铜作化学镀铜催化剂研究

作者参考了大量文献,经过试验筛选,对用铜作化学镀铜催化剂作深入研究。对敏化活化的分步进行,敏化活化一步法的工艺流程和所用配方,以及提高铜催化活性和镀层结合强度的措施等提出了研究结果。并认为进一步研究改善用铜催化剂化学镀铜是可以逐步代替目前所用的贵金属催化剂,大大降低生产成本。     

化学镀铜原理、应用及研究展望

化学镀铜技术主要用作印制线路板孔金属化和塑料电镀,其镀层具有良好的延展性、导热性和导电性,介绍了化学镀铜的应用范围与发展,强调了化学镀铜预处理的必要性及要注意的几个方面：应用易清洗的油脂作防锈剂,低碳钢件用阳极电解除油,酸洗除油与碱性除油互补等。介绍了化学镀铜的一些常用体系及其主要组分。讨论了添加剂的影响,对非金属表面化学镀铜的研究进展进行了报道,提出了化学镀铜今后的研究重点。     

SnO_2超细粒子的复合化学镀铜的研究

探讨了黑碳钢表面上的 Sn O2 超细粒子的复合化学镀铜工艺。研究了镀液的温度、p H值、镀液中 Sn O2 微粒含量等因素对复合化学镀铜性能的影响 ,并检测了复合镀层的抗氧化性、耐磨性及镀层和基体的结合力。用扫描电子显微镜观察镀层表面 Sn O2 微粒的分布及生长情况 ,并与镀铜前测得的微粒粒径作比较 ,从微观结构分析添加 Sn O2 微粒对镀层性能的影响。用 XRD对镀层进行定性分析 ,确认 Sn O2 微粒已成为复合镀层的组成成份     

非导电性塑料模压件的电镀

发明了一种非导电性塑料模压件电镀的方法。该方法由以下步骤组成：在欲镀塑料件表面施加催化剂、化学镀铜和电镀。施加催化剂采用含有一种贵金属的化合物和一种亚锡化合物的胶体溶液。在塑料件表面形成导电层采用碱性化学镀铜的方法,化学镀溶液中含有铜盐,一种具有还原性的糖化物、一种络合剂和一种碱金属氢氧化物。形成导电层后继而电镀所需的金属镀层。     

硝酸银在聚酰亚胺薄膜表面化学镀铜中作用

硝酸银在化学镀的过程中常作为催化剂,实验研究发现,硝酸银在聚酰亚胺薄膜表面化学镀铜时,不仅起到催化剂的作用,还有增加聚酰亚胺薄膜和化学镀铜层结合力的作用。实验采用Na OH溶液对聚酰亚胺表面进行改性,利用不同浓度的硝酸银溶液进行活化,将吸附在聚酰亚胺薄膜表面Ag+还原,进行化学镀铜。使用红外光谱仪对聚酰亚胺的表面结构进行表征和分析,利用3M胶带粘贴法测试镀铜层与聚酰亚胺薄膜的结合力,利用X-射线衍射、扫描电子显微镜表征铜镀层结构及表面微观形貌。结果表明,当硝酸银在一定浓度范围内变化时,硝酸银浓度对化学镀铜层质量和化学镀铜沉积速度无明显影响,但对镀铜层与聚酰亚胺薄膜的结合力影响很大。     

印制线路板的孔金属化技术的研究进展

当前印制线路板的孔金属化主要通过化学镀铜工艺来实现。但其成分体系复杂,工艺操作繁琐,活化处理所需的贵金属成本高昂,而且其使用的还原剂甲醛具有致癌性。显然,这些不足已经无法满足印制线路板升级发展对表面处理的高要求。为此,本文分析了近些年环保型化学镀铜、钯胶体工艺、黑孔化工艺以及导电聚合物工艺等新型的金属化工艺的研究现状及存在的问题,并阐述了导电聚合物工艺的优越性和实用性。     

碳纤维表面化学镀铜工艺的优化

以甲醛为还原剂对碳纤维表面进行化学镀铜,利用正交实验对碳纤维化学镀铜工艺进行了优化,研究了施镀时间与镀层厚度及导电性之间的关系,确定了较理想的化学镀铜工艺。结果表明,采用优化后的碳纤维化学镀铜工艺制得的镀铜碳纤维镀覆均匀,光泽性好,镀层结合力强,导电性能显著提高。     

织物纤维表面化学镀的前处理进展

综述了织物纤维表面化学镀的前处理进展,重点对除油、粗化以及活化过程作了概括总结,并对新型活化工艺进行了介绍归纳,包括非贵金属活化法、超声活化法、光化学活化法以及自组装薄膜活化法等。简要分析了除油、粗化和活化的各种工艺方法及其原理,并给出采用不同工艺方法施镀成功的代表性案例。鉴于传统的活化工艺对贵金属的消耗量较大,成本较高,为了节约贵金属资源,文中专门对非贵金属活化新工艺作了较详细介绍。最后展望了织物纤维表面化学镀前处理工艺的发展前景。对织物纤维表面化学镀研究工作具有一定参考价值。     

