基于SoC设计的软硬件协同验证技术研究

软硬件协同验证是SoC设计的核心技术。其主要目的是验证系统级芯片软硬件接口的功能和时序,验证系统级芯片软硬件设计的正确性,以及在芯片流片回来前开发应用软件。本文介绍了基于SoC设计的软硬件协同验证方法学原理及其验证流程。然后分析了SoC开发中采用的3种软硬件协同验证方案,ISS方案、CVE方案、FPGA／EMULATOR方案,对其验证速度、时间精度、调试性能、准备工作、价格成本、适用范围等各方面性能做出比较并提出应用建议。     

基于ARM7TDMI的SoC芯片的原型验证

验证是SoC（系统芯片）设计的重要环节,FPGA原型验证平台能以实时的方式进行软硬件协同验证,缩短SoC的开发周期,验证系统级芯片软硬件设计的正确性,降低SoC系统的开发成本。本文介绍了基于ARM7TDMI处理器核的SoC芯片设计项目,提出相应的FPGA软硬件协同设计与验证的方案,并在此SoC芯片开发过程中得以实施,取得良好效果。     

一种32 Bit SoC软硬件协同验证环境的实现

软硬件协同验证是系统芯片设计的重要组成部分。针对基于32 Bit CPU核的某控制系统芯片的具体要求,提出了一种系统芯片软硬件协同验证策略,构建了一个软硬件协同验证环境。该环境利用处理器内核模型支持内核指令集的特性运行功能测试程序,实现SoC软硬件的同步调试,并能够快速定位软硬件的仿真错误点,有效提高了仿真效率。该SoC软硬件协同验证环境完成了设计目的,并对其他系统芯片设计具有一定的参考价值。     

一种新型多媒体SoC验证平台原理及其实现

提出了一种基于ADSP-BF537的新型多媒体SoC验证平台,以满足多媒体SoC音视频编解码功能模块的实时验证。介绍了整个平台的基本组成,以及BF537与SoC接口的软硬件设计;最后,以验证用于SoC的MP3硬件解码器模块为例,讨论了如何利用BF537,在多媒体SoC的FPGA原型内进行软硬件协同验证。该验证方案已经成功应用在深圳艾科创新微电子有限公司的一款多媒体SoC设计流程中。     

基于ARM7TDMI的SoC芯片的FPGA验证平台设计

针对片上系统(SoC)开发周期较长和现场可编程门阵列(FPGA)可重用的特点,设计了基于ARM7TDMI处理器核的SoC的FPGA验证平台,介绍了怎样利用该平台进行软硬件协同设计、IP核验证、底层硬件驱动和实时操作系统设计验证.使用该平台通过软硬件协同设计,能够加快SoC系统的开发.整个系统原理清晰,结构简单,扩展灵活、方便.     

基于C*Core的SoC设计与验证

介绍了基于C*Core的SoC及相应的协同验证平台，提出了一种基于C*Core的SoC软硬件协同设计流程及验证方法，具有降低设计风险和缩短产品开发周期的优点，并给出了一个设计实例。     

基于ARM SoC的FPGA原型验证

ARM是目前SoC设计中应用最为广泛的高性价比的RISC处理器,FPGA原型验证是SoC有效的验证途径,FPGA原型验证平台能以实时的方式进行软硬件协同验证,从而可以缩短SoC的开发周期,提高验证工作的可靠性,降低SoC系统的开发成本.     

基于SoC的DRM接收机ASIC设计

DRM是新一代的数字广播体制。针对DRM接收机的ASIC设计,提出了一种采用软硬件协同设计的SoC结构,给出了片上处理单元说明,SoC设计中的软硬件划分、协同设计和验证方法。最后给出了DRM接收机的性能。     

利用S2C Stratix Ⅳ TAI LM进行SoC原型验证的方法学

FPGA原型验证是一种在FPGA上搭建SoC和ASIC设计原型的方法学,可以方便的进行硬件验证和早期软件开发。此方法学也称为ASIC原型验证或SoC原型验证。在FPGA上搭建SoC和ASIC设计原型已经成为验证硬件设计和早期软硬件协同设     

基于JTAG的SoC软硬件协同验证平台设计

基于JTAG接口,提出了一种以FPGA为基础的SoC软硬件协同验证平台.在验证平台的硬件基础上,开发了调试验证软件,能够完成SRAM的读写、CF卡的读写、串口的收发、程序的下载、及程序复位等功能.利用验证平台的软硬件完成了SoC的IP模块的调试验证及操作系统μClinux的调试验证.实践表明,该验证平台有益于SoC的设计和调试,降低SoC应用系统的开发成本.     

