武汉新芯与华天科技签署战略合作协议

武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)与天水华天科技股份有限公司签署战略合作协议。根据该协议,武汉新芯将与华天科技在集成电路先进制造、封装及测试等方面开展合作,共同建设中国集成电路产业链。晶圆级封装以及3D封装正成为半导体制造工业迅速成长的部分,该技术的不断发展要求晶圆制造厂与封测厂在整个制造过程中要进行更为紧密的合     

中芯Φ300mm集成电路生产线开建

中芯国际昨天宣布，该公司中部地区第一条Φ300mm集成电路生产线项目在湖北武汉市的东湖国家高新技术区正式开工建设。 该项目由湖北省、武汉市和东湖高新技术区联合投资建设，产权归武汉新芯集成电路制造有限公司，委托中芯国际集成电路制造有限公司经营管理。项目计划于2007年底建成并于2008年上半年投产。Φ300mm生产线项目完成后当年预计将实现产能每月1．25万片，到2009年产能将达到每月2．0万片至2．5万片。     

国内新闻

正各地跟进国家集成电路大基金近日,工信部办公厅发布文件《国家集成电路产业投资基金正式设立》,包括国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动等在内的8家发起人,共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》。被业内称为"大基金"的1200亿国家集成电路产业投资基金(简称"国家大基金")正式设立。据了解,国家大基金落地后,各地方政府将陆续跟进。目前北京市集成电路促进基金已经就位,规模约300亿。而上海市基金也即将落地,规模可能会有500亿。与此同时,天津、厦门、合肥、成都、西安、杭     

光谷建产业园 武汉成中国第四大芯片基地

正近日从东湖高新区获悉,武汉已成为国家继北京、上海、深圳之后,重点布局的集成电路产业四大基地之一,并将开建7500亩的集成电路产业园。相关人士透露,目前该产业园已有30家企业拟定入驻,近期将赴台湾招商。今年全国"两会",集成电路产业首次被写进中央政府工作报告,武汉正紧紧抓住这一机遇。"光谷因其光电子信息产业得名并发展,集成电路又是光电子产业的底盘。"东湖高新区管委会副主任孙茜雯透露,3个月前,东湖高新区就     

寻找中国电子工业的强“芯”剂

正继北京出台300亿元集成电路产业基金后,预示着一场由政府牵头并吸纳社会资本的集成电路产业振兴计划即将展开。初步预测,至少有千亿规模的投资。然而,这次的宏大计划能否改变中国电子工业"缺芯少魂"的现状,仍不得而知。现实状况不容乐观。根据美国半导体产业协会(SIA)的最新统计,2013年全球半导体产业销售额成长4.8%,全球半导体产业首次突破3000亿美元大关。反观中国的半导体产业发展,     

台湾正视大陆半导体产业崛起带来的挑战

正近日中国大陆传出官方将推出集成电路产业扶持政策,每年提供人民币千亿,预计以十年兆元的规模推动包括半导体设计、制造、封装、测试、核心机器设备及材料等关键次产业的发展。就在此时,大陆工信部发布公告,为落实大陆《国家新兴战略产业发展规划》,将成立总规模300亿元的北京市集成电路产业     

闻泰科技120亿项目开工,临港重点集成电路投资已超千亿

1月4日,作为2021年上海市重大项目开工活动的一部分,临港新片区10个投资颛超10亿元的产业项目集中开工,总投资超300亿元。其中包括总投资120亿元的闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目、总投资46亿元的新异半导体公司新增30万片集成电路用300mm高端硅片研发与先进制造项目等。     

1200亿国家集成电路扶持基金将出炉集成电路设备列入重点扶持领域

正这次国家集成电路扶持基金总额度1200亿元,时间区间为2014~2017年。按照目前拟定的细则,扶持基金由财政拨款300亿元、社保基金450亿元、其他450亿元组成,国开行负责组建基金公司统筹,其中40%投入晶元制造,30%投入晶元设计。上述说法未得到权威部门的证实。这将是国内集成电路产业最大规模的扶持基金,超过了这个行业过去10年的研发投入总额。一方面,国内集成电路经过多年发展,已经     

武汉新芯:围绕物联网,布局近中远战略——关注CIS传感器、通用芯片和三维闪存

在不久前的"2014中国集成电路产业促进大会"上,武汉新芯集成电路制造有限公司(XMC)总裁兼执行长杨士宁博士谈了其近中远三步发展战略。互联网的未来就是物联网,武汉新芯看好三个机会:一是传感器。二是连到物联网的通用的芯片,它有一定的运算、存储(嵌入式闪存)和通讯(射频)能力。三是存储/闪存芯片。为此,武汉新芯进行了短期、中期和长期战略布     

