钢基板厚膜环形电位器的研制

传统的陶瓷基板厚膜环形电位器不能承受高过载。选用不锈钢板作为基板材料,被覆绝缘介质,在其上印制厚膜电路,然后烧结,制作了钢基板厚膜环型电位器。该电位器经过温度循环、抗过载、机械强度和动态射击试验,结果表明:被覆绝缘介质不锈钢基板厚膜环型电位器具有过载值高(18000~20000g)、动态电阻装定精度高(误差小于1%)等优点,满足高过载使用要求。     

在铁氧体材料上镀铜厚膜工艺及其性能的研究

本文对在铁氧体材料上镀铜厚膜工艺及其性能进行了研究，通过研究找出了在铁氧体材料上镀铜厚膜的工艺条件与膜的性能的关系，从而确定出在铁氧体材料上镀铜厚膜的最佳工艺条件。在铁氧体材料上镀铜厚膜是一个新工艺，它对提高铁氧体移相器的性能将起到促进作用，对铁氧体移相器的加工技术将产生巨大变革。本论文实验采用了磁控溅射的方法来制作铜厚膜，独立地改变实验参数，得出了随各种实验参数变化的实验曲线。     

在铁氧材料上镀铜厚膜工艺及其性能的研究

本文对在铁氧体材料上镀铜厚膜工艺及其性能进行了研究，通过研究找出了在铁氧体材料上镀铜厚膜的工艺条件与膜的性能的关系，从而确定出在铁氧体材料上镀铜厚膜的最佳工艺条件。在铁氧体材料上镀铜厚膜是一个新工艺，它是提高铁氧体移相器的性能将起到促进作用，对铁氧体移相器的加工技术将产生巨大变革。本论文实验采用了磁控溅射的方法来制作铜厚膜，独立地改变实验参数，得出了随各种实验参数变化的实验曲线。     

新型厚膜电阻系列在高压系统中的应用

<正> 概述 高阻率厚膜浆料广泛用于聚焦控制电位器、分压器及旁路网络。厚膜电阻之所以能被迅速采用,是因为其电阻具有良好的稳定性,及较低的加工成本。过去对电阻材料在     

改型WHJ精密合成膜电位器

<正> 精密合成膜电位器(简称WHJ电位器)在我厂生产已有近20年的历史。近两年我们对WHJ电位器进行了技术、工艺及材料上的更新,使WHJ电位器在精度和其它性能上有了很大提高。这种电位器已应用在宇航     

B8410I-ZE型厚膜电路丝网印刷机及其烘干设备

<正> 国内一些厚膜电路及电位器生产厂家近年来大量引进英国DEK公司生产的1202RS型高速红外小型烘干机。随着我国厚膜电路、片状元件以及片状预调合成碳膜和玻璃釉电位器产量的不断增长,对设备的需求量仍在增加。针对这种情况,国营第七○六厂     

钌系玻璃釉电位器电阻浆料设计原理及研制

本文作者在深入研究厚膜钌系电阻浆料基础上获得经验和原理，结合厚膜钌系电阻浆料的导电模型和微观结构，提出了玻璃釉电位器电阻浆料的设计原理和电阻表面状态一玻璃相半球模型，通过获得玻璃相表面半球状态，能使电阻表面和铜触点之间的张力与摩擦力匹配，从而本质上改变了电位器特征参数CRV值。通过试验证明在这种状态下，电阻值在50Ω/□、100Ω/□、1kΩ/□、10kΩ/□、100kΩ/□、1MΩ/□都获得了良好的CRV值，在非电阻表面玻璃相半球状态下，电阻CRV值迅速增大。     

碳膜浆料的配制

叙述碳膜浆料的各组成材料的比例，制成的碳膜电位器的电气性能和物理性能。试验结果表明，乙炔黑、气炉黑和喷雾碳黑做碳膜浆料的导电材料，都是很好的。     

碳膜低阻浆料在电位器中的应用

研究了合成碳膜电位器的低阻浆料,认为这种浆料不但可用于碳膜电位器低阻产品的制造,并且还可通过单层或多层印刷的方式代替银浆料作电位器的电极材料。     

丝网印刷与厚膜IC技术

丝网印刷与厚膜IC技术是微电子技术的核心技术之一,IC技术是指以半导体晶体材料为基础,采用专门工艺技术组成的微小型电路或系统,分别叙述了厚膜IC与网版和厚膜IC与印墨及厚膜IC等印刷技术,简单介绍了厚膜电阻的制作工艺。     

厚膜导带材料微波性能的研究

本文讨论了国产厚膜导体材料的微波性能。用国产Au浆料和Pd—Ag浆料,通过传统的厚膜工艺,在99％Al_2O_3陶瓷基片上制作了一组特性阻抗为50欧姆的微带线。用薄膜技术制作了几条和厚膜微带线一样的薄膜微带线。使用HP8410S网络分析仪测出了频率在2～12GHz范围内各条微带线的散射参数的幅度和相位。对微带线的损耗测量值和理论值进行了比较。用台阶测试仪测绘出了微带线中心导体的截面膜厚分布图。实验结果表明:在频率8GHz下,国产Au厚膜微带线的损耗和薄膜微带线的损耗几乎相等。另外,用国产Au浆料制作了一个3dB分支线定向耦合器,器件的性能良好。     

