厚膜集成电路丝网印刷工艺技术

重点介绍了厚膜集成电路的丝网印刷工艺技术和影响印刷质量的因素 ,并以厚膜电阻器为例 ,简述其制作工艺过程 ,以及丝网印刷缺陷对厚膜电路的影响     

厚膜混合集成电路中电阻器的研制

本文主要介绍了厚膜混合集成电路中电阻器的设计、生产、及材料的选择。其中重点介绍了厚膜电阻器材料的主要性能。     

钌系厚膜片式电阻器热处理工艺的研究

研究了热处理工艺对钌系厚膜电阻器的温度系数（ＴＣＲ）和短时间过负载性能的影响,发现适当的热处理工艺可以改善厚膜电阻器的电性能。为探讨热处理工艺对电阻膜层微观结构的影响,对热处理前后的电阻膜层进行了ＳＥＭ形貌分析。     

厚膜片状电阻器及厚膜电阻浆料概述

本文对厚膜电阻器及由它构成的网络电阻器产品，包括性能及生产流程给出了一个简单介绍，着重地对厚膜电阻浆料特别是钌系电阻浆料的组成及性能作了讨论。     

厚膜电阻器的设计研究

本文探讨了厚膜电阻器的性能特点、工艺过程、设计过程常见的问题，并阐述了厚膜电阻器的设计方法。     

"三防"对片式厚膜电阻器阻值的影响探讨

通过对不同性质的三防材料和涂敷工艺对片式厚膜电阻器阻值的影响开展分析和试验验证,提出了三防材料选用和涂敷工艺改进建议,供使用者参考,以提高片式厚膜电阻器在三防环境下的使用可靠性.     

厚膜电阻噪声特性及微调图形对噪声的影响

本文讨论了厚膜电阻器的噪声种类、特性及其产生机理,并提出了减小厚膜电阻器中1/f噪声的途径和方法。文中还讨论了电阻器的微调图形对噪声增量的影响,以及如何减小微调后的噪声增量等。     

厚膜电阻器的噪声及其应用

本文综述了厚膜电阻器中噪声的种类，产生部位及机理的研究，重点介绍了厚膜电阻器的导电机制及1/f噪声的模型，并详细讨论了测量厚膜电阻器中1/f噪声的测量系统，在以上讨论的基础上，对厚度电阻器的低噪声化进行了简单的分析，展望了噪声作为可靠性表征参量的前景。     

热处理可改善厚膜电阻器的电性能

阐述了热处理改善厚膜电阻器电性能的方法。通过实验确立了适当的热处理工艺参数,使厚膜电阻器的电阻温度系数和短时间过负载得到显著改善。对热处理前后的电阻膜层进行ＳＥＭ 形貌分析, 探讨了热处理对其电性能影响的机理。     

厚膜电阻例行可靠性实验噪声特性研究

厚膜电阻器是混合集成电路中最重要的元件之一。厚膜电阻器以其价格低廉、性能稳定和可靠性高而备受电路设计者的青睐。但是，厚膜电阻器的噪声大是不争的事实。为了能够在精密电路中应用，必须测量和控制电阻器的噪声。近年来，国内外学者发现厚膜电阻器的噪声与厚膜材料结构和质量有密切关系。本文通过厚膜电阻器例行可靠性实验中噪声测量和分析，与常规测量参数对比，探索噪声用于厚膜电阻器例行可靠性实验表征的可行性。     

厚膜电阻器的噪声及其测量技术

本文论述了厚膜电阻器中噪声的特点、种类和产生机理，重点介绍了厚膜电阻器噪声测量系统和技术以及分析方法。在以上讨论的基础上，分析了厚膜电阻器中的噪声与结构的关系以及低噪声化技术。     

钌系厚膜电阻器阻值受烧结温度影响机理的探讨

本文介绍了钌系厚膜电阻器阻值受烧结温度影响机理的研究。用ＡＦＭ、ＳＥＭ和ＡＥＳ分析了经不同峰值温度烧成的厚膜电阻体、电阻体与陶瓷衬底和电阻体与电极界面的结构和成份。研究表明，不同峰值温度烧成的厚膜电阻器，由于微观结构的不同，其阻值存在着较大的差异。     

低成本银基厚膜多层基板的研制

介绍低成本银基厚膜多层基板的材料系统，工艺流程，工艺特性以及基板的性能。     

影响厚膜导体附着力的几种因素

厚膜导体是厚膜混合集成电路中的一个重要组成部分,在电路中起有源器件的互连线、多层布线、电容器电极、外贴元器件的引线焊区、电阻器端头材料、低阻值电阻器、厚膜微带等作用.在厚膜混合集成电路的生产过程中,为了评价成膜基片的性能及焊接的效果,在做剪切强度测试时,经常会遇到焊盘脱落现象,这给厚膜电路的产品质量带来很大隐患.文章通...     

新型厚膜片式NTC热敏电阻器研制

本文介绍了一种新型的厚膜片式NTC产品,它在制造过程中应用了很多厚膜片式电阻器的工艺方法、材料、设备等,包括引出电极、保护层等图形的成型。产品使用了一种夹层式、紧凑的结构。这种制造方法效率高,而且产品质量稳定,在使用上有许多突出的特点,是一种具有创新性的产品。在文中重点说明了该产品的结构及其制备方法,并在产品的突出特点方面作了简单的对比说明。     

0201元件应用面临的挑战

片式元件是应用最早、产量最大的表面组装元件。它主要有以厚薄膜工艺制造的片式电阻器和以多层厚膜共烧工艺制造的片式独石电容器，这是开发和应用最早和最广泛的片式元件。随着工业和消费类电子产品市场对电子设备小型化、高性能、高可靠性、安全性和电磁兼容性的需求，对电子电路性能不断地提出新的要求，     

LTCC埋置电阻器制造工艺研究

本文介绍了用于X波段T/R组件中的LTCC埋置电阻器的制造工艺。讨论了LTCC工艺参数对电阻性能的影响。     

厚膜功率电阻的制作工艺及控制方法

本文从分析电阻浆料的性能及常用电阻图形的设计入手,对厚膜功率电阻的制作工艺进行了研究,提出了其工艺控制方法,并在实际工程中得到应用,得到了满意的效果。     

介绍一种片式厚膜熔断电阻器

介绍一种片式厚膜熔断电阻器膜层熔断区域的形状,当功耗增加到4W时,电阻体中心的温度;电阻膜层所用材料;压变效应;并讨论这种电阻器的稳定性。     

一种新的厚膜电阻器脉冲电压调阻法

电子器件用长宽尺寸小于0.5mm~2的厚膜电阻器的脉冲电压调阻法(PVTM),实现了非刻槽技术、该方法采用粗调(加大峰值脉冲电压)和细调(增加脉冲组数)相结合,既不会损伤电阻器表面,又能保证阻值精度小于1%,同时大大改善了电阻器的高频特性和电流噪声。电阻器调阻后在功率调节能力方面也无损失。这些优点是通过增加传导路径数而获得的。