光纤插头端面加工中材料去除的分析

为了研究光纤端面的现行加工工艺,提出了一种光纤端面材料去除的分析方法。对被加工光纤端面和研抛工具先进行研磨压力的有限元分析,再模拟计算光纤研磨速度,最后分析去除率的材料。结果表明:光纤端面材料去除率的变化周期主要受研磨速度影响;成形初期的研磨去除率分布主要受研磨压力的影响;与平动式光纤研磨机相比,用行星回转式光纤研磨机加工一批单芯光纤和MPO多芯光纤插头时,由研磨速度的差异引起的各纤芯间材料去除率变化的最大值分别为3%和0.32%。本模拟分析方法建模简单,直观,模拟分析结果与生产现状相一致。     

基于Galil卡的光纤凸球端面研磨机控制系统研究

针对光纤凸球端面加工装置存在的功能单一、可拓展性差和加工步骤复杂等问题,提出一种基于DMC18x6运动控制卡的光纤凸球端面研磨方案。设计的光纤端面研磨机有2个直线轴和3个回转轴,分别为控制砂轮进给的Z轴、控制工件进给的X轴、砂轮的主轴S轴、控制工件自转的A轴,以及控制X轴与Z轴夹角的B轴。控制系统采取运动控制卡和工业计算机相结合作为控制的核心,并基于Windows环境下以.NET Framework框架开发用户交流界面和加工后台程序。     

行星式双平面多工件研磨盘设计

行星式研磨是在传统研磨机构的基础上,通过改变行星结构获得理想研磨轨迹,从而来提高研磨精度和效率的一种研磨方式。以实现多工件双平面同时研磨为需求．设计了对其运动轨迹做了具体分析,根据加工要求设计出具体的行星式研磨盘结构,并进一步对该研磨盘进行了运动几何学仿真以验证其可用性。这种研磨机在保证研磨加工精度和加工品质的同时,还可在一定尺寸范围内实现不同截面、多个工件的同时研磨,提高了加工效率,降低了加工成本。     

有机玻璃研抛机器人自动化工艺研究

以力和位置混合控制的机器人自动化研抛系统为实验平台,研究有机玻璃(Polymethylmethacrylate简写PMMA)的研磨抛光工艺。分析了单个磨粒的磨削材料的去除机理,以弹塑性力学理论、Preston磨削理论为基础建立了有机玻璃的机器人端面研抛去除函数模型;然后通过研磨抛光实验,研究了主要研抛加工参数(如研抛压力、研抛工具转速、机器人进给速度、循环加工次数等)对工件表面材料去除厚度的影响规律,并在单因素试验的基础上对研抛加工参数进行了初步的参数优化,经过优化后的加工参数加工出的有机玻璃样件表面几乎无微小变形和光学畸变,满足了实际加工工艺要求。     

四轴球体研磨机的研磨均匀性

为了分析四轴球体研磨机的研磨去除量,建立了四轴球体加工时的力学模型,分析了四研具在空间位置的几何关系和加工球与四研具之间的运动关系,给出了研具上的一点相对加工球的速度矢量.在Preston方程基础上,建立了四轴球体研磨机实现球面均匀研磨的分析模型,并应用Matlab软件对单位时间去除量进行仿真分析.以离散化的旋转角为变量,间距取0.01°,采用方差为指标评价研磨去除量的均匀性.分析结果显示,研磨去除量与角速度成线性关系,研具改变转向的相位角为90°时方差最小,研磨过程中不断改变四个研具的旋转方向,可获得好的研磨均匀性.实验结果表明,四轴球体研磨机是高精密加工非常有效的方法.     

