高强度高导铜基材料研究进展

本文综述了国内外高强度高导铜基材料的研究现状,对其开发原理以及制备工艺进行了介绍。     

贝氏体相变研究的某些进展

简要地评述了铜基合金中贝氏体相变研究的某些进展，总结了作者们近年来的主要工作，支持贝氏体切变形成机制。     

Ag—Cu—Zr合金的热处理

报道Ag—Cu—Zr合金的固溶时效热处理制度的选择。     

Cu基形状记忆合金干滑动磨损研究

对Cu基形状记忆合金CuZnAl进行了干滑动磨损,采用扫描电镜观察磨损表面及磨屑.结果表明,CuZnAl合金的磨损过程受塑性变形控制,粘着与转移磨损和剥离磨损是材料失重的两种主要机制.电镜薄膜拉伸时显微裂纹尖端发生了应力诱发马氏体相变.用显微裂纹钝化作用的马氏体择优取向机制和应力诱发马氏体相变机制阐述了这种软基体高变形能力材料的耐磨本质。     

Al2O3颗粒增强铜基复合材料的组织

采用烧结－加压－烧结－加压的工艺制取了Ａｌ２Ｏ３－Ｃｕ复合材料,并对其金相组织及界面进行了观察与分析,证明了工艺是可行的,二次烧结加压有利于增强粒于均匀分布,在复合材料界面处存在的着Ａｌ％的浓度梯度,在ＣｕＡｌＯ２生成的迹象。     

β1相非等温时效对Cu—Al—Ni—Mn—T…

研究了Ｃｕ－Ａｌ－Ｎｉ－Ｔｉ合金β１相非等温时效过程，在时效前期主要是ＤＯ３ 畴长大和畴内次近邻原子的高度有序化，它引起马氏体点升高。在时效后期，合金中发生了贝氏体转变，它使基体溶质原子富集，导致马氏体点下降，马氏体量减少。在更高的温度下，合金分解成平衡组织。贝氏体及其它析出物的阻碍作用使马氏体相变滞后增宽。     

热轧态铜基形状记忆合金性能研究

对两种铜基形状记忆合金Ｃｕ—２３．１２Ｚｎ—４．３７Ａｌ及Ｃｕ─２６．３４Ｚｎ—３．２４Ａｌ—０．６７Ｍｎ（ｗｔ％）热轧态下组织结构以及轧制板材各方向记忆往能与轧制方向的关系进行了研究．发现控制热轧后，即使获得９Ｒ结构马氏体组织，仍具有良好的记忆性能，而且，记忆性能各向同性，与轧制方向无关。     

用机构合金化方法合成铜基过饱和固溶体

本文通过对铜粉、钛粉以及石墨粉进行球磨，得到了铜的地饱和固溶体。利用Ｘ射线衍射（ＸＲＤ）技术跟踪分析了整个机械合金化过程，探讨了球磨过程中过程控制剂对于机械合金化进的影响。用光学显微镜观测孙同阶段粉末的粒度，发现其经历了一个先增大后减小而后趋于稳定的过程，用扫描电镜（ＳＥＭ）观察了其表硐菜貌，发现球磨过程中粉末中有裂纹产生，且裂纹也经历了一个产生、扩展而后导致粉末破碎的过程，这和粒度分析是相符的。     

形变Cu基原位复合材料热稳定性研究

利用光镜和扫描电观察了形变Ｃｕ－３Ａｇ－１０Ｃｒ原位复合材料退火时Ｃｒ纤维形态的变化。研究发现,Ｃｒ纤维不稳定性表现为四个阶段：纵向分裂,圆柱状化,断开球化和粗化。分析了其机理并测定了断开动力学曲线。     

Cu—5Ni—4Sn—3Al合金的时效强化

根据合金的力学和电学性能,利用ＸＲＤ,ＴＥ几ＳＥＭ技术研究了Ｃｕ－５Ｎｉ－４Ｓｎ－３Ａｌ合金的时效强化。结果表明：３５０℃下时效时,力学性能增加,边带分析有边带效应,且随时效时间的增加调幅波长增加。电镜下观察到调幅结构,说明该合金是调幅分解强化的合金。同时,铝的加入没有改变合金的相结构,但是,对合金的强化起着重要作用,实验结果还表明,合金在时效过程中,调幅分解的同时还形成ＤＯ２２（ＴｉＡｌ３）型结     

超细Al2O3颗粒增强铜基复合材料的显微结构

采用热压烧结法制取了超细Ａｌ２Ｏ３ｐ／Ｃｕ复合材料，对其烧结态，轧制态，退火态的显微组织，拉伸断口及界面进行了观察与分析。     

Al2O3f/Al-4%Cu合金复合材料界面偏析研究

利用挤压铸造制备了Ａｌ２Ｏ３ｆ／Ａｌ－４％Ｃｕ合金复合材料,研究了复合材料的界面偏析。研究结果表明,在复合材料的凝固末期,由于选择结晶,剩余液相中的溶质变化导致基体合金类型的改变,最张立生界面偏析。偏析对材料的组织结构和性能的影响可能是双重的。     

新型铜基弹性Cu—Ni—Al系合金

介绍了新型沉淀硬化型铜基弹性合金Ｃｕ－Ｎｉ－Ａｌ系合金的成分，组织，性能及应用前景。     

不锈钢器皿拉伸用模具材料

本文详细探讨了模具材料与不锈钢器皿表面划伤的关系。通过应用实例和分析确认铜基合金是拉伸不锈钢器皿的理想模具材料。     

Cu-11.19Al-6.43Mn合金的形状记忆效应

测试了Ｃｕ－１１．１９Ａｌ－６．４３Ｍｎ合金的形状记忆效应,研究了预变形程度、恢复温度和训练次数对该合金的单向和双向形状记忆效应的影响。结果表明：该合金有一个能完全恢复的最大预变形程度εｍ,它随恢复温度的提高而增大,其最大值约为４．５％;合金的双向记忆效应随训练次数增加而增大。在适当的训练次数和训练温度下,其最大的冷却和加热时的开头恢复量之比值约为３０％。     

化学印化铜基形状记忆合金的腐蚀行为

采用重铬酸钾法和ＢＴＡ印化技术对铜基形状记忆合金进行印化。结果表明，化学印化改善和提高了耐蚀性能，化学稳定性和抗变色能力。其原因是由于合金钝化膜的化学效应所致。     

铜基合金模具材料的研究

介绍了一种可成功地用于不锈器皿和０８Ｆ低碳钢制品拉伸成形的新型铜基合金模具材料，试验结果证实，该材料能彻底克服产品表面极易产生的划痕，划伤等表面缺陷。     

铜基合金模拉伸不锈钢矩形器皿

以不锈钢矩形饭盒的拉伸为例,介绍了铜基合金模具在不锈钢矩形器皿拉伸生产中的应用情况。结果表示,铜基合金模具能非常有效地克服矩形器皿拉伸时极易产生的划痕、划伤及破损,可取代目前普遍使用的Cr12、合金铸铁等模具。