基于硬件的嵌入式SoC软硬件协同验证方法

本文介绍了在Riviera—IPT环境中进行基于ARM的SoC设计验证所需的技术背景。主要讨论包括关于嵌入式系统SoC的验证、ARM结构体系的基本描述；最后介绍如何利用Riviera—IPT完成基于ARM嵌入式系统的软硬件系统协同验证环境与流程。     

一种基于8 bit CPU核的混合SoC验证平台的设计

提出了一种基于8 bit CPU的混合信号SoC的验证平台.该平台能够完成IP模块验证、软硬件协同验证、混合验证等关键验证流程.该验证平台已经成功地应用在某混合信号SoC的设计上,并在0.35 μm CMOS工艺上进行了实现.该验证平台对其它混合SoC设计具有一定的参考作用.     

一种数模混合32 bit SoC功能验证平台的设计

针对SoC的功能验证需求,提出了一种基于32 bit CPU核的SoC功能验证平台.该平台集成了SoC功能验证流程,包括IP模块验证、软硬件协同验证、模数混合验证、验证程序开发、验证程序调试、验证数据生成、验证Testbench、验证配置环境、结果比较和分析及基于FPGA的硬件验证平台等.该验证平台已经成功应用于某混合信号SoC的设计.该芯片在0.18 μm CMOS工艺上进行了实现,工作频率为80 MHz、功耗为450 mW.该验证平台原理清晰,提高了功能验证的效率和自动程度,并对其它混合SoC设计具有一定的参考作用.     

SoC软硬件协同验证中的软件仿真

介绍SoC(片上系统)软硬件协同验证中的软件仿真,给出验证UART(通用异步收发器)硬件接口的应用程序范例。利用GNU工具链开发SoC软硬件协同验证中的应用程序,并利用仿真器进行软件仿真,仿真结果正确。可以根据处理器的类型对GNU工具链进行配置,使开发流程适合所有GNU支持的处理器,方法具有一般性。根据开发者的具体需要,开发SoC芯片的应用程序用于软硬件协同验证。     

星载数据处理机验证平台的搭建和实现

随着片上系统(SoC)设计技术的发展,迫切需要与之相对应的系统验证技术。本文以一款星载数据处理系统的验证为例,讲述了系统级验证和软硬件协同验证的概念、平台搭建方法和实现步骤,为类似的大规模系统设计的验证提供了有益的参考。     

对SoC芯片全面验证的仿真结构的研究

研究构成仿真环境的策略及软硬件协同验证环境的接口实现,介绍了用于功能和性能验证的软件伪随机测试生成方法.该方法对SoC和复杂的板机系统进行可测性设计的优化验证,大大降低测试成本,缩短了系统开发周期.     

利用S2C Stratix IV TAI LM进行SoC原型验证的方法学

FPGA原型验证是一种在FPGA上搭建SoC和ASIC设计原型的方法学,可以方便的进行硬件验证和早期软件开发。此方法学也称为ASIC原型验证或SoC原型验证。在FPGA上搭建SoC和ASIC设计原型已经成为验证硬件设计和早期软硬件协同设计的主流方法学。现在的设计者都已经认识到了FPGA原型验证的重要性,但是设计者在进行FPGA原型验证的时候常常要面临许多挑战和困难.     

基于OR1200的SoC设计软硬件协同仿真验证

介绍了基于OR1200开源处理器SoC设计的软硬件协同验证,以及软件仿真在FPGA开发板的验证。搭建以OR1200、WishBone总线、通用异步收发器、Advanced Debug Interface、JTAG等通用IP核构建硬件实例,利用GNU工具链开发系统的软件程序和串口测试程序,通过两个途径实现了软硬件协同仿真验证工作,在OR1K处理器专用仿真软件OR1Ksim下进行仿真。最终使用调试器远程调试功能,通过JTAG调试接口,将系统在FPGA开发板上实现软硬件协同验证。     

HDTV SoC集成芯片的总线设计与验证

文章提出了一种适合于HDTV SoC的AMBA总线设计方案,并对整个架构进行了详细的验证;实践证明,AMBA总线非常适用于HDTV SoC系统;与用硬件描述语言构建的测试平台相比,软硬件协同的验证方法不但有更高的仿真覆盖率,而且更加高效省时.     

软硬件协同设计技术在H.264解码器设计中的应用

作为SoC设计的三大关键支撑技术之一,软硬件协同设计技术已经得到了越来越广泛的应用。针对H.264解码芯片的设计,本文提出了一种软硬件协同设计、仿真以及验证的系统模型。设计实践证明,软硬件协同设计有效地提高了设计效率,加快了开发进度。