行星式阀瓣研磨机优化设计

基于最佳运动路线,并结合现有的行星轮结构装置设计一款新型的阀瓣研磨机。新型研磨机优化了装置结构和阀瓣研磨过程中运动轨迹,并使研磨盘上的研磨膏得到更高效的应用,有效地降低了成本。研磨时可以保证装置运动的协调性,使阀瓣各方向得到均匀地研磨。     

基于互联网+的研磨机控制系统研究

材料精密加工技术是一门新兴综合性加工技术。随着精密加工精度由微米级提高到纳米级,极大改善了产品性能和可靠性。因此,基于互联网+对双盘精密加工研磨机批量加工控制系统进行研究,完成研磨机内外研磨盘转速、研磨压力按特定曲线精确控制、批量设备联网以及远程调控等分析,有效减少在线系统人工干预,提高加工精度及稳定性,实现精密加工材料高效、高精度与大批量加工。     

固定衔铁端面研磨的误差分析及其工装的改进

对日本端面研磨机研磨固定衔铁端面的有关精度超差的原因作了深入分析，并从机床及夹具方面入手，提出了提高研磨精度的有效措施及其加工中应注意的问题。     

固定衔铁端面研磨的误差及工装

对日本产端面研磨机研磨固定衔铁端面的有关精度超差的原因作了详尽的分析，并从机床及夹具入手，提出了提高其研磨精度的有效方法与措施及其加工中应注意的问题。     

四轴球体研磨机的均匀性研究

建立了四轴球体加工时的力学模型,分析了加工球与四研具之间的运动关系,给出了研具上一点相对加工球的速度矢量,在Preston方程基础上,建立了四轴球体研磨机实现球面均匀研磨的分析模型,并应用matlab软件对单位时间去除量进行仿真分析。采用方差的指标评价研磨去除量得均匀性。分析结果表明研具改变转向的相位角为90°时方差最小,为了达到研磨均匀性必须改变四个研具的旋转方向。     

光纤微透镜成型方法的研究

光纤微透镜需求的多样化,对其加工方法提出了挑战.本文对光纤微透镜型面的成型方法做了系统的研究,并认为面对光纤端面微透镜型式的多样化,研磨抛光法是最可行的方法.基于此设计了一种新型的光纤端面研磨抛光装置,从机构的运动角度,借助MATLAB语言,对该机构的运动轨迹进行仿真研究,找出此种机构的重要参数,并总结出主要参数的变化对研磨盘运动的影响.结果证明此种研磨机构能够较好的完成光纤端面透镜的研磨,具有较好的实用价值.     

光纤端面研磨加工的表面质量

研究光纤端面研磨时高质量表面的形成机理已成为提高光纤连接器质量和制造效率的重要课题。选用粒度为0．5-6．0μm金刚石磨料砂纸,在KE-OFP-12型光纤连接器研磨机上对光纤端面进行研磨,发现光纤研磨加工存在脆性断裂、半脆性半延性和延性等三种材料去除模式,且材料去除模式主要由磨料粒度控制,磨料粒度为3μm 时,为其脆延转换的临界点,并从理论上对其进行了分析。试验证明以延性去除得到的光纤表面粗糙度远低于以脆性断裂去除得到的表面粗糙度,是提高光纤研磨表面质量的有效途径。光纤以延性模式研磨加工时,光纤表面粗糙度可达到5nm,其表面看不到任何划痕,可使光纤连接器的插入损耗及回波损耗等光学性能满足高速、宽带光纤通信的要求。     

预置曲率研磨盘提高行星研磨技术去除函数稳定性

行星研磨技术由于提升磨削接触点相对速度,能够有效提高材料去除效率。但由于传统研磨盘不均匀磨损,导致研磨盘形状持续改变,从而影响了研磨过程中去除函数的稳定性和准确性,限制了该技术的应用。本文针对基于小磨头行星运动方式,通过建立构建磨损函数,预置研磨盘曲率半径,使研磨盘满足在加工单周期后各点去除量相等,从而提升去除函数稳定性。通过实验验证,研磨去除函数与模型仿真计算结果一致,验证了模型的准确性,利用优化后的研磨盘可获得高效稳定的去除函数。采用直径40 mm SiC研磨盘研磨SiC工件,实验结果表明:对比加工前后研磨盘磨损情况,面形变化小于1%,符合均匀去除要求;对比多组不同研磨阶段去除函数,体积去除率误差小于2.3%,满足光学研磨去除函数稳定性要求;在公转100 r·min~(-1),自转-100 r·min~(-1)条件下,体积去除率达到6.879 mm~3·min~(-1),比同样参数下的平转动研磨提高了40.9%的去除量。证明了行星研磨技术能够通过参数设计获得高稳定性的高效去除函数,为行星运动研磨技术应用于SiC镜片高效加工提了供可靠的理论指导。     

