共查询到20条相似文献,搜索用时 155 毫秒
1.
2.
3.
火焰切割所产生的被切割金属材料的组织变化直接影响到精密金属切削机床的加工余量,因此对切割断面区域的金相组织研究是优化切割工艺参数和提高断面质量的前提和基础.通过对厚度为900 mm的34CrNiMo6钢以及厚度为450mm的45钢铸锭进行氧-丙烷火焰切割试验,并对切割断面热影响区宏观及微观组织进行观察,分析了热影响区组织变化对工件性能的影响,确定了切割热影响区的范围以及精密金属切削的机械加工余量,为进一步优化曲柄切割工艺参数及切割后加工起指导作用. 相似文献
4.
阐述了使用加热刀片对UPVC塑料挤出型材进行切割,分析了切割截面产生多种不良效果的原因与解决方法。指出型材截面形状的规整性和切割压紧的稳定性是提高切割截面质量的基本条件。异形压紧橡胶块设计的合理性、型材原料配方的合理性、刀片温度控制、切割时刀片下切角度、刀片刃口形状与尺寸和刃口磨削加工方向是提高切割截面质量的关键要素。 相似文献
5.
高压水射流切割技术及其应用 总被引:8,自引:0,他引:8
高压水射流切割是一种非传统的冷切割方法,具有传统切割方式难以比拟的优点。本文回顾了其原理和发展历史,介绍了其在工业、航天和医学等方面的应用。对水压、流速、射流直径、直径扩散率以及磨料等切割参数对高压水射流切割的加工质量的影响进行了讨论,并对国外新的研究方法和结果进行了介绍,为优化工艺、改善加工质量提供了借鉴。 相似文献
6.
7.
半导体晶片的金刚石工具切割技术 总被引:6,自引:1,他引:6
晶片切割是半导体加工的重要工序,它直接影响到晶片的成本、质量以及各种性能。目前,晶片切割主要的方法有金刚石内圆切割和线切割。本文详细介绍了内圆切割和线切割系统的特点、存在的主要问题及其改进方法。内圆切割具有切片精度高、径向和晶片厚度方向调整方便、加工成本低等优点,改进装刀方法,提高刀片的安装精度,可刀片受力均匀,有效减小锯切损伤程度。线切割是最新发展的一种晶片加工方法,具有多片切割效率高、损伤层厚度小等优点,在大直径(Φ≥200mm)薄(厚度≤0.3mm)晶片的加工中有着广泛的应用前景。提高切割线的刚度,减小线的横向振动,可提高线切割精度和切割线的利用率。 相似文献
8.
研究旨在为硬质合金的加工提供一种新方法,试验通过高压磨料水射流切割YW1硬质合金,以单因素试验分析了射流压力p、切割速度v、靶距L以及磨料流量Q对光滑区切割深度的影响,并分析了切割断面质量。结果表明:单因素试验中,最大切割深度的参数分别为:压力280 MPa,切割速度1 mm/min,靶距6 mm,磨料流量499 g/min;切割断面分为3层:光滑区、波纹区和破碎区。结合单因素和正交实验数据,以BP神经网络理论为基础,利用MATLAB建立了光滑区切割深度预测模型,经验证所建立的模型绝对误差为0.004 2~0.553 8 mm,相对误差平均值为11.5%。 相似文献
9.
10.
11.
目的 提高球墨铸铁铣削表面质量和刀具寿命。方法 通过刀具轨迹计算和切削试验,研究球墨铸铁平面铣削过程中切削刃数量对切削性能、刀具磨损和表面形貌特征的影响,并用分形维数和表面粗糙度共同表征表面形貌。结果 刀具轨迹分析表明,由于铣削过程中,刀具切削方向和进给方向间的夹角不断变化,铣削表面不同位置和方向的表面形貌存在差异,进而导致表面粗糙度存在较明显的差异。通过铣削试验研究切削刃数量对铣削表面不同位置和方向的几何特征的影响规律发现,随着切削刃数量的成倍增加,切削力显著增加,同时刀具磨损量降低了36.5%,表面粗糙度值降低了39.2%,表面轮廓分形维数值增加了4.8%。结论 增加切削刃数量可以使每齿切削力和刀具磨损均显著减小,刀具寿命显著增加,同时表面粗糙度减小,分形维数增大,即切削刃数量的增加使表面质量更好,表面轮廓结构更复杂。 相似文献
12.
13.
14.
棒料精密剪切模设计与制造 总被引:1,自引:1,他引:0
介绍了用在冲床上的一种双件精密剪切模的结构、工作过程和设计制造要点 ,并给出了实用的模具结构。该剪切模剪切效率高 ,剪切质量好 ,模具成本低 相似文献
15.
16.
17.
The water-jet assisted underwater laser cutting processes has relatively low overall efficiency compared to gas assisted laser cutting process due to high convective loss in water-jet from the hot melt layer and scattering loss of laser radiation by the water vapour formed at the laser–workpiece–water interaction region. However, the individual contribution of different losses and their dependency on process parameters are not fully investigated. Therefore, a lumped parameter analytical model for this cutting process has been formulated considering various laser–material–water interaction phenomena, different loss mechanisms and shear force provided by the water-jet, and has been used to predict various output parameters including the maximum cutting speed, cut front temperature, cut kerf and the loss of laser power through different mechanisms as functions of laser power and water-jet speed. The predictions of cutting speed, kerf-width and cut front temperature were validated with the experimental results. The modeling revealed that the scattering in water vapour is the dominant loss mechanism, causing ~40–50% of laser power loss. This also predicted that the percentage losses are lower for higher laser powers and lower water-jet speeds. In order to minimize the deleterious effect of vapour, dynamics of its formation due to laser heating and its removal by water-jet was experimentally studied. And, the cutting was done with modulated power laser beam of different pulse on- and off-times to determine the pulse on-time sufficiently short to disallow growth of vapour layer, still cutting be effected and the off-time enough long for water-jet to remove the vapour layer from the interaction zone before next pulse arrives. Compared to CW laser beam the modulated laser beam of same average power yielded higher process efficiency. 相似文献
18.
19.
20.
论述了传统的切削液存在诸多危害,介绍了绿色切削液开发的基本要求。根据绿色切削液开发的基本要求,提出了开发环保型切削液的基本研究方向,其中开发无污染添加剂是近期重点研究内容。 相似文献