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相似文献
 共查询到20条相似文献,搜索用时 171 毫秒
1.
通过宏观形貌和微观形貌观察、硬度测试、测量腐蚀失重等方法对高速列车用A7N01S-T5激光-MIG复合焊接头进行了晶间腐蚀性能研究。结果表明:腐蚀会降低焊接接头的硬度;在含Cl-的腐蚀介质中,焊接接头的腐蚀程度大于母材,接头热影响区是腐蚀最严重的区域。这是由于焊接热作用的影响导致热影响区晶粒粗化和强化相在晶界富集,削弱了晶界的结合能,腐蚀最先从晶界开始发生所致。  相似文献   

2.
碳钢焊接接头腐蚀行为分析   总被引:2,自引:2,他引:0       下载免费PDF全文
通过对焊接接头各区域显微组织观察以及开路电位、极化曲线和电偶腐蚀电流的测量,研究了两种热输入所得焊接接头各区域的腐蚀行为. 结果表明,热输入小的接头各区域耐蚀性由小到大依次为母材,焊缝,热影响区;热输入大的接头各区域耐蚀性由小到大依次为母材,热影响区,焊缝. 该结果与接头不同区域的显微组织相关. 两种接头总腐蚀速率相比,热输入大的接头耐蚀性较好.  相似文献   

3.
对铝锂合金电子束焊接头进行焊后热处理,研究了时效处理前后接头各区域的晶间腐蚀、剥蚀和电化学腐蚀行为。结果表明,接头经过时效处理后,焊缝晶界析出的T1(Al_2CuLi)相数量增加,并且形成了明显的晶界无沉淀带(Precipitate Free Zone,PFZ)。焊态下接头未出现晶间腐蚀,热影响区和母材区均出现了孔蚀;焊后时效处理增大了接头的晶间腐蚀倾向,热影响区同时发生了孔蚀和晶间腐蚀,母材区出现了严重的晶间腐蚀。焊态下焊缝和热影响区均具有优异的抗剥蚀能力,母材区对剥蚀的敏感性较高;焊后时效处理可提高接头母材区的抗剥蚀能力,但会增大热影响区的剥蚀敏感性。电化学腐蚀测试表明,与时效后的接头焊缝相比,焊态下焊缝的自腐蚀电位较高,腐蚀电流密度小,具有相对较好的耐蚀性。  相似文献   

4.
采用高功率光纤激光焊接设备对0.8 mm厚SUS301L-DLT和2.0 mm厚EN1.4318+2G奥氏体不锈钢板进行了激光搭接焊工艺试验,并对接头分别进行了草酸腐蚀、硝酸腐蚀和电化学腐蚀试验,分析了接头及其母材在不同腐蚀条件下的晶间腐蚀行为。结果表明,焊接接头及母材经过草酸溶液浸蚀后,其晶界组织均为第一类阶梯组织,而在硝酸溶液热浸蚀时,接头的腐蚀率高于其母材金属。在硫酸溶液腐蚀介质中,焊接接头及其母材的双环电化学动电位再活化(DL-EPR)曲线上均出现再活化峰,其中接头的再活化率值较母材大,表明奥氏体不锈钢激光搭接焊接头的抗晶间腐蚀性能下降。  相似文献   

5.
镁合金AZ91D焊接接头组织与性能   总被引:3,自引:0,他引:3  
在镁合金(AZ91D)TIG焊接头中,同质焊缝的相组成主要为α-Mg和β-Al12Mg17;β-Al12Mg17非连续地分布于α-Mg的晶界;β-Al12Mg17的体积分数为7.3%.焊接热影响区(特别是近缝区)最突出的显微组织特点是晶粒粗化和连续分布于晶界的β-Al12Mg17金属间化合物.由于晶粒细化焊缝区硬度值高于母材,而热影响区的硬度值则明显低于母材.与母材相比(σb=156 MPa,δ=4.8%),同质焊缝金属有更高的力学性能(σb=192 MPa,δ=4.9%).焊接接头的力学性能明显低于母材,接头强度为母材强度的69%;接头塑性为母材的72%;断裂主要发生在热影响区的近缝区.降低焊接热输入有利于改善焊接接头的力学性能.  相似文献   

6.
以X80钢焊接结构为研究对象,采用SEM、EDS及化学分析表征X80钢焊接接头的组织及成分分布,采用电化学法测量焊接接头不同部位在模拟海水环境中的极化曲线和电化学阻抗谱,研究温度对其腐蚀行为的影响规律。结果表明:海水介质中焊接热影响区的腐蚀倾向最大,焊缝较母材具有更好的耐蚀性;温度升高加速物质扩散及放电过程,因阳极去极化而加速腐蚀,但焊缝处因生成的腐蚀产物致密且附着性优于母材与热影响区,表现出更好的耐蚀性。分析认为:焊缝因低C、Mo、Nb等元素导致组织较母材粗大,晶界数量明显减少,又因Ni、Cr、Al耐蚀元素的增多,因而表现出较好的耐蚀性;热影响区组织复杂、活化能较高,具有较大的腐蚀倾向。  相似文献   

7.
利用搅拌摩擦技术对LD10铝合金板材进行焊接,观察了搅拌摩擦焊接头搅拌区、热机械影响区、热影响区及母材区的微观组织。通过浸泡试验、盐雾腐蚀试验、动电位极化和电化学阻抗谱评估了接头的腐蚀特性,分析了LD10铝合金搅拌摩擦焊接头腐蚀机理。发现搅拌摩擦焊接头区域的开路电位高于母材区,同时腐蚀电流密度小于母材区,且接头区域的容抗弧半径比母材区更大。LD10铝合金搅拌摩擦焊焊接接头耐蚀性好于铝合金母材,这同搅拌区晶粒细小和Cu Al2析出相分布均匀有关。  相似文献   