光纤端面研磨加工机理研究

给出了研磨光纤时的材料去除机理,选用粒度为微米及亚微米级的金刚石磨料砂纸,在研磨压力为0.48Mpa时,在KE-OFP-12型光纤连接器研磨机上对光纤端面进行了研磨实验.结果表明:光纤研磨加工的材料去除存在脆性断裂、半脆性半延性、延性等3种模式.材料去除模式主要取决于磨料的平均粒度,磨料粒度为3μm时,为脆性断裂到延性研磨的临界转换点.并从理论上对结果进行了分析,光纤以延性模式研磨加工时,光纤表面粗糙度Ra可达到纳米级,其表面看不到任何划痕,而光纤以脆性断裂模式研磨加工时,其表面粗糙度只能达到亚微米级,证明材料以延性模式去除是提高光纤表面质量的有效方法.     

轴承滚子端面在双盘研磨机上的研磨

介绍了一种专用工装,以适用于MB43100A(C)双面研磨机对轴承滚子端面进行研磨。加工结果表明,经研磨后的轴承滚子端面的尺寸精度、端面跳动和表面粗糙度都达到了精度要求,提高了生产效率和制造技术水平,并拓展了双盘研磨机的应用市场,为企业增加了效益。     

锥齿轮传动行星式平面研磨机主传动设计及分析

为了实现较大工件的平面研磨,研磨机需要完成大回转直径的行星运动。通过分析工件与研磨盘的相对运动,确定了获得较佳研磨效果的研磨轨迹和研磨速度,然后分析了采用锥齿轮传动实现研磨工件的大回转直径平动的可行性,设计了锥齿轮传动平面研磨机的主传动系统的具体传动机构,并对锥齿轮传动的主要参数进行了设计计算。对锥齿轮传动行星运动传动比进行了计算,通过合理选择各锥齿轮齿数,实现了工件的平动。加大锥齿轮传动轴的长度,可以获得更大回转直径的平面研磨运动。     

大尺寸环形零件的精密研磨

目前国内的研磨机是利用研磨盘的环宽来加工零件的。当零件的尺寸超过研磨盘的环宽时,现有研磨机就无法加工。为此,必须对研磨机进行改装,采用新的装夹方法,下面介绍用M4340研磨机加工图1所示的大尺寸环形件的精密研磨方法。 待研磨的密封环在研磨前,先在平面磨床上加工至平面度0.005mm、表面粗糙度Ra0.4μm,留研磨量0.008～0.01mm。尽管密封环的尺寸超过M4340研磨机的加工范围,其平面度和表面粗糙度也高于常规研磨所能达到的等级,只因M4340的磨盘外径(为400mm)较小,而内径(为205mm)与密封环内孔相同,易于改造,虽然M4340机床(出厂精度)主…     

光纤连接器端面多工位自动研磨与抛光机设计

为了高精度而且无应力地加工光纤连接器的微球形状表面,设计了一种高效、精密、自动化的光纤连接器端面加工机床。该机床具有研磨、抛光、清洗、上料与下料6工位,采用了毂轮间歇换位机构,利用倾角调节机构和直线径向往复振荡机构实现了微倾角凸面研磨,利用380°的周向往复振荡方式解决了光纤连续旋转的缠绕问题,最终获得了一台多工序组合的自动加工机。     

影响金刚石刀具弹性浮动研磨质量的因素研究

金刚石材料的硬脆特性使得金刚石刀具研磨非常困难,影响金刚石刀具研磨质量的因素较多。本文基于金刚石弹性浮动研磨实验,重点．研究了金刚石研磨加工工艺、研磨盘表面质量及研磨机振动状态三因素对金刚石刀具研磨质量的影响。     

高效实用双端面刀片研磨机

本文介绍一种研磨硬质合金可转位刀片上、下平面的高效、实用双端面刀片研磨机,文中论述了该研磨机的工作原理、结构特点和研磨运动轨迹等。