展,并对未来的发展趋势提出见解。     

生坯研磨工艺在MLCC制作过程中的应用

采用新开发出的一种多层片式陶瓷电容器（MLCC）生坯研磨工艺,对现有MLCC加工流程再造,解决现有烧成后芯片研磨工艺对芯片造成内部损伤,导致MLCC芯片内部分层,保护层开裂及芯片棱角崩瓷等影响产品质量的问题,同时对MLCC的加工过程进行简化,缩短加工周期。     

VJ系列：无磁性电容器

Vishay Intertechnology推出用于MRI设备的新系列无磁性表面贴装多层陶瓷片式电容器（MLCC）VJ。VJ系列无磁性电容器采用COG（NPO）和X7R／X5R电介质，提供多种外形尺寸、额定电压和电容值器件。