文献与摘要（93）

降低多层板成本和厚度;干膜光致抗蚀剂废水处理考虑;多层LCP封装中埋置有源元件;选择波峰焊DoE开发有铅和无铅安装的可制造性设计指南;先进的定位系统;集成电路封装与印制板协同设计;无铅安装对绝缘基材性能要求     

多层印制板工程资料的质量控制

在多层印制板生产中,工程资料制作的质量在印制板生产中占据了举足轻重的地位.它包含了多层印制板整个生产中所需的全部数据,涉及到多层印制板生产的各个工序.对多层印制板工程资料的制作要求做出简要总结,并对提高工程资料的制作质量提出一些建议.     

印制板用的激光加工机

1 前言 便携电话、个人电脑、数字式摄录像机等为代表的电子机器小型化、高功能化、轻量化正在高速发展中,其中积层式(Buildup)多层印制板也进入实用化。 积层式基板的特征是采用盲孔,使基板小型化、薄型化。积层基板的盲孔形成正在光致穿孔转向激光穿孔。激光加工与现行的制造工艺比较容易配合。     

液晶聚合物多层基板特性及应用

介绍了液晶聚合物(LCP)多层基板的工艺实现方法,在LCP多层基板上制作了阻抗变换器、谐振器等微波无源器件,针对频率较高时传统威尔金森功分器遇到的布线困难和隔离电阻难以实现的2个问题,提出了2种改进的功分器结构并用LCP多层基板实现,测试结果说明了设计思路的正确性和LCP多层基板的可用性。     

多层印制板加工中翘曲的原因分析及改善措施

随着电子产品向智能化、小型化以及集成电路器件密集化发展,多层板和高密度电路板的应用越来越多.这些产品普遍采用表面安装技术,这对多层印制板平整度的要求更加严格,但在多层印制板的层压等加工过程中容易出现板面翘曲问题,对多层印制板加工中出现翘曲的原因进行了分析,重点从制作时层压的工艺过程控制方面进行论述,提出了改进措施.这些措施经生产验证,可以明显改善多层印制板的加工质量.     

多层印制板层压工艺及减少翘曲产生的方法

多层印制板是由三层以上的导电图形层，与半固化片在高温、高压下经层粘合一起而形成的印制板，并达到设计要求规定的层间导电图形互连。它具有装配密度高、体积小、质量轻、可靠性高等特点，是产值最高、发展速度最快的一类PCB产品。在简单介绍多层印制板层压工艺的基础上，对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。     

多层印制板的电磁兼容设计

多层印制板的电磁兼容设计是电子产品满足电磁兼容标准的关键技术。文章简述了多层印制板的电磁兼容设计的基本原理和研究方法。     

新产品与新技术（10）

埋置半导体元件的印制板走向实用化日本TopNEC电路公司(TNCSi)实现埋置半导体元件的印制板量产化,约投资6亿日元建起新的生产线,达到月产100万块板的能力。该埋置半导体元件的印制板被用于移动电话和适应机器小型化发展。     

印制板化学镀用的活化剂

在印制板特别是多层印制板的孔金属化工艺中,如何均匀而有效地沉积胶体钯之类的活化剂,从而沉积优质的化学镀铜层是一个至关重要的问题。为了降低制造成本,在先前的专利技术中,添加香草醛和酸性染料到PdC1_2/HCI溶液中,制成一种活化剂。这样即可降低钯的用量,又可获得超过传统产品的优质产品。使用证明,PdC1_2/HCI活化剂用于单层印制板的制造是较为有效的。然而当这种活化剂用于多层印制板制造时,活化剂中所含的HCI会侵蚀多层印制板通孔内壁区域的内层铜     

文献与摘要（91）

印制板向高密度高性能化发展的最新技术动向;低刚性无卤素覆盖膜;低反弹挠性印制板;高性能薄型多层挠性印制板     

新世纪，新思路，新元件，新发展

信息化是当今世界经济和社会发展的大趋势,党和国家提出“十五”期间要努力实现我国信息产业的跨越式发展,大力推进国民经济和社会信息化,以信息化带动工业化,发挥后发优势,实现社会生产力的跨越式发展。未来     

新角度·新模型·新安全

2004年,全球信息化又进入了一个新的发展高潮,我国的信息化建设也进入了全面推进和迅猛发展的重要时期。在电子政务、电子商务、带宽的提升和资费下降等因素的推动下,宽带互连网用户急剧增长;与手机的网络融合、电子商务的复苏等原因直接催生了网络应用的多样化;网络上流动的电子     

新视通的新应用--宽带增值业务的新方向

杭州电信近两年来一直致力于宽带增值业务的拓展。2004年,杭州电信与华为公司展开合作,就新视通的新应用-视讯流媒体系统,在桐庐政府进行了推广。5个月后,推广工作取得了一定的进展,并引起了浙江省省委领导的关注。目前杭州电信正在对系统进行扩容,以满足日益增长的市场需求。随着电信行业日新月异的发展,宽带网络的建设已逐步成熟。如何通过有特色的宽带增值业务,稳步发展宽带用户,提升宽带ARPU值,已成为宽带运营商的当务之急。通过结合公司现有的新视通系统,华为在宽带增值应用上做出了可喜的尝试,并初见成效。     

新产品与新技术(3)

极薄型可弯折的新颖半导体封装技术位于比利时Leuven市的半导体技术研究开发中心(IMEC)与Ghent大学的INTEC研究室合作,共同开     

新媒体,新机遇

互联网每天都在发生新的故事,我愿和大家先分享一个故事:经济落后的山东沂蒙山区,有5位70多岁的妇女,最大的77岁。几十年来,她们靠制作煎饼为生,生活贫困。一年前,她们请人帮助建了几个个人主页,通过互联网从此生意兴隆,有了自己的企业,过上了富裕的生活。从这个故事我们得到启示,在互联网面前能做到人人平等,网络打破了世界的界限,把地球变小,把每个人联系起来。