JJG 1002-2005旋转黏度计计量检定规程存在的问题探讨

对JJG 1002-2005旋转黏度计计量检定规程存在的问题进行探讨,指出该规程不适合血液黏度计的检定,应重新制订血液黏度计计量检定规程或计量校准规范,以适应医学临床需要.     

毛细管黏度计自动检定/校准系统的研制

利用自动控温系统、测温电桥、自动计时系统和计算机控制平台组成一种毛细管黏度计自动检定/校准系统,该系统具有自动吸液、自动计时以及数据自动处理功能,可用于标准黏度液定值和毛细管黏度计检定/校准。     

化学反应在不同温度下进行到任意程度时所需时间的计算公式

利用反应速率方程及速率常数与温度的关系式，推导出在不同温度时，反应进行到任意程度时与所需时间的关系式。即已知反应在Ｔ１温度下转化率一定时所需时间ｔ１，求Ｔ２温度下任意转化率所需时间ｔ２的关系式。     

微量热法测定细菌的临界生长温度

应用微量热学的方法,我们已能成功地测得细菌生长过程的热谱,这种热谱包含着有关细菌生长代谢过程的丰富信息,例如对热谱曲线的指数生长段进行解析,可得出细菌生长的速率常数、激活能和有关的热力学参数。故采用微量热法测定细菌在不同培养温度下的生长速率常数,利用计算机拟合出相应k(速率常数)和T(培养温度)的线性关系式后,若把生长速率为零的温度定义为临界生长温度时,就可以根据由上述实验所得的k～T线性关系式求得细菌的临界生长温度。本工作仍采用微量热法对福氏志贺氏菌(S. flexneri)和大肠埃希氏菌(E. coli)进行实验测定。按文献的方法求出它们在不同温度下的生长速率常数;对于大肠埃希氏菌还用几种不同的培养基分别进行实验测定。     

微量量热法测定细菌的最佳生长温度

前文＊报导过两个菌种在不同培养基中的临界生长温度．本文在此基础上，对细菌生长过程与温度之间的关系做了进一步探讨，确定了各菌种在相同的培养基中有最适宜的生长温度，对几株杆菌、球菌、弧菌在相同培养基、不同温度下代谢过程的热谱进行了测定，按文献间的方法，求出了它们在不同温度下的生长速率常数，并拟合了k一T非线性方程（有极大值），从该方程出发找出了另一特征温度，即最佳生长温度．1实验部分五．五仪器、苗种与材料本实验采用瑞典Aug司产的新型热导式微量量热计，其结构、原理与操作见前文门．实验所用菌种均由北京药品…     

便携式温度校准装置的研制

介绍便携式温度校准装置的研制过程及应用，对该装置的结构、特点、温度校准原则，性能指标等进行了说明，该装置的测量范围为50－400℃，测量不确定度为0．71摄氏度，解决了生产设备上的测温系统检定时拆卸困难的问题。     

极谱过程温度效应的研究(Ⅲ)——催化反应速率常数和反应活化能的测定

催化反应在极谱分析中的应用及反应速率常数的测定已有报道。通常根据Koutecky公式计算催化反应速率常数,而反应活化能则由不同温度下测定的速率常数,按照Arrhenius公式计算。我们根据前文提出的可逆、不可逆、准可逆、动力和催化过程各种极谱电流——温度关系的普遍方程式,测定了Ti(Ⅳ)-H_2SO_4H_2C_2O_4-KClO_3、Mo(Ⅳ)-H_2SO_4-NaNO_3、Mo(Ⅵ)-H_2SO_4-NH_4NO_3体系催化反应速率常数和反应活化能(或表观活化能),结果令人满意。     

间歇加力聚合物温度形变曲线测定仪的研制

介绍了一种完全由计算机进行参数设定和数据采集的聚合物温度形变曲线测定仪，可以适用于教学或科研中聚甲基丙烯酸甲酯等聚合物材料线性及非线性膨胀行为的分析，玻璃化转变温度、粘流温度等特征温度的测定，以及玻璃化转变等过程中分子运动行为分析及相关参数测定。所研制仪器以间歇加力的方式，测定加力周期内聚合物材料形变随加力过程的变化，检测到加力与不加力状态下材料形变情况，借以消除常规持续加力方式测定时所带来的仪器热变形、材料蠕变等误差，达到对相关性能更准确测定和分析的目的。该仪器可以通过调整升温速率、间歇加力周期参数、间歇加力大小等参数设置，获得对各种聚合物材料的相对普适性。     

计量数据自动化处理技巧实例分析

利用Excel软件自带函数组合运算配合软件自带特殊功能,实现数据的高效处理。通过几种常见化学计量仪器在检定过程中数据处理案例如石油密度计检定、酸度计判级、酒精计修正值查找、毛细管黏度计异常数据剔除等,分别介绍了数据自动修约、自动判定仪器级别、快速查询修正值以及快速筛除异常数据的方法。该方法可用于计量数据自动化处理,提高计量人员的工作效率。     

