功率半导体对未来至关重要

世界上对功率转换器件的需求迅速增长，功率半导体的未来前景光明。确实，随着电力使用的增加，越来越多的应用要求有效的功率转换。功率半导体将成为影响21世纪技术发展的关键技术之一。市场的驱动功率半导体的发展受到一系列因素的影响。比较重要的因素如：电力越来越广泛地接受作为燃料；从传统的集中发电和传输模型向分散化转移。此外，商业因素、对环境问题的关心以及对全球温室气体排放方面的法律规定，都推动了先进和高效的功率转换技术的发展，这一需求正与功率半导体技术的优势相适应。进一步，功率半导体技术的潜在应用也在不断增…     

新型电路板技术满足数字电源的需求

功率转换、管理与控制的数字化进程不断加快，功率半导体技术的发展和自动化装配成本优势日益突出，进而推动表贴封装技术向着更新、更小的趋势发展。     

车用功率半导体芯片和封装技术的现状和发展趋势

功率半导体器件在交通运输工具中使用的越来越多，它们更新换代的速度也越来也快；经济可靠、多功能的功率电子解决方案取代了原有的机械系统。其中的驱动部分就是功率电子在交通运输工具中的典型运用。由功率半导体器件可以得到几种不同类型的驱动电路。根据功率半导体技术现有的发展水平可以得到适合于运用到这些场合的器件。     

节能减排的基础技术-功率半导体芯片

功率半导体作为半导体行业的一个重要分支,大量应用于消费类电子、工业控制和国防装备,是节能减排的关键技术和基础技术。本文结合我国功率半导体市场需求,概要介绍了功率半导体发展的技术趋势以及面临的挑战和发展前景。同时根据我国功率半导体技术的发展现状,对未来我国功率半导体领域的发展方向和重点发展技术做了展望与建议。     

功率半导体技术能够帮助中国发展更高效和环保的能源系统

中国正在寻求利用半导体技术来改善家用电器和电力设备中的低效率用电的状况，以便节约能源。以中国半导体技术的应用为例，本主题报告说明了硅技术、硅加工工艺以及系统解决方案如何为家用电器、功率设备、PC机和其他的消费类设备领域的设计人员和生产商铺平道路，使得在电力变换和电能利用方面获得更高的效率。     

X波段连续波119W GaN功率HEMT

作为制造下一代微波功率器件的材料,GaN 具有先天的性能优势，可以很好地满足高温、高频以及大功率器件的性能要求,在卫星通信、雷达等领域有广泛的应用前景,是当前半导体技术最重要的发展前沿之一.     

用于有线和无线通信应用的系统管理设计工具

致力提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司（MiCrosemiCorporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC）推出一套用于高可用性有线和无线通信基础设施设备的系统与功率管理设计工具。     

新型半导体功率器件在现代雷达中的应用研究(Ⅱ)

4 宽禁带半导体功率器件的发展背景 宽禁带半导体功率器件的发展是在宽禁带半导体材料发展的基础上发展起来的,其迅速发展的主要原因之一是源于美国军方的兴趣,尤其是2002年美国国防先进研究计划局(DARPA)通过并实施了宽禁带半导体技术计划(WBGSTI),该计划极大地推动了宽禁带半导体技术的发展.     

现代科学的奇迹－半导体技术

简要回顾了半导体技术五十多年的发展历史，介绍了晶体管、集成电路、功率半导体器件以及半导体材料的研发过程和当前的水平，并展望21世纪初半导体技术的发展方向以及在信息社会中将起的作用。     

包含热模型的大功率MOSFET新型电路模型

功率转换器的功率密度越来越高，发热问题越来越严重，这种功率转换器的设计对现代大功率半导体技术提出了新的挑战；因而，热问题的优化设计和核实变得比大功率器件的电模型更加重要，本文提出一种新的PSPICE模型，可以利用它计算MOSFET芯片在瞬变过程中的温度。其中的热阻可以从制造商提供的产品使用说明书得到。本文介绍的模型提供发热和电气参数之间的动态关系。它建立了与许可的热环境的关系，例如，栅极驱动电路、负载、以及散热器的分析与优化设计。利用这个模型可以改善散热器的设计。由于决定功率损耗的参数是分布在一定范围内，受生产制造的影响很大，因而散热器的设计往往由于无法预先知道功率损耗而无法进行。     

