SiC颗粒化学镀铜工艺研究

化学镀铜在生产中应用比较广泛,但是在化学镀铜过程中的活化工艺所需试剂有毒,并且价格较为昂贵。探讨了取消化学镀铜过程中的活化工艺后,其他工艺条件对Si C镀铜效果的影响规律。经实验分析,获得了化学镀铜实验优化工艺参数为:化学镀铜溶液温度为35℃,溶液p H值用氢氧化钠调节至12~13,硫酸铜加入量为12 g/L,甲醛加入量为28 ml/L,酒石酸钾钠加入量为40 g/L,经过一定时间在碳化硅表面得到了良好的铜镀层。通过X射线衍射仪及扫描电镜检测,结果表明:取消了活化工艺后,在碳化硅表面仍然得到了较好的铜包覆层。     

人造金刚石表面化学镀W/Ni-P层的工艺优选及镀层质量

为改进人造金刚石的表面性能,先在其上化学镀W,再化学镀Ni-P,制备了W/Ni-P包覆人造金刚石粉末。以镀液稳定性和镀层与基体结合力为评价标准,用正交试验和单因素试验优选工艺,并用扫描电镜(SEM)、能谱仪和粒度分析仪考察了优化W/Ni-P复合镀层的组织结构和镀后粉末的粒度分布。结果表明:最优化学镀W工艺为50 g/L钨酸钠,32 g/L次亚磷酸钠,25 g/L柠檬酸三钠,0.002 0 g/L硫脲,p H值为8.5,温度为90℃,时间为1 h;最优化学镀Ni-P工艺为35 g/L硫酸镍,32 g/L次亚磷酸钠,25 g/L柠檬酸三钠,0.002 0 g/L硫脲,p H值为4.5,温度为80℃,时间为1 h;优化W/Ni-P层均匀细致,与金刚石结合良好,镀覆后的金刚石粉末粒度更均匀。     

化学镀法制备Co-B包覆羰基铁复合粉体工艺研究

以硫酸钴为主盐,酒石酸钠为配位剂,硼氢化钠为还原剂,采用改进的逐步滴加还原剂的方式控制反应进程,用化学镀法制备了Co-B合金包覆羰基铁颗粒的复合粉体.用正交设计方法确定了镀液组成和工艺参数:18 g/L CoSO4·7H2O,60 g/L酒石酸钠,1 g/L NaBH4,铁粉装载量2 g/L,温度75℃,pH值＞13,并进一步讨论了各因素对镀速的影响,对镀覆后的复合粉体的结构、成分进行了表征.结果表明,通过优化镀覆工艺,可以获得包覆均匀的复合粒子.     

金纳米活化陶瓷化学镀铜

陶瓷表面经传统钯液活化后化学镀铜层的结合力受Sn2＋的影响,且操作麻烦,污染环境,生产成本高。为此,制备了具有催化活性的金纳米液,并将其用于陶瓷化学镀铜前的活化。通过SEM,EDS,XRD及结合力测试讨论了镀液成分、温度及装载量对沉积速度的影响,确定了金纳米活化陶瓷后的最佳化学镀铜工艺参数,并将其与传统钯活化陶瓷化学镀...     

电子封装用金刚石/铜复合粉体的制备及表征

设计粉末镀膜专用样品台,采用溅射沉积法在金刚石颗粒表面分别预沉积Cu膜和Ti/Cu双层膜,然后用化学镀铜法增厚铜层制备了金刚石/铜复合粉体。结果表明,金刚石表面经溅射沉积改性后,无需敏化活化就可化学镀铜制备金刚石/铜复合粉体,避免了Sn、Pd等杂质的引入;增加Ti作为过渡层可使化学镀铜层更致密,抗热冲击性更好。     

甲醛法化学镀铜的电化学研究

研究甲醛化学镀铜的电化学机理可以为开发化学镀铜工艺提供指导。应用线性扫描伏安法(LSV)分析了温度、pH值和添加剂浓度对镀液体系阳极氧化和阴极还原的影响。在优化化学镀铜工艺后进行石墨粉化学镀铜,并对石墨及镀铜石墨的物相、形貌及成分进行分析。结果表明:升高温度能同时增大镀液体系阳极氧化和阴极还原的反应速率; p H值增大加快了阳极氧化的反应速率,抑制了Cu(Ⅰ)的歧化反应,促进了阴极铜离子还原;添加剂对阴、阳极反应均有一定抑制作用,但可配位Cu(Ⅰ),抑制歧化反应;较优的化学镀铜工艺参数(10 mg/L2,2'-联吡啶,5 mg/L亚铁氰化钾,镀液温度为50℃和p H=13)下进行化学镀铜得到的镀铜层与石墨结合紧密,包覆完整。     

