无铅兼容PCB基板的研究进展——无铅兼容PCB基板的性能及其表征

无铅焊料产生的高温高热对PCB基板的制造技术具有很大的冲击力和影响力，本文介绍了无铅焊料及其与Sn63／Pb37的对比特点，总结了无铅兼容PCB基板的性能表征方法。     

高密度PCB的制造技术

概述了高密度PCB的制造技术：抑制铜腐蚀裂纹的基板无铅化技术和PCB用无铅化学镀Ni／Pd／Au工艺等。     

无铅波峰焊接工艺的优化

全球电子电气工业膨勃发展，锡铅焊接逐步向无铅焊接转化，波峰焊接越来越多的向回流焊接发展，但新的“无铅波峰焊接技术”仍是业界研究的一个焦点。在美国由几家公司组成的社团收集了很多无铅波峰焊接过程中的相关数据，并对这些数据进行分析，研究，试图找到适用于无铅波峰焊接的工艺参数。但是对于高可靠性的电子产品，如网络设备，到目前为止还达不到实际所需的高可靠性要求，需通过大量工艺优化来实现无铅波峰焊接的高可靠性。该篇文章聚焦无铅波峰焊接工艺窗口及多层板的选择性波峰焊接，愿我的工作对你的应用有所帮助! 研究工作使用了可以承受无铅焊接温度的新型PCB材质，厚度为0．125英寸，该PCB为18层板，其中8层为接地层，10层为信号层，PCB焊盘镀层分别为浸银（1mm-Ag）和高温防氧化有机涂层（OSP）二种，焊接材料选用SnPb和SAC305，PCB为典型的通讯用线路板，布线设计复杂程度高，特制的波峰焊接夹具可以使该PCB在无铅波峰焊炉上实施选择性波峰焊接，焊后2D X-RAY和3D X-RAY检测系统观察焊点可靠性，焊点形状及焊接缺陷。一套可靠的，具有破坏性的试验分析工具（DPA）用来评估焊点质量，并与共晶焊料Sn／Pb装配结果做质量对比分析，与此同时，详细记录焊接温度，使用的元器件，以及对应的焊点质量。与共晶Sn／Pb焊料焊接结果相比，首先发现镀通孔润湿性差，通孔内焊锡量不足，桥接增多，焊点内有大量空洞。无铅波峰焊接工艺窗口变窄，要想获得理想的焊锡量，就要不断优化焊接曲线。试验结果发现，浸银的PCB在镀通孔填充率和可焊性方面均优于OSP、PCB。     

新一代无铅兼容PCB基板的研究进展（Ⅰ）

本文回顾了环氧树脂用酚醛树脂固化剂的历史，介绍了无铅兼容PCB基板的两种主要的酚醛树脂固化剂．比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能，分析了酚醛固化剂对覆铜板耐CAF性能的影响。同时，评析了区分板材是否无铅兼容的技术手段和标准，列举了当前典型的新一代无铅兼容PCB基板的产品性能。     

高标准无铅PCB耐热性及其影响因素研究

针对要求通讯类PCB可承受峰温超过260℃、且无铅回流焊次数达到5次的高标准要求,本项目从PCB的材料选择、工程设计、制造工艺方面出发,建立了PCB耐热性的评测模型,评测了主要的高性能无铅板材、半固化片、PCB设计和PCB制造过程中的层压、钻孔、去钻污等关键工艺过程进行了研究,提升了PCB的耐热性,并建立起高标准无铅PCB的设计和选材规则、制造工艺和品质控制规范。     

无铅焊接的板级可靠性分析

本文将讨论有益环境的焊膏．相对于不同表面处理的板面和封装的相互作用能力。文章还探索了与现有的工艺参数的兼容性，描述与传统焊膏材料相比的板级产品的可靠性。材料的制备是根据European Ideals Project／2／标准．和成功实现无铅焊膏的更进一步要求(如在可视工作点下．材料应具有无铅．低熔点，高抗疲劳性等扩展应用性能)而进行的。包括对理想的Sn-Ag-Cu合金(焊膏)的测试，如润湿性．扩散性，溶解性．再流曲线的最优化．与焊膏中使用有机媒体相比的三维缺陷．封装元件与PCB板面上传统与无铅表面的相互作用．金属键的形成及疲劳性能等。由于环保的压力．选择与分析替代焊膏合金成为一项挑战．与传统焊膏合金相比，这种焊膏具备可制造性(焊粉和焊条同样制造容易)．成本不能太高，易实现以及可靠等特点。     

450mm晶圆厂将出现在2011—2015年

Diodes公司最近发布了DFN封装平台和一系列新的分立器件。这种封装平台采用先进的无铅方形扁平无引线(QFN)技术，可超越SOD和SOT封装，达到最高的封装密度。这种封装的功率密度接近325mW／mm2，高度为0．53mm。并且，这种封装的PCB占位面积仅0．77mm2。     

新型低成本无铅兼容FR-4覆铜板的开发

传统的FR-4材料制造成本低、加工性好,但不适于无铅制程或在用于无铅制程时有较高的爆板风险;而目前市面上的无铅FR-4则存在制造成本高、在PCB加工时难以进行冲孔和钻孔等缺点。基于以上情况,本文介绍一种新型低成本的、PCB加工性良好的、适用于无铅制程的FR-4覆铜板材料。     

