一种LTCC带通滤波器研制与实现

低温共烧陶瓷（LTCC）技术作为一种新兴的集成封装技术,已广泛应用于各个电子领域,而建模分析和优化综合是叠层LTCC滤波器设计的关键。在此利用智能方法对叠层LTCC滤波器的建模及优化,采用LTCC工艺技术制备多层结构的LTCC滤波器,从而实现了滤波器优良的高频、高速传输特性和滤波器的小型化和高可靠性。     

利用智能方法进行LTCC电路的建模与优化

建模分析和优化综合是目前叠层LTCC滤波器设计的关键.建模方法一直是LTCC电路计算机辅助设计技术的主要瓶颈.利用智能方法对叠层LTCC滤波器的建模与优化的现状进行分析和讨论,即人工神经网络(ANN)、基因算法(GA)、遗传神经网络、神经网络空间映射(NSM)和知识自动模型生成(KAMG)等几种主要方法.并对以后的研究方向和发展趋势作了预测性阐述.     

基于LTCC带传输零点的带通滤波器

采用低温共烧陶瓷（LTCC）技术设计了带传输零点的带通滤波器,利用三维叠层结构实现了滤波器的小型化设计,借助HFSS仿真软件对滤波器参数进行优化仿真,改善了滤波器的传输特性,有效压缩了本振信号,满足了该带通滤波器设计指标和小型化的目的。     

LTCC片式LC带通滤波器的设计与实现

介绍了基于LTCC(低温共烧陶瓷)共烧技术和厚膜技术工艺特点进行集成式L和C元件建模、LTCC集成式LC滤波器的设计技术.根据LTCC集成元件体积小寄生参数较大的特点,将常规LC滤波器的电路拓扑进行诺顿变换,并利用LTCC片式LC滤波器进行整体建模优化仿真出合格参数曲线.利用LTCC工艺,最终制造出体积为4 mm×6.5 mm×1.6 mm的片式带通滤波器.该滤波器具有带宽宽,阻带抑制度高且宽的特点,非常适合目前使用传统LC滤波器的应用场合,减小了安装面积,增加了整体电路可靠性,同时由于采用LTCC技术,非常适合批量生产.     

一种无通孔LTCC带通滤波器的设计与实现

基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,设计仿真了一种无通孔LTCC带通滤波器,该滤波器采用单层平行耦合微带线代替传统叠层电感,通过外部端电极互联各电路层,实现无通孔设计。根据仿真结果,采用LTCC工艺制备了0805封装尺寸的无通孔带通滤波器。结果表明:测量结果与仿真数据基本相符,滤波器中心频率为2.45 GHz。该滤波器适用于日益小型化的移动通信设备。     

超小型的片式LTCC滤波器设计

针对微波设备小型化需求,利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,建立了小型化的LTCC电感和LTCC电容模型,并设计了内埋置LTCC电感和电容的片式L频段集总型带通滤波器,同时为了满足高频应用,设计了X频段分布带状线LTCC带通滤波器,通过用电磁场仿真软件ANSYS HFSS对滤波器进行建模及三维仿真优化,加工实现,制成的L和X频段LTCC带通滤波器的插入损耗分别<2.5 d B和<3 d B,体积分别为6 mm×3 mm×1.1 mm和3.1 mm×2 mm×1.1 mm,小型化效果明显。     

C波段LTCC宽边耦合叠层滤波器设计

C波段LTCC带通滤波器的设计,由于其谐振器采取集中LC元件,其Q值偏低,且LTCC厚膜集中元件大小在C波段相对偏大,为此在设计方面主要考虑利用传输线结构的分布参数谐振单元。分布参数宽边耦合谐振单元耦合系数大,特别适合中宽带滤波器设计。文章根据滤波器指标要求,通过电路综合出滤波器的耦合系数及外部Q值。然后利用LTCC多层优势,实现宽边叠层耦合谐振单元的C波段滤波器。     

