精密热压成型机关键技术研究与实现

随着光学电子设备在航天航空、仪器仪表和消费电子等领域的广泛应用,其显示屏及装饰面板的设计形式多样,且3D曲面玻璃更是一种潮流。因此,热压成型就成为量大面广的曲面玻璃制造的核心技术。针对精密成型设备的温度分布与控制及其压力控制等问题,开展精密热压成型关键技术研究,建立多工位成型工艺的仿真模型和加热板传热模型,模拟了玻璃在成型过程中温度变化历程以及加热板表面的温度分布,优化设计出一种新型蛇管式加热管;并研制了精密温控系统和精密压力控制系统,测试结果表明,该温控系统精度在±2℃以内,压力控制响应精度为0.001 MPa,能满足热压成型的要求。开发了多工位精密热压成型样机,建立一套可靠的工艺流程,并利用该样机开展了曲面玻璃的热压工艺试验研究。试验结果表明:压型温度为800℃,压力为0.6 MPa时,可实现成型玻璃轮廓度0.010 mm,表面粗糙度Ra0.02μm,良品率达90%以上。     

机载温度、压力实时检测控制系统

为实时监测飞机机舱内温度、压力等参数,增强飞机飞行性能及安全性,设计了一套机载温度、压力实时检测控制系统,以AT89C51单片机为核心,以MAX192等芯片构成外围电路,对温度、压力信号采集、处理并实时控制。在压力范围为0～1.2Mpa和温度范围为-40～+80℃的实验条件下,压力误差为0.01Mpa,温度误差为±1℃,满足系统要求。实验证明,系统硬件结构简单、性能稳定可靠、抗干扰性强。     

半导体制冷温控系统的设计及误差分析

简要叙述了半导体制冷原理,介绍一种半导体制冷器温度控制系统的设计,给出了设计原理和电路图。系统设计完成后对其进行了温度试验测试,测试结果证实温度控制误差小于±0.8℃,测试结果表明,该控制系统完全可实现对半导体制冷器的双向精确恒温控制。最后对整个控制系统进行了误差分析,提出了解决措施。     

深水连接器高低温循环高压测试系统设计

标准要求连接器应进行试验温度不低于额定工作温度级别范围的高低温循环鉴定试验。为实现该测试试验,设计深水连接器高低温循环高压测试系统。该系统包括制冷系统、加热系统、监测、控制系统、保温系统和安全防护系统。制冷系统采用制冷机组和导热油循环两种方式实现快速降温;加热系统采用空气加热和加热盘管同时加热两种方式实现快速升温;监测、控制系统采用温度传感器和可编程逻辑控制器（PLC）进行环境温度采集、温度数据运算处理,确保按要求的试验温度、压力进行试验,并能实时在操作台控制、显示。该测试系统可满足-30～150℃温度范围、压力为70 MPa、质量为20t、轮廓尺寸为5 m×4 m×4 m以下的水下连接器的高低温循环高压试验。     

电站用高压大口径隔膜阀

<正>这种大口径隔膜阀主要应用于300MW和600MW火电机组的水处理自控系统或程控系统中,也可用于石油、化工、冶金等其它相类似的控制系统中.该阀的整机性能指标为:隔膜的公称通径DM200mm;介质最大工作压力:0.6MPa;法蓝公称压力(PN);1.OMPa;衬里隔膜为橡胶;气薄压力≤0.4MPa.控制方式:位式控制或连续控制,可接受气信号、电信号的气动执行机构;输入信号:两位或0～10mA,4～20mA直流信号;适用温度范围:-10℃～80℃;适用介质范围:酸性水或其它水处理介质.此阀可广泛应用于国内电站行业的高效、节能     

宽温度范围下多通道高精度模拟量输出板卡设计

针对无人机综合测试领域对复杂温度环境下模拟量信号输出的精度以及通道数量的需求,设计了一种宽温度范围下多通道高精度模拟量输出板卡。系统采用FPGA作为主控单元,使用分辨率为16位的D/A转换器AD5372,利用DS18B20温度传感器实时监测系统工作温度,进行模拟量输出的温度校准,最终实现在0～85℃条件下精准输出64路模拟量信号,输出范围在-10～10 V。为提高通用性和标准性,系统支持千兆以太网、LVDS、RS422 3种数据通讯接口,并配备上位机软件实现人机交互。经实际工程验证,在0～85℃条件下输出的模拟量信号误差均在±0.5 mV以内,符合系统设计指标,为无人机测试领域产生多通道高质量的模拟量信号提供了成熟可靠的工程化解决方案。     