ZrWMoO_8粉体处理工艺对铜包覆效果的影响

采用水合前驱体分解法成功制备出高纯棒状钨钼酸锆(ZrWMoO8)粉体。在超声环境下采用化学镀方法对自制的ZrWMoO8粉体进行铜包覆。研究了温度对镀液稳定性的影响,探讨了粉体表面处理工艺对包覆效果的影响,利用扫描电子显微镜(SEM)观察镀层微观形貌,并用能谱(EDS)分析镀层的元素组成。实验结果表明,室温环境下可保证镀液的稳定性;粉体经敏化活化后,可在ZrWMoO8粉体表面成功镀覆上一层比较致密的铜单质,经计算,包覆Cu与ZrWMoO8的质量比为1∶1。     

Cu/ n2TiO 2/ PBO复合纤维的制备

以 PBO纤维为基体 , 采用浸渍涂覆法在 PBO纤维表面包覆纳米 TiO 2膜 , 采用化学镀法将 Cu沉积到纳米 TiO 2膜表面 , 制备了 Cu/ n2 TiO 2/ PBO复合纤维 , 研究了影响纳米 TiO 2沉积速率和 Cu 沉积速率的主要因素。结果表明 , 纳米 TiO 2与偶联剂的浓度配比是影响纳米 TiO 2包膜形成的主要因素 , 当纳米 TiO 2与偶联剂浓度配比为 1∶1. 2时 , 制备的 n2TiO 2/ PBO复合纤维界面结合力较好 , 且纳米 TiO 2包覆层比较均匀。影响化学镀铜- 1 的主要因素有镀液成分、 反应时间和反应温度。在镀液成分的浓度配比为 CuSO 4·5H 2O 12 g ·L 、KNaC 4H 4 - 1 - 1 - 1O 68 g·L 、HCHO 6 mL ·L 和 NaOH 10 g·L , 反应温度 50℃, 镀铜时间 20 min的条件下 , 制备了负载均匀 , 界面结合力较好的 Cu/ n2 TiO 2/ PBO复合纤维。     

空心微珠表面化学沉积Co—P合金研究

利用化学镀工艺在粉煤灰空心微珠表面均匀、完整地包覆磁性Co-P合金层,成功制备出新型轻质的复合导电粉体.使用XRD、EDS、SEM和镶嵌金相的方法对样品进行形貌观察和分析表征,并讨论了镀液温度、pH值和稳定剂浓度对沉积效率的影响.结果表明,空心微珠经过敏化-活化的表面预处理后,利用化学镀方法可以得到均匀、包覆完整的Co-P合金层,并且出现了新的晶化相α-Co单质.T=90℃、pH=10.2和加入适量的硫脲是使反应良好进行的最佳工艺参数.     

化学镀中环氧树脂封装材料粗化的研究

研究了在环氧树脂封装材料表面进行化学镀铜时前处理过程中最佳粗化工艺条件:300 g/L CrO3,225 mL/L H2SO4,温度85℃,时间30 min.对粗化后的环氧树脂封装材料表面进行了SEM形貌分析、表面粗糙度及表征亲水性的接触角的计算.结果表明,采用的化学粗化工艺适用于此种环氧树脂基材料,在最佳工艺条件下可以得到较好的化学镀铜层,镀层与样件表面的结合力达到5B级,且镀层能起到较好的电磁屏蔽效果.     

智能金属结构中光纤表面金属化的研究

为了把光纤传感器埋入金属材料中,需要对光纤传感器进行保护.为此,提出了一种无粗化的光纤表面化学镀工艺,并根据其后续处理的特点,用镀层的结合力、电性能、光亮度以及镀速四个性能指标对化学镀工艺采用正交试验方法进行了优化,获得了最佳化学镀工艺为:25 g/L NiSO4·6H2O,20 g/LNaH2PO2·H2O,20 mL/L C3H6O2,20 g/L H3BO3,1 g/L NaF,2 mg/L糖精,2 mg/L硫脲,pH值4.5,温度86℃.该工艺下所得镀层为非晶态N-P镀层,与光纤有较好的结合力.     