中芯国际启动32nm工艺技术开发已获批准

中芯国际集成电路制造（SMIC）将从2009年1月正式启动32nm工艺技术的开发。开发得以启动的原因是美国政府批准向SMIC提供32nm工艺技术。在得到美国政府许可后，SMIC将在该公司拥有尖端技术的全部工厂启动32nm逻辑工艺的开发。并且，该公司还有可能从2009年1月开始，利用SMIC在武汉的300mm晶圆生产线，启动32nm工艺闪存的研究开发。SMIC在此前已经与美国Spansion就探讨制造32nm工艺的闪存达成了协议。     

FlipChip International与中芯国际达成300mm战略合作关系

FlipChip International宣布,该公司已经与中芯国际集成电路制造有限公司就300mm覆晶凸块植球与晶圆级封装达成了一项合作关系。     

中芯国际即将注资武汉新芯

<正>武汉东湖新技术开发区管理委员会和中芯国际集成电路制造有限公司在武汉市东湖宾馆正式签订合作协议,武汉方和中芯国际将通过现金注资的方式,对武汉新芯集成电路制造有限公司12英寸晶圆生产线实施合资经营。     

提升我国半导体封装业发展的动能及方略

<正>2004年是我国半导体产业高速发展之年,呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500亿元大关,达到540亿元左右,同比增长47.9%,集成电路产品产量将突破200亿块大关,达到220亿块左右,同比增长64%以上,尤其是中芯国际半导体制造(北京)有限公司300mm生产线的投产,更充分证明我国集成电路产业已登上新的台阶,在量的大发展上又有质的大提升。     

武汉新芯:定位存储器制造,两年后或推3DNAND

正武汉新芯集成电路制造公司(XMC)2006成立,2012年底起独立经营,是国有制企业。为了区别于本土的制造巨头SMIC(中芯国际)和华力微电子(HLMC)等,XMC将立足存储器制造。近日,武汉新芯董事长王继增告诉笔者。     

成都IC产业概述

1、集成电路产业在成都 集成电路产业是四川省、成都市和成都高新区重点支持发展的产业。近年，成都高新区集成电路产业发展迅速，一个由IC设计、晶圆制造、封装测试及配套项目组成的较为完整的集成电路产业链初步形成，在中西部居于领先地位。截止2006年底，半导体产业总投资已超过15亿美元。本地信息产品制造企业2007年芯片需求量超过40亿元人民币。     

提升我国半导体封装业发展的动能及方略

2004年是我国半导体产业高速发展之年，呈现出产销两旺的可喜景象。集成电路销售收入可望突破500亿元大关，达到540亿元左右，同比增长47．9％，集成电路产品产量将突破200亿块大关，达到220亿块左右，同比增长64％以上，尤以中芯国际半导体制造(北京)有限公司12英寸生产线的投产，这都充分证明我国集成电路产业已登上新的台阶，在量的大发展上，又有质的大提升。     

千亿国家基金撬动集成电路产业

正日前,长电科技和中芯国际相继发布公告,长电科技、芯电上海(中芯国际子公司)、国家集成电路基金将组成财团联合收购世界排名前列的半导体封装测试公司星科金朋。这标志着国家集成电路基金首批投资正式落地,亦初步显露了这个千亿基金的些许投资逻辑。凑巧的是,当日,在张江集成电路企业领导沙龙上,作为"国家产业基金"管理者,华芯投资战略部总经理周玮对该基金的募资及投资思路做了详细披露。据称,这个旨在扶持中国集成电路产业     

中国主流晶圆制造厂家介绍

中芯国际集成电路制造（上海）有限公司。中芯国际集成电路制造（上海）有限公司是由美国、新加坡、香港等十几家股东共同投资建设的独资企业。2000年12月在上海注册成立，项目一期总投资14.8亿美元，注册资金为5亿美元。2002年11月公司完成增资，项目投资总额增至30亿美元，注册资本增至10亿美元。中芯（上海）厂区占地面积37万平方米，建筑面积16.5万平方米，具有高标准洁净厂房2.3万平方米。2004年底员工总数为5500人，是国内规模最大、技术最先进、配套最完善的IC芯片制造企业。     

武汉12in半导体生产线正式投产

9月2日,武汉新芯集成电路制造有限公司宣布了12in半导体生产线正式投产。来自美国的飞索半导体成为武汉新芯最重要的战略合作伙伴。     

1200亿国家集成电路扶持基金将出炉

正酝酿许久的国家集成电路扶持细则预计将于端午节前后出炉。这次国家集成电路扶持基金总额度1200亿元,时间区间为2014~2017年。这将是国内集成电路产业最大规模的扶持基金,超过了该行业过去十年的研发投入总额。虽上述说法尚未得到权威部门的证实,但是由于业内实际状况与信息安全问题,该行业确实需要国家的大力扶持以做大做强……最近工信部的手机中国联盟秘书长王艳辉透露,这次国家集成电路扶持基金总额度1200亿元,时间区间为2014~2017年。按照目前拟定的细则,扶持基