8.
H_2S浓度和pH值对X65海管钢焊接接头腐蚀行为的影响   总被引:1,自引:0,他引:1  
采用高压釜模拟海底集输环境,通过电化学测试技术、浸泡实验、SEM和XRD技术研究了H2S浓度和pH值对X65钢焊接接头腐蚀行为的影响。结果表明,X65钢焊接接头中热影响区的开路电位最负,焊缝最正,母材介于两者之间,腐蚀电流密度从大到小的顺序为:热影响区母材焊缝;焊接接头平均腐蚀速率在0.1~0.25 mm/a之间,硫化物浓度增加、pH值降低均可导致腐蚀速率增加;X65钢海管焊接接头在模拟现场工况条件下以均匀腐蚀为主,焊缝区腐蚀程度低于热影响区。  相似文献   

9.
采用99.999%高纯Ar作为保护气体进行Zr-702锆板的TIG焊接实验,采用静态等温失重法,研究了Zr-702焊接接头在250 ℃,15%(ω)硫酸介质中浸泡时长对其腐蚀性能的影响,探究其腐蚀机理。研究结果表明:在相同温度与浓度,不同浸泡时长的硫酸介质中,焊接接头的腐蚀速率均大于母材的腐蚀速率,当浸泡时长为2天时,焊接接头与母材均具有良好的耐腐蚀性能;当浸泡时长大幅增加至180天时,焊接接头与母材腐蚀速率均有明显升高,浸泡时长对焊接接头与母材的腐蚀速率影响较大;通过对浸泡时长为180天的试样进行成分组织性能表征分析可知,焊接接头焊缝区和热影响区均析出大量氢化锆,母材或母材区氢化锆数量相对较少;Zr-702的母材在硫酸介质中的腐蚀为均匀腐蚀和氢腐蚀共同作用,焊接接头因各区存在明显组织梯度而存在电位差,故其腐蚀为电偶腐蚀和氢脆联合作用的局部腐蚀。  相似文献   

10.
SPV50Q钢焊接接头腐蚀和氢渗透性能分析   总被引:1,自引:0,他引:1       下载免费PDF全文
具有不同组织结构的焊接接头是腐蚀环境中服役焊接设备或管道的薄弱环节,这与焊接接头处发生的非均匀腐蚀密切相关.利用动电位极化、交流阻抗技术和氢渗透技术,研究了液化石油气(LPG,liquefied petroleum gas)球罐用SPV50Q钢焊接接头在含H2S溶液中的腐蚀和氢渗透特性.结果表明,具有不同组织结构的SPV50Q钢焊接接头各区金属(母材、热影响区和焊缝),在含H2S溶液中的耐腐蚀性和氢渗透性能都具有一定的差异性,母材的耐蚀性最好,热影响区次之,焊缝金属的最差;对氢渗透性能而言,焊缝金属的氢扩散速度和扩散系数最大,热影响区的次之,母材的最小.  相似文献   

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13.
扫描电镜观察显示胫骨是一种由羟基磷灰石和胶原蛋白组成的自然生物陶瓷复合材料.羟基磷灰石具有层状的微结构并且平行于骨的表面排列.观察也显示这些羟基磷灰石层又是由许多羟基磷灰石片所组成,这些羟基磷灰石片具有长而薄的形状,也以平行的方式整齐排列.基于在胫骨中观察到的羟基磷灰石片的微结构特征,通过微结构模型分析及实验,研究了羟基磷灰石片平行排列微结构的最大拔出能.结果表明,羟基磷灰石片长而薄的形状以及平行排列方式增加了其最大拔出能,进而提高了骨的断裂韧性.  相似文献   

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钢材打捆机控制系统智能化技术的研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
钢材打捆机是一种用于轧钢精整工艺的新型自动化设备,其控制系统基于SiemensS7 PLC和TP7触摸屏。系统的智能化技术主要包括:液压高低压自动控制、在线监视、离线故障检测、多台设备协同工作、可视化人机交互技术。本文描述了这些技术的原理与实现方法。  相似文献   

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论述了CAD技术中参数化设计的三种建模方法,重点介绍了基于特征的参数化建模原理。在此基础上,分析机械设计中的机构结构,归纳出其零件的几何特征构成。设计了机构CAD图形库,并提出了该图形库生成步骤和人机交互界面。  相似文献   

18.
刘兴  赵霞 《表面技术》2008,37(1):37-39
采用激光辐照对FeCrAlW电弧喷涂层的组织进行致密化处理,借助扫描电镜和X衍射对涂层的组织进行了分析.测试了涂层的显微硬度.结果表明:涂层组织致密度提高,孔隙率明显降低.随着激光扫描速度的增加,涂层的显微硬度降低.在较低的扫描速度下,涂层与基体之间形成互熔区,涂层与基体之间产生良好的冶金结合.  相似文献   

19.
Metal Science and Heat Treatment - The effect of parameters of hot rolling and controlled cooling on formation of the martensite-austenite component of bainitic and ferritic-bainitic structures in...  相似文献   

20.
V法造型工艺在铸造行业已经被广泛应用,但V法造型设备的发展却比较缓慢。由于非标设备的缘故,设备在安装调试和使用过程中,经常发生故障,影响设备的正常使用。本文列举了V法造型设备经常出现的故障,分析了故障的原因和解决方案。  相似文献   

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