一种LTCC滤波器的快速设计与实现

低温共烧陶瓷(LTCC)技术可以实现微波器件的小体积和高可靠性。基于集总参数形式滤波器的设计思路,利用LTCC技术的多层结构和立体布线技术,通过Ansoft HFSS软件对滤波器中电容和电感元件的特性参数提取,可以快速地完成滤波器中电容和电感元件的建模与仿真,从而实现LTCC滤波器的快速设计。利用这种快速设计方法,设计并实现一款截止频率为1.5 GHz的低通滤波器,测试结果与仿真结果相吻合。该结构滤波器的尺寸显著减小,从而有利于实现电路的小型化。     

一种新型四级叠层波导带通滤波器

提出一种新型四级叠层介质波导谐振器滤波器的结构及其设计方法。建立三维有限分析模型讨论了二级介质波导滤波器耦合特性,设计出二级片式介质波导谐振器滤波器。采用LTCC工艺叠加两块二级片式波导滤波器得到四级叠层波导滤波器,通过三维有限元分析模型绘制出四级叠层波导滤波器耦合特性曲线。最终设计出的四级叠层波导滤波器长8.8mm、宽6.2mm、厚1.6mm,中心频率5.2GHz,带宽300MHz,带内波动0.1 dB,插损0.8dB。其具有小型化、低插损以及适合表面帖装等特点,能满足下一代WLAN系统应用要求。     

一种新型SIR结构LTCC带通滤波器设计与制作

采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术及SIR结构,设计制作了一种新型LTCC带通滤波器,采用ADS和HFSS软件进行三维建模和电磁场优化仿真及测试。结果表明:该滤波器中心频率为2.46 GHz左右,3 dB带宽为2.28~2.71 GHz,带外抑制≥25 dB(偏离中心频率±500 MHz),外形尺寸为3.20 mm×1.61 mm×1.03 mm。     

一种叠层带状线电调滤波器的设计

滤波器在无线通信系统中起选通频带和信道的作用,且能滤除谐波,抑制杂散。随着电子系统集成化的发展,平面耦合滤波器因体积大而不能适应现代无线移动通讯系统小型化、轻型化的要求。该文设计了一款基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的抽头式叠层带状线电调滤波器。该滤波器基于宽边耦合原理,比传统电调滤波器尺寸减小50%以上,由于该滤波器采用叠层结构,能在滤波器的通带两端各产生一个传输零点,使其能得到较高的带外抑制度。该叠层带状线滤波器的中心频率为2.4GHz,调谐范围为2.1~2.7GHz。整个频段内驻波比小于1.25,插损小于1.3dB,尺寸仅为4.8mm×4.5mm×0.6mm,同时满足了小型化和高性能的要求。     

叠层片式射频EMI滤波器的研制

以LTCC制造技术为基础,自主研制了一种叠层片式EMI滤波器.在研制过程中,通过选择合适的高频介质陶瓷和优化的内电极材料与走线方式,使滤波器获得了超低直流电阻值.测试结果表明:在测试频率为700 kHz时,所制滤波器(2012-103型)的插入损耗值均超过3 dB,而在20 ～200MHz的测试频率范围内,其插入损耗值则均超过25 dB.该滤波器的综合性能完全达到使用要求.     

一种用LTCC技术设计低通滤波器的方法

本文简要介绍用ADS(Advanced Design system)和HFSS(High Frequency Structure Simula-tor)等微波仿真软件,设计一种用集中元件构成的低通微波滤波器。先用ADS在二维场仿真与优化计算,再用HFSS结合LTCC工艺进行三维结构建模,并对结构进行修正、优化,导出版图,介绍了一些用微波软件在LTCC工艺中相关的设计经验。     

