复合添加剂对次磷酸钠化学镀铜的影响

在以次磷酸钠为还原剂的化学镀铜体系中,考察了2,2'-联吡啶/亚铁氰化钾复合添加剂对化学镀铜的影响。采用电化学方法分析了无添加剂、单一添加剂和复合添加剂对次磷酸钠氧化电势和电流的影响,结果表明,2,2'-联吡啶、亚铁氰化钾和2,2'-联吡啶/亚铁氰化钾复合添加剂均使次磷酸钠氧化电势增加,氧化电流减小。扫描电子显微镜(SEM)、能量色散谱(EDS)、X射线衍射(XRD)、四探针测试法(SZT-90)检测结果显示:较之单一添加剂,10 mg/L 2,2'-联吡啶/4 mg/L亚铁氰化钾复合添加剂所得铜镀层纯度更高〔w(Cu)=96.27%〕,外观更加光亮、致密和均匀,铜层表面平均电阻率也降低至0.022 9μΩ.m。     

乙醛酸化学镀铜工艺

研究了以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺、镀层结构和形貌。其镀液组成和操作条件为:28.0 g/L CuSO4.5H2O,44.0 g/L EDTA-2Na,10.0 mg/Lα,α’-联吡啶,10.0 mg/L亚铁氰化钾,9.2 g/L乙醛酸,pH为11.5～12.5,θ为40～50℃。实验结果表明,化学镀铜溶液较稳定;镀液温度和硫酸铜质量浓度提高,铜沉积速率增大;较高的镀液温度下,化学镀铜反应的活化能较低,镀液稳定性下降;镀液pH在11.5～12.5可获得较好的铜镀层;随乙醛酸和络合剂质量浓度提高,铜沉积速率变化不大,但过量的乙醛酸导致镀液的稳定性降低;铜镀层为面心立方混晶结构,呈光亮的粉红色块状形貌,有较高的韧性。     

基于乙醛酸作还原剂的新型化学镀铜工艺研究

研究了乙醛酸化学镀铜体系中各因素对镀速和溶液稳定性的影响,根据实验确定了适宜的化学镀铜液的配方及工艺规范。优化工艺条件：硫酸铜16g／L,乙二胺四乙酸二钠30g/L,乙醛酸13g／L,2,2’-联吡啶10mg／L,pH12．5,温度40％。优化条件下,可获得结合力良好、表面均匀光亮的镀层,工艺中不使用甲醛,无污染,具有良好的环境效应及社会效应,应用前景广阔。     

电磁场对锦纶织物化学镀铜的影响

采用自制通电线圈作为磁场来源对锦纶织物化学镀铜,镀液配方和工艺条件为:五水合硫酸铜5~10 g/L,酒石酸钾钠10~20 g/L,乙二胺四乙酸20~40 g/L,亚铁氰化钾1~3 mg/L,2,2′−联吡啶2~5 mg/L,聚乙二醇10~50 mg/L,乙醛酸3~5 g/L,温度40~50°C,pH 12~13,时间20 min。通过改变电流来控制电磁场强度,以研究磁场强度对镀铜层方块电阻、微观形貌、元素成分和结合力的影响。当制造电磁场的电流为30 mA时,所得化学镀铜层无杂质,表面平整,方块电阻约为17 mΩ,结合力良好。     

化学镀铜体系的电化学性能

对乙二胺四乙酸二钠(EDTA×2Na)与酒石酸钾钠(TART)双络合化学镀铜液进行了电化学研究,考察了络合剂与2,2￠-联吡啶对阴、阳极极化反应的影响. 结果表明,化学镀铜阳极极化受电化学与扩散混合控制,阴极极化受扩散控制;EDTA×2Na与TART通过竞争络合与竞争放电影响极化反应,而2,2￠-联吡啶以弥散吸附方式改变极化阻抗影响铜的沉积;在优化镀液(EDTA×2Na 13.35 g/L, TART 13.35 g/L, 2,2￠-联吡啶15 mg/L)中化学镀铜,镀速达14.83 mg/min,所得镀层均匀致密.     