S7-1200PLC在热压罐控制系统中的应用

介绍了西门子S7-1200PLC在热压罐温度和压力控制系统中的应用,利用PLC的逻辑运算指令使得压力和温度有效关联,控制回路主要采用智能PID控制,利用S7-1200PLC内部专用PLC控制器和PLC控制指令及自整定调试来实现PID控制.实际运行结果验证了S7-1200PLC应用于热压罐温度压力控制系统中的可行性及准确性.     

基于SOPC的温度控制系统研究

本文介绍了一种基于SOPC的温度控制系统。利用温度传感器DS18B20采集数字信号,采用FPGA芯片进行数据处理,QUARTUSⅡ和NIOSⅡ软件进行SOPC的开发,实现整个系统的设计。最后,利用MODELSIM软件进行仿真试验,在0℃～55℃范围内,测量误差为±1℃,从而实现硬件电路的温度控制。     

叶梁热压面温度均匀性分析及仿真模拟

利用有限元软件ANSYS模拟仿真叶梁热压成型过程中热压面温度变化,分析热压面温度不均匀的原因.通过实验得到的预测性数据,为叶梁热压设备加热机构的分布改进提供了一些必要的参考数据和设计依据.实验得到的叶梁成型温度圴匀一致,总体误差在±0.5℃,最高温度和最低温度之差小于0.2%.     

油气分离器罐低温环境下应力分析

目前市场上的大部分油气分离器罐设计温度范围是-20～150℃,有少部分油气分离器罐在寒冷地区使用,其环境温度已经低于设计温度.利用ANSYS有限元分析软件进行模拟实际工况,系统的论证分析常规油气分离器罐不必按照低温压力容器去选型设计.当壳体或受压元件使用在“低温低应力工况”下,若其设计温度加50℃后高于-20℃时,不必遵循低温压力容器规定.这样可以大大降低压力容器的使用环境温度,提高整个空压机产品的使用范围.     

基于PID算法的半导体温度控制系统的设计

设计了一种采用SHT10数字温度传感器采集数据、STC89C52RC单片机为主控芯片,以PID为核心算法、PWM控制方式控制半导体制冷片,实现恒温的温度控制系统。经测试该系统温度控制范围为10~30.0℃,控制精度达±0.1℃。     

基于新型模糊PID控制单元的LD精密温控研究

为改善温度波动对光通信用半导体激光器性能的影响,设计了基于三维语言变量的高精度跟踪误差温度控制系统。为减小系统成本,利用运算放大器AD620和OP07等器件设计了温度采集系统,并采用最小二乘法拟合温度数据,从而建立温度—电阻关系模型,预测温度变化趋势;加入第三维模糊语言变量,结合窄域论以适当压缩E、EC、ECC的论域,采用模糊规则设定方法,建立新型三维模糊PID规则表并求解得出模糊查询表。结果表明:当预设温度为25℃时,温控系统超调量为0.97℃,最大下冲量出现在第17s,其值为0.69℃;工作51s后,LD系统进入稳定状态,温度保持为25±0.05℃;在第150~210s内,其温度值标准差为0.020 4℃。同时,该系统实现了对半导体激光器0~75℃的大范围精密温控,温控精度为±0.05℃。该系统能够实现对半导体的高效制冷、加热控制,具有响应时间快和系统开销小的优势,能对控制参数实现自整定。     

基于PIC12F629数字化温湿度检测系统

描述了在通信公司基站上,采用RS-485总线通信的数字化温湿度检测系统的设计和实现.介绍了温湿度数字传感器和PIC12F629的功能特点,使用PIC软件时序控制温度传感器DS18820和湿度传感器HS1101测量出结果,并应用外部中断判断地址实时发送数据,介绍了上下位机的基本功能.利用此系统可以实时准确地对温湿度进行监测.实现温度检测范围为-20～90℃,精度为±0.5℃;湿度检测范围为0～100%RH,精度为±2%RH.     

