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由于高导热率的基板能制作较小的高密度的大功率电路,因而对它们需求继续增加。基于这个目的,带厚膜材料的氧化铍基板已被使用多年。但由于氧化铍(BeO)对健康和环境的影响,使许多制造商不得不采用替代基板——氮化铝(AN)基板。本文将讨论特别研制用于AlN基板的、由导体、介质和电阻器组成的厚膜系统。这个系统不久将会广泛使用在电信、光电子和大功率汽车应用的功率电阻中。 相似文献
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用红外炉烧结厚膜元件和厚膜电路,可以缩短烧结周期、提高生产效率,节省能源和降低成本。利用红外炉,不仅可以烧结责金属厚膜材料,而且也能够烧成贱金属厚膜材料,如铜导体等。此外,红外炉还适于厚膜多层电路的烧结,可以减小电路在多次重烧过程中的性能衰退和基板变形,以及提高电路的产量、质量和降低成本。本文叙述红外烧结的特点、烧结原理以及厚膜导体,电阻、介质(包括厚膜电容器)和厚膜多层电路的红外烧结。 相似文献
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厚膜铜导体的烧结通常是在惰性气氛中进行的,与其配套的多层布线介质材料也应适合在惰性气氛中烧结。研制的ZnO-Al_2O_3-SiO_2-ZrO_2系介质材料介电常数小(ε<6),损耗角正切低(tgδ<10×10~(-4)),绝缘电阻高(R≥10~(13)Ω),材料烧结后主晶相是立方ZrO_2,适于惰性气氛(如N_2)烧结,可用作铜导体多层布线系统介质材料。 相似文献
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《电子工业专用设备》2011,(2):60-60
近日,Datec涂料公司开发了一种新型厚膜技术,旨在将高功率电热源应用于铝基板上。在研发过程中,Datec公司选择了威格斯聚合物解决方案事业部的VICOTE?涂料作为厚膜元件的表层和底层介电层的绝缘部件。 相似文献
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厚膜混合集成技术与半导体及PC板并列为三大构装技术,其应用层面相当广泛,本文将探讨其产品与市场发展趋势。 厚膜混合集成电路(Hybrid IC)乃以印刷或光蚀刻等不同制程,将传统之无源元件(如电阻、电容或电感等)及导体形成于散热良好的陶瓷绝缘基板表面,并以激光处理达到线路所需之精密度,再以表面黏着或着线技术,将半导体或其他无源元件着装其上,以构成所需要之完整线路,最后再视客户需要以多样化之引脚及封装方式,完成一模块化的集成电路。 相似文献
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高分辨率的厚膜丝网印刷技术 总被引:1,自引:0,他引:1
厚膜丝网印刷是浆料润湿陶瓷基板的过程。陶瓷基板的表面张力和厚膜浆料对基板的润湿度会影响印刷线条的分辨率。文章着重研究基板的表面张力可以有效地改进丝网印刷分辨率。 相似文献
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陶瓷厚膜和薄膜混合电致发光器件 总被引:1,自引:1,他引:0
使用PbMg1/ 3Nb2 / 3O3 PbTiO3 PbCd1/ 2 W1/ 2 O3三元系电容器瓷料 ,采用流延工艺成膜 ,丝网印刷内电极 ,在 930~ 950℃下低温烧结的方法制备了陶瓷衬底。陶瓷厚膜在室温下的相对介电常数εr>1.4× 10 4 ,损耗tanδ≈ 1% ,具有极高的品质因素 (大于等于 80 μC/cm2 )。理论分析了电致发光器件的阈值电压与绝缘介质特性的关系。直接在陶瓷厚膜上制备了MIS结构和MISIM结构的以陶瓷厚膜为绝缘层的ZnS :Mn低压驱动电致发光器件 相似文献
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丝网印刷已成为微电子封装厚膜电路生产中的关键工艺技术。为满足微电子封装高精度、高密度的要求,从网版和印刷工艺参数两方面分析了影响高精细丝网印刷质量的因素。通过选用一定规格的不锈钢丝网,涂覆适当厚度的感光膜,开发出适合印刷50μm线宽和线间距的精密印刷网版;优化印刷工艺参数,将其中的刮刀压力、刮刀速度、离网间距分别控制在一定范围内,使印刷图形的变形量减少到200mm±30μm,实现线宽和间距为50μm、边缘清晰的精细印刷。 相似文献
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通过DC/DC模块电源失效分析和电阻硫化实验,采用扫描电镜和能谱分析等手段,研究了厚膜片式电阻器的硫化机理。结果表明:厚膜片式电阻器端电极和二次保护包覆层之间存在缝隙,空气中的硫化物通过灌封硅胶吸附进入到厚膜片式电阻器内电极,导致内电极材料中的银被硫化,生成电导率低的硫化银,从而使电阻的阻值变大甚至开路。结合DC/DC模块电源提出了几种预防电阻硫化的措施。 相似文献
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除设计和材料外,工艺和操作对厚膜混合集成电路的质量和性能也有较大的影响。分析了厚膜混合集成电路生产过程中一些常见的工艺缺陷,如线条变形、起泡、阻值不稳、元件受损、锡珠等的产生原因,并提出了相应的消除方法。 相似文献