高分子钯胶的制备及其在化学镀织物中的应用

传统的织物化学镀工艺中，在织物表面形成贵金属钯催化剂需要敏化和活化两道工序，工艺复杂，质量不易控制，消耗大量的氯化亚锡和酸.本文研究探索用聚乙烯吡咯烷酮（PVP）-Pd溶胶活化一步法工艺取代传统化学镀敏化、活化两步法工艺，用紫外光谱法研究了PVP -Pd溶胶的制备条件，用 TEM观察了PVP-Pd溶胶的分散性，用SEM观察了施镀前后织物表面的形态.实验结果表明，PVP-Pd溶胶分散性良好，可成功应用于织物化学镀，优化了工艺，降低了成本，制得镍镀织物具有优良的导电和电磁屏蔽性能.     

高速化学镀铜工艺

1 前言长期以来,人们应用化学镀铜工艺在印制板或陶瓷基片上形成导电电路。然而传统的化学镀铜工艺往往会遇到下列问题:①化学镀铜速度相当缓慢,每小时仅若干微米;②由于基材表面的催化活性低或催化活性分布不均匀,难以获得均匀的镀铜层;③化学镀铜过程中,由于镀液维护不当,在镀层表面上产生使化学镀停止的钝化膜。因此化学镀铜工艺难以充分拓展Kondo 等介绍了两步法化学镀铜工艺,可以实现高速化学镀铜,并可获得良好的镀铜层。2 工艺概要高速化学镀铜工艺包括两个步骤:(1)把镀件基材     

锦纶基体表面以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺

锦纶表面化学镀铜是实现金属化的重要途径。本文通过检测镀铜层沉积速度、镀层体积电阻等方法,研究了锦纶表面以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺。实验结果表明,乙醛酸可以代替甲醛在锦纶织物表面得到光亮、致密、结合力好的化学镀铜金属层,镀液pH值及温度适当提高,镀速增大,镀层电阻减小,光亮度提高,亚铁氰化钾3 mg/L及2,2'-联吡啶的加入降低了镀速,但可以显著降低镀层电阻,表明添加剂的加入使镀层致密性增强。锦纶织物表面以乙醛酸为还原剂得到光亮稳定镀层的化学镀铜最佳配方及工艺:CuSO_4·5H_2O 10 g/L、乙醛酸3 g/L、酒石酸钾钠20 g/L、EDTA 40 g/L、NiSO_40.9 g/L、亚铁氰化钾3 mg/L、2,2'-联吡啶5 mg/L、聚乙二醇50 mg/L、pH值为13、温度为60℃。     

非胶体钯活化PET塑料化学镀铜的研究

研究了PET塑料表面化学镀铜的表面预处理以及化学镀铜工艺对化学镀铜的影响，PET塑料经过碱性高锰酸钾处理后，表面的粗糙度大大增加，提高了塑料表面对金属镀层的附着力。研究表明，化学镀铜的速度与温度、pH值以及甲醛含量等因素相关，最佳pH为12．5，最佳温度为50℃，甲醛的最佳含量为15mL／L。     

负载型非晶态合金催化剂Ni-Fe-Rh-P/CNFs的制备及其催化性能

研究了化学镀Ni-Fe-Rh-P非晶态合金镀层的工艺,考察了镀液成分和工艺参数对沉积速率和镀层质量的影响。利用优化的工艺配方在经过敏化、活化处理后的纳米碳纤维（CNFs）表面沉积了Ni-Fe-Rh-P合金镀层,分别利用能量色散X射线谱（EDS）、X射线衍射仪（XRD）及扫描电子显微镜（SEM）等手段对镀层的成分、结构、形貌进行了表征,采用液相硝基苯催化加氢反应表征了制备催化剂的催化活性。结果表明,利用化学镀技术可以在纳米碳纤维表面负载连续、均匀的Ni-Fe-Rh-P合金镀层,且镀层为非晶态结构;负载型非晶态合金催化剂Ni-Fe-Rh-P/CNFs具有很高的催化活性和良好的循环使用性能。     

水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-P合金研究

铜上化学镀Ni-P合金通常需要用钯催化剂或其它无钯催化剂催化后才能施镀,研究了利用水合肼为引发剂,以水合肼和次磷酸钠为还原剂的化学镀Ni-P合金液,在铜箔上直接施镀,铜箔无须镀前催化。利用扫描电镜和X-射线衍射仪研究了镀层的表面形貌,利用能谱仪测定了镀层中P含量,同时研究了水合肼和次磷酸钠的浓度对镀速和P含量的影响,探讨了无催化铜箔化学镀Ni-P合金的反应机理。     

新型功能性木质电磁屏蔽材料

研究了薄木化学镀铜的生产工艺及所得镀层的电磁屏蔽、装饰性、成本等方面的性能.给出了镀铜液配方及工艺参数.结果表明,单位面积上,化学镀铜的成本远小于铜箔贴面的成本,可节约成本达70%左右.镀铜层均匀连续,具有一定的装饰性.施镀时间在10～15 min之间时,镀铜层的电磁屏蔽效能可达25～40 dB,方块电阻达到0.07Ω/square左右.     

