氧化铍基板厚膜多层电路工艺研究

氧化铍基板在大功率电路领域广泛应用。本文对氧化铝基板用厚膜多层浆料体系在氧化铍基板上的匹配性进行研究。重点对导体的附着力、焊接性能进行了对比实验。研究结果显示氧化铝基板用厚膜多层浆料体系适用于氧化铍基板上。     

钢基板厚膜环形电位器的研制

传统的陶瓷基板厚膜环形电位器不能承受高过载。选用不锈钢板作为基板材料,被覆绝缘介质,在其上印制厚膜电路,然后烧结,制作了钢基板厚膜环型电位器。该电位器经过温度循环、抗过载、机械强度和动态射击试验,结果表明:被覆绝缘介质不锈钢基板厚膜环型电位器具有过载值高(18000~20000g)、动态电阻装定精度高(误差小于1%)等优点,满足高过载使用要求。     

基于不锈钢基板的厚膜电子浆料及大功率电热电阻元件

介绍基于不锈钢基板的大功率密度厚膜电热元件的研究现状，并对厚膜电路式电热元件的关键技术进行阐述，包括大功率密度电热元件所用基板材料和基于基板的电子浆料的使用要求，以及电热元件的制备工艺；最后分析了该新型电热元件的应用前景和所要解决的问题。     

应用于微波和RF电路中的厚膜材料和工艺

介绍了应用于微波和 RF电路中的厚膜材料和工艺。无玻璃的厚膜导体材料 (如金、银等 )的电阻率极低。氧化铝 (96% ,99% )、氧化铍和氮化铝陶瓷的高频损耗很低 ,是优良的微波和 RF电路用基板。采用先进的厚膜细线技术 ,使厚膜导体的线分辨率几乎达到了薄膜工艺的水平。新开发的低损耗、低介电常数的低温共烧陶瓷 (L TCC)材料最适合做微波 MCM的基板材料。     

增加厚膜导体附着力

随着微电子，特别是航天电子设备及军事电子装备小型化的要求，以及汽车电子、程控交换机等小型化的要求，厚膜混合集成电路的作用日益重要，厚膜混合集成电路是制造高电压、大电流、大功率电路的最佳选择。因为厚膜电路基板采用Al2O3陶瓷、BeO陶     

低成本银基厚膜多层基板的研制

介绍低成本银基厚膜多层基板的材料系统，工艺流程，工艺特性以及基板的性能。     

应用于微波和RF电路中的厚膜材料的工艺

介绍了应用于微波和ＲＦ电路中的厚膜材料和工艺。无玻璃的厚膜导体材料的电阻率极低。氧化铝（９６％,９９％）、氧化铍和氮化铝陶瓷的高频损耗很低,是优良的微波和ＲＦ电路用基板。采用先进的厚膜细线技术,使厚膜导体的线分辨率几乎达到了薄膜的工艺的水平。     

S枪磁控溅射的发射特性与基板上的膜厚分布

本文在理论上推导了S枪磁控溅射时基板膜厚分布的计算公式,研究了S枪的发射特性,实测了S枪在垂直于基板的情况下,静止的平面基板上相对的膜厚径向分布。     

大功率白光LED封装结构和封装基板

随着LED在照明领域的不断发展,功率和亮度不断提高,尤其是大功率白光LED的出现,热问题成为制约LED进一步发展的关键问题。介绍了大功率白光LED引脚式封装、表面贴装式(SMT)、板上芯片直装式(COB)和系统封装式(SiP)封装结构和金属、金属基复合以及陶瓷封装材料。重点阐述了金属芯印刷电路板(MCPCB)、金属基复合材料板以及陶瓷基板(如厚膜陶瓷基板、薄膜陶瓷基板、低温共烧陶瓷基板)等应用于大功率白光LED的封装基板,对各个基板的特点和散热能力进行了分析和对比。最后对大功率白光LED封装结构和封装基板的发展趋势进行了展望。     

LTCC基板厚膜电阻的常温稳定性

目前国内尚缺乏与ＬＴＣＣ相配套的厚膜电阻浆料。实验证明，厚膜电阻浆料的导电相、玻璃相及添加剂等对ＬＴＣＣ基板表面厚膜电阻在常温下的稳定性有一定影响。厚膜电阻浆料的膨胀系数随其导电相、玻璃相及添加剂的组分的变化而变化。当厚膜电阻浆料的热膨胀系数与ＬＴＣＣ基板的热膨胀系数之差异大到一定程度时，厚膜电阻在常温下的稳定性就会受到影响。Ｘ射线衍射图谱说明，厚膜电阻与ＬＴＣＣ基板之间生成的方石英相会降低厚膜电阻在常温下的稳定性。     

厚膜多层基板制作过程通道孔堵塞的剖析与解决

本文对厚膜基板制作过程中的通道孔堵塞现象进行了理论分析，并提出了克服这一现象的办法－用接触印刷法取代传统的非接触印刷法。     

厚膜元件与厚膜电路的红外烧结

用红外炉烧结厚膜元件和厚膜电路,可以缩短烧结周期、提高生产效率,节省能源和降低成本。利用红外炉,不仅可以烧结责金属厚膜材料,而且也能够烧成贱金属厚膜材料,如铜导体等。此外,红外炉还适于厚膜多层电路的烧结,可以减小电路在多次重烧过程中的性能衰退和基板变形,以及提高电路的产量、质量和降低成本。本文叙述红外烧结的特点、烧结原理以及厚膜导体,电阻、介质(包括厚膜电容器)和厚膜多层电路的红外烧结。     