基于VME总线的高精度温度测量系统的研究与设计

探讨基于VME总线的高精度温度测量方法和实现了高精度温度测量系统的设计方案,对温度测量过程中存在的各种误差源进行分析,提出并实现了针对这些误差源的解决方案。系统采用Highland公司的AD数据采集片,实现了上位机SUN工作站和下位机MV5100协同工作的高精度温度测量系统,并对温度测量系统进行了比对测试,经过测试可以得出系统的测温精度满足设计目标,测温精度在±0．005℃内。     

应用于特殊环境的光纤光栅温度压力传感器

针对现有高温高压油井下对温度和压力的实时长期监测要求,设计了温度补偿式光纤光栅温度压力双参量传感系统。根据传感器的使用环境,优选了恒弹性合金。采用优选后的恒弹性合金作为基底材料设计了圆筒与圆形膜片组合式传感器结构,圆形膜片是整体加工成型的。最后,对传感器进行相关实验测试。实验测试与误差分析结果显示,传感器实现了温度和压力的大量程测量,传感特性呈单值线性,温度补偿可一体化封装;温度线性检测区为0~350℃,温度灵敏度为0.020 1 nm/℃,温度测量静态误差为0.029%;压力线性检测区为0~60 MPa,压力灵敏度为0.013 6nm/MPa,压力测量静态误差为0.046%,这些指标能够满足实际工程的要求。     

一种环境可控的MEMS微结构离面动态变形测试系统

利用Linnik显微干涉技术和环境控制技术,研制了一套环境可控的微机电系统(MEMS)微结构离面动态变形测试系统,该系统可测量不同温度、不同压力下MEMS微结构的离面动态变形情况。测试系统的环境控制装置可提供0～300℃的温度变化和0.1～0.6MPa的压力变化。利用测试系统对不同压力下绝压型硅微压力传感器膜的动态变形以及不同温度下微电路板的变形形貌进行了测量,其中绝压型硅微压力传感器膜变形量的测量重复性误差小于20nm。     

用于DVD母盘系统的激光光源稳定化分析

针对DVD母盘系统对激光的特殊要求,分析了低噪声激光输出的实现原理,设计了合理的激光结构和精确的温度控制系统,以保障低噪声高稳定的蓝色激光输出。特别设计的温控系统采用PID控制,实现了在10～4 0℃工作温度之间的高精度控制,系统响应时间小于1min,稳定度达±2 m K     

热压罐控制系统常见的干扰问题及防范措施

针对热压罐控制系统中常见的干扰问题进行了分析和总结,并提出了抗干扰措施,旨在从热压罐控制系统设计阶段采取可靠措施,减小并消除干扰的影响,保证热压罐系统的正常运行。     

药品稳定性试验箱系列

正重庆市永生实验仪器厂是生命科学领域温湿度控制仪器、药品检验解决方案的制造商和供应商。永生仪器自2000年成立以来,一直专注于为各大制药企业和机构提供药品稳定性试验箱、步入式药品稳定性试验室以及其他药品检验实验的系统解决方案。药品稳定性试验箱产品系列包括:1.药品稳定性试验箱SHH-SD-2T系列温度范围15～65℃,波动范围±0.5℃,偏差±1℃;湿度范围15%～95%,偏差±3%。特点:低功耗、长时间的连续、稳定、可靠运行;远程集中监测和控制;原装进口触屏控制系统;电子无纸记录方式,数据安全保密。     

一种基于PID的新型层压器自动控制系统

为实现层压器内温度和压力两项物理参数的自动控制,设计了一种新型的层压器控制系统。该系统的测量单元包括铂金电阻（PT100）温度传感器和扩散硅压力传感器,执行机构包括可控硅和智能电动球阀,过程控制由比例积分微分（PID）调节器完成,调节器通过控制执行机构调节温度和压力,从而使温度和压力按照设定的经验工艺曲线变化;此外,为便于分析数据和组成分层系统,设计了上位机软件,按照一定的通讯协议从调节器获取数据和下达指令。在控制现场,采用了临界比例度法和经验凑试法寻找最适合系统的PID参数,并根据上位机记录的实际工作曲线与设定曲线的耦合度分析了运行效果。研究及试验结果表明,该系统的温度设定值与实际值的误差在±1℃以内,压力稳定在±0．02MPa以内,实际工作曲线与设定曲线基本吻合,系统运行稳定,可以满足工艺需求。