镀锡铁基体的化学镀铜

为了提高铁的耐蚀性,在镀锡铁基体上进行了化学镀铜的研究。系统地研究了柠檬酸-酒石酸二元配位体化学镀铜体系中各因素对镀速的影响。结果表明,柠檬酸-酒石酸二元配位体系的镀速大于柠檬酸单配位体系的镀速。随着CuSO4.5H2O、柠檬酸、酒石酸、次磷酸钠浓度的增大,以及随着pH和温度的升高,镀速均先升高后降低。化学镀铜液的最佳组成为：CuSO4.5H2O 12 g/L,柠檬酸40 g/L,酒石酸40 g/L,次磷酸钠20 g/L,抗氧化剂1 g/L,硼酸10 g/L,表面活性剂0.1 g/L。最佳温度为55～60℃、pH为1.25～1.76。在最佳条件下,铜的镀速为5.06μm/h,获得的镀层表面光亮平滑,结晶致密,耐蚀性良好。铜锡镀层之间、锡镀层与铁基体之间的结合力优良。     

四羟丙基乙二胺–乙二胺四乙酸二钠体系快速化学镀铜

采用四羟丙基乙二胺(THPED)–乙二胺四乙酸二钠(EDTA-2Na)配位体系在环氧树脂板表面进行快速化学镀铜。研究了配位剂、主盐、添加剂和工艺参数等对沉积速率和镀液稳定性的影响,得到快速化学镀镍的最佳镀液配方和工艺条件为:CuSO4·5H2O 12 g/L,THPED 10g/L,EDTA-2Na 5.8 g/L,37%甲醛14 mL/L,2,2′-联吡啶15 mg/L,K4Fe(CN)6 10 mg/L,2-巯基苯并噻唑(2-MBT)5 mg/L,pH 12.5~13.0,装载量3.0 dm2/L,温度40~45°C,时间20 min。在最佳工艺条件下,化学镀铜的沉积速率可达12.7μm/h,镀层表面平整、致密、光亮,背光级数达9级。     

化学镀铜和烟酸镀银中2,2'-联吡啶的光度法测定

0 前言 2,2'-联吡啶(又名a,a'-联吡啶)在化学镀铜中与亚铁氰化钾配位使用,可有效控制铜的沉积速率,避免形成氧化亚铜.其添加的质量浓度为10～100mg/L.如作为烟酸镀银的添加剂,其最佳的质量浓度为69.5～115.9 mg/L.     

金刚石化学镀铜工艺研究

介绍了金刚石化学镀铜工艺流程、工艺配方。研究了不同络合剂体系对镀液稳定性以及不同预处理方法对化学镀铜层表面形貌的影响。探讨了硫酸铜质量浓度、络合剂物质的量之比和不同pH下甲醛质量浓度对金刚石表面沉积铜速率的影响。结果表明:使用胶体钯敏化活化能显著提高金刚石表面镀铜质量,多元络合剂的加入可以增加镀液的稳定性。获得了化学镀铜最佳工艺条件:CuSO4·5H2O15g/L,甲醛(w(HCHO)=36%)15g/L,酒石酸钾钠14g/L,EDTA14.6g/L,NaOH适量,二联吡啶0.02g/L,亚铁氰化钾0.01g/L,温度(43±0.5)°C,pH=12.5。采用此工艺在金刚石颗粒表面获得了良好的镀铜层。     

陶瓷基上化学镀铜

为提高化学镀铜液的稳定性,在化学镀铜液中加入亚铁氰化钾和a,a′-联吡啶作为添加剂,研究了温度与陶瓷基体上化学镀铜沉积速度的关系,计算出铜沉积的活化能。当镀液中含有亚铁氰化钾或a,a′-联吡啶时,铜沉积活化能提高,铜沉积速率降低,镀铜层外观及镀液稳定性均得到改善。此外,镀液中同时含有亚铁氰化钾和a,a′-联吡啶时,镀液、镀层性能得到进一步提高。     