纯钛超声微弧氧化-化学镀铜涂层的制备及抗菌性

为了赋予纯钛口腔种植体表面涂层生物活性及抗菌性,发挥酸蚀、微弧氧化技术、碱处理及化学镀铜技术各自优势,在TA2纯钛表面制备载铜生物涂层。研究了镀铜时间和温度对载铜含量及涂层表面形貌、结合力和抗菌性的影响。结果表明:钛基体酸蚀获得表面腐蚀均匀的微纳米结构,为超声微弧氧化提供了更多的氧化物生长空间;钛超声微弧氧化涂层碱处理使陶瓷层Ti O2活化,并利于载铜;利用多孔涂层进行化学镀铜时,涂层中铜元素含量随化学镀铜温度的升高和时间增长而增大,而涂层结合力随着化学镀铜时间增长而下降;50℃下化学镀铜3 min时,涂层抗菌率为98.3%,表面铜含量适宜,载铜破坏生物膜的形成使细菌黏附的微环境发生改变,造成细菌难以正常生长,实现了抗菌效果。     

制备工艺因素对碳化硅水基浆料粘度的影响研究

研究了浆料搅拌时间、分散剂含量、粉体含量和p H值等对碳化硅水基浆料粘度的影响。结果表明,水基浆料的粘度随搅拌时间的增加而减小,超过24 h后趋于平稳;水基浆料粘度随分散剂含量的增加而减小,但超过一定含量时反而增大;随着Si C水基浆料中粉体含量的逐渐增加,浆料的粘度总体呈逐渐增大的趋势,粉体含量超过30%时,浆料的搅拌分散时间会延长1.5倍;p H值高于5.5后,水基浆料的粘度随p H值的增加急剧提高,超过8.15时略有下降。通过优化工艺参数,可制备出粘度低于1.0 Pa·s、粉体含量为30%的Si C水基浆料。     

化学镀方法制备铜空腔工艺

激光试验装置中的整体式铜腔靶精度要求高,现有机加工方法不能满足要求.为此,在预处理芯轴(聚甲基丙烯酸甲酯)表面采用化学镀法制备铜空腔,研究了镀液中甲醛含量、pH值、温度等对镀速和镀液稳定性的影响.确定了适宜的化学镀铜工艺为:10 g/L 硫酸铜,10～20 mL/L 甲醛,40 g/L 酒石酸钾钠,20 g/L 乙二胺四乙酸二钠,0.1 g/L 稳定剂(2,2-联吡啶),pH值12.0～13.0,温度40～70 ℃.制备的铜空腔壁厚达25 μm,表面无砂眼、裂纹等缺陷,刻蚀芯轴后空腔能自持.     

SiC颗粒表面金属化工艺及显微组织分析

为改善碳化硅颗粒与金属的润湿性,本文研究了在碳化硅颗粒表面金属化即沉积Ni-P层的工艺方法.首先采用表面清洁处理,继而采用粗化和活化敏化工艺对平均尺寸为5μm的Si C颗粒进行预处理,实现了在化学镀镍前在碳化硅表面产生微小的缺陷,并吸附Pd作为催化活性物质,为后序化学镀过程Ni-P的吸附、形核、长大提供了有利条件.利用正交试验方法,结合增重百分率和镍元素的相对含量等指标,研究了化学镀液的成分对镀层组织及形貌的影响.研究发现,当化学镀液中[Ni~(2+)]浓度为0.25 mol/L、[NH_4~+]浓度为0.6 mol/L,[Ni~(2+)]/[H_2PO_2~-]浓度之比为0.4、柠檬酸浓度为0.1 mol/L及pH为10,温度为45℃时,SiC颗粒表面完全包覆Ni-P.通过比较实验可知,预处理中活化敏化过程对后续Ni-P合金的包覆有重要促进作用.同时,化学镀液各成分中对施镀效果的影响顺序为:溶液中[Ni~(2+)]浓度pH柠檬酸三钠的含量温度[Ni~(2+)]/[H_2PO_2~-]浓度之比[NH_4~+]浓度.     

