渗碳玻璃低温电阻温度计研制成功——技术性能达到国际先进水平

由来自全国21个单位38名代表出席的渗碳玻璃低温电阻温度计鉴定会,于7月7日至9日在上海举行。这种温度计是由上海工业自动化仪表研究所和中国科学院上海硅酸盐研究所联合研制成功的。我国是世界上第二个研究成功这种温度计的国家(另一个是美国)。渗碳玻璃温度计具有灵敏度随温度单凋变化、磁致误差小的特点,可在强磁场下使用。温度计外形为     

工作用玻璃液体温度计测量结果的不确定度评定

工作用玻璃液体温度计具有化学性能稳定、价格低廉的优点,在医疗卫生、交通建设、石油化工、食品药品、科研机构行业里具有广泛应用,本文对工作用玻璃液体温度计测量结果的示值误差的不确定度进行评定。     

锗比色温度计及其在热处理炉温度控制中的应用

本文描述了一种采用锗光电二极管做探测器,组合棱镜分光光学的新型比色温度计的设计。温度计使用中温黑体炉标定,并最终应用于空心铜导线生产线热处理炉的温度监控。     

浅谈玻璃液体温度计

玻璃液体温度计是测温仪器中比较常用的一种.从玻璃液体温度计的发展历史、分类、工作原理等几个方面介绍了玻璃液体温度计的相关知识,并系统阐述了常见玻璃液体温度计的检定工作和检定过程中常见的细节问题.     

LCSR法响应时间原位测量装置的设计与实现

温度计的响应时间通常是在试验室条件下采用浸入式方法进行离线测量,无法反映其在不同的运行工况条件下响应时间的变化。NB/T 20338-2015《核电厂安全重要电阻温度计响应时间原位测量》给出了回路电流阶跃响应(LCSR)法电阻温度计响应时间原位测量的原理,但国内尚未实践。基于NB/T 20338,研制了一种LCSR法电阻温度计响应时间原位测量装置。该装置的阶跃电流控制范围为4~40 m A,最高采样频率为100 Hz,装置电压测量精度为0.1%。对Pt100铂电阻温度计响应时间的测试结果表明,阻值变化和等效温度阶跃与阶跃电流大小成正比,不同阶跃电流下测量结果的相对标准差可优于5%。在两种不同表面换热条件下响应时间的测试验证了表面传热系数对响应时间的影响。测试结果还表明,阶跃电流下降法的相对标准差优于阶跃电流上升法。装置的研制为开展核电站现场应用研究奠定了基础。     

数字式贝克曼温度计

介绍了以高准确度高集成性的放大器TLV2 32 2、高准确度的多路模数转换器TLC2 5 4 3为核心 ,以 80 31为CPU的数字式贝克曼温度计功能样机的硬件和软件设计方案 ,它比起玻璃式贝克曼温度计有诸多优点 ,克服了玻璃式贝克曼温度计操作复杂、读数误差大的主要缺点。     

矿用数字式温度计及其应用

测量温度的传统方法是采用水银玻璃温度计,但其传热慢,热平衡差,难于满足生产的需要,在此向读者推荐一种数字式温度计。文内介绍该温度计的原理、结构和应用。     

WFH-602型和WFY-01型红外温度计

WFH-60型通用红外温度计和WFY-01型高温煤气窑炉专用红外温度计曾分别荣获1990年机电部科技进步三等奖和1990年上海市科技进步三等奖。WFH-602型红外温度计是一种用途广泛的温度计,主要用于钢铁热轧、机械热处理、有色金属加工和玻璃熔炼等行业。其测温范围为300～3000℃(分档),     

铂薄膜电阻温度传感器封装研究

封装可以保护铂薄膜电阻温度传感器避免机械损伤,减弱薄膜高温下热挥发和团聚现象,提升器件综合性能.设计了一种玻璃釉料/高温陶瓷胶/氧化铝3层复合封装结构.通过合理设计封装结构,选择封装材料,优化封装工艺,调节各层材料热膨胀系数(Coefficient of Thermal Expansion,CTE),减小了热应力,提升了封装可靠性.根据CTE和熔融温度加和性系数计算法则设计玻璃成分,制备玻璃粉末,优化玻璃釉料黏度,制备玻璃釉料.通过对玻璃粉末进行热分析,研究烧结温度对玻璃的影响,设计玻璃釉料烧结曲线,完成铂薄膜电阻封装.实验发现封装层结构致密,封装后电阻响应时间较短,封装提升了电阻温度系数(Temperature Coefficient of Resistance,TCR)和高温(850℃)稳定性.研究表明这种封装结构有利于提升电阻温度传感器的综合性能.该研究对铂薄膜电阻封装具有指导价值.     