厚膜微波混合集成电路研究

研究比较了不同金属导电浆料、基片等厚膜材料的微波特性,发现通过改进厚膜工艺可使这种材料的应用领域大大扩展,并可推至微波频率下工作。引入厚膜腐蚀新工艺制得边缘齐整的、分辨率达25μm的厚膜精细线条及间隙。应用计算机辅助设计(CAD)技术及厚膜新工艺,设计制作了一种微波宽带放太器,其频带为3～7GHz,增益10±1dB,噪声小于5.7dB。另外还设计制作了性能优良的厚膜微波带通滤波器(中心频率7.7GHz)和3-dBLange耦合器,(中心频率为6GHz)。这些电路、元件用传统厚膜工艺是无法实现的。     

同一基片上制作两种薄膜方阻的电阻研究

薄膜混合集成电路与厚膜混合集成电路相比，其方阻的单一性影响了其更广泛的应用。本文介绍了在同一个薄膜基片上，用Cr-SiO材料制作高方阻电阻，用NiCr、Cr-SiO并联的方法制作小方阻电阻。通过实验及可靠性考核，制出了高精度、高可靠性的具有双方阻结构的混合集成电路薄膜电阻成膜基片。     

丝网印刷在厚膜IC中的应用及其常见质量问题的解决方法

丝网印刷与厚膜IC技术是微电子技术的核心技术之一。IC技术是指以半导体晶体材料为基础,采用专门工艺技术组成微小型电路或系统。本文分别叙述了厚膜IC对网版、厚膜IC对浆料、厚膜IC对印刷技术等丝网印刷要素的要求,以厚膜电阻为例介绍膜层制作工艺。并且从生产的角度讨论了厚膜混合集成电路因生产工艺或操作不当出现的常见质量问题,提出相应的解决方法。     

片式厚膜电阻的硫化防护

片式厚膜电阻在电子产品中的应用非常广泛,但是传统的厚膜电阻的电极中含银,在运行环境比较恶劣,含硫污染物较多的情况下,银非常容易同硫发生反应,生成电导率低的硫化银,从而使电阻的阻值变大甚至开路。开展了多种电阻工艺方案、工艺材料的耐硫化环境试验。通过对比,提出了片式厚膜电阻防硫化的可靠性技术解决方案。     

英国厚膜电路的生产概况

<正> 去年秋天我随厚膜电路玻璃釉电位器技术培训小组赴英,逗留了一个月,参观了英国的二个厚膜电路生产工厂:考伦梯克(Corinteck)公司和梯克托尼克电子(Tectonic Electronics)公司,以及专业     

高温被釉钢基板用釉层材料研究

本文介绍了一种微晶玻璃型釉层材料的组成及性能研究。采用这种釉层材料制作被釉钢基板，不仅介电性能优良，而且重烧温度高，适合常规的厚膜烧成温度。     

采用微接触印刷方法集成高分辨率无源元件

随着电子电路中无源元件数量和增加，为优化电路板空间的利用，新的制造无源元件的方法正在研究之中。本文介绍TPL公司采用微接触印刷(μCP)工艺制作特征尺寸范围从100微米到亚微米规模的近似网络结构的工作能力。像厚膜工艺一样，这种新工艺与多种基体材料相容，能获得大范围的材料特性。但与厚膜不同的是，这种新工艺使用能制作出高性能分辨率图形的无粉末浆料。预计该工艺将能以厚膜的成本集成具有薄膜性能的无源元件。本文重点介绍工艺条件和材料特性，以证明用该工艺制作无源器件的可行性。     

小型碳膜电位器失效分析

甲设备厂历来使用乙元件厂生产的小型碳膜电位器装配整机。有一段时期，整机上的电位器失效较多，严重影响整机质量，乙元件厂被迫停产。两厂引起争议，双方要求查明该批电位器失效的原因，到底是电位器本身质量问题还是整机厂使用不当造成的。为此，我们用扫描电镜对该批...     

用于高灵敏度红外探测器的超薄硅膜的研制

超薄、平整的硅膜对于制作高灵敏度红外探测器是非常重要的。这种超薄硅膜的各向异性腐蚀技术，包括有机溶液EPW和无机溶液KoH及KoH IPA(异丙醇)。从腐蚀速率、腐蚀表面质量、腐蚀停特性、腐蚀边缘形貌及腐蚀工艺的角度分析比较了两种腐蚀系统，分别制作出了约1μm厚的平整超薄硅膜，并研究了不同掩膜材料在腐蚀液中的抗蚀性，为高灵敏度红外探测器的制作奠定了工艺基础。