纳米SiC表面化学镀铜研究

采用化学镀方法在超声辐照下对50 nm的SiC进行了化学镀铜,并探讨了孕育期的存在机制以及施镀工艺对化学镀铜的影响.利用XRD、场发射扫描电镜、EDS对粉体镀覆前后成分进行了物相、形貌、成分分析.结果表明:孕育期的存在机理在于镀液中配位剂对活化后粉体表面胶体层的去除;采用双配位剂工艺,配位剂的协同效应能大大提高镀液中Cu2 的利用率,本试验中铜的利用率最低高达89.5%,从而减少了镀后废液的污染;在试验所取温度范围内,随着温度的提高,镀速逐渐升高;通过控制装载量可以实现不同含铜量的复合粉体的制备.     

超声波化学镀Co-Ni-P工艺

Co-Ni-P化学镀层具有很多优点,在超声波辅助下化学镀层更光亮、细腻。在超声波辅助下在铝黄铜表面化学镀Co-Ni-P合金镀层,研究了镀液主盐浓度比、还原剂浓度、配位剂浓度、缓冲剂浓度、温度、pH值对沉积速率的影响,确定了超声波辅助下获得最佳沉积速率的化学镀Co-Ni-P工艺。结果表明:最佳工艺为11.0g/LNiCl2.6H2O,5.5g/LCoCl2.6H2O,17g/LNaH2PO2.H2O,50g/LNa3C6H5O7.2H2O,48g/LNH4Cl,温度75℃,pH值9.0;超声波化学镀层为非晶态结构,分布更均匀,表面更光亮。     

不同条件对铝包覆钛白粉水分散稳定性的影响

以硫酸铝溶液为包覆剂,采用并流沉淀法,研究反应p H值、反应温度、熟化时间及包覆量对钛白粉包覆氧化铝分散稳定性的影响规律,优化了包覆工艺;采用Zeta电位分析仪、透射电子显微镜以及电感耦合等离子体质谱仪对包覆产品表面电性、微观形貌及成分进行了表征。结果表明:得到高分散稳定性包覆产品的优化工艺条件是反应p H为9,反应温度为70℃,熟化时间为120 min,包覆量为3.2%;优化工艺条件下,包覆后的钛白粉比表面积由6.73 m~2/g增大至18.28 m~2/g,吸油量由19.88 g/m L增至32.46 g/m L;产品表面形成均匀连续絮状包覆层,增强了钛白粉颗粒的表面电性,颗粒间静电斥力增大,水分散稳定性能得到了显著改善。     

石墨表面化学镀铜新方法

在石墨粉表面预包覆一层铜可以大大提高铜-石墨复合材料的力学和电学性能.研究了一种在石墨粉表面化学镀铜的新方法--利用还原铁粉作还原剂的化学镀法.通过大量试验和差热分析仪确定了最佳镀覆工艺条件,并用扫描电镜分析了镀覆效果.研究表明,使用十二烷基磺酸钠、十二烷基苯磺酸钠和磷酸钠混合表面活性剂对石墨粉清洗、润湿和活化预处理后,用还原铁粉作还原剂、饱和硫酸铜溶液作镀液,在pH值为1.5～2.0、40～60 ℃温度下搅拌施镀,C6H5N3钝化后在红外干燥箱内48～50 ℃干燥可得镀覆效果良好的镀铜石墨粉末.该方法解决了常用铁粉作还原剂时出现的问题.     

碳纤维表面预处理及化学镀Ni-P工艺对镀层性能的影响

过去,对碳纤维表面预处理、化学镀Ni-P工艺条件影响镀层性能影响的综合报道不多。为此,先对碳纤维表面预处理,再化学镀Ni-P。分析了粗化和活化对碳纤维表面形貌的影响,探讨了镀液温度、pH值、次磷酸钠还原剂和柠檬酸钠配位剂浓度,添加糖精、十二烷基硫酸钠对碳纤维表面化学镀Ni-P沉积速率的影响。采用扫描电镜(SEM)和能谱仪(EDS)观测了Ni-P镀层的表面、截面形貌,测试了不同工艺条件对Ni-P镀层与碳纤维的结合力。结果表明:粗化使碳纤维表面积增大,有助于提高其与镀层的结合力,AgNO3活化后碳纤维表面附着了较多的催化晶核;随着镀液温度、pH值和柠檬酸钠浓度的增加,化学镀Ni-P的沉积速率均呈先增大后减小的趋势;随着次磷酸钠浓度的增加,化学镀Ni-P的沉积速率先增大后相对稳定;加入糖精后的Ni-P镀层平整、光滑,完全覆盖碳纤维表面,与碳纤维结合良好。