毛细作用钌基厚膜应变电阻烧结过程中的作用和影响

本文将毛细作用的基本公式应用于钌基厚膜应变电阻的烧结过程,建立厚膜应变电阻玻璃扩散、渗透的数学模型,并用该模型对一些试验现象进行了分析,较好地解释和探讨了导电相粒径、烧结时间等对方阻的影响。     

核电厂反应堆冷却剂系统旁路温度高精度测量方法研究

为了提高核电厂反应堆冷却剂系统旁路温度的测量精度,建立了铂电阻温度计的温度-电阻特性曲线拟合模型和电阻-温度特性曲线模型,采用递推最小二乘法对样本数据进行拟合以确定特性曲线的模型参数。该方法根据铂电阻温度计的测量电阻值即可高精度计算出相应的温度。仿真结果表明,与现有方法相比,温度测量精度有明显提高,在温度检测领域具有重要的理论和应用价值。     

ALGOR在温度计套管设计中的应用

本文主要介绍了有限元分析软件ALGOR在温度计套管应力分析和自振频率分析领域中的应用。并根据ALGOR分析结果,结合材料许用应力以及ASME PTC19.3等诸多因素论述了如何对温度计套管的强度进行具体核算。     

一种用于测量冲击高电压的电阻分压器的设计

电阻分压器是一种电压转换装置,主要用于高电压冲击的测量。本文根据实验需要,研制了一种基于无感玻璃釉电阻的紧凑型电阻分压器。通过低电压冲击试验,验证了该电阻分压器的分压比和响应时间等特性。     

热敏元件的浸焊

引言 如其他焊接过程一样,浸焊过程也会造成被焊部分如导线板和装配件的温升。对装有热敏元件如锗半导体、精密薄膜电阻和塑料薄膜电容器的线路板存在着这样的危险:元件因焊接温度而损伤其作用。因此对于锗半导体、精密薄膜电阻、塑料膜电容器等的浸焊,因焊接而产生的温升提出以下两个基本要求: 1.线路板所受的热量至少需要保证连接     

毛细作用在钌基厚膜应变电阻烧结过程中的作用和影响

本文将毛细作用的基本公式应用于钌基厚膜应变电阻的烧结过程,建立厚膜应变电阻玻璃扩散、渗透的数学模型,并用该模型对一些试验现象进行了分析,较好地解释和探讨了导电相粒径、烧结时间等对方阻的影响.     

低温铜电阻温度计电阻—温度特性

介绍一种供高温超导材料性能测试使用的小型金属壳铜电阻温度计及其制作方法,给出了53～300K温度范围内的电阻-温度关系参考表与标定方法。     

玻璃助剂对厚膜NTC热敏电阻器的性能影响

系统研究了Mn-Co-Ni系厚膜NTC热敏电阻器的电阻性能与玻璃助剂质量分数的关系,结果表明:当玻璃助剂质量分数为(10～30)×10-2时,电阻性能参数(RT,ρT,B和αT)随玻璃助剂质量分数的增加而显著增长;当玻璃助剂质量分数继续增加,则电阻性能参数基本不变.但当玻璃助剂质量分数为5×10-2时,厚膜电阻因烧结性能变差而导致电阻性能不稳定,同时,电阻性能参数均异常增大.当玻璃助剂质量分数为30×10-2以上时,采用本工艺制备的厚膜NTC热敏电阻器具有良好的工艺性和热稳定性.     

圆片级封装铝锗键合后残余应力的测量和分析

以圆片级铝锗键合后的残余应力为研究对象,在键合环下方和周围制作了一系列形状相同的力敏电阻条,通过比较键合前后力敏电阻条的阻值变化,分析电阻条处残余应力的大小及与工艺相关性。结果表明：键合环内外的压阻变化约为键合环下方压阻变化的3倍。这种方法可以作为晶圆级键合质量的有效在线表征手段之一。     

AD590集成电路温度传感器应用及问题分析

详细介绍了研究AD590温度传感器的测温原理及应用的实验过程,阐述了实验中确定各电阻阻值时遇到的问题及解决方法,分别从对阻值修正的必要性和重要性、修正原理、具体操作方法三个方面进行了讨论。与水银温度计、铜一康热电偶温度计及半导体热敏电阻温度计相比,AD590温度传感器具有线性好,测温不需要参考点及消除电源波动等优点,因此将广泛地应用于科技和工业领域中。     

玻璃水银温度计注氮压力计算

在标准大气压力下,水银的沸点为356.66℃。为了防止水银的蒸发和借此提高玻璃水银温度计的测量上限,并防止水银氧化,对于上限温度大于100℃的温度计,其水银柱上的空间应充注足够压力的干燥、纯净的保护气体(氮气、氩气或氢气)。一般