基于安德雷德通式的旋转黏度计校准方法研究与应用

基于安德雷德通式提出两种旋转黏度计校准方法:安德雷德通式运用法和标准黏度液定值数据拟合法。经过实验验证,安德雷德通式运用法得到旋转黏度计计算黏度示值同实测黏度示值的相对误差在±1%之内;标准黏度液定值数据拟合法得到的旋转黏度计计算修正系数同实测修正系数的相对误差为0.2%~0.4%。安德雷德通式运用法和标准黏度液定值数据拟合法在实际旋转黏度计校准工作中可行,可以提高校准效率。     

NO2^-/NO2体系电子转移的外电场效应和温度效应

用半经典模型研究NO2^-/NO2体系自交换电子转移的反应机理和速率常数, 探讨了外电场对反应过程势能面, 反应能垒及电子转移速率常数的影响, 确定了能垒崩溃的阈值; 讨论了低能垒条件下电子转移反应的速率常数随温度变化的特征。研究表明, 一定方向的外电场能显著降低电子转移反应的活化能垒并提高反应速率常数k, 而对非绝热电子转移反应, 当温度T和活能能垒Ec满足T=2Ec/R时, k取得极大值。     

气相色谱仪检定装置的使用方法

依据JJG 700–1999《气相色谱仪检定规程》介绍气相色谱仪检定装置的使用方法。检定项目包括载气流速稳定性、柱箱温度稳定性和程序升温重复性、衰减器换挡误差以及检测器的灵敏度。给出了热导检测器(TCD)、火焰离子化检测器(FID)、火焰光度检测器(FPD)、电子俘获检测器(ECD)和氮磷检测器(NPD)检定时的色谱条件及使用注意事项。正确使用气相色谱仪检定装置能保证仪器测量数据的准确可靠。     

钕铁硼磁钢居里温度的测定

居里温度是影响钕铁硼磁钢应用的重要因素和反映磁性材料温度稳定性的基本参数。对于居里温度的测量,多数方法局限在小尺寸的样品测量,但在工程应用中,往往关注的是磁钢的整体特性,而小尺寸样品的测量不能很好反映磁钢的整体特性。通过钕铁硼磁钢的热膨胀实验发现:热膨胀系数α的最小值所对应的温度点不会因磁钢的取向改变而改变,此温度点就是钕铁硼磁钢的居里温度。由于不受几何尺寸与取向的限制,此方法能更好地反映钕铁硼磁钢整体的居里温度。同时还对比了M-T曲线测试法、差热(DSC)或热重(TG)分析测试法、 ARROTT图测试法,研究进一步证实了热膨胀测试居里温度具有很高的准确性;通过材料测试与分析进一步证明了所测居里温度的合理性。     

温度对聚酰胺-胺树形分子模板法制备CdS量子点的影响

为了研究温度对聚酰胺-胺(PAMAM)树形分子的模板法制备硫化镉(CdS)量子点的影响, 以4.5代(G4.5, 64个甲酯端基)PAMAM树形分子为模板, 在－10～30 ℃的温度范围内制备了分散良好的CdS量子点. 用透射电子显微镜(TEM)表征了CdS量子点的形貌、尺寸; 用紫外-可见光谱(UV-Vis)和光致发光光谱(PL)表征了CdS量子点的光学性能. 发现在相同条件下, 制备温度从－10 ℃升高到30 ℃, CdS量子点粒径从1.8 nm增大到3.4 nm, 其中在10 ℃时制备的量子点的尺寸分布最窄; CdS量子点的吸收和发射光谱均随温度增大而红移, 其中10 ℃时制备的量子点的室温光致发光效率最高. 这表明制备温度决定了树形分子的配位基团与Cd^2＋的分离速度, 并影响了CdS量子点的成核和生长过程, 从而最终决定了CdS量子点的尺寸及尺寸分布、光致发光颜色和发光效率.     

高温下制焦温度对煤焦气化活性的影响

研究了高温下扎莱诺尔、后布连、东胜、西山和沈阳五种煤焦的碳转化率和气化速率与制焦温度的关系，并考察了气化温度对不同制焦温度下所制得扎莱诺尔煤焦气化活性的影响。实验表明：制焦温度对煤的气化活性的影响不尽相同，在较低的制焦温度1000℃下，五种煤焦表现出很大的气化速率和碳转化率的差距，但随制焦温度的提高煤焦的气化活性下降，制焦温度在1200℃时，四种煤焦的气化速率逐步接近，当制焦温度达到1400℃时，除沈阳煤外，四种煤焦的气化反应速率与碳转化率分别趋于相同。从五种煤以及不同制焦温度下所制得相应焦的SEM分析发现，当制焦温度超过相应煤灰分的软化温度时，制焦温度将直接影响焦中矿物质的分散程度及聚集状态。随着温度的提高，矿物质颗粒也开始从初始的随机分散分布发展到团聚，温度越高，聚集态的矿物质颗粒尺寸越大，其催化作用也越弱。在高温下灰份的熔融是制焦温度影响煤焦气化速率的最重要原因之一。     

