武汉新芯与华天科技签署战略合作协议

武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)与天水华天科技股份有限公司签署战略合作协议。根据该协议,武汉新芯将与华天科技在集成电路先进制造、封装及测试等方面开展合作,共同建设中国集成电路产业链。晶圆级封装以及3D封装正成为半导体制造工业迅速成长的部分,该技术的不断发展要求晶圆制造厂与封测厂在整个制造过程中要进行更为紧密的合     

武汉新芯:围绕物联网,布局近中远战略——关注CIS传感器、通用芯片和三维闪存

在不久前的"2014中国集成电路产业促进大会"上,武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)总裁兼执行长杨士宁博士谈了其近中远三步发展战略。互联网的未来就是物联网,武汉新芯看好三个机会:一是传感器。二是连到物联网的通用的芯片,它有一定的运算、存储(嵌入式闪存)和通讯(射频)能力。三是存储/闪存芯片。为此,武汉新芯进行了短期、中期和长期战略布     

采取多元化战略，加强在华合作--访Spansion公司首席执行官兼董事会成员John Kispert

8月初,Spansion宣布两项重大举措：一,完成对富士通微控制器(MCU)和模拟业务的收购;二,签署与XMC（武汉新芯集成电路制造公司）的技术许可协议。可见,Spansion由最大的独立闪存公司变身为多元产品公司,并且加深与中国代工厂的合作。是什么促使Spansion做此决定？Spansion对华战略如何？     

Spansion与XMC半导体宣布开展32nm闪存合作

日前,Spansion公司与武汉新芯(XMC)共同宣布,双方将进一步扩大合作,开发与生产Spansion誖32nmNOR闪存。XMC根据Spansion现有在300mm工艺授权生产65nm和45nm的闪存基础上,双方将进一步扩大业已成功的合作。基于Spansion的32nmMirrorBit电荷捕获技术,由XMC生产的并行和串行NOR产品将在2015年正式面世。近期,Spansion还推出了业界首个采用45nm技术的8GbNOR闪存,在     

欧系外资看中国大陆半导体产业面临的挑战

中国大陆半导体产业的崛起已成不容忽视的定局。欧系外资出具最新报告,对五家中国大陆的半导体企业后势看好,可望成为"国家冠军",其包括晶圆代工的中芯(SMIC)、记忆体的武汉新芯(XMC)、封测的长电(JCET)、IC设计的展讯(Spreadtrum)/锐迪科(RDA)以及华为旗下的海思(Hi Silicon)。该欧系外资并估,中国大陆政府未来     

武汉12in半导体生产线正式投产

9月2日,武汉新芯集成电路制造有限公司宣布了12in半导体生产线正式投产。来自美国的飞索半导体成为武汉新芯最重要的战略合作伙伴。     

中芯国际即将注资武汉新芯

<正>武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公司在武汉市东湖宾馆正式签订合作协议,武汉方和中芯国际将通过现金注资的方式,对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸晶圆生产线实施合资经营。     

中芯国际与湖北省科技投资集团公司签订合资合同

中芯国际与湖北省科技投资集团公司在武汉市东湖宾馆正式签订合资合同,对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸芯片生产线项目实施合资经营。至此,中芯国际与武汉政府方的继续合作在互利共赢的基础上跨入了一个崭新的阶段。     

湖北投300亿推动武汉新芯

正继北京成立300亿元集成电路产业基金后,上海、深圳等地陆续推出百亿产业基金。湖北300亿元集成电路产业基金将正式设立,将以"武汉芯"为样本,推动武汉新芯跃升工程。在武汉举行的集成电路产业促进大会上,从中央到地方,政策将全力扶持中国大陆集成电路产业发展。武汉集成电路设计工程技术研究院主任邹雪城表示,武汉芯起步比较早,从2000年初开始就已筹划武汉芯,2006年湖北就投资武汉新芯。湖北省     

日本设备商FOI总投资25．7亿元率先入驻武汉

继中芯国际之后,又一家世界半导体巨头将落户光谷。日前日本株式会社FOI和武汉东湖开发区签订协议,计划10年间投资达25.7亿元,建设FOI(武汉)半导体设备制造股份有限公司,     

诺发300毫米设备在中国市场销量破100台大关

诺发系统公司（Novellus Systems）宣布其300毫米设备在中国市场的销量突破100台大关，这也是诺发在该地区业务发展过程中一个重要的里程碑。该第100台设备为VECTOR Express CVD平台，是由武汉新芯积体电路制造公司为其业界一流的最新制造工厂选购的。武汉新芯积体电路制造公司目前由中芯国际运营与管理。     