AlN的厚膜铜金属化及其结合机理

采用反应厚膜法实现了AlN基板表面的铜金属化,借助SEM、XRD分别对烧结后的厚膜层、还原后的铜金属化层以及界面层的成分和形貌进行了研究;测试了不同烧结温度下金属化基板的敷接强度,并探究了界面层的形成过程以及对敷接强度的影响。结果表明:烧结过后,厚膜层的主要成分是CuO和Cu_2O;经过还原处理后,其表面成分转变为金属Cu;同时,随着烧结温度的上升,烧结后的厚膜层和还原后的金属化层的致密度均呈现先增加后降低的趋势,金属化铜层与基板之间的敷接强度也呈现相同的变化趋势。另外,在金属化铜层和AlN基板之间存在界面化合物,其主要成分是Cu_2O和中间化合物(CuAlO_2和CuAl_2O_4),其中,Cu_2O对敷接强度不利,而尖晶石结构的CuAl_2O_4和细小薄片状的CuAlO_2对敷接强度的有利。     

MCM-C中厚膜电阻的寿命分布及退化规律的研究

重点研究了MCM-C基板的可靠性，包括厚膜电阻、基板布线以及互连通孔。试验采取加温度应力与电应力的双应力加速寿命试验。试验中发现，厚膜电阻的退化先于基本布线和互连通孔，故厚膜电阻的退化在MCM-C基板可靠性中起主要的作用；重点讨论了厚膜电阻在热电应力下的失效规律及寿命分布，试验结果表明厚膜电阻的寿命分布服从威布尔分布。     

高分辨率的厚膜丝网印刷技术

厚膜丝网印刷是浆料润湿陶瓷基板的过程。陶瓷基板的表面张力和厚膜浆料对基板的润湿度会影响印刷线条的分辨率。文章着重研究基板的表面张力可以有效地改进丝网印刷分辨率。     

薄膜绝缘层对陶瓷厚膜电致发光显示器件的影响

采用丝网印刷技术，在Al2O3陶瓷板上印刷、高温烧结内电极及绝缘层制备出陶瓷厚膜基板，进而制备了新型厚膜电致发光显示器（TDEL），整个器件结构为陶瓷基板／内电极／厚膜绝缘层／发光层／薄膜绝缘层／ITO透明电极。对用不同薄膜绝缘材料制备的显示器件的特性进行测试、比较、分析，结果表明薄膜绝缘介质层对器件的阈值电压、发光亮度均有一定的影响，以复合绝缘层的性能最优。最后对器件的衰减特性进行了初步分析。     

激光烧结厚膜正温度系数热敏电阻浆料的研究

采用激光烧结厚膜电子浆料技术,在三氧化二铝陶瓷基板上制备厚膜正温度系数(PTC)热敏电阻.研究了激光工艺参数以及后续热处理温度对PTC热敏电阻线宽、形貌和性能的影响规律.激光烧结制得的厚膜PTC热敏电阻最小线宽为40 μm,电阻温度系数(TCR)可达2965×10-6/℃,其性能与传统的炉中烧结相当.激光功率密度和后续热处理温度对PTC热敏电阻方阻和电阻温度系数影响较大,并都存在一个最佳值.     

小尺寸分立器件与嵌入聚合物厚膜电阻在移动电话中的应用比较

随着移动电话越来越多功能的嵌入,设计者们不得不持续地寻求节省基板面积的方法.嵌入无源器件和使用小尺寸的分立器件(02 01)是两种较为通用的解决方法.文章考察了小尺寸的分立器件与嵌入式聚合物厚膜电阻在降低成本与节省基板面积间的协调和平衡.实验中运用高产量组装和艺术板制作技术组装小离散或聚合物厚膜电阻的方案分析了三种典型的移动电话的设计,并列举了各种方案对基板尺寸和成本的影响.     

SnO_2厚膜与基板附着强度及气敏性能研究

通过溶胶-凝胶法制备了SnO2纳米粉末,用丝网印刷法制备了以氧化铝陶瓷为基板的SnO2厚膜。分别采用SEM、XRD及电化学工作站表征了SnO2的结构与形貌并测试了其气敏性能。结果表明,所制备的SnO2平均颗粒粒径约为60 nm,为四方相结构。与SnO2直接附着在氧化铝基板的厚膜(样品A)相比,以玻璃粉作为SnO2和氧化铝基板粘结剂的厚膜(样品B)附着强度更高,解决了SnO2与氧化铝基板附着强度差的问题;以玻璃粉为粘结剂制备的厚膜对H2具有稳定的气敏性能。     

基于VICOTE涂料制成的绝缘部件实现超高速铝制厚膜加热器技术

近日，Datec涂料公司开发了一种新型厚膜技术，旨在将高功率电热源应用于铝基板上。在研发过程中，Datec公司选择了威格斯聚合物解决方案事业部的VICOTE？涂料作为厚膜元件的表层和底层介电层的绝缘部件。