半导体硅表面化学镀铜

介绍了以次磷酸钠为还原剂、硫酸镍为再活化剂的半导体N型硅表面化学镀铜工艺及其前处理。探讨了镀液中铜盐含量、还原剂含量、pH及温度对沉积速率的影响。确定了化学镀铜最佳工艺条件:0.15 mol/L CuSO4.5H2O,0.03 mol/LN iSO4.6H2O,0.75 mol/L NaH2PO2.H2O,0.08 mol/LNa3C6H5O7.H2O,0.5 mol/L H3BO3,<0.2 mg/L硫脲,60~65℃,pH 12.0~12.5。采用扫描电镜及能谱仪分别对镀覆30 m in及40 m in制得的2种镀层表面形貌及成分进行了分析与比较。结果表明,镀覆30 m in镀层组织较为致密,而镀覆40 m in的镀层组织较粗糙;随镀覆时间的延长,镀层中铜含量明显提高。该镀层接触电阻基本能满足微制冷器的要求。     

镍离子注入Al2O3陶瓷表面化学镀铜层与基体结合特征

用金属蒸汽真空弧离子源在Al2O3陶瓷表面注入Ni2+离子,然后进行化学镀铜。用扫描电镜分析了离子注入辅助Al2O3陶瓷表面化学镀Cu镀层和基体的结合行为。结果表明:镀层呈层状结构生长,镀层与基体存在紧密结合、疏松结合和微孔结合三种形式,紧密结合区镀层像锯齿一样"嵌入"陶瓷基体。镀层与基体的结合机理为机械结合和冶金结合共同作用。     

一种简单的Cu/PA12复合粉体制备方法

以KH550、CH_3CH_2OH、AgNO_3和H_2O为原料,制备活化液,实现同时改性和活化PA12粉体,结合化学镀铜工艺,基于"两步法"工艺制备Cu/PA12复合粉体,借助扫描电镜、红外、X射线衍射等分析手段研究PA12粉体表面活化和化学镀机理。结果表明:KH550分子中氨基可吸附Ag~+形成直线结构;PA12粉体经活化后形成吸附银颗粒的硅烷包裹在颗粒表面的结构;活化的PA12粉体表面结构可以催化化学镀沉积面心立方铜颗粒,即制备Cu/PA12复合粉体,且随化学镀时间的增加,镀层结晶性能变好,镀层致密度提高。     

玻璃纤维/环氧树脂复合材料表面金属化工艺研究

提出一种在玻璃纤维/环氧树脂复合材料表面化学镀镍的简化工艺,首先在复合材料表面引入含有镀镍短纤维的过渡层,复合材料与过渡层共固化成型。通过机械粗化、酸化、化学镀工艺成功地在玻璃纤维/环氧树脂复合材料表面沉积一层连续致密的Ni-P镀层。采用超景深显微镜观察化学镀后镀层的表面形貌,并采用SEM对镀层截面特征进行观测。系统地研究了化学镀时间、装载量对镀层表面形貌、镀层厚度与镀层沉积速度的影响规律,并测量了复合材料/镍镀层界面结合强度。试验结果表明,当化学镀时间为8 h、装载量为1.25 dm2/L时,镀层厚度能达到38.96μm,镀层结合强度达到8.45 MPa。     

配位剂对Al_2O_3陶瓷表面化学镀铜的影响

研究了EDTA,NaKC4H4O6以及两者复配后,对Al2O3陶瓷表面化学镀铜沉积速率、微观形貌、表面粗糙度和镀液稳定性的影响。结果表明:EDTA为配位剂时,化学镀铜镀速为3.86μm/h,镀层表面粗糙度为0.39μm,镀层铜微粒形成团聚,均匀性较差;NaKC4H4O6为配位剂时,镀速为4.55μm/h,表面粗糙度为0.46μm,镀层表面有直径达2~5μm的杂质微粒;EDTA和NaKC4H4O6复配使用时,镀速为4.17μm/h,表面粗糙度为0.35μm,铜镀层微观组织致密,铜微粒大小分布均匀,排列紧密,表面平滑、洁净。