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采用接枝共聚法将苯乙烯、甲基丙烯酸甲酯接枝到甲基硅酸钠防水剂上得到苯基改性有机硅防水剂(St-OWP),考察St-OWP对建筑石膏硬化体绝干抗折强度、吸水率、莫氏硬度的影响.结果表明:掺入St-OWP后,石膏硬化体绝于抗折强度为5.61 MPa,2h吸水率为0.52%,24h吸水率为1.14%,表面莫氏硬度为3.5;SEM图像表明:St-OWP的掺入有利于粗大柱状晶体的形成,对建筑石膏硬化体的防水性及绝干抗折强度有较大提高,晶体间搭接越紧密抗折强度越高.红外光谱图提示St-OWP分子结构中接枝上了苯基、甲基、酯基等基团,这些基团有助于提高建筑石膏硬化体防水性、抗折强度及莫氏硬度. 相似文献
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《中国陶瓷》2016,(12)
以天然矿物湖南保靖紫砂、透锂长石、镁质粘土、矾土、苏州高岭、贵州高岭、黑泥和膨润土为主要原料,采用普通日用陶瓷生产工艺,制备了透锂长石质低膨胀耐热紫砂陶瓷产品。通过研究低膨胀耐热紫砂陶瓷的烧成温度和高温阶段烧成时间与耐热紫砂陶瓷性能之间的关系,并测试了耐热紫砂试样的吸水率、抗折强度和热膨胀系数。研究结果表明:随着增加透锂长石的用量,低膨胀耐热紫砂陶瓷的吸水率减小,抗折强度降低,平均热膨胀系数也会降低。当透锂长石含量为40%、保靖紫砂含量为32%时,材料的最佳烧结温度为1260℃,高温阶段(1200~1260℃)烧成时间为90 min,吸水率为0.5%、抗折强度为65 MPa、热膨胀系数为α_(20~800)=2.68×10~(-6)/℃。 相似文献
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采用煤矸石废料、劣质原料黑滑石和铝钒土为主要原料,通过原位生长法制备了堇青石质低膨胀高远红外瓷质卫生陶瓷。利用XRD、SEM和性能测试研究铝钒土含量对堇青石卫生陶瓷性能的影响。实验结果表明:铝钒土含量对吸水率、抗折强度和膨胀系数具有较明显的影响,而对远红外辐射率并未带来不利的影响,所有样品的远红外率均保持在0.93以上。当铝钒土含量为27%,煤矸石33wt.%,黑滑石37%时,陶瓷性能达到最优:吸水率为0.04%,热膨胀系数为2.74×10-6/℃,抗折强度为87.4 MPa。这主要是由于样品的主晶相堇青石含量最高,并且烧结致密化程度高,其中气孔分布更加均匀所致。相关研究结果对环境保护和工业废物的资源化利用有着积极意义。 相似文献
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考察了防水剂(实验室自制)、PVA、BPO等外加剂对建筑石膏样品的抗折强度、吸水率及吸水后表面硬度的影响.结果表明:防水剂添加量1.25%,PVA添加量0.8%,BPO添加量0.24%,可制得抗折强度9.54 MPa,24h吸水率5.32%,吸水后表面硬度3.0的试样,并且该试样浸泡72 h后仍可在流动水下冲刷4h,表面硬度基本不变. 相似文献
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为了能使建筑垃圾得到再利用,实现减排、节能、增效之目的,筛选建筑垃圾中的废瓷砖、废玻璃作为原料,生产陶瓷玻化砖。实验研究中,在分析温度和配方对玻化砖性能影响的基础上,优选出生产玻化砖的配方和生产工艺,制得各项技术性能良好的玻化砖。理化性能和力学性能测试表明:在1150℃的烧结温度下,产品的各项性能指标达到了玻化砖国标要求。其中密度为2.49 g/cm~3、吸水率为0.09%、抗折强度为50.78 MPa。论文研究中,重点分析了配方、废玻璃用量、烧成温度对产品性能(体积密度、吸水率、抗折强度)、晶相和微观结构的影响规律。采用建筑垃圾中的废瓷砖、废玻璃生产玻化砖,不但实现了废物利用和节能减排的目的,而且使生产成本大大降低,可取得良好的经济效益和社会效益。 相似文献
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以脱硫建筑石膏为主要胶凝材料,研究无机改性剂粉煤灰和水泥、复合激发剂、有机硅防水剂对脱硫建筑石膏耐水性的影响。实验结果表明,单掺粉煤灰和水泥对脱硫建筑石膏体系的耐水性提高幅度不大。复掺粉煤灰、水泥和复合激发剂后,可以获得6 MPa以上的抗折强度,22 MPa以上的抗压强度,0.6以上的抗折软化系数,但抗压软化系数和吸水率与单掺体系相比差别不大。在复掺最优配方的基础上添加有机硅防水剂,在防水剂掺量为0.8%时,其复合脱硫石膏试块的抗折软化系数0.756,抗压软化系数0.791,分别提高了64.3%和108.1%,吸水率仅为3.7%,显著地提高了脱硫石膏的防水性能。 相似文献
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本文以仿古砖净白料(一种制备仿古砖用的陶瓷配合料,下简称净白料)、AZO粉体(ZnO导电粉,下同)为原料,采用独创的包裹技术制备了体电阻值达107Ω的浅色防静电陶瓷砖。同时,探讨了不同的包裹工艺参数对防静电陶瓷砖性能的影响,并利用吸水率测定仪、数显式抗折仪、无釉砖耐磨试验仪,以及绝缘电阻测试仪表征样品的吸水率、抗折强度、耐磨度和导电性能。结果表明:在1170℃烧结温度下,采用包裹技术获得了性能优良的防静电陶瓷砖,样品吸水率为0.05%、抗折强度达44.10 MPa、耐磨度为205.00 mm3、表面电阻为5.90×107Ω、体积电阻为3.10×107Ω。因此,采用包裹技术能够制备出性能达到国家标准的防静电陶瓷砖。 相似文献
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《陶瓷》2015,(8)
以抛光废渣、高铝泥、恒峰砂、力鸿砂、黑滑石为原料,采用干法造粒工艺,在1 100℃~1 200℃,保温时间为10~30min条件下,制备轻质陶瓷砖,并研究了烧成制度对轻质陶瓷砖性能的影响。结果表明:随着烧成温度的升高,轻质陶瓷砖线膨胀率逐渐升高;吸水率呈先升高再降低而后升高的趋势,在1 170℃时达到最低值;抗折强度和容重随着烧成温度的升高逐渐降低。随着保温时间的延长,试样容重和抗折强度逐渐降低,但变化不明显。烧成温度为1 160℃,保温时间为15min时,制备的轻质陶瓷砖抗折强度为6.3MPa,吸水率为2.3%,闭气孔率为71.2%,容重为0.64g/cm3。 相似文献
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