S波低温共烧陶瓷巴伦滤波器小型化设计

利用低温共烧陶瓷叠层工艺设计了一款具有带通响应的紧凑型低温共烧陶瓷巴伦滤波器，微型化的巴伦采用Marchand Balun结构和LTCC的立体集成结构，巴伦内部带状线利用宽边带状线结构，采用一种螺旋化方式，减小巴伦的体积，经过电磁仿真优化和实际加工滤波器的测试结果表明:滤波器在 2400ＭＨｚ~2500ＭＨｚ插入损耗小于3.2ｄＢ，不平衡端驻波比小于2.0，相位差为 180°±10°。     

采用LTCC技术的X波段滤波器设计

小型化和多通路设计是现代微波电路和系统的发展方向。MCM和LTCC技术是实现这些研究方向的有效途径和手段。文中对采用低温共烧陶瓷(LTCC)技术设计实现的X波段4个带状线小型化滤波器进行了介绍,将高频仿真软件HFSS设计优化的滤波器版图进行了LTCC制板和测试。对测试数据进行分析,给出了采用LTCC技术设计实现微波小型化滤波器的一种解决方案。     

带通滤波器LTCC工艺优化研究

针对LTCC(低温共烧陶瓷技术)带通滤波器结构以及制作工艺特点,对LTCC带通滤波器制作的过程工序进行试验及分析,确定了制作偏差超过设计容差的过程工序。以滤波器设计容差为参考依据分别对相关工序以及偏差量进行了详细分析,提出了针对性工艺优化措施,有效解决了滤波器中心频率偏移的问题。采用优化后工艺所制作的滤波器中心频率偏差由±30 MHz提高到±5 MHz,满足使用要求。     

低温共烧微波带通滤波器的设计

为实现移动通信中滤波器的小型化、高品质化的要求,利用Ansoft HFSS软件,采用LTCC湿法工艺,设计和制作了中心频率为2.45 GHz,带宽为100 MHz的叠层带通滤波器。最终加工得到了满足蓝牙模块要求的滤波器样品,与仿真结果比较,二者一致性良好。     

Ku频段LTCC上变频模块设计

针对卫星通信系统小型化需求,介绍了一种基于LTCC技术的Ku频段上变频模块设计。采用薄膜微组装工艺,设计了小型化高性能多工器,利用低温共烧陶瓷(LTCC)技术,通过对LTCC微波信号过渡结构进行仿真和优化,以及带传输零点的高抑制度X和Ku频段LTCC滤波器的设计,使小型化的同时模块的电性能指标得到保证。最终实现的Ku频段LTCC上变频模块的体积为39.2 mm×33.1 mm×13 mm,约为原来的1/8,LTCC技术有效地实现了产品的小型化。     

LTCC滤波器性能改善的研究

微波滤波器在现代微波技术领域中的作用举足轻重,而基于LTCC（低温共烧陶瓷）技术的多层微波滤波器因具有满足现代电子系统要求的高频化、小型化及低成本等许多优点而成为当今微波领域常用滤波器之一。如何提高LTCC滤波器性能使其损耗更小,更适应实际工程的高要求就成为了关键一环。本文结合经典的分布参数理论设计出一个中心频率为1.2GHz,带宽40MHz的新型LTCC多层滤波器,其尺寸为14mm×20mm×2mm,并在此基础上结合金属电导率和趋肤深度的理论对金属层改进,设计出性能更优的LTCC滤波器,从而得出改善LTCC滤波器性能的方法,并做出实物验证了与仿真的一致性。     

一种5G通信用LTCC带通滤波器的设计与实现北大核心CSCD

基于低温共烧陶瓷(LTCC)技术,使用HFSS三维电磁场软件设计仿真了一种5G通信用LTCC带通滤波器。该带通滤波器使用电感耦合和电容耦合双耦合原理,采用半集总结构设计,经过设计仿真优化,结合LTCC产线制程工艺,制备完成了一款小型化5G通信用滤波器。测试仿真结果对比:实际测试结果和仿真设计结果接近,滤波器中心频率为3.5 GHz。该滤波器适用于5G通信领域终端设备。