新型阳极在电解铜箔生产中的应用

在宽度为１２９５ｍｍ的电解铜箔生产中，我们使用了一种新型电解阳极。这种阳极由一块主阳极和两块辅阳极组成，能在很宽的电流密度范围内，即使在１２０００Ａ／ｍ＾２的电流密度下，旋转阴极辊筒表面了具有均匀的电流分布，并得到厚度一致的电解铜箔。     

一种铜箔新技术

上海金宝铜箔有限公司研制出电解-表面处理一体化技术，可用于批量生产18～35μm电解铜箔。与传统的生产技术相比，新技术突破了超薄电解铜箔只能用低电流密度生产的极限，采用高电流密度；工艺方面，在电解液中采用混合添加剂，解决了电解与表面处理同步运行技术，使产品性能上一个档次。     

电解铜箔表面光亮带产生原因的研究

研究了阴极辊焊缝处组织与电解铜箔表面上形成的光亮带之间的关系。研究发现，在电解铜箔生产中，阴极辊表面焊缝处组织与基体金属组织晶粒尺寸不同级，因此电流在阴极上分布不均匀，在相同时间内沉积的铜箔厚度也不均匀，厚度差引起铜箔色差，形成光亮带；从电结晶的角度看，焊缝处晶粒尺寸大、分布的电流密度低，因此，在焊缝处沉积的铜箔的晶粒尺寸也较大，焊缝斑被原样复制。     

极薄高安全性能锂电铜箔的工艺研究

本文在探索和开发高安全性的锂电铜箔时,探究锂电铜箔结构改变对铜箔市场的影响。铜箔的制造过程中,采取了与压延铜箔相比较的电解工艺,以此提升其特性。这种新型的铜箔产品,以此为基础,进一步深化技术创新。本文首先参考电解生产原理设计了一套直流电沉积装置,参考电解铜箔生产的工艺参数,对基础电解液组成进行正交实验,根据铜箔的抗拉强度等指标确定基础电解液的组成成份。随后对电沉积的电流密度、温度、搅拌速度进行单因素实验,确定最优工艺参数。     

电解铜箔材料的电化学制备及储锂性能分析

现有制备工艺制造出的电解铜箔材料储锂性能差,因此设计一个电解铜箔材料的电化学制备方法。溶铜时在专业的容器内采用逆向通风喷淋的方法,升高氧压力,提高硫酸的浓度;确定电流密度、电解液温度、铜离子浓度、H_2SO_4浓度和流量参数,选择含有亲水基与疏水基的添加剂保证电解铜箔的表面平整性与光亮性,完成电解铜箔材料的电化学制备方法的研究。     

有色冶金动态

采用新型PbO_2阳极从氯化镍溶液电积镍日本住友金属公司的镍钴厂采用氧化釕系不溶阳极从氯化镍液进行镍的电解精炼。氧化釕涂层不溶阳极是用于食盐电解以高的阳极电流密度(约100安/分米~2)为对象而开发的电极材料,而镍电解的最佳电流密度是2安/分米~2,在这样低的电流密度下,要是通电量一     

综合回收废锰酸锂电池中有价成分的实验研究

本文对废锰酸锂电池中的有价成分进行了综合回收试验。针对锰酸锂和石墨混合粉体进行酸浸:当硫酸的浓度为0.5 mol/L、双氧水的浓度为6%时,LiMn_2O_4基本上完全分解并浸出,从而获得较纯的石墨;对锰酸锂酸浸液进行电解,可制备出纯度为98.41%的MnO_2,但电解产物结晶度低,含有较多的非晶成分。针对铝箔和铜箔混合体进行碱浸可实现铝箔和铜箔分离,采用含有NaAlO_2的滤液制备出纯度为95.14%的Al(OH)_3;将废铜箔压制成片作为阳极,在Cu~(2+)45 g/L、H_2SO_4 185 g/L、反应温度50℃、电解时间2 h、极间距3 cm、电流密度400 A/m~2的条件下进行电解精炼,电流效率为96.2%,电解精铜的纯度达到98.96%。     

高电流密度下悬浮电解制备电解二氧化锰工艺的研究

采用150 A·m-2的高电流密度,电解周期为10 d. 在此电流密度下如采用常规电解会造成电流效率降低和电解产品中γ-MnO2含量降低,阳极如果采用纯钛板, 还会造成阳极的严重钝化.故本实验阳极采用北京有色金属研究总院生产的钛基钛锰涂层阳极, 阴极采用紫铜板,主要通过改变悬浮颗粒加入量来研究悬浮颗粒的加入对于电解工艺的影响.通过实验表明在高电流密度下,无悬浮体或悬浮体含量较低的电解体系,电解效率较低,当悬浮颗粒含量达到或超过0.075 g·L-1时, 电解效率在98%以上.X射线衍射表明 随着悬浮颗粒加入量的增大, 电解产品中γ-MnO2含量不断增加.     

压延铜箔表面处理工艺的初步研究

由于结构和用途的不同,压延铜箔的表面处理工艺有别于电解铜箔,通过在中试线上开展实验,对比不同电解液、电流密度及电镀时间对镀铜结晶形态、表面粗糙度及抗剥离强度的影响,研究出了一种适合压延铜箔的表面处理工艺,找到了一种压延铜箔获得理想粗化效果的方法.     