乌氏黏度计铜氨溶液法测定棉纤维的聚合度

采用铜氨溶液乌氏黏度计法测定棉纤维聚合度。聚合度在1 000以上时,纤维素在铜氨溶液的质量浓度为0.75~1.0 g/L;聚合度在1 000以下时,纤维素质量浓度为1.5 g/L。用棉纤维平衡样品制备纤维素铜氨溶液,将铜氨溶液加入到0.5 mol/L的硫酸标准溶液中,过量的硫酸以甲基橙为指示剂,用1 mol/L氢氧化钠标准溶液滴定,测定铜氨溶液中NH4+浓度,然后计算棉纤维的平均聚合度。在选定条件下,测量结果的相对标准偏差均小于3%(n=4)。该方法检测速度快,测定结果稳定,可用于测定棉纤维聚合度。     

灼热丝可燃性指数(GWFI)的测试及判定

将改性阻燃聚丙烯树脂PP(LDP-3008 P9W)在一定注塑工艺条件下制备成用于灼热丝测试的样板,分别注塑成60 mm和100 mm的方板,通过灼热丝试验机进行可燃性指数(GWFI)测试,研究样品烧至开裂或烧成两半的现象与火焰熄灭时间和样品尺寸之间的关系及对灼热丝可燃性指数GWFI测试结果判定的影响。结果表明,小尺寸样品烧至开裂或烧成两半时,火焰大约在60 s左右熄灭且火焰熄灭时间与温度的关联性不高;大尺寸样品烧至开裂或烧成两半时,火焰熄灭时间均在60 s以上,可提供足够的有效燃烧面积供其灼烧;样品烧开或烧成两半的现象为标准中的烧尽现象,可直接判定该温度下的GWFI结果不合格/不通过。     

102G型气相层析仪的层析室及气化器温度与控温旋纽指示值的关系

102G型气相层析仪的控温旋纽没有刻度示值,要改变仪器的工作温度,从升温到恒温的一段较长时间里,需要经常观察和调整层析室和气化器的温度,否则会拖延到达所需温度的时间。作者将层析室和气化器的控温旋纽加上数字刻度,在不同的环境温度下测定了温度和旋纽指示值的对应关系;同时测定了在不同的层析室温度下气化器对层析室的温差与气化器旋纽读数的关系。实验结果表明,环境温度的改变对仪器温度的影响不大,因此,使用仪器时可以在开机后将旋纽随即调在所需温度对应的刻度值,可以达到比较准确的预定温度。     

温度对β-环糊精与不同结构硫醇包合作用的影响

利用竞争紫外-可见光谱法研究了温度对β-环糊精(β-CD)包合不同结构硫醇客体分子作用的影响。结果表明,在不同温度下β-CD与硫醇均可发生包合作用,并分别测定了25.0、30.0、35.0、40.0及50.0℃下正构硫醇和异构硫醇与β-CD所形成包合物的稳定常数。正丁硫醇与β-CD包合物的稳定常数分别为:49.37、66.39、93.88、124.5和197.61L/mol,包合过程的ΔG、ΔH及ΔS分别为-9.661kJ/mol、35.85kJ/mol、152.63J/(mol.K);异丁硫醇与β-CD包合物的稳定常数分别为:326.0、364.6、415.3、472.2和592.4L/mol,而包合过程的ΔG、ΔH及ΔS分别为-14.34kJ/mol、19.35kJ/mol、112.98J/(mol.K)。研究发现,β-CD对不同结构硫醇的包合能力均随温度的升高而增强,且在研究的温度范围内包合过程均可自发进行,且是吸热的熵控制过程。硫醇分子烷基链疏水部分水壳层的破坏,使得自由运动的粒子数增加,且进入β-CD疏水空腔的烷基运动自由度的增加是引起熵值增加的主要原因。     

Mg-5Sm-xGd合金及其抗拉强度反常温度效应

采用光学显微镜、扫描电镜、 X射线衍射和电子拉伸试验等研究了时效态Mg-5Sm-xGd (x=1, 2, 3, 4)合金的显微组织和力学性能。结果表明：时效态合金主要由α-Mg基体以及位于晶内弥散分布的稀土相Mg₅Gd和Mg₄₁Sm₅组成,随Gd含量的增加,稀土相的种类没有发生明显变化;Gd含量可改变晶粒大小,随Gd含量的增多晶粒大小先减小后增大,在Gd含量为3%时合金晶粒最小;合金抗拉强度总体变化趋势为随温度升高先升高后降低,出现了抗拉强度反常温度效应;在同一温度下,3%Gd含量的合金抗拉强度最高,并随温度升高而升高,在300℃达到峰值229.9 MPa;合金的屈服强度随温度升高而升高,随Gd含量的增加先升高后降低然后再升高,在Gd含量为3%,拉伸温度为300℃时屈服强度最大;合金拉伸断裂方式主要为脆性断裂,随温度升高逐渐向韧性断裂转变;合金的抗拉强度反常温度效应可能与晶格常数,晶粒大小及第二相的变化有关。