飞兆半导体荣获最佳产品奖项

飞兆半导体的功率开关产品系列在第五届韩国半导体技术开发竞赛中赢得嘉奖和赞誉。     

30年:见证半导体产业风雨历程——访飞兆半导体公司亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮

过去的辉煌和沉沦仿佛根本不存在，新的飞兆人埋下头来，踏踏实实．兢兢业业，面对市场选好自己的定位，做一家领先的功率半导体技术提供商。[编者按]     

氮化镓功率半导体器件技术

作为第三代半导体材料的典型代表,宽禁带半导体氮化镓(GaN)具有许多硅材料所不具备的优异性能,是高频、高压、高温和大功率应用的优良半导体材料,在民用和军事领域具有广阔的应用前景。随着GaN技术的进步,特别是大直径硅(Si)基GaN外延技术的逐步成熟并商用化,GaN功率半导体技术有望成为高性能低成本功率技术解决方案,从而受到国际著名半导体厂商和研究单位的关注。总结了GaN功率半导体器件的最新研究,并对GaN功率器件发展所涉及的器件击穿机理与耐压优化、器件物理与模型、电流崩塌效应、工艺技术以及材料发展等问题进行了分析与概述。     

现代焊接的发展方向——高速／高效化焊接

高速和高效化焊接是现代焊接的发展方向，是实现现代化焊接的必由之路。数字化焊机是高效焊接和自动化焊接的基础。数字化作为数字信号处理技术与弧焊工艺结合的产物，引起了业内人士的广泛关注。数字化焊接的概念及其特点、数字化焊机的实现方式及数字化焊机对整个焊接生产工艺起着一定的推动作用。同时也推动着焊接行业的最重要的基础——功率半导体技术的发展，高品质，高可靠性的功率电予的代表产品——IGBT技术，     

Microsemi发布新一代超高效NPT IGBT

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的供应商美高森美公司（MicrosemiCorporation）推出新一代1200V非穿通型（non-punchthrough，NPT）IGBT系列中的首款产品。新的IGBT系列采用美高森美的尖端PowerMOS8^TM技术，与竞争解决方案相比，     

变速运动控制：中国节能的关键所在

本文以洗衣机的变速运动控制为例，IR公司已开发一个完整的集成设计平台iMOTION，将数字控制，模拟和混合信号IC技术，功率半导体技术及其封装技术结合在一起，主要包括高性能数字IC、高电压模拟IC，创新的功率器件和封装、新型电机，以及革新的机械结构，解决了如何在不增加电机系统成本的前提下实现节能的难题。     

满足供电需求的新型封装技术和MOSFET在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步

在小尺寸器件中驱动更高功率得益于半导体和封装技术的进步。一种采用顶部散热标准封装形式的新型功率MOSFET就使用了新一代半导体技术，在效率等级、功率密度和可靠性等方面都达到了新的水平。     

Microsemi推出用于移动多媒体和封包数据应用的高集成度SyncE器件

致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司发布用干移动多媒体和基于封包的运营级以太网应用的单芯片ZL30150线路卡（line card）器件，扩展其业界最大型同步以太网（synchronous Ethernet，SyncE）产品系列。     

应用广泛的车用栅极驱动器

目前MOSFET和IGBT器件应用已延伸至汽车负载管理、功率逆变器、柴油/汽油喷油器、发动机阀和电机驱动器等方面,新能源汽车市场对车用栅极驱动器的需求正日益增长。内燃机(ICE)、混合动力汽车(HEV)以及电动汽车(EV)推动着新型功率半导体技术不断发展。无论是低压还是高压应用中的功率器件,都需要在运行频率逐渐增加的环境下工作,同时要有更强的抗干扰能力以及更高的效     

Microsemi增强抗辐射航天产品阵容

<正>致力于提供帮助功率管理、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布增强抗辐射产品阵容,提供业界首个120V、50W高可靠性单、双和三输出抗辐射DC-DC转换器系列。功能强大的SA50-120系列是瞄准负载功率超过5kW的卫星应用的标准产品。新型DC-DC转换器现可批量生产供货。