电解铜箔无砷粗化处理工艺改进探讨

为减小现有电解铜箔粗化工艺中含砷添加剂的使用,通过调整18μm和35μm电解铜箔现有粗化工艺流程和表面处理工艺参数,分析了改进后工艺流程和表面处理工艺参数对粗化层表面性能和微观组织的影响。结果表明:当粗化液中Cu2+浓度为5 g/L~30 g/L,H2SO4浓度为40 g/L~60 g/L,温度在15℃~45℃,电流密度在1300 A/m2~2100 A/m2时,铜箔的抗剥离强度较工艺改进前的稍有增加,达到了电解铜箔的性能要求。微观形貌观察表明,采用新粗化处理工艺制备的电解铜箔表层晶粒与原工艺制备的电解铜箔的晶粒度相同,达到了预期的粗化效果。     

钛熔盐电解精炼过程中阳极电流密度对结晶粒度的影响

本文研究了以钛和Ti-6Al-4V为阳极时,阳极电流密度对结晶粒度的影响,找出了平均粒度与阳极电流密度的定量关系。结果表明,阳极料中铝、钒含量对阴极金属的细化效应比阳极电流密度大得多。以钕作阳极电解制粉时,必须采用较大的阳极电流密度,而对Ti-6Al-4V阳极,则不能采用大的阳极电流密度。     

铜阳极钝化的考察和探讨

提高铜电解精炼过程中的电流密度,是提高劳动生产率,挖掘企业生产潜力的重要途径。因此,近年来国内外趋向于采用较高的电流密度。然而,在一定条件下,提高电流密度会导致阳极产生钝化,使电解作业不能继续进行。为了防止阳极钝化,国外最大允许电流密度一般控制在250(安/米~2)左右。少数工厂也有采用周期反向电流电解,及试验用“平行环流”电解液的循环方式来提高电流密度的。在国内,上海冶炼厂等单位从     

阳极电流密度对NiFe2O4基惰性阳极 电解腐蚀行为的影响

本文采用两步烧结法制备铝电解用NiFe_2O_4基金属陶瓷惰性阳极,重点研究了不同阳极电流密度下惰性阳极材料的电解腐蚀行为.实验结果表明:阳极电流密度在0. 2～1. 2 A/cm^2之间时,槽电压相对稳定,波动幅度较小,表现出良好的稳定性;阳极电流密度在1. 4 A/cm^2时,槽电压波动较大.电解后阳极尺寸无明显变化,棱角分明,与电解液接触面平整,无开裂、肿胀以及表层剥离的现象.从微观形貌和微区面扫描成分分析可知,阳极腐蚀速率随电流密度的增加先降低后增加.阳极电流密度为0. 8 A/cm^2时阳极腐蚀速率最低,产品铝中主要Cu、Ni和Fe杂质元素总含量最低.     

锌电积各种因素对阳极析出MnO2电流效率的影响

通过对锌积电解极过程反应机理的研究,测定了温度、锰离子浓度、电流密度、酸度、阳极含银量及不同阳极形状对MnO2析出的影响,结果表明：电流密度锰离子浓度是主要影响因素。锌电解过程采用0．7％Pb-Ag阳极,电流密度500A／m∧2,温度38℃,控制Mn∧2＋离子浓度为3g/L,阳极MnO2析出电流效率为1％－2％之间,方能产出产出高质量的电解锌。     

高电流密度下双向平行流铜电解技术的质量控制研究

本文对高电流密度下双向平行流铜电解技术的工业化应用进行了探索和研究。通过分析双向平行流上进下出循环方式对浓差极化的影响、研究高电流密度下阳极铜的钝化现象、研究高电流密度下阴极铜板面粒子形态和质量影响因素。解决浓差极化、阳极钝化和阴极铜质量波动大等一些列问题，目标是成功实现350～400A/m2电流密度下双向平行流铜电解技术的工业化应用，产出合格的高纯阴极铜产品。     

304不锈钢Na2SO4电解酸洗工艺的研究

在分析Na2SO4电解酸洗机理的基础上,试验研究了电解酸洗的影响因素（如电流密度、电解液浓度和电解液温度）,并提出热轧304带钢最优电解酸洗工艺。试验结果表明,采用15％浓度的Na2SO4溶液,溶液温度为75 ℃,电流密度4 A/dm2 ,阳极处理时间10 s,阴极处理时间为阳极时间2倍的电解工艺可有效去除304不锈钢表面氧化皮。     

高银铜阳极的电解精炼

铜电解精炼时，阳极中含银高会导致阳极钝化，结果使产出阴极铜质量差而且能耗高。本文讨论了在电解精炼过程中高银铜阳极产生钝化的机理，也介绍了在工业生产的阳极中掺入银使其含到２５７盎司／ｔ的实验室系统研究的结果。试验表明，依靠仔细控制工艺参数，如电解液温度，电流密度以及电解液和镍的浓度可防止极钝化。     

周期反向电流在铜电解精炼过程的应用

铜电解精炼是发展比较成熟的技术,但随着生产发展的需要,国内外都在寻求提高电流密度、强化生产的途径。铜电解电流密度工业上一般是采用200～250(安/米~2),再要提高,则往往引起阳极钝化而使电解无法继续进行。虽然通过改善阳极质量、电解液组成,提高电解液温度和循环速度等条     

高铋阳极铜的电解精炼

高铋阳极铜的电解精炼贵溪冶炼厂聂仲文１概述贵冶电解车间目前采用大极板，长周期，高电流密度的电解工艺，其主要技术指标见表１。电解车间使用的阳极铜，虽然经过火法精炼除杂质，但铋含量仍然大大超过设计值，造成电解液中的铋也随之超标，给电解精炼生产带来很大困难...     

R6710板用上胶电解铜箔的生产及工艺讨论

电解沉积法连续生产的电解铜箔经表面化学处理后，在合格电解铜箔的粗化面上，均匀地涂－层铜箔胶粘剂即上胶。上胶过程的工艺参数控制是提高铜箔与基材的粘附力，增加金属箔与基材在各种状态下剥离强度的关键。