中芯Φ300mm集成电路生产线开建

中芯国际昨天宣布，该公司中部地区第一条Φ300mm集成电路生产线项目在湖北武汉市的东湖国家高新技术区正式开工建设。 该项目由湖北省、武汉市和东湖高新技术区联合投资建设，产权归武汉新芯集成电路制造有限公司，委托中芯国际集成电路制造有限公司经营管理。项目计划于2007年底建成并于2008年上半年投产。Φ300mm生产线项目完成后当年预计将实现产能每月1．25万片，到2009年产能将达到每月2．0万片至2．5万片。     

诺发(NOVELLUS)300mm设备在中国市场的销量突破100台大关

<正>日前,诺发系统有限公司(NovellusSystems)宣布其300mm设备在中国市场的销量突破100台大关,这也是诺发在该地区业务发展过程中一个重要的里程碑。该第100台设备为VECTOREx-pressTMCVD平台,是由武汉新芯积体电路制造公司(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corporation)为其业界一流的最新制造工厂选购的。     

Synopsys和中芯国际合作推出65nm～40nm的SoC设计解决方案

<正>全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)的供应商新思科技有限公司和中芯国际集成电路制造有限公司11月15日宣布已正式提供用于中芯国际先进65nm工艺的系统级芯片(SoC)综合设计解决方案。该解决方案将Synopsys丰富的Design Ware(?)接口、模拟IP产品组合和     

上海市集成电路行业协会第四届二次会员大会

正获奖企业:2013年度上海市集成电路制造业销售前五名:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、台积电(中国)有限公司、上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海新进半导体制造有限公司、上海先进半导体制造股份有限公司。2013年度上海市集成电路设计业销售前十名:展讯通信(上海)有限公司、格科微电子(上海)有限公司、联芯科技有限公司、上海复旦微电子集团股份有限公司、上     

中芯国际携国内院校成立“集成电路先导技术研究院”

正中芯国际集成电路制造有限公司日前与武汉新芯、清华大学、北京大学、复旦大学、中科院微电子所合作成立"集成电路先导技术研究院",携手打造国内最先进的集成电路工艺技术研发机构。随着半导体工艺技术不断推进,进入20纳米节点后,技术的开发难度和投资都大幅增加,如果     

“中芯、宏力、华虹”三驾马车拉动中国芯片代工业成长

2004年被认为是“硅周期”中的增长年,对于我国代工业的发展也至关重要。由于中国的IC设计业将从量的增长向质的提升过渡,从而使得芯片制造产能全面释放,中国大陆将成为全球主要的芯片制造基地之一,而中国大陆也将很快成为世界主要的芯片制造基地之一,IC卡芯片、数字电视系统及汽车电子产业、3G的启动将为芯片代工市场带来新契机。为此,2003年我国代工企业一直从产能、工艺等方面做“跳跃”前的起跑准备,与此同时也涌现出来了一批象中芯、宏力、华虹一样的芯片代工龙头企业。 作为三驾马车龙头的中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC) 中…     

Foundry

中芯国际深圳晶圆厂奠基中芯国际深圳8英寸、12英寸集成电路制造项目6月21日在深圳大工业区奠基。根据计划,该项目将于13个月内完成土建,18个月内正式投产。中芯国际已经在深圳注册成立了中芯国际集成电路制造(深圳)有限公司作为项目建设主体。     

中芯国际和卓胜微电子合作开发55纳米射频IP平台

正中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)和卓胜微电子(中国知名射频IP公司),近日共同宣布卓胜微电子的蓝牙射频IP已在中芯国际55纳米低功耗逻辑工艺上通过硅验证,并已集成到中芯国际某客户的产品流片当中。     

芯视达推出800万像素CIS产品基于中芯国际0.13微米BSI技术平台

中芯国际集成电路制造有限公司与芯视达系统公司(Cista)联合宣布两款背照式CMOS图像传感器(CIS-BSI)产品实现量产。这两款产品包括单位像素为1.75微米的130万像素图像传感器和单位像素为1.4微米的800万像素图像传感器,其制造均基于中芯国际独立研发的0.13微米BSI技术平台。这是中芯国际首次投产BSI产品。背照式(BSI)CMOS图像传感器是一种数字图像传感器,使用特殊结构增加捕捉到的光量,从而提升在低亮度状态下的图像品质。中芯国际自主开