钛酸钡陶瓷表面化学镀铜工艺及性能研究

钛酸钡材料介电常数较高,广泛应用于多层陶瓷电容器、陶瓷电子元器件等复合材料中。在钛酸钡陶瓷表面镀膜,使其金属化可以解决陶瓷基体与金属的浸润问题,是一种新型的复合型陶瓷。文章采用正交实验法,以膜层表面电阻、形貌、化学组成、结合力为指标,考察镀液工艺参数对钛酸钡陶瓷表面化学镀铜的过程和质量性能的影响,寻求最佳镀液配方。结果表明,钛酸钡陶瓷表面化学镀铜溶液的最佳配方为:五水硫酸铜16 g/L,甲醛16 g/L,EDTA二钠14 g/L,酒石酸钾钠18 g/L,温度为40℃,氢氧化钠14 g/L,p H为12.5,添加剂亚铁氰化钾和2,2’-联吡啶均微量。在最优工艺条件下,镀层表面平整、呈淡粉红色、有金属光泽,铜晶粒大小均匀,排列紧致;镀层结合力较好。     

ABS塑料化学镀铜工艺

介绍了ABS塑料表面化学镀铜的工艺流程,讨论了粗化温度和时间、敏化和活化时间、硫酸铜质量浓度、甲醛体积浓度、酒石酸钾钠质量浓度、镀液温度和镀液pH对镀层质量以及化学镀铜沉积速率的影响。确定了最佳工艺条件为15~20g/L硫酸铜、15mL/L甲醛、14g/L酒石酸钾钠,镀液温度为323K,镀液的pH为11~12。扫描电镜表明,所得镀层均匀、光亮,结合力好。     

化学复合镀Ni-P—PTFE的镀速及镀层摩擦学性能研究

在45#钢上化学镀Ni-P-PTFE复合镀层,其工艺流程主要包括化学机械抛光、碱性除油、活化、化学镀和干燥,研究了主盐和还原剂质量浓度、pH、温度以及PTFE体积分数对镀速的影响.观察了Ni-P-PTFE镀层的表面形貌,测试了镀层的摩擦性能.结果表明:当工艺条件为25 g/L硫酸镍、30 g/L次磷酸钠、10 mL/L PTFE.pH 4.6和温度(92±2)℃时,镀速最佳,镀层的摩擦因数在0.16～0.20之间,具有优良的耐磨性能.     

双络合剂化学镀铜液的稳定性和沉铜速度研究

本文提出了以酒石酸钾钠和EDTA为络合刺的双络合剂体系的化学镀铜液,它比单络合剂体系具有更高的沉铜速度和稳定性。通过研究镀液成分及工艺操作条件对镀液稳定性和沉铜速度的影响,确定了化学镀铜槽液的配方及工艺规范:硫酸铜CuSO_4·5H_2O 16g/L、酒石酸钾钠(NaKC_4H_4O_6·4H_2O)15g/L,EDTA.2Na 24g/L,氢氧化钠(NaOH)14g/L,甲醛(36％HCHO)16mL/L,a.a-联吡啶24mg/L,亚铁氰化钾(K_4Fe(CN)_6)12mg/L,温度40℃。该镀液稳定性高,沉速在2.5-3μm/20min。镀层延展性好,平整、外观良好,可用于印制线路板的孔金属化及其它塑料电镀。     

半导体硅表面化学镀铜

介绍了以次磷酸钠为还原剂、硫酸镍为再活化剂的半导体N型硅表面化学镀铜工艺及其前处理。探讨了镀液中铜盐含量、还原剂含量、pH及温度对沉积速率的影响。确定了化学镀铜最佳工艺条件:0.15 mol/L CuSO4.5H2O,0.03 mol/LN iSO4.6H2O,0.75 mol/L NaH2PO2.H2O,0.08 mol/LNa3C6H5O7.H2O,0.5 mol/L H3BO3,<0.2 mg/L硫脲,60~65℃,pH 12.0~12.5。采用扫描电镜及能谱仪分别对镀覆30 m in及40 m in制得的2种镀层表面形貌及成分进行了分析与比较。结果表明,镀覆30 m in镀层组织较为致密,而镀覆40 m in的镀层组织较粗糙;随镀覆时间的延长,镀层中铜含量明显提高。该镀层接触电阻基本能满足微制冷器的要求。     