与无铅焊接工艺匹配的无铅BGA焊盘设计

BGA——阵列封装技术，因其强大的I／O接口优势、生产工艺简单及封装尺寸的小型化，使其在电子工业界的需求不断增加。原来的锡／铅组装工艺、生产及返工／返修工艺己趋成熟，不再是批量生产瓶颈，可谓“Trouble—free，无麻烦”，然而自2006—7—1，环境立法要求电子生产／设备／材料／工艺转向无铅生产，所以BGA器件封装材料、与之匹配的BGA焊盘设计及PCB组装工艺都要逐步满足无铅需求。     

国内外覆铜板文献摘录（6）

环氧基PCB对无铅安装的兼容性 作者通过PCB在经过无铅再流焊峰温260℃5～6次循环的完好比进行分析后比较了DICY和PN固化环氧基板材料对无铅安装的兼容性，试验结果显示DICY固化环氧基板材料不能经受多次无铅焊料的热应力冲击，同时，板材的设计和再流焊的热梯度也影响最终的安装性能。     

无铅回流焊接工艺的思考

向无铅焊接的过渡，势必引起工艺各个方面的改变，包括PCB、元器件和焊膏等，供应商需要对这些挑战做出响应。在无铅组装的执行中虽然需要做出许多的决定，本文将主要讨论回流焊设备方面的一些因素，供读者参考。     

SMT无铅BGA返修制程的导入

随着绿色产品时代的来临．越来越多的SMT专家与工程师都投身于这具有划时代的新技术研究中，无铅焊料的组合：无铅设备的研发，无铅工艺的改进．无不印证着每位研究者奋斗的足迹而作为PCB组装工艺之一的无铅BGA的返修．却很少涉及之．尽管国内有几家SMT杂志刊登过类似的文章，但大部分都是蜻蜒点水式的谈论，那无铅BGA到底是怎样返修的？它同有铅BGA返修制程一样吗？本人就此发表一下自己浅陋的看法。     

应对无铅“绿色科技的冲击”研讨会

由《电路树》杂志和《印制电路信息》杂志社主办的“绿色科技的冲击”研讨会在深圳、苏州两地巡回演讲于2005年10月圆满结束，此次研讨会是为应对欧盟绿色法规WECC与RoHS的冲击，针对2006年7月1日前需要改变的生产程序，应对措施以及当前无铅PCB现状、无铅材料等各项议题。邀请全球顶尖的专家发表演讲，如麦可罗泰克实验室总裁Mr．Bob Neves，TPCA技术顾问Dr．白蓉生先生，     

环氧基材PCB对无铅焊锡装配适应性的研究

讨论了环氧基材PCB对无铅焊锡装配的适应性、铜竭顶的可靠性，证明双氰胺固化的环氧基材不能适直无铅焊锡装配：酚醛树脂固化的环氧基材有解决此问题可能性，但都是PCB制造商们的技术决窍。     

过渡阶段有铅和无铅混用要注意的问题及应对措施

从理论上来讲,焊料、元件、PCB全部无铅化的效果最好。但目前由于种种原因,尤其是元件方面还不能实现全部无铅化。通过前两期的介绍使我们了解到：有铅和无铅混用时,无论是有铅焊料与无铅元件还是无铅焊料与有铅元件混用,都可能发生焊料合金与焊端或引脚镀层、焊料合金与PCB镀层、元器件与工艺、PCB材料及涂镀层与工艺不相容的问题。因此过渡阶段有铅、无铅混用必须注意材料的相容性。     

新一代无铅兼容PCB基板的研究进展

介绍了无铅兼容PCB的两种主要的酚醛树脂固化剂,比较了酚醛固化环氧和双氰胺固化环氧的板材性能,分析了无铅兼容PCB基板的标准。     

无铅电子焊接的最新发展研究及可靠性分析

介绍了无铅电子焊接技术的最新立法和应用状况，从焊料、PCB、元器件、工艺技术、设备和可靠性方面对无铅电子焊接技术的最新发展进行了分析说明。     

无铅焊接对SMT模板设计及制造的新要求——浅谈无铅焊接时代对模板制造的挑战

无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛。材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力，似乎集中在无铅材料的组合、PCB的工艺、贴片精度的控制等等方面。而在装配领域，特别是模板设计领域，却甚少涉及。许多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比，没有太大的变动。果真如此吗？本以模板制造商的角度，仅就无铅浸润性较有铅焊料较差这一特性，分析无铅焊料对模板制造商的新挑战!     

浅谈铜含量对热风无铅焊料整平可焊性的影响

为适应欧盟、美国和我国对铅等重金属有毒物质使用的限制,电子组件中传统的有铅热风焊料整平PCB已经逐渐向无铅热风焊料整平PCB转化,而在热风焊料整平工艺中锡槽中铜含量的管控对于可焊性的好坏具有决定性作用。本文重点介绍了热风无铅焊料整平工艺中铜离子的提取和控制方法,解决热风无铅焊料整平因铜含量过高导致的可焊性不良之问题。     

无铅焊接对SMT模板设计及制造的新要求——浅谈无铅焊时代对模板制造商的挑战

概述。无铅焊接技术在经过了长时间的宣传和推广之后，已经逐渐进入了实际应用的阶段。作为一项划时代的新技术，其牵涉的面非常广泛：材料、设备、工艺、PCB、元器件、装配等等。但业界主要的精力，似乎集中在无铅材料的组合、PCB的：工艺、贴片精度的控制等等方面?而在装配领域，特别是模板设计领域，却甚少涉及。诌：多无铅焊料的制造商几乎都指出与有铅焊料相比，没有太大的变动：果真如此吗?本以模板制造商的角度，仅就无铅浸润性较有铅焊料较差这一特性，分析无铅焊料对模板制造商的新挑战!