化学复合镀Ni–P–PTFE的镀速及镀层摩擦学性能研究

在45#钢上化学镀Ni–P–PTFE复合镀层,其工艺流程主要包括化学机械抛光、碱性除油、活化、化学镀和干燥。研究了主盐和还原剂质量浓度、pH、温度以及PTFE体积分数对镀速的影响。观察了Ni–P–PTFE镀层的表面形貌,测试了镀层的摩擦学性能。结果表明:当工艺条件为25 g/L硫酸镍、30 g/L次磷酸钠、10 mL/L PTFE、pH 4.6和温度(92±2)°C时,镀速最佳,镀层的摩擦因数在0.16~0.20之间,具有优良的耐磨性能。     

添加剂对化学镀铜的影响

研究了亚铁氰化钾和α，α′-联吡啶对陶瓷表面化学镀铜沉积速率、阻抗、镀层晶体结构和外观的影响。加入亚铁氰化钾，铜沉积速率降低，阻抗增大，镀层外观得到改善，镀层晶体呈无序生长；α，α′-联吡啶的加入对铜沉积的抑制更明显，镀层晶体取向为（2，2，0）。     

添加剂苯亚磺酸钠和HEDTA对腈纶纤维表面化学镀铜的影响

以次磷酸钠为还原剂在腈纶纤维表面进行化学镀铜,研究了单一添加剂苯亚磺酸钠和N-羟乙基乙二胺三乙酸(HEDTA)的用量对镀层电阻、增重率和阴阳极极化过程的影响。单一添加剂苯亚磺酸钠和HEDTA在一定浓度范围内能明显促进次磷酸钠的阳极氧化,从而提高增重率,降低镀层电阻,最佳质量浓度分别为苯亚磺酸钠40 mg/L、HEDTA 60 mg/L。对比研究了无添加剂镀液和分别添加了苯亚磺酸钠40 mg/L、HEDTA 60 mg/L以及复合添加剂(40 mg/L苯亚磺酸钠+60 mg/L HEDTA)的镀液的阳极和阴级极化曲线,通过扫描电镜观察了所得铜镀层的表面形貌。较之单一添加剂,40 mg/L苯亚磺酸钠+60 mg/L HEDTA复合添加剂主要抑制了次磷酸钠的阳极氧化,使得镀层表面更加均匀、细致和平整。     

金刚石颗粒化学镀铜工艺优化

以KBH4为还原剂、CuSO4为氧化剂,对金刚石颗粒进行化学镀铜。研究了pH、亚铁氰化钾含量、甲醇以及镀覆时间对镀液稳定性和化学镀铜沉积速率的影响。利用X射线衍射仪、场发射扫描电镜、能谱仪表征了镀铜金刚石颗粒的成分、表面形貌和晶粒大小。结果表明,采用硼氢化钾体系能够在金刚石颗粒表面镀覆晶粒细小(约35 nm)且较薄(约210 nm)的铜层。pH对镀液稳定性的影响较大:随着pH的升高,镀液稳定性显著增强;但pH过高会降低沉积速率,且不利于镀层增厚。亚铁氰化钾具有整平铜层和细化晶粒的作用,而甲醇能抑制副反应,提高沉积速率,两者联用能够保证镀液稳定性和镀层表面质量。     

PVC塑料表面环保镀铜的工艺优化研究

选取PVC塑料作为化学镀铜的研究基体,使用机械粗化与氢氧化铁附着的方法代替传统的化学粗化法,对基体表面进行改性。通过比较不同条件下氢氧化铁胶体的附着情况,确定最佳的浸泡条件。结果表明,PVC塑料表面化学镀铜的最佳条件为:五水硫酸铜质量浓度为12 g/L、酒石酸钾钠质量浓度为12 g/L、乙二胺四乙酸二钠质量浓度为18 g/L、α,α-联吡啶质量浓度为2 mg/L、乙醛酸质量浓度为10 mg/L、p H控制在12、温度为60℃。利用最佳镀铜条件,可得到表面呈粉色的光亮铜。